智能溫控器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種智能溫控器，包括有外殼、插頭單元、插座單元以及傳感器模組；該插頭單元設(shè)置于外殼上，插頭單元具有插腳，該插腳向外伸出外殼；該插座單元可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于外殼上，插座單元包括有轉(zhuǎn)動(dòng)殼和多個(gè)導(dǎo)電片，該轉(zhuǎn)動(dòng)殼上設(shè)置有多個(gè)插孔，該多個(gè)插孔外露于外殼，該多個(gè)導(dǎo)電片分別與對(duì)應(yīng)的插腳電性連接，多個(gè)導(dǎo)電片位于對(duì)應(yīng)的插孔中；該傳感器模塊設(shè)置于外殼內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的插腳或?qū)?yīng)的導(dǎo)電片電性連接。通過將插座單元可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于外殼上，使得插座單元可根據(jù)電器設(shè)備之電源線插頭的位置適當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整角度，本產(chǎn)品不但可感測(cè)各種環(huán)境參數(shù)，并可起到電路轉(zhuǎn)接的作用，功能更強(qiáng)度，使用起來也更加方便。
【專利說明】
智能溫控器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及溫控器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種智能溫控器。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，所謂溫控器是根據(jù)工作環(huán)境的溫度變化，在開關(guān)內(nèi)部發(fā)生物理形變，從而產(chǎn)生某些特殊效應(yīng)，產(chǎn)生導(dǎo)通或者斷開動(dòng)作的一系列自動(dòng)控制元件，也叫溫控開關(guān)或者溫度保護(hù)器或者溫度控制器，簡稱溫控器?；蚴峭ㄟ^溫度保護(hù)器將溫度傳到溫度控制器，溫度控制器發(fā)出開關(guān)命令，從而控制設(shè)備的運(yùn)行以達(dá)到理想的溫度及節(jié)能效果，其應(yīng)用范圍非常廣泛，根據(jù)不同種類的溫控器應(yīng)用在家電、電機(jī)、制冷或制熱等眾多產(chǎn)品中。
[0003]然而，目前的溫控器一般僅僅具有溫度感測(cè)功能，功能較為單一，使用不便的問題，因此，有必要對(duì)目前的溫控器進(jìn)行改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種智能溫控器，其能有效解決現(xiàn)有之溫控器功能單一、使用不便的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]—種智能溫控器，包括有外殼、插頭單元、插座單元以及傳感器模組;該插頭單元設(shè)置于外殼上，插頭單元具有插腳，該插腳向外伸出外殼;該插座單元可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于外殼上，插座單元包括有轉(zhuǎn)動(dòng)殼和多個(gè)導(dǎo)電片，該轉(zhuǎn)動(dòng)殼上設(shè)置有多個(gè)插孔，該多個(gè)插孔外露于外殼，該多個(gè)導(dǎo)電片分別與對(duì)應(yīng)的插腳電性連接，多個(gè)導(dǎo)電片位于對(duì)應(yīng)的插孔中；該傳感器模塊設(shè)置于外殼內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的插腳或?qū)?yīng)的導(dǎo)電片電性連接。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述外殼包括有座體和罩殼，該罩殼與座體扣合連接，罩殼與座體之間圍構(gòu)形成容置空間，該傳感器模組位于容置空間內(nèi)。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述罩殼為半球狀結(jié)構(gòu)。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述插腳伸入座體的后側(cè)面，該插孔外露于座體的底面。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述轉(zhuǎn)動(dòng)殼的外側(cè)面向外凸設(shè)有弧形導(dǎo)引塊，該外殼內(nèi)凸設(shè)有用于抵住弧形導(dǎo)引塊之端部的抵止部。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述傳感器模組包括有電路板以及設(shè)置于電路板上的傳感器。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述插腳為三個(gè)，對(duì)應(yīng)地，該導(dǎo)電片和插孔均為三個(gè)。
[0013]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0014]通過將插座單元可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于外殼上，使得插座單元可根據(jù)電器設(shè)備之電源線插頭的位置適當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整角度，本產(chǎn)品不但可感測(cè)各種環(huán)境參數(shù)，并可起到電路轉(zhuǎn)接的作用，功能更強(qiáng)大，使用起來也更加方便。
[0015]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例另一角度的組裝立體示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的分解圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例另一角度的分解圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例截面圖。
[0021]附圖標(biāo)識(shí)說明:
[0022]10、外殼11、座體
[0023]12、罩殼101、容置空間
[0024]102、抵止部20、插頭單元
[0025]21、插腳30、插座單元
[0026]31、轉(zhuǎn)動(dòng)殼32、導(dǎo)電片
[0027]301、插孔302、弧形導(dǎo)引塊
[0028]40、傳感器模組41、電路板
[0029]42、傳感器。
【具體實(shí)施方式】
[0030]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有外殼10、插頭單元20、插座單元30以及傳感器模組40。
[0031]該外殼10包括有座體11和罩殼12，該罩殼12與座體11扣合連接，罩殼12與座體11之間圍構(gòu)形成容置空間101，在本實(shí)施例中，所述罩殼12為半球狀結(jié)構(gòu)。
[0032]該插頭單元20設(shè)置于外殼10上，插頭單元20具有插腳21，該插腳21向外伸出外殼10，該插腳21用于與外部插座插接。在本實(shí)施例中，所述插腳21伸入座體11的后側(cè)面。
[0033]該插座單元30可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于外殼10上，插座單元30包括有轉(zhuǎn)動(dòng)殼31和多個(gè)導(dǎo)電片32，該轉(zhuǎn)動(dòng)殼31上設(shè)置有多個(gè)插孔301，該多個(gè)插孔301外露于外殼10，在本實(shí)施例中，該插孔301外露于座體11的底面;該多個(gè)導(dǎo)電片32分別與對(duì)應(yīng)的插腳21電性連接，多個(gè)導(dǎo)電片32位于對(duì)應(yīng)的插孔301中。以及，所述轉(zhuǎn)動(dòng)殼31的外側(cè)面向外凸設(shè)有弧形導(dǎo)引塊302，該外殼10內(nèi)凸設(shè)有用于抵住弧形導(dǎo)引塊302之端部的抵止部102，以使得轉(zhuǎn)動(dòng)殼31在一定的角度范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)。并且，所述插腳21為三個(gè)，對(duì)應(yīng)地，該導(dǎo)電片32和插孔301均為三個(gè)。
[0034]該傳感器模塊40設(shè)置于外殼10內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的插腳21或?qū)?yīng)的導(dǎo)電片32電性連接。在本實(shí)施例中，該傳感器模組40位于容置空間101內(nèi)。具體而言，所述傳感器模組40包括有電路板41以及設(shè)置于電路板41上的傳感器42，傳感器42可為人體移動(dòng)傳感器、溫濕度傳感器、亮度傳感器等，不以為限。
[0035]使用時(shí)，將插頭單元20與外部插座(如壁插等)插接電連接，然后，將電器設(shè)備(如空調(diào))的電源線插頭與插座單元30插接電連接即可，插座單元30可根據(jù)電源線插頭的位置適當(dāng)調(diào)整角度，傳感器模塊40實(shí)時(shí)感測(cè)人體移動(dòng)、外部溫濕度和亮度等情況。
[0036]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:通過將插座單元可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于外殼上，使得插座單元可根據(jù)電器設(shè)備之電源線插頭的位置適當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整角度，本產(chǎn)品不但可感測(cè)各種環(huán)境參數(shù)，并可起到電路轉(zhuǎn)接的作用，功能更強(qiáng)大，使用起來也更加方便。
[0037]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能溫控器，其特征在于:包括有外殼、插頭單元、插座單元以及傳感器模組;該插頭單元設(shè)置于外殼上，插頭單元具有插腳，該插腳向外伸出外殼;該插座單元可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于外殼上，插座單元包括有轉(zhuǎn)動(dòng)殼和多個(gè)導(dǎo)電片，該轉(zhuǎn)動(dòng)殼上設(shè)置有多個(gè)插孔，該多個(gè)插孔外露于外殼，該多個(gè)導(dǎo)電片分別與對(duì)應(yīng)的插腳電性連接，多個(gè)導(dǎo)電片位于對(duì)應(yīng)的插孔中；該傳感器模塊設(shè)置于外殼內(nèi)并與對(duì)應(yīng)的插腳或?qū)?yīng)的導(dǎo)電片電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能溫控器，其特征在于:所述外殼包括有座體和罩殼，該罩殼與座體扣合連接，罩殼與座體之間圍構(gòu)形成容置空間，該傳感器模組位于容置空間內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能溫控器，其特征在于:所述罩殼為半球狀結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能溫控器，其特征在于:所述插腳伸入座體的后側(cè)面，該插孔外露于座體的底面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能溫控器，其特征在于:所述轉(zhuǎn)動(dòng)殼的外側(cè)面向外凸設(shè)有弧形導(dǎo)引塊，該外殼內(nèi)凸設(shè)有用于抵住弧形導(dǎo)引塊之端部的抵止部。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能溫控器，其特征在于:所述傳感器模組包括有電路板以及設(shè)置于電路板上的傳感器。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能溫控器，其特征在于:所述插腳為三個(gè)，對(duì)應(yīng)地，該導(dǎo)電片和插孔均為三個(gè)。
【文檔編號(hào)】G05D23/20GK205644320SQ201620332227
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年4月20日
【發(fā)明人】李慧風(fēng)
【申請(qǐng)人】李慧風(fēng)