一種電子監(jiān)控設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電子監(jiān)控設(shè)備，具體是一種電子監(jiān)控設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]溫度傳感器是工程機(jī)械上常用的電子元器件，由于工程機(jī)械振動較大，因此對溫度傳感器的抗振性能要求較高；目前，傳統(tǒng)的溫度傳感器一般都是由設(shè)在導(dǎo)熱殼體內(nèi)的感溫模塊、與該感溫模塊固定連接并由螺母壓緊在導(dǎo)熱殼體內(nèi)的線路板、填充在導(dǎo)熱殼體內(nèi)導(dǎo)熱膠體構(gòu)成；這種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的溫度傳感器主要存在以下弊端:由于導(dǎo)熱殼體的內(nèi)腔較小，裝配時只能通過手感來判斷螺母是否將線路板壓緊，因此產(chǎn)品質(zhì)量得不到保證；裝配過程中，難以保證線路板對中放置，使用過程中線路板上的焊疤有可能接觸到導(dǎo)熱殼體的內(nèi)壁，從而導(dǎo)致傳感器失效。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種感溫模塊能夠準(zhǔn)確對中定位，徹底消除了感溫模塊容易與導(dǎo)熱殼體內(nèi)壁接觸而失效的缺陷，降低裝配難度、提高裝配效率，監(jiān)控設(shè)備監(jiān)控效果好，界面和串口通信都很穩(wěn)定的電子監(jiān)控設(shè)備，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種電子監(jiān)控設(shè)備，包括數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊；其中，數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)設(shè)有溫度傳感器和溫度變送器；所述溫度傳感器包括感溫模塊、導(dǎo)熱膠體、導(dǎo)熱殼體、支撐件、金屬片和導(dǎo)線；所述感溫模塊放置于導(dǎo)熱殼體內(nèi)的底部，而支撐件倒插在導(dǎo)熱殼體中并由導(dǎo)熱殼體的殼壁通過滾壓收口的方式包裹壓緊；所述金屬片設(shè)有兩塊，鑲嵌設(shè)于支撐件內(nèi)，金屬片分別與感溫模塊的兩只引腳焊接連通，金屬片的頂端穿過支撐件向外伸出，并且分別與導(dǎo)線連接；所述為感溫模塊的周圍填充有導(dǎo)熱膠體；所述數(shù)據(jù)采集模塊用于采集的溫度的模擬量信號，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和數(shù)據(jù)采集模塊相連；所述PLC控制模塊和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊相連；所述上位機(jī)監(jiān)控模塊和PLC控制模塊相連；所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊由多個模擬擴(kuò)展模塊組成，每個模擬擴(kuò)展模塊包括模擬量輸入模塊和模擬量輸出模塊，模擬量輸出模塊和模擬量輸入模塊相連，其中，模擬量輸入模塊采用EM231完成對模擬量信號的數(shù)字轉(zhuǎn)換，模擬量輸出模塊采用EM232完成對數(shù)字量的模擬轉(zhuǎn)換；所述PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊之間的通信采用自由口通模式。
[0006]進(jìn)一步的:所述支撐件呈“凸”字結(jié)構(gòu)。
[0007]進(jìn)一步的:所述PLC控制模塊采用西門子專用軟件EP7Micro/WINSP3V4.0。
[0008]進(jìn)一步的:所述上位機(jī)監(jiān)控模塊為PC工控機(jī)。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型利用與導(dǎo)熱殼體內(nèi)腔間隙配合的支撐件來替代線路板和螺母，不僅可保證感溫模塊能夠準(zhǔn)確對中定位，從而徹底消除了感溫模塊容易與導(dǎo)熱殼體內(nèi)壁接觸而失效的缺陷，而且降低了裝配難度、大幅度提高了裝配效率；同時，監(jiān)控設(shè)備監(jiān)控效果好，界面和串口通信都很穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0010]圖1為電子監(jiān)控設(shè)備的溫度傳感器示意圖。
[0011]圖2為電子監(jiān)控設(shè)備中系統(tǒng)示意圖。
[0012]圖3為電子監(jiān)控設(shè)備中硬件連接示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請參閱圖1?3，本實用新型實施例中，一種電子監(jiān)控設(shè)備，包括數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊；其中，數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)設(shè)有溫度傳感器I和溫度變送器；所述溫度傳感器I包括感溫模塊7、導(dǎo)熱膠體2、導(dǎo)熱殼體3、支撐件4、金屬片5和導(dǎo)線6 ;所述感溫模塊7放置于導(dǎo)熱殼體3內(nèi)的底部，而支撐件4倒插在導(dǎo)熱殼體3中并由導(dǎo)熱殼體3的殼壁通過滾壓收口的方式包裹壓緊，支撐件4呈“凸”字結(jié)構(gòu)；所述金屬片5設(shè)有兩塊，鑲嵌設(shè)于支撐件4內(nèi)，金屬片5分別與感溫模塊7的兩只引腳焊接連通，金屬片5的頂端穿過支撐件4向外伸出，并且分別與導(dǎo)線6連接；所述為感溫模塊7的周圍填充有導(dǎo)熱膠體2，避免因振動而導(dǎo)致感溫模塊7與導(dǎo)熱殼體3的內(nèi)壁發(fā)生接觸的情況；工作中，利用與導(dǎo)熱殼體3內(nèi)腔間隙配合的支撐件4來替代線路板和螺母，不僅可保證感溫模塊7能夠準(zhǔn)確對中定位，從而徹底消除了感溫模塊7容易與導(dǎo)熱殼體3內(nèi)壁接觸而失效的缺陷，而且降低了裝配難度、大幅度提高了裝配效率；所述數(shù)據(jù)采集模塊用于采集的溫度的模擬量信號，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和數(shù)據(jù)采集模塊相連，并將模擬量信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號；所述PLC控制模塊和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊相連，并將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為電壓模擬信號；所述上位機(jī)監(jiān)控模塊和PLC控制模塊相連；所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊由多個模擬擴(kuò)展模塊組成，每個模擬擴(kuò)展模塊包括模擬量輸入模塊和模擬量輸出模塊，模擬量輸入模塊和溫度變送器相連，實現(xiàn)對模擬量信號的數(shù)字轉(zhuǎn)換，模擬量輸出模塊和模擬量輸入模塊相連，對數(shù)字量進(jìn)行模擬轉(zhuǎn)換，并輸出標(biāo)準(zhǔn)電控信號，其中，模擬量輸入模塊采用EM231完成對模擬量信號的數(shù)字轉(zhuǎn)換，模擬量輸出模塊采用EM232完成對數(shù)字量的模擬轉(zhuǎn)換，并輸出標(biāo)準(zhǔn)電控信號直流O?24V給電磁閥；所述PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊之間的通信采用自由口通模式；所述PLC控制模塊采用西門子專用軟件EP7Micro/WINSP3V4.0，實現(xiàn)下位機(jī)PLC的控制功能，主要完成下位機(jī)溫度量的轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換的溫度值通過RS485/RS232通訊線發(fā)送至上位機(jī)監(jiān)控模塊，PLC控制模塊還接收上位機(jī)監(jiān)控模塊發(fā)送過來的參數(shù)設(shè)置值，進(jìn)行PID運(yùn)算，輸出到模擬量輸出模塊EM232 ;所述上位機(jī)監(jiān)控模塊為PC工控機(jī)；工作中，上位機(jī)監(jiān)控模塊通過串口讀取PLC控制模塊傳來的數(shù)據(jù)，根據(jù)PLC控制模塊中的通信協(xié)議解析數(shù)據(jù)，對于預(yù)警或異常狀態(tài)的溫度，對應(yīng)的溫度顯示值將不停閃爍，同時進(jìn)行語音報警，及時提醒工作人員盡快采取相應(yīng)措施，并將數(shù)據(jù)傳至存儲模塊；在后臺，數(shù)據(jù)存儲模塊以系統(tǒng)當(dāng)前日期為名根據(jù)用戶設(shè)定的采樣率保存數(shù)據(jù)至文本文件；歷史曲線繪制模塊根據(jù)用戶輸入的時間段繪制坐標(biāo)軸和曲線圖；報表生成模塊根據(jù)用戶輸入的時間段生成Excel報表并自動打開報表；在PLC控制模塊中經(jīng)過PID運(yùn)算后輸出標(biāo)準(zhǔn)電控信號給電磁閥，經(jīng)過電磁閥將電控信號轉(zhuǎn)換成氣控信號20?lOOkPa，最后由氣動薄膜閥執(zhí)行自動調(diào)節(jié)，控制各溫區(qū)溫度；本實施例采用VisualC++實現(xiàn)，無需安裝、簡單易用，可實現(xiàn)與大多數(shù)PLC直接通訊，無需PLC運(yùn)行任何附加程序即可進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；另外，采用了雙緩沖技術(shù)，長時間運(yùn)行時，界面和串口通信都很穩(wěn)定。
[0015]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0016]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
【主權(quán)項】
1.一種電子監(jiān)控設(shè)備，包括數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊；其特征在于，數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)設(shè)有溫度傳感器(I)和溫度變送器；所述溫度傳感器(I)包括感溫模塊(7)、導(dǎo)熱膠體(2)、導(dǎo)熱殼體(3)、支撐件(4)、金屬片(5)和導(dǎo)線(6);所述感溫模塊(7)放置于導(dǎo)熱殼體(3)內(nèi)的底部，而支撐件(4)倒插在導(dǎo)熱殼體(3)中并由導(dǎo)熱殼體(3)的殼壁通過滾壓收口的方式包裹壓緊；所述金屬片(5)設(shè)有兩塊，鑲嵌設(shè)于支撐件(4)內(nèi)，金屬片(5)分別與感溫模塊(7)的兩只引腳焊接連通，金屬片(5)的頂端穿過支撐件(4)向外伸出，并且分別與導(dǎo)線(6)連接；所述為感溫模塊(7)的周圍填充有導(dǎo)熱膠體(2 );所述數(shù)據(jù)采集模塊用于采集的溫度的模擬量信號，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和數(shù)據(jù)采集模塊相連；所述PLC控制模塊和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊相連；所述上位機(jī)監(jiān)控模塊和PLC控制模塊相連；所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊由多個模擬擴(kuò)展模塊組成，每個模擬擴(kuò)展模塊包括模擬量輸入模塊和模擬量輸出模塊，模擬量輸出模塊和模擬量輸入模塊相連，其中，模擬量輸入模塊采用EM231完成對模擬量信號的數(shù)字轉(zhuǎn)換，模擬量輸出模塊采用EM232完成對數(shù)字量的模擬轉(zhuǎn)換；所述PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊之間的通信采用自由口通模式。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子監(jiān)控設(shè)備，其特征在于，所述支撐件(4)呈“凸”字結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子監(jiān)控設(shè)備，其特征在于，所述PLC控制模塊采用西門子專用軟件 EP7Micro/WINSP3V4.0。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子監(jiān)控設(shè)備，其特征在于，所述上位機(jī)監(jiān)控模塊為PC工控機(jī)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子監(jiān)控設(shè)備，包括數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊、PLC控制模塊和上位機(jī)監(jiān)控模塊；其中，數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)設(shè)有溫度傳感器和溫度變送器；所述溫度傳感器包括感溫模塊、導(dǎo)熱膠體、導(dǎo)熱殼體、支撐件、金屬片和導(dǎo)線；所述感溫模塊放置于導(dǎo)熱殼體內(nèi)的底部，而支撐件倒插在導(dǎo)熱殼體中并由導(dǎo)熱殼體的殼壁通過滾壓收口的方式包裹壓緊；所述金屬片設(shè)有兩塊，鑲嵌設(shè)于支撐件內(nèi)，金屬片分別與感溫模塊的兩只引腳焊接連通，金屬片的頂端穿過支撐件向外伸出；本實用新型證感溫模塊能夠準(zhǔn)確對中定位，徹底消除了感溫模塊容易與導(dǎo)熱殼體內(nèi)壁接觸而失效的缺陷，降低裝配難度、提高裝配效率，監(jiān)控設(shè)備監(jiān)控效果好，界面和串口通信都很穩(wěn)定。
【IPC分類】G05B19/05
【公開號】CN204832903
【申請?zhí)枴緾N201520279390
【發(fā)明人】孫巖
【申請人】天津科璽網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年5月4日