板卡老化裝置和板卡老化裝置的使用方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種板卡老化裝置和板卡老化裝置的使用方法，該板卡老化裝置包括：多個用于插接多個待測試板卡的槽框；用于為槽框供電的供電模塊；控制終端；用于將控制終端與槽框之間的信號進行轉換連接的通信模塊；其中，控制終端通過通信模塊與槽框中的待測試板卡進行通信，獲得待測試板卡的信息，并根據(jù)該信息通過供電模塊對待測試板卡進行老化測試。該裝置通過設置插接多個待測試板卡的槽框對多個待測試板卡老化，該槽框對待測試板卡的種類及數(shù)量均無限制，大大提高了待測試板卡測試的效率。在測試過程中能夠給不同的供電需求的板卡供電，并且可以根據(jù)產(chǎn)能的需求，自適應增加或減少槽框來提高測試效率和老化房的利用率。
【專利說明】板卡老化裝置和板卡老化裝置的使用方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術，具體涉及一種板卡老化裝置和板卡老化裝置的使用方法。

【背景技術】
[0002]電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時，因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質量問題有兩類，第一類是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達標，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；第二類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活(暴露)。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現(xiàn)實的，所以需要對其施加熱應力和偏壓，例如進行高溫功率應力試驗，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應力，模擬嚴酷工作環(huán)境，消除加工應力和殘余溶劑等物質，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠的穩(wěn)定期。電子產(chǎn)品的失效曲線圖如圖1所示。
[0003]老化后進行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之前。這種為提高電子產(chǎn)品可靠度和延長產(chǎn)品使用壽命，對穩(wěn)定性進行必要的考核，以便剔除哪些有“早逝”缺陷的潛在“個體”(元器件)，確保整機優(yōu)秀品質和期望壽命的工藝就是高溫老化的原理。
[0004]基于上述高溫老化原理，目前，對無線網(wǎng)絡控制器(Rad1 Network Controller,簡稱RNC)后插卡一般是在常溫環(huán)境下通電12個小時，老化時間比較長，并且一塊后插卡需要與其配合的前插卡為其供電，待測試板卡的種類和數(shù)量都有一定的局限，導致了整個后插卡的老化測試效率非常低，當老化測試完成后，需要人工抄錄老化測試記錄，這給整個生產(chǎn)線的老化測試帶來了極大的不便。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術中的缺陷，本發(fā)明提供一種板卡老化裝置和板卡老化裝置的使用方法，通過該板卡老化裝置，減少了待測試板卡的老化時間，提高了待測試板卡測試的效率。
[0006]第一方面，本發(fā)明提供一種板卡老化裝置，包括:
[0007]多個用于插接多個待測試板卡的槽框；
[0008]用于為所述槽框供電的供電模塊；
[0009]控制終端；
[0010]用于將所述控制終端與所述槽框之間的信號進行轉換連接的通信模塊；
[0011]其中，所述控制終端通過所述通信模塊與所述槽框中的待測試板卡進行通信，獲得所述待測試板卡的信息，并根據(jù)所述信息通過所述供電模塊對所述待測試板卡進行老化測試。
[0012]可選地，每一槽框中的多個待測試板卡并聯(lián)連接。
[0013]可選地，多個槽框串聯(lián)連接。
[0014]可選地，所述供電模塊包括供電控制單元和電源轉換單元；
[0015]所述供電控制單元，用于為所述多個待測試板卡進行通斷電；
[0016]所述電源轉換單元，用于將所述槽框接入的電壓轉換為所述多個待測試板卡的供電電壓，為所述多個待測試板卡供電。
[0017]可選地，所述通信模塊包括供電驅動單元和串口通信單元；
[0018]所述供電驅動單元，與所述供電控制單元連接，用于驅動所述供電控制單元為所述多個待測試板卡進行通斷電；
[0019]所述串口通信單元與所述槽框連接，用于獲取所述多個待測試板卡信息，并將多個待測試板卡信息發(fā)送至所述控制終端。
[0020]第二方面，本發(fā)明還提供一種板卡老化裝置的使用方法，包括:
[0021]供電模塊對多個待測試板卡進行供電，獲取所述多個待測試板卡的序列號；
[0022]控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的序列號，獲取所述多個待測試板卡的信息；
[0023]所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的信息確定所述多個待測試板卡的工作電壓，并通過所述供電模塊向所述多個待測試板卡提供工作電壓，實現(xiàn)對所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)進行測試。
[0024]可選地，所述方法還包括:
[0025]在測試所述待測試板卡的老化過程中，所述控制終端通過所述通信模塊獲取所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)信息和老化測試記錄。
[0026]可選地，所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的序列號，獲取所述多個待測試板卡的信息，包括:
[0027]所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的序列號，確定所述多個待測試板卡的工序;
[0028]所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的工序判斷所述多個待測試板卡是否需要進行老化測試，當所述多個待測試板卡需要進行老化測試時，根據(jù)所述序列號查詢所述多個待測試板卡的供電電壓。
[0029]可選地，所述控制終端通過所述通信模塊獲取所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)信息和老化測試記錄，包括:
[0030]所述控制終端讀取所述待測試板卡老化過程中的老化測試記錄，確定所述待測試板卡的老化狀態(tài)是否出現(xiàn)異常，是否能夠直接進行老化；
[0031]若所述控制終端不能夠讀取一個或多個所述待測試板卡老化過程中的老化測試記錄，則確定所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)出現(xiàn)異常，需對出現(xiàn)異常的待測試板卡進行單獨斷電保護。
[0032]由上述技術方案可知，本發(fā)明提供的一種板卡老化裝置和板卡老化裝置的使用方法，該裝置通過設置插接多個待測試板卡的槽框對多個待測試板卡自動老化，該槽框對待測試板卡的種類及數(shù)量均無限制，大大提高了待測試板卡測試的效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]圖1為現(xiàn)有技術中的電子產(chǎn)品的失效曲線圖；
[0034]圖2為本發(fā)明一實施例提供的板卡老化裝置的結構示意圖；
[0035]圖3為本發(fā)明另一實施例提供的板卡老化裝置的結構示意圖；
[0036]圖4為本發(fā)明一實施例提供的串口通信單元的電路圖；
[0037]圖5為本發(fā)明一實施例提供的通信模塊控制供電模塊為待測試板卡供電的結構示意圖；
[0038]圖6為本發(fā)明一實施例提供的控制終端顯示的測試界面框圖；
[0039]圖7為本發(fā)明另一實施例提供的板卡老化裝置的使用方法的流程示意圖；
[0040]圖8為本發(fā)明一實施例提供的待測試板卡老化測試的流程示意圖。

【具體實施方式】
[0041]下面結合附圖，對發(fā)明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0042]本方案中對待測試板卡的老化需求進行了分析，結合了待測試板卡生產(chǎn)的實際情況，對現(xiàn)有的老化裝置進行了優(yōu)化。
[0043]本實施例中僅以RNC后插卡作為待測試板卡進行說明，本實施例中不限定板卡老化裝置僅對RNC后插卡的測試，還可對其他板卡，如前插卡等的測試，本實施例僅為舉例說明。
[0044]另外，本實施例中的連接/相連均可為電連接。
[0045]圖2示出了本發(fā)明一實施例提供的板卡老化裝置的結構示意圖，如圖2所示，本實施例的板卡老化裝置包括:槽框21、供電模塊22、控制終端23和通信模塊24 ；
[0046]板卡老化裝置可包括一個或多個槽框21，圖2中示出的板卡老化裝置包括兩個串聯(lián)連接的槽框21。槽框中可插接一個或多個待測試板卡，圖2中示出的槽框可插接14塊待測試板卡。
[0047]在圖2中，槽框21用于插接多個待測試板卡，在具體應用中，多個待測試板卡可并聯(lián)插接在多個槽框21中；
[0048]供電模塊與22 —個或多個槽框21相連即電連接,用于為所述槽框21供電；控制終端用于控制所述多個待測試板卡的通斷電；
[0049]通信模塊24用于將所述控制終端23與所述槽框21之間的信號進行轉換連接；控制終端23通過通信模塊與槽框中的待測試板卡進行通信，獲得所述待測試板卡的信息，并根據(jù)所述信息通過所述供電模塊對待測試板卡進行老化測試。
[0050]本實施例中的待測試板卡可為RNC后插卡。
[0051]舉例來說，上述供電模塊22可包括供電控制單元221和電源轉換單元222 ；
[0052]其中，所述供電控制單元221，用于為所述多個待測試板卡進行通斷電；所述電源轉換單元222，用于將所述槽框接入的電壓轉換為所述多個待測試板卡的供電電壓，為所述多個待測試板卡供電；
[0053]其中，所述多個待測試板卡供電電壓為一種或兩種電壓，如3.3伏和/或5伏。
[0054]在具體應用中，通信模塊可包括供電驅動單元241和串口通信單元242 ；
[0055]所述供電驅動單元241與所述供電控制單元221相連即電連接，用于驅動所述供電控制單元為所述多個待測試板卡進行通斷電；
[0056]所述串口通信單元與所述槽框相連即電連接，用于獲取所述多個待測試板卡信息，并將多個待測試板卡信息發(fā)送至所述控制終端。
[0057]本實施例的板卡老化裝置，通過設置插接多個待測試板卡的槽框對多個待測試板卡實現(xiàn)自動老化，該槽框對待測試板卡的種類及數(shù)量均無限制，大大提高了待測試板卡測試的效率。
[0058]例如，板卡老化裝置首先將該裝置中的待測試板卡加電，以使待測試板卡位于50攝氏度高溫的環(huán)境中，運行4小時，并且在4個小時內(nèi)每個I小時對待測試板卡上電狀態(tài)進行輪訓檢查，檢查板卡是否異常，對于異常的待測試板卡進行斷電控制，完成整個高溫老化后對待測試板卡進行功能測試，從而保證待測試板卡功能的可靠性。相對于原老化環(huán)境需要帶測試板卡在整機環(huán)境上電12個小時，本裝置大大縮短的待測試板卡的老化時間，提高了老化測試效率。
[0059]下面舉例說明上述裝置各模塊之間傳輸過程，實現(xiàn)待測試板卡的老化測試。
[0060]圖3示出了本發(fā)明另一實施例提供的板卡老化裝置的結構示意圖，如圖3所示:
[0061]槽框21用于在老化測試前，通過所述通信模塊24接收所述控制終端23發(fā)送的用于獲取待測試板卡信息的指令信息，進而槽框21根據(jù)所述指令信息向所述通信模塊發(fā)送待測試板卡信息。
[0062]舉例來說，本實施例中的槽框是由原有TDR3000槽框改造后組成的，可根據(jù)實際老化需要級聯(lián)多個槽框，這多個槽框是串聯(lián)連接的。用于插入多個待測試板卡和接入電源，本實施例中每一槽框以接入48V的直流電源為例進行說明。該裝置中的槽框可通過槽框的背板接入14塊待測試板卡。
[0063]由于待測試板卡在實際應用中是采用統(tǒng)一的標準設計的，所有的不同類型待測試板卡的供電信號和I2C信號(用來讀取待測試板卡E2PROM信息)是一樣的端子(該供電信號的端子用于連接供電模塊，I2C信號的端子用于連接通信模塊)。實際應用中，部分待測試板卡需要3.3V電源供電，部分待測試板卡需要3.3V的電源和5V的電源共同供電，所以板卡老化裝置給每個槽位的待測試板卡的供電根據(jù)待測試板卡序列號中間的產(chǎn)品碼(每種待測試板卡都有自己一一對應的產(chǎn)品碼)判斷。該槽框將接入的48V直流電源轉接到供電模塊。該槽框內(nèi)還設有I2C通道，可通過該通道讀取待測試板卡的生產(chǎn)信息，用于上報測試記錄到控制終端。
[0064]控制終端用于在待測試板卡的老化測試前，向所述通信模塊發(fā)送用于獲取待測試板卡信息的指令信息，以使所述通信模塊根據(jù)所述指令信息獲取所述槽框中的待測試板卡信息；槽框根據(jù)所述待測試板卡信息，向所述通信模塊發(fā)送與每一個待測試板卡對應的供電信息，以使控制終端根據(jù)所述供電信息通過所述通信模塊控制所述供電模塊為所述待測試板卡供電；
[0065]控制終端在老化測試過程中，通過所述通信模塊接收所述待測試板卡的老化測試狀態(tài)，當在預設老化時間段內(nèi)，所述待測試板卡的老化測試狀態(tài)未出現(xiàn)異常時，接收所述通信模塊上傳的所述待測試板卡的老化測試記錄。
[0066]在具體應用中，該控制終端可以為電腦、手機等可以顯示老化信息，和可以發(fā)出控制指令的控制終端，本申請以電腦為例進行說明。電腦需要連接DB9串口線(如通用異步收發(fā)傳輸器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,簡稱 UART))和 25 針并口線(如LPT)，其中一根串口線和一根并口線可控制兩個槽框，在生產(chǎn)中為了適應批量生產(chǎn)可根據(jù)需要擴展硬件。
[0067]通信模塊，用于在老化測試前，接收所述控制終端發(fā)送的指令信息，根據(jù)所述指令信息獲取所述槽框中的待測試板卡信息；將所述待測試板卡信息發(fā)送至所述控制終端，以使所述控制終端根據(jù)所述待測試板卡信息確定每一個待測試板卡對應的供電信息；接收所述控制終端發(fā)送的每一個待測試板卡對應的供電信息，實現(xiàn)供電模塊為所述待測試板卡供電；
[0068]所述通信模塊，還用于在老化測試時，獲取所述待測試板卡的老化測試狀態(tài)，當在預設老化時間段內(nèi)，所述待測試板卡的老化測試狀態(tài)未出現(xiàn)異常時，獲取所述待測試板卡的老化測試記錄，并將所述待測試板卡的老化測試記錄上傳至控制終端；
[0069]在具體應用中，上述通信模塊由串口通信單元和供電驅動單元組成。串口通信單元為并口轉I2C模塊，如圖4所示，控制終端通過控制并口的I/O來輸入/輸出I2C總線需要的高、低電平信號，從而產(chǎn)生I2C總線的各種時序。
[0070]由控制終端控制并口的〗/()來模擬I2C信號，I2C信號連接到改進后的TDR3000槽框，與TDR3000槽框的背板連接，能夠級聯(lián)到每一塊待測試板卡，讀取TDR3000槽框的某一槽位中板卡帶電可擦可編程只讀存儲器(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory,簡稱 E2PROM)信息。
[0071]供電驅動單元通過串口線用來給控制板的供電模塊(如51單片機)發(fā)送指令，控制給每個單板進行3.3V上電，然后控制終端就可以和待測試板卡進行I2C的通信，讀取待測試板卡的E2PROM中的序列號，然后再通過序列號確認待測試板卡的類型，判斷是否需要進行3.3V，或3.3V和5V的供電。
[0072]供電模塊包括供電控制單元和電源轉換單元；
[0073]其中，所述供電控制單元用于通過上述供電驅動單元控制供電控制單元為所述多個待測試板卡進行通斷電；
[0074]所述電源轉換單元用于將所述槽框接入的電壓48V轉換為所述多個待測試板卡的供電電壓可以為3.3V或5V，為所述多個待測試板卡供電，本實施例對上述槽框的接入電壓以及待測試板卡的供電電壓均不進行限定，在具體應用中可以根據(jù)實際需要進行調整。
[0075]具體應用中，上述的供電控制單元可以通過繼電器實現(xiàn)為待測試板卡供電，如圖5所示，關于通過控制繼電器為待測試板卡供電，具體可以為:槽框接入48V的直流電源，根據(jù)實際待測試板卡的信息通過供電模塊中的電源轉換單元轉換成待測試板卡需要的供電電壓,槽框內(nèi)帶有繼電器驅動板,每個繼電器都對應待測試板卡槽位的一個地址,并且繼電器的通斷在本實施例中可以由單片機來進行控制，該單片機可以選為51單片機，控制終端的通訊串口與繼電器驅動板的51單片機通過端口擴展驅動繼電器進行通信，該端口擴展驅動可以為8255端口擴展驅動，對槽框內(nèi)的每個相應的地址進行3.3V上電，并且通過I2C與待測試板卡進行通信，讀取待測試板卡的序列號，再判斷需要進行3.3V還是5V的供電，依次對槽框的每個槽位的待測試板卡進行上電后,確認待測試板卡的類型后再全部上電，進行老化。
[0076]在老化前，逐一對每塊待測試板卡進行上下電的過程，確認每塊待測試板卡都可以讀取正確的E2PROM信息，就認為該待測試板卡可以正常的老化；在老化過程中，每一個小時對所有待測試板卡進行巡檢依次，如圖6所示的控制終端顯示的測試界面框圖，巡檢時也按照在其他待測試板卡都通電老化的情況下，逐一對每塊待測試板卡進行上下電的過程，確認每塊待測試板卡都可以讀取正確的E2PROM信息，就認為該待測試板卡的老化過程是正常的。顯示在測試界面框圖上包括3種情況，測試成功、測試中和測試失敗。最后將測試成功的待測試板卡的老化數(shù)據(jù)生成老化測試記錄，并上傳至控制終端。
[0077]上述裝置實現(xiàn)了可以通過槽框內(nèi)的I2C通道讀取待測試板卡的生產(chǎn)信息，并通過I2C通道自動將老化后的測試記錄上傳至控制終端，并且該裝置對待測試板卡通過供電驅動單元來實現(xiàn)巡檢待測試板卡的上電狀態(tài)，并及時上報到控制終端，并對異常的待測試板卡進行單獨斷電保護，便于生產(chǎn)人員隨時查看板卡的狀態(tài)。
[0078]圖7示出了本發(fā)明另一實施例提供的板卡老化裝置使用方法的流程示意圖，如圖7所示，上述使用方法包括如下步驟:
[0079]701、供電模塊對所述多個待測試板卡進行供電，獲取所述多個待測試板卡的序列號;
[0080]舉例來說，所述供電模塊對所述多個待測試板卡進行供電的電壓為3.3V，該供電電壓并不一定為待測試板卡的標準供電電壓，在具體實施的過程中，該步驟的上電電壓為最低的工作電壓，主要是為了通過I2C通道讀取待測試板卡的序列號。
[0081]702、控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的序列號，獲取所述多個待測試板卡的信息；
[0082]703、控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的信息確定所述多個待測試板卡的工作電壓，并通過所述供電模塊向所述多個待測試板卡提供工作電壓，實現(xiàn)對所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)進行測試。
[0083]在具體應用中，圖7所示的方法還可包括下述的圖中未示出的步驟704:
[0084]704、在測試所述待測試板卡的老化過程中，所述控制終端通過所述通信模塊獲取所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)信息和老化測試記錄。
[0085]例如，控制終端讀取所述待測試板卡老化過程中的老化測試記錄，確定所述待測試板卡的老化狀態(tài)是否出現(xiàn)異常，是否能夠直接進行老化；
[0086]若所述控制終端不能夠讀取一個或多個所述待測試板卡老化過程中的老化測試記錄，則確定所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)出現(xiàn)異常，需對出現(xiàn)異常的待測試板卡進行單獨斷電保護。
[0087]本實施例中是采用4小時的老化時間，并且每I小時進行巡檢一次，確保每個待測試板卡的老化狀態(tài)未出現(xiàn)異常，并且出現(xiàn)異常的待測試板卡進行單獨斷電保護。
[0088]上述方法實現(xiàn)了在板卡老化裝置的上對待測試板卡進行老化測試，該方法中的待測試板卡可以進行單獨老化測試，不受環(huán)境限制，不同的供電電壓使得不同類型的待測試板卡可以同時進行測試；并且還可以根據(jù)需要待測試板卡的數(shù)量適當增加或減少槽框的數(shù)量；該方法還實現(xiàn)了老化測試記錄自動上傳，比現(xiàn)有技術中通過人工上傳測試記錄大大減少了人工成本，并且提高了效率。
[0089]此外，上述步驟702還可包括圖7中未示出的子步驟:
[0090]7021、所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的序列號，確定所述多個待測試板卡的工序；
[0091]7022、所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的工序判斷所述多個待測試板卡是否需要進行老化測試，當所述多個待測試板卡需要進行老化測試時，根據(jù)所述序列號查詢所述多個待測試板卡的供電電壓。
[0092]在本實施例中待測試板卡的供電電壓可以為3.3V或3.3V和5V。
[0093]可理解的是，在所述多個待測試板卡老化時，所述控制終端能夠讀取所述多個待測試板卡老化過程中的老化記錄，表示所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)未出現(xiàn)異常，能夠直接進行老化；
[0094]在所述多個待測試板卡老化時，所述控制終端不能夠讀取所述多個待測試板卡老化過程中的老化記錄，表示所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)出現(xiàn)異常，需對出現(xiàn)異常的待測試板卡進行單獨斷電保護。
[0095]在上述方法的具體實施過程中，具體可以參照如下的老化測試流程示意圖進行老化測試，圖8示出了本發(fā)明實施例提供的待測試板卡老化測試的流程示意圖，如圖8所示，上述老化測試主要包括如下步驟:
[0096]801、為待測試板卡分配預設的工序。
[0097]該步驟為具體應用中的板卡老化裝置接收到待測試板卡還未開始老化測試之前的一個狀態(tài)步驟。
[0098]802、板卡老化裝置的控制終端通過前述的I2C通道獲取槽框中待測試板卡的序列號，控制終端根據(jù)該序列號確定待測試板卡實際的工序；
[0099]803、板卡老化裝置的控制終端根據(jù)待測試板卡實際的工序，判斷是否需要高溫老化；
[0100]804、若待測試板卡實際的工序需要進行高溫老化測試，板卡老化裝置的控制終端則對該測試板卡進行高溫老化；
[0101]在實際應用中，一般是對待測試板卡進行高溫50攝氏度的環(huán)境下老化4個小時。
[0102]805、每隔I小時對正在高溫老化的待測試板卡進行巡檢，判斷是否通過老化測試；
[0103]806、若上述老化測試通過，則槽框的I2C通道通過通訊模塊向控制終端自動上傳高溫老化測試記錄；
[0104]807、查看上述高溫老化測試記錄是否正確；
[0105]808、如果上述測試記錄正確，則直接將該測試記錄上傳到控制終端，并結束；
[0106]809、若上述步驟805中的老化測試出現(xiàn)異常，為通過老化測試，則停止該出現(xiàn)異常的待測試板卡的供電，并對該出現(xiàn)異常的待測試板卡進行異常定位及維修，維修好后再重新進行804高溫老化的步驟以及后續(xù)步驟。
[0107]在上述實施例的步驟中，當待測試板卡的老化測試結束后，再進行一般的功能測試，比如一些電氣指標測試等，本申請不在此進行詳細說明。
[0108]本發(fā)明的說明書中，說明了大量具體細節(jié)。然而，能夠理解，本發(fā)明的實施例可以在沒有這些具體細節(jié)的情況下實踐。在一些實例中，并未詳細示出公知的方法、結構和技術，以便不模糊對本說明書的理解。
[0109]本領域的技術人員能夠理解，盡管在此所述的一些實施例包括其它實施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實施例的特征的組合意味著處于本發(fā)明的范圍之內(nèi)并且形成不同的實施例。例如，在下面的權利要求書中，所要求保護的實施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。
[0110]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的范圍，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求和說明書的范圍當中。
【權利要求】
1.一種板卡老化裝置，其特征在于，包括: 多個用于插接多個待測試板卡的槽框； 用于為所述槽框供電的供電模塊； 控制終端； 用于將所述控制終端與所述槽框之間的信號進行轉換連接的通信模塊； 其中，所述控制終端通過所述通信模塊與所述槽框中的待測試板卡進行通信，獲得所述待測試板卡的信息，并根據(jù)所述信息通過所述供電模塊對所述待測試板卡進行老化測試。
2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，每一槽框中的多個待測試板卡并聯(lián)連接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，多個槽框串聯(lián)連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述供電模塊包括供電控制單元和電源轉換單元； 所述供電控制單元，用于為所述多個待測試板卡進行通斷電； 所述電源轉換單元，用于將所述槽框接入的電壓轉換為所述多個待測試板卡的供電電壓，為所述多個待測試板卡供電。
5.根據(jù)權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述通信模塊包括供電驅動單元和串口通信單元； 所述供電驅動單元，與所述供電控制單元連接，用于驅動所述供電控制單元為所述多個待測試板卡進行通斷電； 所述串口通信單元與所述槽框連接，用于獲取所述多個待測試板卡信息，并將多個待測試板卡信息發(fā)送至所述控制終端。
6.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的一種板卡老化裝置的使用方法，其特征在于，包括: 供電模塊對多個待測試板卡進行供電，獲取所述多個待測試板卡的序列號； 控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的序列號，獲取所述多個待測試板卡的信息； 所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的信息確定所述多個待測試板卡的工作電壓，并通過所述供電模塊向所述多個待測試板卡提供工作電壓，實現(xiàn)對所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)進行測試。
7.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 在測試所述待測試板卡的老化過程中，所述控制終端通過所述通信模塊獲取所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)信息和老化測試記錄。
8.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的序列號，獲取所述多個待測試板卡的信息，包括: 所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的序列號，確定所述多個待測試板卡的工序；所述控制終端根據(jù)所述多個待測試板卡的工序判斷所述多個待測試板卡是否需要進行老化測試，當所述多個待測試板卡需要進行老化測試時，根據(jù)所述序列號查詢所述多個待測試板卡的供電電壓。
9.根據(jù)權利要求8所述的方法，其特征在于，所述控制終端通過所述通信模塊獲取所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)信息和老化測試記錄，包括: 所述控制終端讀取所述待測試板卡老化過程中的老化測試記錄，確定所述待測試板卡的老化狀態(tài)是否出現(xiàn)異常，是否能夠直接進行老化； 若所述控制終端不能夠讀取一個或多個所述待測試板卡老化過程中的老化測試記錄，則確定所述多個待測試板卡的老化狀態(tài)出現(xiàn)異常，需對出現(xiàn)異常的待測試板卡進行單獨斷電保護。
【文檔編號】G05B23/02GK104460652SQ201410581453
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月27日 優(yōu)先權日:2014年10月27日
【發(fā)明者】柳靖雅, 陳慶, 王莉 申請人:上海原動力通信科技有限公司