用于金屬電極無(wú)引線封裝器件彎曲試驗(yàn)的試驗(yàn)夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及金屬電極無(wú)引線封裝器件強(qiáng)度試驗(yàn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于金屬電極無(wú)引線封裝器件彎曲試驗(yàn)的試驗(yàn)夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬電極無(wú)引線玻璃封裝是高可靠器件普遍采用的封裝形式，尤其是在軍用領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)二極管、整流二極管、電壓基準(zhǔn)二極管、電壓調(diào)整二極管、瞬態(tài)電壓抑制二極管的封裝。相比于傳統(tǒng)的軸向引線二極管相比，金屬電極無(wú)引線玻璃封裝二極管具有體積小、重量輕、安裝密度高等特點(diǎn)，滿足了武器裝備小型化的要求以及航空航天領(lǐng)域?qū)档拖到y(tǒng)重量和體積的要求。金屬電極無(wú)引線玻璃封裝二極管的兩端為金屬電極，芯片及接線柱由玻璃外殼保護(hù)。
[0003]通常在器件出廠之前，需要模擬器件在安裝、使用和返修時(shí)受到的應(yīng)力情況，以此考核器件承受這些應(yīng)力的能力，器件所需要完成的試驗(yàn)包括拉力試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)和扭曲試驗(yàn)。
[0004]其中，安裝金屬電極無(wú)引線玻璃封裝二極管時(shí)，將兩個(gè)引出端焊接在印制電路板上，這屬于表面安裝方式。金屬電極無(wú)引線玻璃封裝二極管外部的玻璃抗應(yīng)力能力差。金屬電極無(wú)引線玻璃封裝二極管在安裝和使用過(guò)程中，引出端，甚至器件整體會(huì)承受一定的外部應(yīng)力，但是由于器件和印制電路板的熱膨脹系數(shù)不同，安裝后的器件在工作過(guò)程中以及周圍環(huán)境溫度急劇變化時(shí)，器件與印制電路板之間存在一定的內(nèi)部應(yīng)力。器件的設(shè)計(jì)、材料或者制造工藝也會(huì)影響器件引出端的強(qiáng)度以及器件整體的安裝強(qiáng)度，器件所承受的應(yīng)力達(dá)到其極限值后，玻璃外殼會(huì)出現(xiàn)裂縫甚至斷裂，導(dǎo)致器件的電參數(shù)退化甚至失效。因此，在器件高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)合，必須對(duì)金屬電極無(wú)引線玻璃封裝二極管的引出端強(qiáng)度和器件整體的安裝強(qiáng)度進(jìn)行評(píng)價(jià)和考核，以確保金屬電極無(wú)引線玻璃封裝二極管的可靠性。
[0005]目前所采用的彎曲試驗(yàn)具體為:將器件安裝在51mmX51mmX 1.6mm的FR4型印制電路板的中心位置上。將印制電路板的兩邊固定，在安裝器件的另一面施加一應(yīng)力，使印制電路板的中心位置偏離軸向移動(dòng)1.6mm并保持lmin。實(shí)際實(shí)施時(shí)，是將印制電路板兩端放置在金屬棍上，利用推力試驗(yàn)機(jī)將印制電路板中心位置推離印制電路板平面一定行程，試驗(yàn)時(shí)需要將印制電路板的中心位置偏離軸向移動(dòng)1.6mm,即印制電路板的彎曲深度為
1.6_，致彎器具的行程為A不等于印制電路板的彎曲深度。而致彎器具的行程需要根據(jù)兩根金屬棍之間的間距以及音質(zhì)電路板的彎曲深度進(jìn)行復(fù)雜計(jì)算，具有較大的工作量。因此，需要一種用于金屬電極無(wú)引線封裝器件彎曲試驗(yàn)的試驗(yàn)夾具，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型提供一種用于金屬電極無(wú)引線封裝器件彎曲試驗(yàn)的試驗(yàn)夾具。采用該試驗(yàn)夾具能夠通過(guò)操作致彎器具的行程來(lái)精確控制印制電路板的彎曲深度，無(wú)需復(fù)雜計(jì)算即可獲得致彎器具的行程，提高彎曲試驗(yàn)的效率。
[0007]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0008]—種用于金屬電極無(wú)引線封裝器件彎曲試驗(yàn)的試驗(yàn)夾具，其包括:底座，設(shè)置有用于容納印刷電路板的試驗(yàn)腔；圓弧形支架，設(shè)置于所述試驗(yàn)腔的一相對(duì)側(cè)壁的底部，并且所述圓弧形支架的弧面相對(duì)，以用于支撐所述印刷電路板。
[0009]優(yōu)選地，所述圓弧形支架的橫截面為四分之一圓輥。
[0010]優(yōu)選地，所述印刷電路板的下表面的中心處安裝有器件，所述試驗(yàn)夾具還包括:固定塊，構(gòu)造為板狀，所述固定塊的中心處對(duì)應(yīng)所述器件開(kāi)有套接孔；加壓塊，套接于所述套接孔內(nèi)，并且所述加壓塊能夠沿垂直于所述固定塊表面的方向移動(dòng)，當(dāng)所述印刷電路板容納于所述試驗(yàn)腔內(nèi)時(shí)，所述固定塊扣合于所述試驗(yàn)腔內(nèi)，所述加壓塊向下移動(dòng)以壓彎所述印刷電路板。
[0011]優(yōu)選地，所述加壓塊沿垂直于固定塊表面的厚度大于所述固定塊的厚度達(dá)到預(yù)定的距離。
[0012]優(yōu)選地，所述預(yù)定的距離為1.6mm。
[0013]優(yōu)選地，所述試驗(yàn)腔的底部設(shè)置有對(duì)應(yīng)所述加壓塊的沉降槽，以在所述加壓塊向下壓所述印刷電路板時(shí)容納所述器件。
[0014]優(yōu)選地，所述試驗(yàn)腔的另一相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有敞開(kāi)口。
[0015]采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少具有下列優(yōu)點(diǎn):印刷電路板在彎曲試驗(yàn)的全過(guò)程中僅有兩端的下側(cè)邊與圓弧形支架接觸，從而使得加壓塊的彎曲行程與印刷電路板的彎曲深度，即印刷電路板的中心位置處偏離軸向的移動(dòng)距離一致，保證了彎曲試驗(yàn)的準(zhǔn)確進(jìn)tx，提尚彎曲試驗(yàn)的效率。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的試驗(yàn)夾具的俯視圖；
[0017]圖2為圖1所示試驗(yàn)夾具的側(cè)視圖；
[0018]圖3為采用圖2所示試驗(yàn)夾具進(jìn)行彎曲試驗(yàn)時(shí)印刷電路板的彎曲示意圖。
[0019]其中，1-底座；10_試驗(yàn)腔；11_圓弧形支架；12_沉降槽；13_敞開(kāi)口 ；2_印刷電路板;3_器件;4_固定塊;40-套接孔;41_加壓塊。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明如后。
[0021]本實(shí)用新型提供的用于金屬電極無(wú)引線封裝器件3 (以下簡(jiǎn)稱器件3)彎曲試驗(yàn)的試驗(yàn)夾具(以下簡(jiǎn)稱試驗(yàn)夾具)包括底座1，下面將詳細(xì)地描述本實(shí)用新型的試驗(yàn)夾具及其各個(gè)部件。
[0022]如圖1和圖2所示，底座I，設(shè)置有用于容納印刷電路板2的試驗(yàn)腔10，其中試驗(yàn)腔10的一相對(duì)側(cè)壁的底部設(shè)置有圓弧形支架11，并且圓弧形支架11的弧面相對(duì)，以用于支撐印刷電路板2。由圖中可知，印刷電路板2通常被制成矩形，當(dāng)印刷電路板2如圖所示被支撐在圓弧形支架11上，印刷電路板2兩端的下側(cè)邊與圓弧形支架11接觸，并且在印刷電路板2被向下壓的過(guò)程中，印刷電路板2兩端的下側(cè)邊始終接觸于圓弧形支架11，并且也只有印刷電路板2兩端的下側(cè)邊與圓弧形支架11接觸，由此確保印刷電路板向下的彎曲深度等于印刷電路板的彎曲行程。圓弧形支架的橫截面是指某一圓上的一段圓弧，作為優(yōu)選地，如圖3所示，圓弧形支架的橫截面可以是四分之一圓弧。在保證印刷電路板2兩端的下側(cè)邊始終接觸于圓弧形支架11的同時(shí)，節(jié)省支架材料。
[0023]作為優(yōu)選的實(shí)施例，如圖1和圖2所示，印刷電路板2的下表面的中心處安裝有器件3，固定塊4，構(gòu)造為板狀，固定塊的中心處對(duì)應(yīng)器件開(kāi)有套接孔40，套接孔40內(nèi)套接有加壓塊41，并且加壓塊能夠沿垂直于固定塊表面的方向移動(dòng)，當(dāng)印刷電路板2容納在試驗(yàn)腔10內(nèi)時(shí)，固定塊4扣合于試驗(yàn)腔10內(nèi)，加壓塊41向下移動(dòng)以壓彎印刷電路板。設(shè)置固定塊4的目的是為加壓塊41起到導(dǎo)向的作用，由于固定塊4卡扣在試驗(yàn)腔10內(nèi)，從而當(dāng)加壓塊41向下移動(dòng)時(shí)能夠垂直于固定塊4的表面，即垂直于印刷電路板的方向向下壓彎印刷電路板，從而對(duì)加壓塊41的向下壓起到導(dǎo)向作用。需要說(shuō)明的是，加壓塊41套接于套接孔40內(nèi)可以采用多種實(shí)施方式，例如套接孔40的側(cè)壁上沿垂直于固定塊4的表面的方向開(kāi)有導(dǎo)向孔，加壓塊41通過(guò)與該導(dǎo)向孔配合的凸起部實(shí)現(xiàn)沿垂直于固定塊4的表面的方向的移動(dòng)。由此可以看出，加壓塊41于套接孔是間隙配合，當(dāng)固定塊4放置于印刷電路板上時(shí)，加壓塊41的下表面貼合于印刷電路板的上表面，當(dāng)加壓塊41向下移動(dòng)的距離就可以將印刷電路板向下壓彎相同距離。
[0024]如圖2所示，作為優(yōu)選地，加壓塊41沿垂直于固定塊表面的厚度大于固定塊4的厚度達(dá)到預(yù)定的距離，采用這樣的結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn):將加壓塊41向下移動(dòng)至加壓塊41的上表面與固定塊4的上表面齊平時(shí)，可以確定出加壓塊41將印刷電路板向下壓彎的彎曲行程為上述預(yù)定的距離，而圓弧形支架的設(shè)置可以實(shí)現(xiàn)印刷電路板的彎曲行程等于印刷電路板的彎曲深度，由此可以精確控制印刷電路板的彎曲深度。進(jìn)一步地，預(yù)定的距離為1.6_。由于彎曲試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，試驗(yàn)時(shí)應(yīng)使印刷電路板的中心位置偏離軸向1.6mm并保持lmin。因此，在本實(shí)用新型中，加壓塊41能夠沿垂直于固定塊4表面的方向移動(dòng)1.6_，在進(jìn)行彎曲試驗(yàn)時(shí)，采用致彎器具向加壓塊41施壓，加壓塊41向下移動(dòng)1.6mm的同時(shí)，將印刷電路板2向下壓彎1.6_，從而得到印刷電路板2的彎曲深度為1.6_。由此簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)了彎曲實(shí)現(xiàn)，彎曲深度控制精確。
[0025]此外，如圖2所示，試驗(yàn)腔10的底部設(shè)置有對(duì)應(yīng)加壓塊41的沉降槽12，以在加壓塊41向下壓印刷電路板2時(shí)容納器件3。從而，僅在試驗(yàn)腔10內(nèi)將與加壓塊41對(duì)應(yīng)的部分開(kāi)設(shè)沉降槽即可，無(wú)需試驗(yàn)腔10底部的深度都是一樣的，降低了試驗(yàn)夾具的加工成本。優(yōu)選地，試驗(yàn)腔10的另一相對(duì)的側(cè)壁上設(shè)置有敞開(kāi)口 13。敞開(kāi)口 13的設(shè)置是為了便于試驗(yàn)夾具的安裝，提高彎曲試驗(yàn)進(jìn)行的效率。
[0026]通過(guò)【具體實(shí)施方式】的說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)可對(duì)本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖示僅是提供參考與說(shuō)明之用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于金屬電極無(wú)引線封裝器件彎曲試驗(yàn)的試驗(yàn)夾具，其特征在于，包括: 底座，設(shè)置有用于容納印刷電路板的試驗(yàn)腔； 圓弧形支架，設(shè)置于所述試驗(yàn)腔的一相對(duì)側(cè)壁的底部，并且所述圓弧形支架的弧面相對(duì)，以用于支撐所述印刷電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試驗(yàn)夾具，其特征在于，所述圓弧形支架的橫截面為四分之一圓車?yán)ァ?.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的試驗(yàn)夾具，其特征在于，所述印刷電路板的下表面的中心處安裝有器件，所述試驗(yàn)夾具還包括: 固定塊，構(gòu)造為板狀，所述固定塊的中心處對(duì)應(yīng)所述器件開(kāi)有套接孔； 加壓塊，套接于所述套接孔內(nèi)，并且所述加壓塊能夠沿垂直于所述固定塊表面的方向移動(dòng)，當(dāng)所述印刷電路板容納于所述試驗(yàn)腔內(nèi)時(shí)，所述固定塊扣合于所述試驗(yàn)腔內(nèi)，所述加壓塊向下移動(dòng)以壓彎所述印刷電路板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的試驗(yàn)夾具，其特征在于，所述加壓塊沿垂直于固定塊表面的厚度大于所述固定塊的厚度達(dá)到預(yù)定的距離。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的試驗(yàn)夾具，其特征在于，所述預(yù)定的距離為1.6mm。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的試驗(yàn)夾具，其特征在于，所述試驗(yàn)腔的底部設(shè)置有對(duì)應(yīng)所述加壓塊的沉降槽，以在所述加壓塊向下壓所述印刷電路板時(shí)容納所述器件。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試驗(yàn)夾具，其特征在于，所述試驗(yàn)腔的另一相對(duì)的側(cè)壁上均設(shè)置有敞開(kāi)口。
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種用于金屬電極無(wú)引線封裝器件彎曲試驗(yàn)的試驗(yàn)夾具。其包括：底座，設(shè)置有用于容納印刷電路板的試驗(yàn)腔；圓弧形支架，其中設(shè)置于所述試驗(yàn)腔的一相對(duì)側(cè)壁的底部設(shè)置有圓弧形支架，并且所述圓弧形支架的弧面相對(duì)，以用于支撐所述印刷電路板，所述印刷電路板的下表面的中心處安裝有器件。采用該試驗(yàn)夾具能夠通過(guò)操作致彎器具的行程來(lái)精確控制印制電路板的彎曲深度，無(wú)需復(fù)雜計(jì)算即可獲得致彎器具的行程，提高彎曲試驗(yàn)的效率。
【IPC分類】G01N3/04
【公開(kāi)號(hào)】CN204789140
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520504042
【發(fā)明人】陳士新, 張秋, 王寶友
【申請(qǐng)人】工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
【公開(kāi)日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年7月13日