溫度傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及溫度測量領(lǐng)域，具體地涉及溫度傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著溫度傳感器的應(yīng)用環(huán)境越來越復(fù)雜，各種電、磁、熱、光環(huán)境都會影響溫度傳感器的精確度。熱敏溫度傳感器是利用金屬隨著溫度變化，其電阻值也發(fā)生變化的特點(diǎn)進(jìn)行測量溫度。對于不同金屬來說，溫度每變化一度，電阻值變化是不同的，而電阻值又可以直接作為輸出信號。為了實(shí)現(xiàn)溫度的迅速檢測，傳統(tǒng)的方式是采用導(dǎo)熱材料將熱敏電阻封裝在探測頭中，但是，熱敏電阻的測量精度無法進(jìn)一步提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種能夠提高測量精度的溫度傳感器，所述溫度傳感器包括保護(hù)殼體、設(shè)置在保護(hù)殼體內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻，其特征在于，所述溫度傳感器還包括絕熱封裝材料和導(dǎo)熱粘接材料，導(dǎo)熱粘接材料將熱敏電阻包覆并粘接固定于保護(hù)殼體內(nèi)，所述絕熱封裝材料將所述熱敏電阻封裝于保護(hù)殼體之內(nèi)，并將數(shù)個熱敏電阻隔離。
[0004]所述導(dǎo)熱粘接材料封裝熱敏電阻并粘接于保護(hù)殼體內(nèi)。
[0005]所述熱敏電阻為正溫度系數(shù)熱敏電阻或負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。
[0006]所述溫度傳感器還包括導(dǎo)線，用于輸出數(shù)個熱敏電阻的電流信號，所述導(dǎo)線由導(dǎo)熱絕緣材料包覆并固定于保護(hù)殼體內(nèi)側(cè)。
[0007]所述導(dǎo)熱絕緣材料為導(dǎo)熱硅脂。
[0008]所述導(dǎo)熱粘接材料為導(dǎo)熱硅脂或經(jīng)過導(dǎo)熱填充的膠粘劑。
[0009]所述絕熱封裝材料為PE熱熔膠。
[0010]本實(shí)用新型的發(fā)明人經(jīng)過大量的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，突破了原有的技術(shù)思路，研發(fā)了數(shù)個熱敏電阻之間的互相干擾情況，將熱信號進(jìn)行隔離，分別獨(dú)立得到了互不干擾的熱信號，避免了受到單一方向或位置的熱量信號的影響。雖然熱信號的傳輸入熱敏電阻的通道面積變小，可以大大提高溫度傳感器的精度，同時將導(dǎo)線的熱量傳導(dǎo)傳遞考慮進(jìn)溫度傳感器的設(shè)計(jì)之中，提高了溫度傳感器的靈敏度，降低了溫度延遲。通過反輻射和反傳導(dǎo)，進(jìn)一步杜絕數(shù)個熱信號的干擾
[0011]說明書附圖
[0012]圖1為溫度傳感器的感溫部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2為導(dǎo)線與保護(hù)殼體的關(guān)系圖。
[0014]圖3為常見的溫度傳感器感溫部件的結(jié)構(gòu)圖。
[0015]保護(hù)殼體I
[0016]熱敏電阻2
[0017]導(dǎo)熱粘接材料3
[0018]絕熱封裝材料4
[0019]導(dǎo)熱絕緣材料5
[0020]導(dǎo)線6
[0021]反輻射薄膜7。
【具體實(shí)施方式】
[0022]溫度傳感器，所述溫度傳感器包括保護(hù)殼體、設(shè)置在保護(hù)殼體內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻，所述溫度傳感器還包括絕熱封裝材料和導(dǎo)熱粘接材料，導(dǎo)熱粘接材料將熱敏電阻粘接固定于保護(hù)殼體內(nèi)，所述絕熱封裝材料將所述熱敏電阻封裝于保護(hù)殼體之內(nèi)，并將數(shù)個熱敏電阻隔離。
[0023]所述導(dǎo)熱粘接材料封裝熱敏電阻并粘接與保護(hù)殼體內(nèi)。
[0024]所述熱敏電阻為正溫度系數(shù)熱敏電阻或負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。
[0025]所述溫度傳感器還包括導(dǎo)線，用于輸出數(shù)個熱敏電阻的電流信號，所述導(dǎo)線由導(dǎo)熱絕緣材料包覆并固定于保護(hù)殼體內(nèi)側(cè)。
[0026]所述導(dǎo)熱絕緣材料為導(dǎo)熱硅脂。
[0027]所述導(dǎo)熱粘接材料為導(dǎo)熱硅脂或經(jīng)過導(dǎo)熱填充的膠粘劑。
[0028]所述絕熱封裝材料為PE熱熔膠。
[0029]本實(shí)用新型的發(fā)明人經(jīng)過大量的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，研發(fā)了數(shù)個熱敏電阻之間的互相干擾，將熱信號進(jìn)行隔離，分別獨(dú)立得到了互不干擾的熱信號，可以大大提高溫度傳感器的精度，同時將導(dǎo)線的熱量傳導(dǎo)傳遞考慮進(jìn)溫度傳感器的設(shè)計(jì)之中，提高了溫度傳感器的靈敏度，降低了溫度延遲。
[0030]實(shí)施例1
[0031]見圖1，溫度傳感器包括保護(hù)殼體1、設(shè)置在保護(hù)殼體I內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻2，溫度傳感器還包括絕熱封裝材料4和導(dǎo)熱粘接材料3，導(dǎo)熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護(hù)殼體I內(nèi)，絕熱封裝材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護(hù)殼體I之內(nèi)，并將數(shù)個熱敏電阻2隔離。導(dǎo)熱粘接材料3封裝熱敏電阻2并粘接于保護(hù)殼體I內(nèi)。熱敏電阻2為正溫度系數(shù)熱敏電阻PT100。采用三線制。熱敏電阻分別通過絕熱封裝材料隔絕。導(dǎo)熱絕緣材料為導(dǎo)熱硅脂。導(dǎo)熱粘接材料為導(dǎo)熱硅脂或經(jīng)過導(dǎo)熱填充的膠粘劑。絕熱封裝材料為PE熱熔膠。
[0032]實(shí)施例2
[0033]見圖1，溫度傳感器包括保護(hù)殼體1、設(shè)置在保護(hù)殼體I內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻2，溫度傳感器還包括絕熱封裝材料4和導(dǎo)熱粘接材料3，導(dǎo)熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護(hù)殼體I內(nèi)，絕熱封裝材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護(hù)殼體I之內(nèi)，并將數(shù)個熱敏電阻2隔離。導(dǎo)熱粘接材料3封裝熱敏電阻2并粘接于保護(hù)殼體I內(nèi)，并通過反輻射薄膜部分包覆。熱敏電阻2為正溫度系數(shù)熱敏電阻PT100。采用三線制。導(dǎo)熱絕緣材料為導(dǎo)熱硅脂。導(dǎo)熱粘接材料為導(dǎo)熱硅脂或經(jīng)過導(dǎo)熱填充的膠粘劑。絕熱封裝材料為PE熱熔膠。見圖2，溫度傳感器還包括導(dǎo)線6，用于輸出數(shù)個熱敏電阻2的電流信號，導(dǎo)線6由導(dǎo)熱絕緣材料5包覆并固定于保護(hù)殼體I內(nèi)側(cè)。
[0034]對比例I
[0035]見圖3，為常見的溫度傳感器感溫部件的結(jié)構(gòu)圖，主體15與保護(hù)提14將熱敏電阻13封裝于其內(nèi)，通過導(dǎo)線引出，熱敏電阻通過導(dǎo)熱材料12傳遞外部熱量。
[0036]通過與對比例I進(jìn)行對比，本實(shí)用新型實(shí)施例1與實(shí)施例2的精度比對比例的精度更高。大約提高至對比例的1/3。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.溫度傳感器，所述溫度傳感器包括保護(hù)殼體、設(shè)置在保護(hù)殼體內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻，其特征在于，所述溫度傳感器還包括絕熱封裝材料和導(dǎo)熱粘接材料，導(dǎo)熱粘接材料將熱敏電阻包覆并粘接固定于保護(hù)殼體內(nèi)，所述絕熱封裝材料將所述熱敏電阻封裝于保護(hù)殼體之內(nèi)，并將數(shù)個熱敏電阻隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)熱粘接材料封裝熱敏電阻并粘接于保護(hù)殼體內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述熱敏電阻為正溫度系數(shù)熱敏電阻或負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述溫度傳感器還包括導(dǎo)線，用于輸出數(shù)個熱敏電阻的電流信號，所述導(dǎo)線由導(dǎo)熱絕緣材料包覆并固定于保護(hù)殼體內(nèi)側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣材料為導(dǎo)熱硅脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)熱粘接材料為導(dǎo)熱硅脂或經(jīng)過導(dǎo)熱填充的膠粘劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述絕熱封裝材料為PE熱熔膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述溫度傳感器還包括反輻射薄膜，所述反輻射薄膜不與所述殼體相連接并部分包覆所述導(dǎo)熱粘接材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及溫度傳感器，所述溫度傳感器包括保護(hù)殼體、設(shè)置在保護(hù)殼體內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻，其特征在于，所述溫度傳感器還包括絕熱封裝材料和導(dǎo)熱粘接材料，導(dǎo)熱粘接材料將熱敏電阻粘接固定于保護(hù)殼體內(nèi)，所述絕熱封裝材料將所述熱敏電阻封裝于保護(hù)殼體之內(nèi)，并將數(shù)個熱敏電阻隔離。本實(shí)用新型將熱信號進(jìn)行隔離，分別獨(dú)立得到了互不干擾的熱信號，雖然熱信號的傳輸入熱敏電阻的通道面積變小，可以大大提高溫度傳感器的精度，同時將導(dǎo)線的熱量傳導(dǎo)傳遞考慮進(jìn)溫度傳感器的設(shè)計(jì)之中，提高了溫度傳感器的靈敏度，降低了溫度延遲。
【IPC分類】G01K1-06, G01K7-22
【公開號】CN204269252
【申請?zhí)枴緾N201420786218
【發(fā)明人】龔偉利
【申請人】上海森垚工貿(mào)有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月15日