一種用于smt貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其包括底座，所述底座上豎直設(shè)置有一支架，其中，所述支架的中部設(shè)置有用于放置待檢測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)平臺(tái)，所述待檢測(cè)產(chǎn)品上設(shè)置有套片，所述套片上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)對(duì)應(yīng)所述待檢測(cè)產(chǎn)品上元器件設(shè)置的通孔，所述支架上于所述檢測(cè)平臺(tái)的上方設(shè)置有用于將待檢測(cè)產(chǎn)品進(jìn)行放大的放大裝置。上述用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提高產(chǎn)品的檢驗(yàn)效率；而且保證了檢測(cè)結(jié)果可靠準(zhǔn)確，同時(shí)避免使用昂貴的AOI檢測(cè)設(shè)備，節(jié)約檢測(cè)成本。
【專利說(shuō)明】
一種用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于SMT檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]SMT(表面貼裝技術(shù))行業(yè)，對(duì)于貼裝完成的產(chǎn)品需要進(jìn)行外觀檢驗(yàn)。外觀檢驗(yàn)的目的主要檢查出電子元器件貼裝是否存在問(wèn)題，如偏位，少料等。目前外觀檢測(cè)的方法主要有兩種，一種是利用光學(xué)檢測(cè)儀器AOI檢測(cè)，加上電腦的程序進(jìn)行判斷；該方法AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格非常昂貴，且效率較低，對(duì)于一些元器件較少，相對(duì)簡(jiǎn)單的產(chǎn)品而言非常不適合。第二種方法就是目檢，利用人的眼睛進(jìn)行觀察和判斷。由于人檢驗(yàn)的時(shí)候沒(méi)有固定的規(guī)律容易漏檢，人的水平也參差不齊，容易出現(xiàn)各種誤判。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其具有檢測(cè)成本低、檢測(cè)效率高和檢測(cè)結(jié)果可靠準(zhǔn)確的特點(diǎn)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)過(guò)程中存在的上述問(wèn)題。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其包括底座，所述底座上豎直設(shè)置有一支架，其中，所述支架的中部設(shè)置有用于放置待檢測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)平臺(tái)，所述待檢測(cè)產(chǎn)品上設(shè)置有套片，所述套片上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)對(duì)應(yīng)所述待檢測(cè)產(chǎn)品上元器件設(shè)置的通孔，所述支架上于所述檢測(cè)平臺(tái)的上方設(shè)置有用于將待檢測(cè)產(chǎn)品進(jìn)行放大的放大裝置。
[0006]特別地，所述放大裝置采用放大鏡，所述放大鏡的放大倍數(shù)為10?20倍。
[0007]特別地，所述檢測(cè)平臺(tái)通過(guò)調(diào)節(jié)套可上下移動(dòng)地設(shè)置于所述支架上。
[0008]特別地，所述放大裝置通過(guò)調(diào)節(jié)套可上下移動(dòng)地設(shè)置于所述支架上。
[0009]特別地，所述調(diào)節(jié)套內(nèi)設(shè)置有內(nèi)螺紋，對(duì)應(yīng)于所述支架上設(shè)置有外螺紋，所述調(diào)節(jié)套通過(guò)螺紋進(jìn)行高度調(diào)節(jié)。
[0010]本發(fā)明的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置通過(guò)將待檢測(cè)產(chǎn)品進(jìn)行放大，提高人的視覺(jué)檢查能力，減少誤判顯現(xiàn)，保證了檢測(cè)結(jié)果可靠準(zhǔn)確，提高產(chǎn)品的檢驗(yàn)效率。同時(shí)避免使用昂貴的AOI檢測(cè)設(shè)備，節(jié)約檢測(cè)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】I提供的用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】I提供的用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置的套片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖并通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0014]請(qǐng)參閱圖1和圖2所示，本實(shí)施例中，一種用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置包括底座1，所述底座I上豎直固定有一支架2，所述支架2的中部設(shè)置有用于放置待檢測(cè)產(chǎn)品3的檢測(cè)平臺(tái)4，所述待檢測(cè)產(chǎn)品3上設(shè)置有套片5，所述套片5上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)對(duì)應(yīng)所述待檢測(cè)產(chǎn)品3上元器件設(shè)置的通孔6，即根據(jù)PCB焊盤(pán)位置或需要貼片的位置，在套片5上進(jìn)行開(kāi)孔，讓需要檢查的元器件暴露在套片開(kāi)孔的地方，將不需要檢查的地方掩蓋，避免干擾項(xiàng)。所有需要檢查的電子元器件都通過(guò)對(duì)應(yīng)的通孔6凸顯出來(lái)，少料，偏位等問(wèn)題很容易就暴露出來(lái)。
[0015]所述支架2上于所述檢測(cè)平臺(tái)4的上方設(shè)置有用于將待檢測(cè)產(chǎn)品3進(jìn)行放大的放大鏡7，所述放大鏡7的放大倍數(shù)控制在10?20倍之間。
[0016]所述檢測(cè)平臺(tái)4和放大鏡7均通過(guò)調(diào)節(jié)套8可上下移動(dòng)地設(shè)置于所述支架I上。本實(shí)施例中，調(diào)節(jié)套8采用手動(dòng)調(diào)節(jié)的方式，所述調(diào)節(jié)套8內(nèi)設(shè)置有內(nèi)螺紋，對(duì)應(yīng)于所述支架I上設(shè)置有外螺紋，所述調(diào)節(jié)套8通過(guò)螺紋進(jìn)行高度調(diào)節(jié)。
[0017]當(dāng)然，所述調(diào)節(jié)套也可采用自動(dòng)的調(diào)節(jié)方式，即驅(qū)動(dòng)電機(jī)通過(guò)傳動(dòng)組件帶動(dòng)調(diào)節(jié)套8沿支架I上下移動(dòng)。
[0018]上述用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置的具體檢測(cè)步驟為:I)將待檢測(cè)產(chǎn)品3放置在檢測(cè)平臺(tái)4上，2)調(diào)整檢查平臺(tái)4的視距至適合通過(guò)放大鏡7觀察的距離，3)將套片5放置到待檢測(cè)產(chǎn)品3對(duì)應(yīng)的位置上;讓需要檢查的元器件暴露在套片開(kāi)孔的地方;4)通過(guò)放大鏡7觀察套片5對(duì)應(yīng)需要檢測(cè)位置上元器件情況;5)完成檢測(cè)。
[0019]以上實(shí)施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述事例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其包括底座，所述底座上豎直設(shè)置有一支架，其特征在于，所述支架的中部設(shè)置有用于放置待檢測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)平臺(tái)，所述待檢測(cè)產(chǎn)品上設(shè)置有套片，所述套片上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)對(duì)應(yīng)所述待檢測(cè)產(chǎn)品上元器件設(shè)置的通孔，所述支架上于所述檢測(cè)平臺(tái)的上方設(shè)置有用于將待檢測(cè)產(chǎn)品進(jìn)行放大的放大裝置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其特征在于，所述放大裝置采用放大鏡，所述放大鏡的放大倍數(shù)為1?20倍。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其特征在于，所述檢測(cè)平臺(tái)通過(guò)調(diào)節(jié)套可上下移動(dòng)地設(shè)置于所述支架上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其特征在于，所述放大裝置通過(guò)調(diào)節(jié)套可上下移動(dòng)地設(shè)置于所述支架上。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)套內(nèi)設(shè)置有內(nèi)螺紋，對(duì)應(yīng)于所述支架上設(shè)置有外螺紋，所述調(diào)節(jié)套通過(guò)螺紋進(jìn)行高度調(diào)節(jié)。
【文檔編號(hào)】G01N21/956GK106018435SQ201610640601
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年8月8日
【發(fā)明人】顧佳佳
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