一種片體的區(qū)域的監(jiān)測方法及設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種片體的區(qū)域的監(jiān)測方法及設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]自動推片機制備血涂片的流程包括玻片裝載、信息打印、滴血、推片等環(huán)節(jié)，玻片從玻片盒中被推出來后，沿著軌道被傳送到打印頭下進行信息打印，之后血樣滴在玻片上再被推出血膜。
[0003]當(dāng)前，用作血涂片的玻片大多只有頭部其中一面的一小區(qū)域由于是磨砂的因而能用于打印，其他區(qū)域都是光滑的玻璃面，當(dāng)打印頭將信息打印到這些光滑的區(qū)域，圖紋或字跡容易脫落，導(dǎo)致血涂片信息缺失甚至錯誤。因此，為了保證血涂片信息的準確和清晰度，需要將玻片的磨砂面朝向打印頭，但是，當(dāng)前用戶往玻片盒裝玻片時經(jīng)常容易把玻片誤裝，比如，玻片前后端(帶磨砂面的一端為前端)裝反或者正反面裝反，導(dǎo)致玻片朝向打印頭的區(qū)域不是真正適用于打印的磨砂區(qū)域。
[0004]為了解決玻片裝反的問題，現(xiàn)有技術(shù)的自動推片機在信息打印前，會先通過監(jiān)測系統(tǒng)確認當(dāng)前朝向打印頭的玻片區(qū)域是否是玻片的信息打印區(qū)(即是否是玻片的磨砂面)。
[0005]當(dāng)前對玻片的磨砂面的監(jiān)測使用光電檢測技術(shù)，把探測光照射到玻片待確認區(qū)域(朝向打印頭的區(qū)域)，通過檢測探測光的反射信號的大小來確認檢測區(qū)域的屬性。其具體的做法是:直接把待確認區(qū)域的反射信號的電壓與一固定的閾值比較，如果反射信號的電壓小于或等于所述固定閾值，則表示待確認區(qū)域是磨砂面，如果大于所述固定閾值則表示待確認區(qū)域不是磨砂面，這樣的監(jiān)測方法得到的待確認區(qū)域是否為磨砂面的檢測結(jié)果嚴重依賴玻片的折射率、厚度以及待確認區(qū)的磨砂程度(不透明程度)，只支持特定的定制玻片，玻片的兼容性差，而且容易受環(huán)境因素以及檢測傳感器老化的影響，可靠性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供一種片體的區(qū)域的監(jiān)測方法和設(shè)備，可不限定被監(jiān)測的片體的類型，降低不同的折射率對磨砂面的檢測結(jié)果的影響以及降低環(huán)境因素及傳感器對檢測結(jié)果的影響。
[0007]具體的，本發(fā)明實施例提供的一種片體的區(qū)域的監(jiān)測方法，其中所述片體包括不完全透明部和透明部，所述不完全透明部的一面為磨砂面或涂層面，另一面為光面，所述方法包括:
[0008]獲得所述片體的第一探測區(qū)域反射的第一反射光的光信號，并根據(jù)所述第一反射光的光信號獲得反射電壓Vl ；
[0009]獲得所述片體的第二探測區(qū)域反射的第二反射光的光信號，并根據(jù)所述第二反射光的光信號獲得反射電壓V2，其中，所述第二探測區(qū)域位于所述片體的待確認區(qū)域內(nèi)，所述第一探測區(qū)域位于所述片體總平面內(nèi)且位于所述待確認區(qū)域之外，所述待確認區(qū)域位于所述片體朝向光發(fā)射裝置的面；
[0010]根據(jù)所述獲得的所述電壓V2和VI，計算相對反射率k = V2/V1，并將所述計算得到的相對反射率k與一閾值kt比較；
[0011]當(dāng)所述k大于所述kt時,確定所述待確認區(qū)域是所述透明部的任意面或者確定所述待確認區(qū)域是所述不完全透明部的光面；
[0012]當(dāng)所述k小于或等于所述kt時，確定所述待確認區(qū)域是所述不完全透明部的磨砂面或涂層面。
[0013]在一些可行的實施方式中，本發(fā)明實施例的方法還包括:
[0014]當(dāng)計算出k = I時,確定所述待確認區(qū)域是所述透明部的任意面。
[0015]在一些可行的實施方式中，所述確定所述待確認區(qū)域是所述不完全透明部的光面，或者，所述確定所述待確認區(qū)域是所述不完全透明部的磨砂面或涂層面之后，還包括:
[0016]當(dāng)滿足報警條件時，發(fā)出報警信號。
[0017]在一些可行的實施方式中，所述獲得所述片體的第一探測區(qū)域反射的第一反射光的光信號，根據(jù)所述第一反射光的光信號獲得反射電壓VI，以及，獲得所述片體的第二探測區(qū)域反射的第二反射光的光信號，根據(jù)所述第二反射光的光信號獲得反射電壓V2之前，還包括:
[0018]在所述片體朝向所述光發(fā)射裝置的面設(shè)置所述待確認區(qū)域，設(shè)置的所述待確認區(qū)域的大小不大于所述磨砂面或涂層面的大小；
[0019]在所述片體總平面內(nèi)的所述待確認區(qū)域之外的區(qū)域設(shè)置所述第一探測區(qū)域；
[0020]在所述待確認區(qū)域內(nèi)設(shè)置所述第二探測區(qū)域。
[0021]在一些可行的實施方式中，
[0022]所述第一探測區(qū)域具體設(shè)置在片體總平面的中心位置；
[0023]所述第二探測區(qū)域具體設(shè)置在所述待確認區(qū)域的中心位置。
[0024]在一些可行的實施方式中，所述獲得所述片體的第一探測區(qū)域反射的第一反射光的光信號，并根據(jù)所述第一反射光的光信號獲得反射電壓Vl ;以及，獲得所述片體的第二探測區(qū)域反射的第二反射光的光信號，并根據(jù)所述第二反射光的光信號獲得反射電壓V2，包括:
[0025]產(chǎn)生探測光并發(fā)射所述探測光到所述片體的第一探測區(qū)域和所述片體的第二探測區(qū)域；
[0026]采集所述片體的所述第一探測區(qū)域根據(jù)所述探測光反射的第一反射光的電信號，以及，采集所述片體的所述第二探測區(qū)域根據(jù)所述探測光反射的第二反射光的電信號；
[0027]對所述第一反射光的電信號和所述第二反射光的電信號進行放大處理；
[0028]根據(jù)所述放大后的第一反射光的電信號獲得反射電壓VI，以及，根據(jù)所述放大后的第二反射光的電信號獲取反射電壓V2。
[0029]在一些可行的實施方式中，所述探測光的入射角在30度至70度之間。
[0030]在一些可行的實施方式中，所述kt在0.3至0.5之間。
[0031]本發(fā)明提供的一種片體的區(qū)域的監(jiān)測設(shè)備，其中，所述片體包括不完全透明部和透明部，所述不完全透明部的一面為磨砂面或涂層面，另一面為光面，所述監(jiān)測設(shè)備包括:
[0032]信號采集單元，用于獲得所述片體的第一探測區(qū)域反射的第一反射光的光信號，并根據(jù)所述第一反射光的光信號獲得反射電壓Vl ;以及，用于獲得所述片體的第二探測區(qū)域反射的第二反射光的光信號，并根據(jù)所述第二反射光的光信號獲得反射電壓V2，其中，所述第二探測區(qū)域位于所述片體的待確認區(qū)域內(nèi)，所述第一探測區(qū)域位于所述片體總平面內(nèi)且位于所述待確認區(qū)域之外，所述待確認區(qū)域位于所述片體朝向光發(fā)射裝置的面；
[0033]處理器，用于根據(jù)所述信號采集單元所獲得的所述電壓V2和VI，計算相對反射率k = V2/V1,并將所述計算得到的相對反射率k與一閾值kt比較；當(dāng)所述k大于所述kt時，確定所述待確認區(qū)域是所述透明部的任意面或者確定所述待確認區(qū)域是所述不完全透明部的光面；以及，當(dāng)所述k小于或等于所述kt時，確定所述待確認區(qū)域是所述不完全透明部的磨砂面或涂層面。
[0034]在一些可行的實施方式中，本發(fā)明實施例的處理器還用于當(dāng)計算出k = I時，確定所述待確認區(qū)域是所述透明部的任意面。
[0035]在一些可行的實施方式中，所述處理器還用于在確定所述待確認區(qū)域是所述不完全透明部的光面，或者，確定所述待確認區(qū)域是所述不完全透明部的磨砂面或涂層面之后，確定是否滿足報警條件；
[0036]所述監(jiān)測設(shè)備，還包括:
[0037]報警裝置，用于當(dāng)所述處理器確定滿足報警條件時，發(fā)出報警信號。
[0038]在一些可行的實施方式中，所述處理器還用于，在所述片體朝向光發(fā)射裝置的面設(shè)置所述待確認區(qū)域，設(shè)置的所述待確認區(qū)域的大小不大于所述磨砂面或涂層面的大??；以及，在所述片體總平面內(nèi)的所述待確認區(qū)域之外的區(qū)域設(shè)置所述第一探測區(qū)域；以及，在所述待確認區(qū)域內(nèi)設(shè)置所述第二探測區(qū)域。
[0039]在一些可行的實施方式中，
[0040]所述處理器具體用于將所述第一探測區(qū)域設(shè)置在片體總平面的中心位置，以及，將所述第二探測區(qū)域設(shè)置在所述待確認區(qū)域的中心位置。
[0041]在一些可行的實施方式中，所述信號采集單元，包括:
[0042]光發(fā)射裝置，用于產(chǎn)生探測光并發(fā)射所述探測光到所述片體的第一探測區(qū)域和所述片體的第二探測區(qū)域；
[0043]光接收裝置，用于采集所述片體的所述第一探測區(qū)域?qū)獍l(fā)射裝置的所述探測光進行反射的第一反射光的電信號，以及，采集所述片體的所述第二探測區(qū)域?qū)獍l(fā)射裝置的所述探測光進行反射的第二反射光的電信號；
[0044]放大電路，用于對所述光接收裝置接收的所述第一反射光的電信號和所述第二反射光的電信號進行放大處理；
[0045]模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路，用于根據(jù)所述放大電路放大后的第一反射光的電信號獲得反射電壓VI，以及，根據(jù)所述放大電路放大后的第二反射光的電信號獲取反射電壓V2。
[0046]在一些可行的實施方式中，所述光發(fā)射裝置的探測光的入射角在30度至70度之間。
[0047]在一些可行的實施方式中，所述kt在0.3至0.5之間。
[0048]本發(fā)明實施例所提供的一種片體的區(qū)域的監(jiān)測方法及設(shè)備，通過將片體的一面的待確認區(qū)域與所述面的待確認區(qū)之外的其他區(qū)域的相對反射率k與一閾值kt進行比較，來監(jiān)測待確認區(qū)域是否為片體的不完全透明部的磨砂面或涂層面，由此本發(fā)明實施例可不限定被監(jiān)測的片體的類型(例如，不限定玻片的規(guī)格，厚度等)；檢測結(jié)果將不受折射率的影響；以及，檢測結(jié)果不再受探測光的強弱影響