電極結(jié)構(gòu)體，檢測夾具及電極結(jié)構(gòu)體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及形成電極的電極結(jié)構(gòu)體，使用該電極結(jié)構(gòu)體的檢測夾具及電極結(jié)構(gòu)體的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知的基板檢測夾具是，將接觸檢測對(duì)象基板的接觸端子后端接觸于電極，并將電極和檢測信號(hào)處理部以電線連接，由此接觸端子連接到檢測信號(hào)處理部，對(duì)基板可以進(jìn)行檢測(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]然而，根據(jù)上述的基板檢測夾具，接觸端子的后端接觸于電極，存在電極磨損而電線被露出的問題。
[0004]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0005]【專利文獻(xiàn)I】
[0006]日本專利公布第2009-8516號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供一種易于減低由電極磨損而電線被露出的電極結(jié)構(gòu)體、使用該電極結(jié)構(gòu)體的檢測夾具及電極結(jié)構(gòu)體的制造方法。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的電極結(jié)構(gòu)體包含:具有大約平坦的面，在與所述面交叉的方向上延長形成貫通孔的絕緣性基材部；在所述貫通孔內(nèi)插入一端部，為使所述一端部的前端位于比所述貫通孔在所述面上開口的開口部更向內(nèi)側(cè)的位置，固定附著在所述貫通孔的電線；和用比所述電線硬度大的第I金屬對(duì)所述前端鍍金形成的電極。
[0009]而且，優(yōu)選地，所述電極與所述面成大約平齊。
[0010]并且，優(yōu)選地，在所述電極的表面上形成以第2金屬形成的表面鍍金層。而且，優(yōu)選地，所述第I金屬是鎳，所述第2金屬是金。
[0011]而且，根據(jù)本發(fā)明的檢測夾具包含:上述的電極結(jié)構(gòu)體；具有線狀的探針；向作為檢測對(duì)象的基板的檢測點(diǎn)引導(dǎo)所述探針的一端，并向所述電極結(jié)構(gòu)體的所述電極引導(dǎo)所述探針另一端的支撐體。
[0012]并且，根據(jù)本發(fā)明的電極結(jié)構(gòu)體的制造方法包含:對(duì)于具有大約平坦的面、并在與所述面交叉的方向上延長形成貫通孔的絕緣性基材部，從所述貫通孔在所述面上開口的開口部的反對(duì)側(cè)，在所述貫通孔內(nèi)插入電線的一端部，在所述貫通孔內(nèi)固定附著所述電線的所述一端部的插入工序；為使所述一端部的端面和所述基材部的所述面成平齊，對(duì)所述一端部進(jìn)行加工的第I加工工序；從所述開口部側(cè)對(duì)所述一端部進(jìn)行蝕刻加工，使所述一端部的前端比所述開口部更向內(nèi)側(cè)進(jìn)入的蝕刻工序；以及將所述一端部的前端用比所述電線硬度大的第I金屬鍍金，從而形成電極的鍍金工序。
[0013]而且，優(yōu)選地，還包含為使所述電極與所述面成大約平齊，對(duì)所述電極進(jìn)行加工的第2加工工序。
[0014]并且，優(yōu)選地，還包含在所述電極的表面上以第2金屬鍍金形成表面鍍金層的表面鍍金工序。
[0015]根據(jù)本發(fā)明，電線的前端是位于貫通孔內(nèi)比開口部更向內(nèi)側(cè)的位置，用比電線硬度大的第I金屬對(duì)該前端部鍍金形成電極。因此，在貫通孔內(nèi)被貫通孔內(nèi)壁所圍繞的狀態(tài)下進(jìn)行鍍金，易于增加電極的厚度。而且，若比電線硬度大的電極厚度增加，便于減低由于電極磨損而電線被露出的問題。
[0016]而且，基材部的平坦面和電極的前端面變成平齊，從而提高電極的高度方向上的位置精度。
[0017]并且，以表面鍍金層涂布電極表面，從而防止電極的腐蝕。
[0018]而且，電極是以比一般作為電線材料的銅硬度大的鎳來形成，由此減低電極的磨損。而且，在電極表面形成金表面鍍金層，從而防止電極腐蝕的效果高。
[0019]根據(jù)本發(fā)明，探針的另一端接觸電極，則電極被磨損。然而，由于電極是用比電線硬度大的第I金屬構(gòu)成，磨損的程度會(huì)減低。其結(jié)果，減低由于電極磨損而電線被露出的問題。
[0020]根據(jù)本發(fā)明，可以制作上述的電極結(jié)構(gòu)體，因此使比電線硬度大的電極厚度增加，易于減低由于電極磨損而電線被露出的問題。
[0021]而且，基材部的平坦面和電極的前端面形成平齊，從而提高電極的高度方向上的位置精度。
[0022]并且，以表面鍍金層涂布電極表面，從而防止電極的腐蝕。
[0023]如上所述的電極結(jié)構(gòu)體，檢測夾具及電極結(jié)構(gòu)體的制造方法易于減低由于電極磨損而電線被露出的問題。
【附圖說明】
[0024]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)具有電極結(jié)構(gòu)體的檢測夾具一例的簡要縱剖視圖，并示出非檢測時(shí)的狀態(tài)。
[0025]圖2是具有在圖1所示的電極結(jié)構(gòu)體的檢測夾具在檢測狀態(tài)時(shí)的簡要縱剖視圖。
[0026]圖3是在圖1所示的電極結(jié)構(gòu)體的構(gòu)成的一例的剖視圖。
[0027]圖4是在圖3所示的電極結(jié)構(gòu)體的制造方法的一例的說明圖。
[0028]圖5是在圖3所示的電極結(jié)構(gòu)體的制造方法的一例的說明圖。
[0029]圖6是用于說明根據(jù)圖4、圖5所示的制造方法所形成的電極結(jié)構(gòu)體效果的比較例說明圖。
[0030]圖7是用于說明根據(jù)圖4、圖5所示的制造方法所形成的電極結(jié)構(gòu)體效果的比較例說明圖。
[0031 ]圖8是使用圖3所示的電極結(jié)構(gòu)體時(shí)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果說明圖。
[0032]圖9是使用在圖6所示的比較例相關(guān)的電極結(jié)構(gòu)體時(shí)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果說明圖。
[0033][附圖標(biāo)記說明]
[0034]I:電極結(jié)構(gòu)體2:電極
[0035]3:電線4:表面鍍金層
[0036]5:樹脂7:檢測夾具
[0037]10:加壓部11:面
[0038]12:貫通孔13:基材部
[0039]14:開口部31:前端
[0040]100:基板E:支撐體
[0041]Pr:探針
【具體實(shí)施方式】
[0042]以下，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。而且，在各附圖中賦予相同符號(hào)的構(gòu)件表示相同的構(gòu)件，并省略其說明。圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)具有電極結(jié)構(gòu)體I的檢測夾具7的一實(shí)施例的簡要縱剖視圖，并顯示非檢測時(shí)的狀態(tài)。圖2是在圖1所示的具有電極結(jié)構(gòu)體I的檢測夾具7在檢測狀態(tài)時(shí)的簡要縱剖視圖。
[0043]檢測夾具7包含:作為基體的框架7A，具有多個(gè)電極2的電極結(jié)構(gòu)體1，多個(gè)探針Pr，支撐體E及加壓部10等。在此，支撐體E是由檢測側(cè)支撐體El，電極側(cè)支撐體E2及將檢測側(cè)支撐體El和電極側(cè)支撐體E2相隔所定距離并保持平行的連接部件E3所構(gòu)成。
[0044]探針Pr是以鎢(W)、高速鋼(SKH)、鈹銅(BeCu)等富有韌性的金屬、其它導(dǎo)電體形成，并同時(shí)以具有可曲折彈性(可撓性)的線狀(棒狀)形成。例如，探針Pr的直徑是例如100 μ m左右。
[0045]檢測側(cè)支撐體El具有未圖示的多個(gè)檢測引導(dǎo)孔，使將多個(gè)探針Pr的前端部向檢測對(duì)象基板100的配線圖形上設(shè)置的檢測點(diǎn)引導(dǎo)。而且，電極側(cè)支撐體E2具有未圖示的多個(gè)電極引導(dǎo)孔，使將各探針Pr的后端部向多個(gè)電極2引導(dǎo)。各電極2是通過電線3連接于基板檢測裝置。如此，導(dǎo)電性探針Pr的前端部接觸于基板100的檢測點(diǎn)，探針Pr的后端部接觸于與基板檢測裝置連接的電極2，由此基板檢測裝置可以檢測基板100的配線圖形。而且，雖然沒有圖示，各電極2的表面上形成表面鍍金層4。
[0046]如顯示非檢測狀態(tài)的圖1至顯示檢測狀態(tài)的圖2 —樣，配置基板100，使其接觸于面對(duì)支撐體E的基板100的對(duì)向面F，且若由基板100對(duì)支撐體E加壓，抵抗于加壓部10，10,...的施加壓力，支撐體E (檢測側(cè)支撐體El，電極側(cè)支撐體E2及連接部件E3)向電極結(jié)構(gòu)體I進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)。
[0047]隨之，探針Pr的后端部被電極2相對(duì)地向前端部的方向受壓，因此探針Pr的前端部會(huì)從對(duì)向面F突出。而且，在圖2，為了方便說明，顯示著探針Pr的前端部從對(duì)向面F突出的狀態(tài)。
[0048]由于這種力的作用，探針Pr的前端部接觸于面對(duì)基板100的檢測點(diǎn)而被受壓，在檢測側(cè)支撐體El和電極側(cè)支撐體E2之間以傾斜狀態(tài)存在的探針Pr的中間部分將會(huì)變成彎曲(曲折)。因此，根據(jù)這樣變形的探針Pr的彈性恢復(fù)力，探針Pr的前端部以所定的接觸壓力接觸到檢測點(diǎn)，探針Pr的后端部以所定的接觸壓力接觸到電極2，從而保持探針前端和檢測點(diǎn)的接觸狀態(tài)，以及探針后端和電極2的接觸狀態(tài)。
[0049]圖3是在圖1所示的電極結(jié)構(gòu)體I的構(gòu)成的一例的剖視圖。在圖3所示的電極結(jié)構(gòu)體I包含:具有與電極側(cè)支撐體E2面對(duì)配置的大約平坦的面11，在與面11交叉(直交)的方向上延長形成貫通孔12的絕緣性基材部13 ;在貫通孔12內(nèi)插入一端部，為使該一端部的前端31位于比貫通孔12在面11上開口的開口部14更向內(nèi)側(cè)的位置，固定附著在貫通孔12的銅(Cu)電線3;以及用比電線3硬度大的第I金屬(例如鎳(Ni))對(duì)前端31鍍金形成的電極2。
[0050]電極2的端面與面11成平齊。而且，電極2的端面以第2金屬(例如金(Au))鍍金，使得在電極2的端面上形成表面鍍金層4?；谀湍バ?，電極2的厚度，例如為5 μπι以上，越厚越好，在實(shí)用上其厚度是10 μ m左右較好。表面鍍金層4的厚度，例如為0.5 μ m至2 μπι，更優(yōu)先地為I μπι。另外，在各附圖中，為了易于參照，對(duì)電線3，電極2及表面鍍金層4有加入剖線表示斷面的情形和省略的情形。
[0051]電線3，例如，可以使用漆包線(附著涂層的銅線)等所謂的磁線。在電線3和貫通孔12的間隙填充樹脂5。通過該樹脂5，電線3的前端部固定附著在貫通孔12。
[0052]圖4、圖5是在圖3所示的電極結(jié)構(gòu)體I的制造方法的一例說明圖。首先，在圖4(a)中，在基材部13形成的貫通孔12內(nèi)貫入電線3。S卩，從所述貫通孔12在所述面11上開口的開口部14的反對(duì)側(cè)，在所述貫通孔12內(nèi)插入電線3的一端部。接著，在圖4(b)中，為了在所述貫通孔12內(nèi)固定附著所述電線3的所述一端部，在貫通孔12和電線3的間隙填充通過熱或光硬化的硬化性樹