搬送載體及器件搬送裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于測試半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子元件(以下稱作DUT(Device Under Test))的測試裝置上的、用于保持器件的搬送載體，以及具有該種搬送載體的器件搬送裝置。
[0002]本申請是申請日為2012年12月25日、申請?zhí)枮?01210569791.0、名稱為“電子元件移載裝置、電子元件操作裝置以及電子元件測試裝置”的中國發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)背景
[0003]已知的是，作為用于測試電子元件的電子元件測試裝置，測試前后在用戶托盤(customer tray)與測試托盤之間移換DUT (例如參照專利文獻I)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:國際公開第2008/041334號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0008]上述的電子元件測試裝置中，由于是通過所謂的提押(pick and press)裝置在托盤之間移換DUT，故其移載能力有限。
[0009]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供對DUT進行保持的搬送載體，以及具有該種搬送載體的器件搬送裝置。
[0010]解決技術(shù)問題的方法
[0011]本發(fā)明的搬送載體，在用于搬送器件的器件搬送裝置的導(dǎo)軌上至少設(shè)置有一個，所述搬送載體包括:用于保持器件的器件保持部，以及基部，所述基部上安裝有所述器件保持部，并沿所述導(dǎo)軌進行導(dǎo)向。
[0012]上述發(fā)明中，所述器件保持部包括用于限制所述器件的保持機構(gòu)。
[0013]上述發(fā)明中，所述保持機構(gòu)通過推壓抵接部而打開，從而放開所述器件。
[0014]上述發(fā)明中，所述器件保持部包括容納所述器件的器件容納穴；所述保持機構(gòu)在所述器件容納穴內(nèi)限制所述器件。
[0015]上述發(fā)明中，所述基部與使所述搬送載體在所述導(dǎo)軌上移動的送出裝置相卡合。
[0016]上述發(fā)明中，所述基部具有用于使所述搬送載體在所述導(dǎo)軌上移動的軸承支座。
[0017]上述發(fā)明中，所述基部具有軌道容納槽；所述導(dǎo)軌插入所述軌道容納槽內(nèi)。
[0018]上述發(fā)明中，所述基部在所述基部的兩側(cè)形成有一對所述軌道容納槽，且一對所述導(dǎo)軌分別插入所述軌道容納槽內(nèi)。
[0019]上述發(fā)明中，通過使從所述導(dǎo)軌的吹出口排出的壓縮空氣介于所述導(dǎo)軌容納槽和所述導(dǎo)軌之間，使所述搬送載體從所述導(dǎo)軌上浮。
[0020]本發(fā)明的器件搬送裝置，包括多上述的搬送載體；以及用于對多個所述搬送載體進行導(dǎo)向的導(dǎo)軌。
[0021]根據(jù)本發(fā)明，在托盤間移載被測電子元件時，可將器件保持在可在導(dǎo)軌上導(dǎo)向且移動的搬送載體上，由此使多個保持構(gòu)件在無端的軌道上循環(huán)從而可依次搬送被測電子元件，故可提高托盤間的被測電子元件的移載能力。
【附圖說明】
[0022]圖1是表示本發(fā)明的實施方式的電子元件測試裝置的平面圖。
[0023]圖2是表示本發(fā)明的實施方式的電子元件測試裝置的斜視圖。
[0024]圖3是表示沿圖1的II1-1II線的截面圖。
[0025]圖4是表示沿圖1的IV-1V線的截面圖。
[0026]圖5是表示本發(fā)明的實施方式的裝載部的器件搬送裝置的側(cè)面圖。
[0027]圖6是圖5所示的器件搬送裝置的梭子以及導(dǎo)軌的側(cè)面圖。
[0028]圖7是沿著圖6的VI1-VII線的截面圖。
[0029]圖8是表示本發(fā)明的實施方式的器件搬送裝置的變形例的側(cè)面圖。
[0030]圖9(a)?圖9(e)是表示從本發(fā)明的實施方式的從用戶托盤至梭子的移載動作的示意圖，圖9(a)是表示該移載動作的概要的示意圖，圖9(b)?圖9(e)示出了該移載動作的各個步驟的示意圖。
[0031]圖10表示了圖5中所示的器件搬送裝置的間隔變更機構(gòu)的放大圖。
[0032]圖11是表示第2送出裝置的送出速度與第3送出裝置的接收動作的關(guān)系的示意圖。
[0033]圖12(a)?圖12(e)是表示從本發(fā)明的實施方式的梭子至測試托盤的移載動作的示意圖；圖12(a)是表示該移載動作的概要的示意圖，圖12(b)?圖12(e)是表示該移載動作的各步驟的示意圖。
[0034]圖13是表示本發(fā)明的實施方式的電子元件操作裝置的測試部以及測試頭上部的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0035]圖14(a)?圖14(f)是表示本發(fā)明實施方式的從測試托盤至梭子的移載動作的示意圖，圖14(a)為表示該移載動作的概要的示意圖，圖14(b)?圖14(f)表示了該移載動作的各個步驟的示意圖。
[0036]圖15(a)?圖15(e)是表示本發(fā)明實施方式的從梭子至用戶托盤的移載動作的示意圖，圖15(a)是表示該移載動作的概要的示意圖，圖15(b)?圖15(e)是表示該移載動作的概要的示意圖。
[0037]發(fā)明的
【具體實施方式】
[0038]下面根據(jù)【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。
[0039]圖1及圖2是表示本實施方式的電子元件測試裝置的平面圖以及斜視圖、圖3表示沿圖1的II1-1II線的截面圖、圖4是表示沿圖1的IV-1V線的截面圖。
[0040]首先，針對本實施方式的電子元件測試裝置I的結(jié)構(gòu)進行大致說明。
[0041]本實施方式的電子元件測試裝置1，在向DUT100施加高溫或者低溫的熱應(yīng)力的狀態(tài)下(或者常溫狀態(tài)下)測試該DUT100是否恰當動作，并且根據(jù)該測試結(jié)果對DUT100進行分類，它具有測試頭2、測試器3和處理器10。在該電子元件測試裝置I中，將DUT100裝載于測試托盤120上并搬送，并對DUT100進行測試，在此前后在用戶托盤110與測試托盤120之間進行DUT100的換載。另外，本實施方式的處理器10相當于本發(fā)明的電子元件操作裝置的一個例子。
[0042]本實施方式的處理器10，如圖1?圖4所示，包含容納部20、裝載部30、加熱部60、測試部70、除熱部80以及卸載部90。
[0043]容納部20容納有多個收容有測試前以及測試完成后的DUT100的用戶托盤110。該用戶托盤110，用于從其他工序?qū)UT100向處理器10搬入或搬出，具有可容納DUT100的多個收容部111 (參照圖9 (a)以及圖15(a))。該收容部111以第I間隔Pl成列布置。
[0044]裝載部30，從由容納部20提供的用戶托盤110，將測試前DUT100換載至測試托盤120后，將該測試托盤120搬送至加熱部60上。該測試托盤120，用于在處理器10內(nèi)部循環(huán)，具有多個(例如256個)形成有用于保持DUT100的凹部123的插入件122 (參照圖12(a)、圖13及圖14(a)。該插入件122，以較第I間隔Pl大的第2間隔P2呈列布置(Pl< P2)。
[0045]加熱部60從裝載部30接收測試托盤120后，對裝載于該測試托盤120上的測試前DUT100施予高溫(例如室溫?+160°C )或者低溫(例如_60°C?室溫)的熱應(yīng)力，之后將測試托盤120搬送至測試部70上。
[0046]本實施方式中，如圖2?圖4所示，測試頭2以反轉(zhuǎn)狀態(tài)安裝于處理器10上，借助形成于處理器10上部的開口 11，使測試頭2的插座201面向處理器10的測試部70的內(nèi)部。
[0047]測試部70，通過將裝載于由加熱部60送至的測試托盤120上的DUT100推壓于測試頭2的插座201上，使DUT100的端子110與插座201的接觸引腳202電接觸。
[0048]另外，沒有特別圖示，在測試頭2上，多個(例如512個)插座201呈列布置，測試托盤120上的插入件122的排列與該插座201的排列對應(yīng)。
[0049]如圖3所示，測試頭2借助于電纜301連接于測試器3，通過處理器10將DUT100推壓于插座201上，例如，借助該插座201，測試器3向DUT100輸入輸出測試信號，從而進行DUT100的測試。順便提一下，測試頭2上的插座201，在DUT100種類交換時，適時交換為與該DUT100相對應(yīng)的插座。
[0050]除熱部80，從測試部70接收測試托盤120，從測試完成后的DUT100上去除熱應(yīng)力之后，將該測試托盤120搬送至卸載部90上。
[0051]卸載部90，在從該測試托盤120將測試完成后的DUT100移換至與測試結(jié)果對應(yīng)的用戶托盤110上的同時，對DUT100進行分類。容納有該測試完成后的DUT100的用戶托盤110容納于容納部20中。另外，將全部的DUT100移載后而變空的測試托盤120，通過托盤搬送裝置58 (參照圖1)被送回至裝載部30。
[0052]下面針對處理器10的各個部分進行說明。
[0053]< 容納部 20>
[0054]如圖1及圖2所示，容納部20包含測試前托盤存儲器21、測試后托盤存儲器