一種生瓷片小孔識別檢測方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光學(xué)攝像頭圖像檢測技術(shù)，特別涉及一種生瓷片小孔識別檢測方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]瓷片因其良好的絕緣性能和生產(chǎn)工藝方面快捷簡便的優(yōu)勢，逐步用于制造電路基板，并且應(yīng)用越來越廣泛。隨著電子器件尺寸越來越小，電路集成度越來越高，用做電路基板的生瓷片上的孔徑也越來越小，密集度也大大增高，在400平方厘米的生瓷片上，從直徑為0.1毫米至直徑2毫米的小孔數(shù)以千萬計，為保證電路的準(zhǔn)確連接，檢測生瓷片上孔徑尺寸，位置誤差和小孔穿透與否成為電路基板生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)。目前實際生產(chǎn)中的生瓷片打孔質(zhì)量的檢測方法，主要是采用高倍放大鏡通過人工方式檢測小孔位置、孔徑尺寸和小孔的穿透與否。即使用高精度相機(jī)采集生瓷片上小孔的圖像，仍然是通過放大影像后進(jìn)行人工檢測。一般的小孔檢測有很多方式，按檢測方式分有接觸和非接觸，接觸式通常需將檢測工具探入孔內(nèi)，因存在觸壓力而直接影響小孔檢測精度，當(dāng)孔徑小于I毫米時，這種檢測方式很難實現(xiàn)。非接觸式又分為孔內(nèi)信號傳感和孔平面信號傳感，前者包括電容探針式傳感器測量等，由于傳感器要探入孔內(nèi)，傳感器的尺寸局限了測量孔徑的大小，孔徑越小，不僅制作成本加大，而且?guī)缀鯚o法測量孔徑小于I毫米的小孔。影像方式檢測小孔質(zhì)量受成像精度、成像面積和處理算法的影響，目前尚無全自動的自動識別分析檢測系統(tǒng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點與不足，本發(fā)明的目的在于提供一種生瓷片小孔識別檢測方法，識別、檢測生瓷片表面小孔的準(zhǔn)確度高。
[0004]本發(fā)明的另一目的在于提供一種實現(xiàn)上述方法的生瓷片小孔識別檢測系統(tǒng)。
[0005]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]一種生瓷片小孔識別檢測方法，包括以下步驟:
[0007](I)CXD相機(jī)開始對待檢測生瓷片進(jìn)行圖像采集；
[0008](2) PC機(jī)對采集到的圖像進(jìn)行小孔檢測:
[0009](2-1)對圖像進(jìn)行Sobel邊緣檢測；
[0010](2-2)對步驟(2-1)的邊緣檢測所得到的圖像進(jìn)行閾值分割，設(shè)定第一灰度閾值，取第一灰度閾值以上的區(qū)域作為候選穿透小孔區(qū)域；
[0011](2-3)設(shè)定第一形狀信息條件，對(2-2)中閾值分割所得到的候選穿透小孔區(qū)域進(jìn)行篩選，取滿足第一形狀信息條件的候選穿透小孔區(qū)域作為穿透小孔位置區(qū)域；所述第一形狀信息條件可根據(jù)實際情況設(shè)定；
[0012](2-4)對(2-1)所得到的圖像中的(2-3)所篩選出的穿透小孔位置區(qū)域進(jìn)行形態(tài)學(xué)處理；
[0013](2-5)將(2-1)所得到的圖像中所對應(yīng)步驟(2-4)所得到的區(qū)域重新賦值為(2-1)所得到的圖像的背景灰度值；
[0014](2-6)對(2-5)所得到的圖像進(jìn)行閾值分割，設(shè)定第二灰度閾值，取第二灰度閾值以上的區(qū)域作為候選未穿透小孔區(qū)域；
[0015](2-7)設(shè)定第二形狀信息條件，對(2-6)中閾值分割所得到的候選未穿透小孔區(qū)域進(jìn)行篩選，取滿足第二形狀信息條件的候選未穿透小孔區(qū)域作為未穿透小孔位置區(qū)域；所述第二形狀信息條件可根據(jù)實際情況設(shè)定；
[0016](3)C⑶相機(jī)開始對待檢測生瓷片的下一個檢測區(qū)域進(jìn)行圖像采集，重復(fù)步驟
(2)?(3)，直到整張生瓷片檢測結(jié)束。
[0017]步驟(2-7)之后還進(jìn)行以下步驟:
[0018](2-8)對(2-3)篩選出的穿透小孔位置區(qū)域和(2-7)中篩選出來的未穿透小孔位置區(qū)域進(jìn)行亞像素邊緣檢測；
[0019](2-9)根據(jù)(2-8)中亞像素邊緣檢測所得的結(jié)果，對穿透小孔位置區(qū)域和未穿透小孔位置區(qū)域的形狀信息進(jìn)行計算分析。
[0020]步驟(3)之后還進(jìn)行以下步驟:
[0021](4) PC機(jī)載入待檢測生瓷片的設(shè)計文件；
[0022](5)根據(jù)設(shè)計文件和生瓷片上的定位孔的位置信息，對整張生瓷片小孔的差錯信息進(jìn)行整理統(tǒng)計輸出。
[0023]步驟(5)所述對整張生瓷片小孔的差錯信息進(jìn)行整理統(tǒng)計，具體為:
[0024](5-1)根據(jù)生瓷片定位孔位置信息，統(tǒng)計未穿透小孔的個數(shù)以及位置；
[0025](5-2)根據(jù)生瓷片定位孔位置信息，統(tǒng)計穿透小孔的個數(shù)、圓度、位置、大?。?br>[0026](5-3)對照設(shè)計文件和步驟(5-1)、(5-2)統(tǒng)計到的信息，統(tǒng)計小孔的圓度是否符合要求，位置是否正確，孔徑大小是否符合要求，是否有小孔未打，并輸出錯誤信息。
[0027]所述形狀信息包括面積、圓度和周長。
[0028]所述生瓷片小孔識別檢測方法的生瓷片小孔識別檢測系統(tǒng)，包括
[0029]CXD相機(jī)，用于對待檢測生瓷片進(jìn)行圖像采集；
[0030]PC機(jī)，用于對待檢測生瓷片的圖像進(jìn)行分析，檢測生瓷片上的小孔是否有差錯。
[0031]所述的生瓷片小孔識別檢測系統(tǒng)，還包括傳送控制系統(tǒng)、帶吸附盤的支撐平臺和移動平臺導(dǎo)軌；所述傳送控制系統(tǒng)與移動平臺導(dǎo)軌連接；所述帶吸附盤的支撐平臺與移動平臺導(dǎo)軌連接；所述帶吸附盤的支撐平臺用于放置生瓷片；所述傳送控制系統(tǒng)用于控制移動平臺導(dǎo)軌移動；所述移動平臺導(dǎo)軌用于在檢測過程中移動生瓷片。
[0032]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點和有益效果:
[0033]1、本發(fā)明的方法對小孔的識別準(zhǔn)確度高，能對整張生瓷片穿透小孔以及未穿透小孔進(jìn)行準(zhǔn)確地識別，并且能夠通過亞像素邊緣檢測算法對小孔的位置、面積、圓度、周長等信息進(jìn)行準(zhǔn)確地計量。
[0034]2、本發(fā)明的方法對小孔的識別速度快。本發(fā)明的方法根據(jù)生瓷片的圖像信息利用運算量低、快速有效的圖像處理算法，對生瓷片圖像進(jìn)行分析統(tǒng)計，既保證準(zhǔn)確度，又大大提高對生瓷片圖像分析統(tǒng)計的速度。
[0035]3、由于識別過程無需人工參與，生瓷片生產(chǎn)檢測的自動化程度高，生產(chǎn)效率高，結(jié)構(gòu)簡單，成本低。
【附圖說明】
[0036]圖1為本發(fā)明的實施例的生瓷片小孔檢測識別系統(tǒng)的組成示意圖。
[0037]圖2為本發(fā)明的實施例的檢測識別系統(tǒng)的組成示意圖。
[0038]圖3為本發(fā)明的實施例的生瓷片小孔識別檢測方法的流程圖。
[0039]圖4為本發(fā)明的實施例的小孔檢測步驟的流程圖。
【具體實施方式】
[0040]下面結(jié)合實施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0041]實施例
[0042]如圖1所示，本發(fā)明的生瓷片小孔檢測識別系統(tǒng)，包括PC機(jī)1、傳送控制系統(tǒng)2、高精度CCD相機(jī)3、帶吸附盤的支撐平臺4，帶定位孔的待測生瓷片5和移動平臺導(dǎo)軌6。所述PC機(jī)I和傳送控制系統(tǒng)2以及高精度CCD相機(jī)3通過連接線連接，所述傳送控制系統(tǒng)2在檢測過程中，通過控制移動平臺導(dǎo)軌6移動待測生瓷片5 ;所述待測生瓷片5放在所述帶吸附盤的支撐平臺4上，并且通過所述移動平臺導(dǎo)軌6的移動帶動吸附盤的支撐平臺4的移動從而使生瓷片5移動。PC機(jī)I內(nèi)設(shè)有檢測識別系統(tǒng)，還包括用戶輸入設(shè)備，所用輸入設(shè)備為鼠標(biāo)和鍵盤。
[0043]如圖2所示，檢測識別系統(tǒng)包括生瓷片圖像采集單元、未穿透小孔檢測單元、穿透小孔檢測單元