技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，包括傳感器和封裝外殼，傳感器包括壓力芯體；壓力芯體包括基座和敏感片，基座上部和基座下部間形成第一限位臺階；殼體上部具有一放置壓力芯體的容置腔，殼體下部為中空結(jié)構(gòu)，殼體上部和殼體下部之間通過連通孔連通；上部腔體和下部腔體間形成第二限位臺階，上部腔體與基座上部之間形成一圈間隙，間隙中填設(shè)有密封填充層，以保證壓力芯體與封裝外殼之間的密封性，填充層采用燒結(jié)層、釬焊層或焊接層，壓力芯體的基座下部與封裝外殼之間形成一個空腔，通過一個通氣孔與外界相通。本實用新型所提供的壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，密封性佳、可靠性好，能夠有效避免傳感器密封性的失效，從而延長傳感器的壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：付俊;戴煊龍;籍慶校;常偉;任萬偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寶力馬（蘇州）傳感技術(shù)有限公司
文檔號碼：201720185062
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.28
技術(shù)公布日：2017.10.03