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一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:11178232閱讀:來源:國知局
技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu),包括傳感器和封裝外殼,傳感器包括壓力芯體;壓力芯體包括基座和敏感片,基座上部和基座下部間形成第一限位臺階;殼體上部具有一放置壓力芯體的容置腔,殼體下部為中空結(jié)構(gòu),殼體上部和殼體下部之間通過連通孔連通;上部腔體和下部腔體間形成第二限位臺階,上部腔體與基座上部之間形成一圈間隙,間隙中填設(shè)有密封填充層,以保證壓力芯體與封裝外殼之間的密封性,填充層采用燒結(jié)層、釬焊層或焊接層,壓力芯體的基座下部與封裝外殼之間形成一個空腔,通過一個通氣孔與外界相通。本實用新型所提供的壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu),密封性佳、可靠性好,能夠有效避免傳感器密封性的失效,從而延長傳感器的壽命。

技術(shù)研發(fā)人員:付俊;戴煊龍;籍慶校;常偉;任萬偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者:寶力馬(蘇州)傳感技術(shù)有限公司
文檔號碼:201720185062
技術(shù)研發(fā)日:2017.02.28
技術(shù)公布日:2017.10.03

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