本發(fā)明涉及電路監(jiān)測技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種監(jiān)測柔性電路板接地電阻的方法及覆蓋膜偏位的方法。

背景技術(shù)：

目前在柔性電路板制造過程中對(duì)柔性電路板的接地電阻并沒有做常規(guī)的監(jiān)測，而監(jiān)測在柔性電路板內(nèi)的接地電阻比較困難，而且由于加入不同線路的導(dǎo)通電阻，導(dǎo)致結(jié)果差異比較大，可比性差，不容易有效的監(jiān)控接地電阻。同時(shí)，柔性電路板制造過程中覆蓋膜貼偏露線導(dǎo)致短路也是需要重點(diǎn)監(jiān)控的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種監(jiān)測柔性電路板接地電阻以及覆蓋膜偏位的方法，可以簡便地監(jiān)測出生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻是否符合要求。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種監(jiān)測柔性電路板接地電阻的方法，所述方法包括：準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板，所述對(duì)照監(jiān)測電路板包括：基板、導(dǎo)電線路、導(dǎo)電元件；所述導(dǎo)電線路形成于所述基板一側(cè)；所述導(dǎo)電元件形成于所述導(dǎo)電線路背對(duì)所述基板一側(cè)，且與所述導(dǎo)電線路電性耦接，形成所述對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻，其中，所述對(duì)照監(jiān)測電路板與所述柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作；測量所述導(dǎo)電線路與所述導(dǎo)電元件之間的所述接地電阻的阻值并對(duì)比與第一預(yù)設(shè)閥值之間的差距，以判斷所述生產(chǎn)套板中所述柔性電路板的接地電阻是否符合設(shè)計(jì)要求。

其中，所述導(dǎo)電線路包括：接地焊盤、導(dǎo)線、測試墊，所述接地焊盤通過所述導(dǎo)線與所述測試墊電性耦接，所述接地焊盤被所述導(dǎo)電元件全部覆蓋，所述導(dǎo)線被所述導(dǎo)電元件部分或全部覆蓋，所述測試墊裸露在外。

其中，所述導(dǎo)電元件包括補(bǔ)強(qiáng)板，進(jìn)一步包括設(shè)置于所述補(bǔ)強(qiáng)板與所述導(dǎo)電線路之間的導(dǎo)電膠，所述測試墊暴露于所述導(dǎo)電膠之外。

其中，所述準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板包括：將至少一塊所述對(duì)照監(jiān)測電路板預(yù)置于預(yù)備印制所述柔性電路板的所述生產(chǎn)套板上的任意位置，與所述生產(chǎn)套板中的所述柔性電路板一起印制、制作，進(jìn)而形成所述對(duì)照監(jiān)測電路板。

其中，所述對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻的設(shè)計(jì)阻值與所述生產(chǎn)套板中所述柔性電路板的接地電阻的設(shè)計(jì)阻值相同或差值小于第二預(yù)設(shè)閥值。

本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種監(jiān)測柔性電路板覆蓋膜偏位的方法，所述方法包括：準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板，所述對(duì)照監(jiān)測電路板包括：準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板，所述對(duì)照監(jiān)測電路板包括：基板、導(dǎo)電線路以及覆蓋膜；所述導(dǎo)電線路，形成于所述基板一側(cè)，包括被覆蓋部分和暴露部分；所述覆蓋膜，被設(shè)計(jì)為覆蓋所述導(dǎo)電線路的被覆蓋部分，其中，所述對(duì)照監(jiān)測電路板與所述柔性電路板在同一所述生產(chǎn)套板中一同制作；電接觸所述導(dǎo)電線路的所述暴露部分和被覆蓋部分裸露的部分，以測量兩者是否通電，如通電，則表示所述生產(chǎn)套板中所述柔性電路板在生產(chǎn)過程中覆蓋所述覆蓋膜時(shí)存在超過一定距離的偏位。

其中，所述對(duì)照監(jiān)測電路板進(jìn)一步包括：導(dǎo)電元件，形成于所述導(dǎo)電線路背對(duì)所述基板一側(cè)，且在設(shè)計(jì)上與所述導(dǎo)電線路被所述覆蓋膜隔離；所述電接觸所述導(dǎo)電線路的所述暴露部分和被覆蓋部分裸露的部分，以測量兩者是否通電，是指電接觸所述導(dǎo)電線路的所述暴露部分和所述導(dǎo)電元件，以測量兩者是否通電。

其中，所述導(dǎo)電線路包括：測試片圈、導(dǎo)線、測試墊，所述測試片圈通過所述導(dǎo)線與所述測試墊電性耦接，所述測試片圈為所述被覆蓋部分，所述覆蓋膜對(duì)應(yīng)所述測試片圈的區(qū)域具有開口，所述開口的直徑小于所述測試片圈的內(nèi)徑，并且所述測試片圈被所述覆蓋膜全部覆蓋，所述導(dǎo)線被所述覆蓋膜部分或全部覆蓋，所述測試墊為所述暴露部分。

其中，所述導(dǎo)電線路進(jìn)一步包括焊盤，所述測試片圈為完整中空環(huán)形結(jié)構(gòu)或有缺口的環(huán)形結(jié)構(gòu)，包圍所述焊盤。

其中，將至少一塊所述對(duì)照監(jiān)測電路板預(yù)置于所述生產(chǎn)套板上的任意位置，與所述生產(chǎn)套板上的所述柔性電路板一起印制、制作，進(jìn)而形成所述對(duì)照監(jiān)測電路板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備的有益效果：將對(duì)照檢測電路板與柔性電路板置于同一生產(chǎn)套板中制作，從而通過測量對(duì)照檢測電路板的接地電阻來判斷所述生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻是否符合設(shè)計(jì)要求，能夠不用重復(fù)對(duì)同一生產(chǎn)套板上的每塊柔性電路板進(jìn)行檢測，而直接測量對(duì)照監(jiān)測電路板來快速判斷一同生產(chǎn)的柔性電路板的接地電阻是否符合要求，提高檢測效率從而減低產(chǎn)品不合格率，節(jié)省成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板的接地電阻的方法一實(shí)施例的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板的接地電阻的方法一實(shí)施例及本發(fā)明柔性電路板覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例中對(duì)照監(jiān)測電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明圖2的a-a截面示意圖；

圖4是本發(fā)明圖2的b-b截面示意圖；

圖5是本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例的流程示意圖；

圖6是本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板的接地電阻及其覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板的接地電阻的方法一實(shí)施例的流程示意圖，并同時(shí)參閱本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板的接地電阻的方法一實(shí)施例及本發(fā)明柔性電路板覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例中對(duì)照監(jiān)測電路板的結(jié)構(gòu)示意圖圖2及其a-a截面示意圖圖3、b-b截面示意圖圖4以助于理解。需注意的是，若有實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)果，本發(fā)明的方法并不以圖1所示的流程順序?yàn)橄?。如圖1所示，本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板的接地電阻的方法一實(shí)施例包括如下步驟：

s101：準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板，對(duì)照監(jiān)測電路板包括：基板201、導(dǎo)電線路、導(dǎo)電元件；其中導(dǎo)電線路形成于基板一側(cè)；導(dǎo)電元件形成于導(dǎo)電線路背對(duì)基板一側(cè)，且與導(dǎo)電線路電性耦接，形成監(jiān)測電路板的接地電阻，其中，對(duì)照監(jiān)測電路板與柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作。

參照?qǐng)D2，可選的是，導(dǎo)電線路包括：接地焊盤204、導(dǎo)線209、測試墊207，接地焊盤204通過導(dǎo)線209與測試墊207電性耦接，接地焊盤204被導(dǎo)電元件全部覆蓋，導(dǎo)線209被導(dǎo)電元件部分或全部覆蓋，測試墊207裸露在外。

可選的是，導(dǎo)電元件包括補(bǔ)強(qiáng)板203，以及設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板203與導(dǎo)電線路之間的導(dǎo)電膠210，測試墊207暴露于導(dǎo)電膠210之外。

因此，如圖2至圖4所示，可選的是，對(duì)照監(jiān)測電路板包括：基板201、補(bǔ)強(qiáng)板203、接地焊盤204、測試墊207、導(dǎo)線209、導(dǎo)電膠210，對(duì)照監(jiān)測電路板與柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作。

其中，導(dǎo)線209電性耦接于接地焊盤204與測試墊207之間，且三者設(shè)置在基板201上，接地焊盤204被導(dǎo)電膠210全部覆蓋，導(dǎo)線209被導(dǎo)電膠210部分或全部覆蓋，測試墊207裸露在外，導(dǎo)電膠210上覆有補(bǔ)強(qiáng)板203。

其中，基板201可以為不導(dǎo)電材料制成。

其中，補(bǔ)強(qiáng)板203為導(dǎo)電材料制成。

在其它一些實(shí)施例中，接地焊盤204在平面上的形狀可以為圓形之外的其他形狀，例如正方形、長方形、橢圓形等，補(bǔ)強(qiáng)板203在平面上的形狀可以為方形之外的其他形狀，例如圓形、橢圓形、菱形等形狀或者五邊形、六邊形等多邊形。

在其它一些實(shí)施例中，生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地焊盤可以為與對(duì)照監(jiān)測電路板中的接地焊盤204物理屬性近似相同的其他材料，例如銅、銀、鐵、鋁、金及其他復(fù)合金屬材料等，生產(chǎn)套板中柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)板可以為與對(duì)照監(jiān)測電路板中的補(bǔ)強(qiáng)板203物理屬性近似相同的其他材料，例如銅、銀、鐵、鋁、金及其他復(fù)合金屬材料等。

s102：測量導(dǎo)電線路與導(dǎo)電元件之間的接地電阻的阻值并對(duì)比與第一預(yù)設(shè)閥值之間的差距，以判斷生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻是否符合設(shè)計(jì)要求。

在本實(shí)施例中，第一預(yù)設(shè)閥值可以小于或等于在設(shè)計(jì)上柔性電路板接地電阻所允許的最大值，也相當(dāng)于合格柔性電路板接地電阻的最大值。

當(dāng)?shù)谝活A(yù)設(shè)閥值等于在設(shè)計(jì)上柔性電路接地電阻所允許的最大值時(shí)，對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻值大于第一預(yù)設(shè)閥值，則生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻不符合設(shè)計(jì)要求，對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻值小于或等于第一預(yù)設(shè)閥值，則生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻符合設(shè)計(jì)要求。

當(dāng)?shù)谝活A(yù)設(shè)閥值小于在設(shè)計(jì)上柔性電路接地電阻所允許的最大值，對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻值大于第一預(yù)設(shè)閥值，則生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻不符合設(shè)計(jì)要求，對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻值小于或等于第一預(yù)設(shè)閥值，則生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻符合設(shè)計(jì)要求。

當(dāng)然，生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻值等于第一預(yù)設(shè)閥值時(shí)，也可以被判斷為不符合設(shè)計(jì)要求。

例如，如圖2至圖4所示，測量對(duì)照監(jiān)測電路板中的測試墊207和補(bǔ)強(qiáng)板203裸露在外的任意一點(diǎn)之間的電阻。

其中，對(duì)照監(jiān)測電路板的測試墊207和補(bǔ)強(qiáng)板203裸露在外的任意一點(diǎn)的測量電阻r測＝r1(接地焊盤204的電阻)+r2(導(dǎo)電膠210的電阻)+r3(補(bǔ)強(qiáng)板203的電阻)+r4(接地焊盤204與導(dǎo)電膠210間的接觸電阻)+r5(導(dǎo)電膠210與補(bǔ)強(qiáng)板203間的接觸電阻)+r6(測試墊207與導(dǎo)線209的電阻)，因?yàn)闇y試墊207與導(dǎo)線209的長度、材料及截面積均為預(yù)先設(shè)計(jì)的固定值，所以可將測得r6的值視為一預(yù)先設(shè)計(jì)好的固定值。其中，接地電阻r接地包括各元件的電阻和各元件的間的接觸電阻，各元件的電阻值可以參照計(jì)算公式為式中p為電阻材料的電阻率(歐·厘米)；l為電阻體的長度(厘米)；a為電阻體的截面積(平方厘米)。由上述公式可知，對(duì)照監(jiān)測電路板與生產(chǎn)套板中柔性電路板的各個(gè)元件對(duì)應(yīng)相同或類似，所以相對(duì)應(yīng)的元件的電阻率p相同或相近。假定其中其他元件的電阻體長度l相同或近似相同，所以各元件的電阻值主要與電阻體的截面積a有關(guān)，一般，截面積a越小導(dǎo)體的電阻值越大，截面積a越大導(dǎo)體的電阻值越小。

其中，各元件間的接觸電阻主要受接觸件材料、正壓力、表面狀態(tài)、使用電壓和電流等因素影響，在本實(shí)施例中，主要考慮各元件間的接觸面積對(duì)接觸電阻的影響，即各元件間的接觸面積越小，其間的接觸電阻越大。

其中，對(duì)照監(jiān)測電路板及生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地部分的結(jié)構(gòu)相同，均包括相同或近似材料的接地焊盤204、導(dǎo)電膠210與補(bǔ)強(qiáng)板203，對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻為測試墊207和補(bǔ)強(qiáng)板203裸露在外的任意一點(diǎn)之間的電阻去掉測試墊207與導(dǎo)線209的電阻r6，即對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻為r接地＝r測-r6，生產(chǎn)套板中柔性電路板中阻值最大的接地電阻rb接地＝rb1+rb2+rb3+rb4+rb5，其中，rbn所指電阻值分別對(duì)應(yīng)于對(duì)照監(jiān)測電路板上與rn相對(duì)應(yīng)部件的電阻值以及對(duì)應(yīng)的兩部件間的接觸電阻的電阻值，n為1-6的數(shù)字。

其中，在設(shè)計(jì)上r接地與rb接地的阻值相同或差值小于第二預(yù)設(shè)閥值。

在本實(shí)施例中，第二預(yù)設(shè)閥值是指在設(shè)計(jì)上對(duì)照監(jiān)測電路板設(shè)計(jì)阻值與柔性電路板的接地阻值差值所允許的最大值。例如第二預(yù)設(shè)閥值為3ω，在設(shè)計(jì)上r接地為8ω，在設(shè)計(jì)上rb接地為4ω，則8-4≥3，則該監(jiān)測電路板不能用于測量柔性電路板的接地電阻值；若在設(shè)計(jì)上r接地為8ω，在設(shè)計(jì)上rb接地為6ω，則8-6<3，則該監(jiān)測電路板能用于測量柔性電路板的接地電阻值。

在本實(shí)施例中，各部件之間的阻值以及接觸電阻來確定設(shè)計(jì)阻值，根據(jù)生產(chǎn)工藝需要以及設(shè)計(jì)阻值來確定以及調(diào)整第二預(yù)設(shè)閥值，一般來說，第二預(yù)設(shè)閥值越小，則測量精度越高。

例如，在設(shè)計(jì)過程中，使對(duì)照監(jiān)測電路板中接地焊盤204的面積aa不大于生產(chǎn)套板中柔性電路板的各接地焊盤的面積ab，設(shè)計(jì)對(duì)照監(jiān)測電路板中補(bǔ)強(qiáng)板203的面積ba不大于生產(chǎn)套板中柔性電路板的各補(bǔ)強(qiáng)板的面積bb，由上述各導(dǎo)電元件的電阻計(jì)算方法以及各導(dǎo)電元件間接觸電阻與各導(dǎo)電元件間的接觸面積的變化關(guān)系可知，此時(shí)r1不小于rb1、r2不小于rb2、r3不小于rb3、r4不小于rb4、r5不小于rb5，對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻r接地一定不小于柔性電路板的接地電阻rb接地，且保證兩設(shè)計(jì)阻值之間的差值小于第二預(yù)設(shè)閥值，從而保證采用對(duì)照監(jiān)測電路板測量接地電阻的有效性。

當(dāng)然，對(duì)照監(jiān)測電路板中接地焊盤204的面積aa可以大于生產(chǎn)套板中柔性電路板的各接地焊盤的面積ab；和/或，設(shè)計(jì)對(duì)照監(jiān)測電路板中補(bǔ)強(qiáng)板203的面積ba可以大于生產(chǎn)套板中柔性電路板的各補(bǔ)強(qiáng)板的面積bb，使得對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻r接地小于柔性電路板的接地電阻rb接地。只要保證對(duì)照監(jiān)測電路板接地電阻的設(shè)計(jì)阻值r接地與柔性電路板接地電阻的設(shè)計(jì)阻值rb接地，兩設(shè)計(jì)阻值之間的差值小于第二預(yù)設(shè)閥值即可。

可選地是，在實(shí)際測量過程中，對(duì)照監(jiān)測電路接地電阻的實(shí)際測量值與設(shè)計(jì)阻值之間的差值不能超過第三預(yù)設(shè)閥值，當(dāng)實(shí)際測量值大于設(shè)計(jì)阻值且兩者的差值大于或小于第三預(yù)設(shè)閥值時(shí)，該對(duì)照監(jiān)測電路板不適用于以對(duì)照監(jiān)測的方式來判斷柔性電路板的接地電阻是否符合設(shè)計(jì)要求。但此時(shí)能夠反映出，在生產(chǎn)套板在加工過程中對(duì)照監(jiān)測電路接地電阻的實(shí)際測量值與設(shè)計(jì)阻值之間的存在超過第三預(yù)設(shè)閥值的誤差，進(jìn)而可以用于判斷同一生產(chǎn)套板上與該對(duì)照監(jiān)測電路板一同制作的柔性電路板接地電阻是否符合設(shè)計(jì)要求，加工工藝或者材料是否存在問題，也即，可以通過設(shè)定第三預(yù)設(shè)閥值來判斷柔性電路板的接地電阻是否符合設(shè)計(jì)要求。

其中，將對(duì)照監(jiān)測電路板與柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作，測量對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻r接地，設(shè)定第一預(yù)設(shè)閥值r預(yù)小于或等于符合設(shè)計(jì)要求的接地電阻最大值，當(dāng)r接地不大于r預(yù)時(shí)，則生產(chǎn)套板中各柔性電路板的接地電阻值rb接地符合設(shè)計(jì)要求，當(dāng)測得r接地大于r預(yù)時(shí)，由此判斷rb接地可能大于r預(yù)，則生產(chǎn)套板的材料或加工工藝可能存在問題，致使生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻值有可能大于預(yù)設(shè)的接地電阻最大值，使生產(chǎn)套板中柔性電路板存在安全隱患。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，在柔性電路板的生產(chǎn)過程中，通過本方法能夠無須一一測量生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻，只需測量準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻r接地并對(duì)比與第一預(yù)設(shè)閥值r預(yù)之間的差距，就能夠簡便的監(jiān)測出生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻是否符合要求，減少了生產(chǎn)過程中人力檢測的成本，降低了人工檢測存在誤差的可能，提高了工業(yè)生產(chǎn)中柔性電路板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品安全性。

請(qǐng)參閱圖5，圖5是本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例的流程示意圖，并同時(shí)參閱發(fā)明監(jiān)測柔性電路板的接地電阻的方法一實(shí)施例及本發(fā)明柔性電路板覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例中對(duì)照監(jiān)測電路板的結(jié)構(gòu)示意圖圖2及其a-a截面示意圖圖3、b-b截面示意圖圖4以助于理解。需注意的是，若有實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)果，本發(fā)明的方法并不以圖5所示的流程順序?yàn)橄?。如圖5所示，本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例，包括如下步驟：

s501：準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板，對(duì)照監(jiān)測電路板包括：基板201；導(dǎo)電線路，形成于基板一側(cè)，包括被覆蓋部分和暴露部分；覆蓋膜202，被設(shè)計(jì)為覆蓋導(dǎo)電線路的被覆蓋部分，其中，對(duì)照監(jiān)測電路板與柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作。

在本實(shí)施例中，覆蓋膜202可以被設(shè)計(jì)為恰好覆蓋導(dǎo)電線路的被覆蓋部分，此時(shí)，當(dāng)覆蓋膜202對(duì)于導(dǎo)電線路的被覆蓋部分只要存在偏位，無論偏位多大，都會(huì)使得被覆蓋部分存在裸露部分。當(dāng)然，覆蓋膜202可以被設(shè)計(jì)為覆蓋導(dǎo)電線路的被覆蓋部分，且覆蓋膜的邊緣不僅覆蓋導(dǎo)電線路的被覆蓋部分，還延伸一定預(yù)設(shè)值距離，當(dāng)覆蓋膜偏位超過該一定預(yù)設(shè)值距離時(shí)，會(huì)使得被覆蓋部分存在裸露部分。

例如，如圖2至圖4所示，對(duì)照監(jiān)測電路板包括：基板201、覆蓋膜202、導(dǎo)電元件、測試墊205、測試片圈206、導(dǎo)線208、，對(duì)照監(jiān)測電路板與柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作。

可選的是，導(dǎo)電元件包括補(bǔ)強(qiáng)板203、導(dǎo)電膠210。

其中，測試片圈206設(shè)置在201基板上，測試墊205裸露外，測試片圈206被覆蓋膜202全部覆蓋，導(dǎo)線208被覆蓋膜202部分或全部覆蓋，測試片圈206與被202導(dǎo)線被覆蓋膜202覆蓋的部分上覆有導(dǎo)電膠210，導(dǎo)電膠210上覆有補(bǔ)強(qiáng)板203。

其中，測試片圈206通過導(dǎo)線208與測試墊205電性耦接，測試片圈206被覆蓋膜202全部覆蓋，同時(shí)向測試片圈206內(nèi)側(cè)覆蓋一定預(yù)設(shè)值距離，其余側(cè)覆蓋超過一定預(yù)設(shè)值距離。預(yù)設(shè)值為預(yù)先設(shè)計(jì)的在生產(chǎn)中生產(chǎn)套板中柔性電路板中的覆蓋膜在貼膜過程中允許存在的最大誤差，導(dǎo)線208至少被導(dǎo)電膠210和補(bǔ)強(qiáng)板203覆蓋的部分被覆蓋膜202全部覆蓋。

測試片圈206內(nèi)側(cè)指測試片圈206靠近中心或者圓心的一側(cè)，則遠(yuǎn)離中心或者圓心的一側(cè)為外側(cè)。

其中，覆蓋膜202對(duì)應(yīng)測試片圈206的區(qū)域具有開口，開口的直徑小于測試片圈206的內(nèi)徑，當(dāng)然開口的直徑也可以是開口的口徑。

其中，測試片圈206可以為完整中空環(huán)形結(jié)構(gòu)或有缺口的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

其中，基板201可以為不導(dǎo)電材料制成。

其中，覆蓋膜202可以為不導(dǎo)電材料制成。

其中，補(bǔ)強(qiáng)板203為導(dǎo)電材料制成。

其中，導(dǎo)電線路，形成于基板201一側(cè)，由測試片圈206與測試墊205以及導(dǎo)線208組成。

在其它一些實(shí)施例中，測試片圈206在平面上的形狀可以為中空環(huán)形之外的其他形狀，例如中空方形、中空橢圓形等，補(bǔ)強(qiáng)片203在平面上的形狀可以為方形之外的其他形狀，例如圓形、橢圓形、菱形等形狀或者五邊形等多邊形。

在其它一些實(shí)施例中，測試片圈206被覆蓋膜202全部覆蓋，同時(shí)向測試片圈206外覆蓋一定預(yù)設(shè)值距離，其余側(cè)覆蓋超過一定預(yù)設(shè)值距離，或覆蓋膜202同時(shí)向測試片圈206內(nèi)側(cè)和外測覆蓋一定預(yù)設(shè)值距離。

s502：電接觸導(dǎo)電線路的暴露部分和被覆蓋部分裸露的部分，以測量兩者是否通電，如通電，則表示生產(chǎn)套板中柔性電路板在生產(chǎn)過程中覆蓋覆蓋膜時(shí)存在超過一定距離的偏位。一定距離為一定預(yù)設(shè)值距離。例如，如圖2至圖4所示，測量對(duì)照監(jiān)測電路板中的測試墊205和導(dǎo)電元件中補(bǔ)強(qiáng)板203裸露的任意一點(diǎn)之間是否通電。

其中，測試測試墊205與補(bǔ)強(qiáng)板203上任意一點(diǎn)間是否通電，如通電，表示由于覆蓋膜202在生產(chǎn)過程中貼偏超過一定預(yù)設(shè)值距離，導(dǎo)致沒有將測試片圈206覆蓋完整，致使測試片圈206裸露部分與導(dǎo)電元件的導(dǎo)電膠210互相接觸，從而導(dǎo)致測試墊205、導(dǎo)線208、測試片圈206、導(dǎo)電膠210與補(bǔ)強(qiáng)板203之間電性耦接從而形成閉合通路。所以，當(dāng)測量對(duì)照監(jiān)測電路板中的測試墊205和補(bǔ)強(qiáng)板203裸露的任意一點(diǎn)之間通電時(shí)，則對(duì)照監(jiān)測電路板中的覆蓋膜202偏位。因?yàn)閷?duì)照監(jiān)測電路板與柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作，生產(chǎn)套板中柔性電路板的覆蓋膜與對(duì)照監(jiān)測電路板中的覆蓋膜202制作時(shí)貼偏的誤差相同。所以當(dāng)監(jiān)測到對(duì)照監(jiān)測電路板中的覆蓋膜202存在偏位時(shí)，就表示在生產(chǎn)過程中存在的誤差大于設(shè)計(jì)允許的誤差，致使生產(chǎn)套板中柔性電路板的覆蓋膜與對(duì)照監(jiān)測電路板中的覆蓋膜202一同偏位，如不通電，則該柔性電路板生產(chǎn)套板的覆蓋膜不偏位或偏位程度在一定預(yù)設(shè)值距離之內(nèi)。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，在柔性電路板的生產(chǎn)過程中，通過本方法能夠無須一一檢測生產(chǎn)套板中柔性電路板的覆蓋膜是否偏位，只需測量準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板的導(dǎo)電線路的暴露部分和被覆蓋部分裸露的部分兩者間是否通電，就能夠簡便的監(jiān)測出生產(chǎn)套板中柔性電路板在生產(chǎn)過程中覆蓋覆蓋膜時(shí)是否存在超過一定距離的偏位，減少了生產(chǎn)過程中人力檢測的成本，降低了人工檢測存在誤差的可能，提高了工業(yè)生產(chǎn)中柔性電路板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

請(qǐng)參閱圖6，圖6是本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板的接地電阻及其覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例的流程示意圖，并同時(shí)參閱本發(fā)明監(jiān)測柔性電路板的接地電阻的方法一實(shí)施例及本發(fā)明柔性電路板覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例中對(duì)照監(jiān)測電路板的結(jié)構(gòu)示意圖圖2及其a-a截面示意圖圖3、b-b截面示意圖圖4以助于理解。需注意的是，若有實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)果，本發(fā)明的方法并不以圖6所示的流程順序?yàn)橄?。如圖6所示，本發(fā)明監(jiān)測生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻及其覆蓋膜偏位的方法一實(shí)施例，包括如下步驟：

s601：準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板，對(duì)照監(jiān)測電路板包括：基板、導(dǎo)電元件、第一導(dǎo)電線路、第二導(dǎo)電線路、覆蓋膜；第一導(dǎo)電線路，形成于基板一側(cè)；導(dǎo)電元件，形成于第一導(dǎo)電線路背對(duì)基板一側(cè)，且與第一導(dǎo)電線路電性耦接，形成對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻；第二導(dǎo)電線路，形成于基板一側(cè)，包括被覆蓋部分和暴露部分；覆蓋膜，被設(shè)計(jì)為覆蓋第二導(dǎo)電線路的被覆蓋部分，其中，對(duì)照監(jiān)測電路板與柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作。

例如，如圖2至圖4所示，對(duì)照監(jiān)測電路板包括：基板201、覆蓋膜202、補(bǔ)強(qiáng)板203、接地焊盤204、第二測試墊205、測試片圈206、第一測試墊207、第二導(dǎo)線208、第一導(dǎo)線209、導(dǎo)電膠210，對(duì)照監(jiān)測電路板與柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作。

其中，接地焊盤204與第一測試墊207以及第一導(dǎo)線209之間電性耦接，并設(shè)置在基板201上，接地焊盤204被導(dǎo)電膠210全部覆蓋，導(dǎo)線209被導(dǎo)電膠210部分或全部覆蓋，測試墊207裸露在外，導(dǎo)電膠210上覆有補(bǔ)強(qiáng)板203。

其中，測試片圈206設(shè)置在201基板上，第二測試墊205裸露外，測試片圈206被覆蓋膜202全部覆蓋，第二導(dǎo)線208被覆蓋膜202部分或全部覆蓋，測試片圈206與第二導(dǎo)線208被覆蓋膜202覆蓋的部分上覆導(dǎo)電膠210，導(dǎo)電膠210上覆有補(bǔ)強(qiáng)板203。

其中，測試片圈206通過第二導(dǎo)線208與第二測試墊205電性耦接，測試片圈206被覆蓋膜202全部覆蓋，同時(shí)向測試片圈206內(nèi)側(cè)覆蓋一定預(yù)設(shè)值距離，其余側(cè)覆蓋超過一定預(yù)設(shè)值距離。一定預(yù)設(shè)值距離可以為預(yù)先設(shè)計(jì)的在生產(chǎn)中生產(chǎn)套板中柔性電路板的覆蓋膜在貼膜過程中允許存在的最大誤差，一定預(yù)設(shè)值距離可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)工藝的需求已經(jīng)設(shè)定或調(diào)整。導(dǎo)線208至少被導(dǎo)電膠210和補(bǔ)強(qiáng)板203覆蓋的部分被覆蓋膜202全部覆蓋。

其中，覆蓋膜202對(duì)應(yīng)測試片圈206的區(qū)域具有開口，開口直徑小于測試片圈206的內(nèi)徑。

其中，測試片圈206為完整中空環(huán)形結(jié)構(gòu)或有缺口的環(huán)形結(jié)構(gòu)，包圍接地焊盤204。

其中，基板201可以為不導(dǎo)電材料制成。

其中，覆蓋膜202可以為不導(dǎo)電材料制成。

其中，補(bǔ)強(qiáng)板203為導(dǎo)電材料制成。

其中，第一導(dǎo)電線路，形成于基板201一側(cè)，由接地焊盤204與第一測試墊207與第一導(dǎo)線209組成。

其中，第二導(dǎo)電線路，形成于基板201一側(cè)，由測試片圈206與第二測試墊205與第二導(dǎo)線208組成。

在其它一些實(shí)施例中，接地焊盤204在平面上的形狀可以為圓形之外的其他形狀，例如正方形、長方形、橢圓形等，補(bǔ)強(qiáng)片203在平面上的形狀可以為方形之外的其他形狀，例如圓形、橢圓形、菱形等形狀或者五邊形等多邊形。

在其它一些實(shí)施例中，生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地焊盤可以為與對(duì)照監(jiān)測電路板中的接地焊盤204物理屬性近似相同的其他材料，例如銅、銀、鐵、鋁、金及其他復(fù)合金屬材料等，生產(chǎn)套板中柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)板可以為與對(duì)照監(jiān)測電路板中的補(bǔ)強(qiáng)板203物理屬性近似相同的其他材料，例如銅、銀、鐵、鋁、金及其他復(fù)合金屬材料等。

在其它一些實(shí)施例中，測試片圈206在平面上的形狀可以為中空環(huán)形之外的其他形狀，補(bǔ)強(qiáng)片203在平面上的形狀可以為方形或者方形之外的其他形狀。

在其它一些實(shí)施例中，測試片圈206被覆蓋膜202全部覆蓋，同時(shí)向測試片圈206外覆蓋一定預(yù)設(shè)值的距離，另一側(cè)覆蓋超過一定預(yù)設(shè)值距離，或覆蓋膜202同時(shí)向測試片圈206內(nèi)側(cè)和外測覆蓋一定預(yù)設(shè)值距離。

s602：測量第一導(dǎo)電線路與導(dǎo)電元件之間的接地電阻的阻值并對(duì)比與預(yù)設(shè)閥值之間的差距，以判斷生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻是否符合設(shè)計(jì)要求。

例如，如圖2至圖4所示，測量對(duì)照監(jiān)測電路板中的第一測試墊207和補(bǔ)強(qiáng)板203裸露在外的任意一點(diǎn)的電阻，對(duì)比接地電阻和預(yù)設(shè)閥值的差距，進(jìn)而判斷生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻是否符合設(shè)計(jì)要求。

本實(shí)施例中的技術(shù)原理同本發(fā)明監(jiān)測生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻的方法一實(shí)施例，故不在此贅述。

s603：電接觸第二導(dǎo)電線路的暴露部分和被覆蓋部分裸露的部分，以測量兩者是否通電，如通電，則表示生產(chǎn)套板中柔性電路板在生產(chǎn)過程中覆蓋覆蓋膜時(shí)存在超過一定距離的偏位。

例如，如圖2至圖4所示，測量對(duì)照監(jiān)測電路板中的測試墊205和補(bǔ)強(qiáng)板203裸露的任意一點(diǎn)之間是否通電。

其中，測試第二測試墊205與補(bǔ)強(qiáng)板203上任意一點(diǎn)間是否通電，如通電，表示由于覆蓋膜202在生產(chǎn)過程中貼偏超過一定預(yù)設(shè)值的距離，導(dǎo)致沒有將測試片圈206覆蓋完整，致使測試片圈206裸露部分與導(dǎo)電膠210互相接觸，從而導(dǎo)致第二測試墊205、第二導(dǎo)線208、測試片圈206、導(dǎo)電膠210與補(bǔ)強(qiáng)板203之間電性耦接從而形成通路。所以，當(dāng)測量對(duì)照監(jiān)測電路板中的第二測試墊205和補(bǔ)強(qiáng)板203裸露的任意一點(diǎn)之間通電時(shí)，則對(duì)照監(jiān)測電路板中的覆蓋膜202偏位。因?yàn)閷?duì)照監(jiān)測電路板與柔性電路板在同一生產(chǎn)套板中一同制作，生產(chǎn)套板中柔性電路板的覆蓋膜與對(duì)照監(jiān)測電路板中的覆蓋膜202制作時(shí)貼偏的誤差相同。所以當(dāng)監(jiān)測到對(duì)照監(jiān)測電路板中的覆蓋膜202存在偏位時(shí)，就表示在生產(chǎn)過程中存在的誤差大于設(shè)計(jì)允許的誤差，致使生產(chǎn)套板中柔性電路板的覆蓋膜與對(duì)照監(jiān)測電路板中的覆蓋膜202一同偏位，如不通電，則該柔性電路板生產(chǎn)套板的覆蓋膜不偏位或偏位程度在一定預(yù)設(shè)值的距離之內(nèi)。

可以理解的是，上述電接觸第二導(dǎo)電線路的暴露部分和被覆蓋部分裸露的部分，以測量兩者是否通電步驟可以在測量第一導(dǎo)電線路與導(dǎo)電元件之間的接地電阻的阻值并對(duì)比與預(yù)設(shè)閥值之間的差距前執(zhí)行，或者與其步驟同步執(zhí)行，即，本實(shí)施例中方法對(duì)測量第一導(dǎo)電線路與導(dǎo)電元件之間的接地電阻的阻值并對(duì)比與預(yù)設(shè)閥值之間的差距以及電接觸第二導(dǎo)電線路的暴露部分和被覆蓋部分裸露的部分，以測量兩者是否通電的順序不作限定。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，在柔性電路板的生產(chǎn)過程中，通過本方法能夠無須一一測量生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻及覆蓋膜是否偏位，只需測量準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板的接地電阻并對(duì)比與預(yù)設(shè)閥值之間的差距和測量準(zhǔn)備對(duì)照監(jiān)測電路板的導(dǎo)電線路的暴露部分和被覆蓋部分裸露的部分兩者間是否通電，就能夠簡便的監(jiān)測出生產(chǎn)套板中柔性電路板的接地電阻是否符合要求及覆蓋膜是否存在超過一定預(yù)設(shè)值距離的偏位，減少了生產(chǎn)過程中人力檢測的成本，降低了人工檢測存在誤差的可能，提高了工業(yè)生產(chǎn)中柔性電路板的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品安全性和產(chǎn)品質(zhì)量。

以上僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。