本發(fā)明涉及芯片制造測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片自動(dòng)測(cè)試方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)也稱(chēng)為ATE，ATE主要包括硬件電路和操作軟件部分。硬件電路只是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試的基礎(chǔ)，需要與操作軟件配套使用才能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試的功能，包括和探針臺(tái)Prober、機(jī)械手Handler的通信協(xié)議、測(cè)試項(xiàng)在線(xiàn)測(cè)試實(shí)時(shí)顯示、良率統(tǒng)計(jì)、數(shù)據(jù)日志存儲(chǔ)、產(chǎn)品編程函數(shù)接口、工程調(diào)試等才能用于實(shí)際的量產(chǎn)自動(dòng)化測(cè)試。

在傳統(tǒng)技術(shù)中，ATE操作軟件預(yù)先在某塊存儲(chǔ)器(RAM)中設(shè)置被測(cè)試芯片每個(gè)管腳的在多個(gè)測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的預(yù)期值(即Output值)，硬件電路一旦判定被測(cè)試芯片的某個(gè)管腳的輸出值向量與存儲(chǔ)器中所對(duì)應(yīng)的預(yù)期值不符合，立即將對(duì)應(yīng)的標(biāo)識(shí)位設(shè)置為失效狀態(tài)，操作軟件讀取標(biāo)志位后反饋測(cè)量結(jié)果，即傳統(tǒng)技術(shù)中，只可以查看有限容量的失效管腳，無(wú)法根據(jù)所述有限容量的失效管腳，進(jìn)行全面的芯片測(cè)試失效分析。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)芯片測(cè)試中的測(cè)試誤差問(wèn)題，提供一種芯片自動(dòng)測(cè)試方法及系統(tǒng)，其中，所述方法包括：

測(cè)試開(kāi)始后實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值；

測(cè)試結(jié)束后提取所述測(cè)試值；

將所述測(cè)試值與期望值進(jìn)行比較，并根據(jù)所述比較結(jié)果生成對(duì)比報(bào)告；

根據(jù)所述對(duì)比報(bào)告定位所述被測(cè)試芯片的失效信息，所述失效信息包括失效管腳和所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試開(kāi)始后實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值，還包括：

測(cè)試開(kāi)始后實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各選定管腳的選定測(cè)試值。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值的步驟之前，所述方法還包括：

獲取配置文件；

解析所述配置文件，獲取測(cè)試文件和各測(cè)試承載板卡的初始化文件；

在預(yù)設(shè)的初始化文件數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取所述各測(cè)試承載板卡的初始化文件，并根據(jù)所述各測(cè)試承載板卡的初始化文件對(duì)所述各測(cè)試承載板卡進(jìn)行初始化；

根據(jù)所述各測(cè)試承載板卡的硬件類(lèi)型分別解析所述測(cè)試文件，獲取所述各測(cè)試承載板卡的測(cè)試安裝文件；

在所述初始化后的各測(cè)試承載板卡上安裝所述各測(cè)試承載板卡的測(cè)試安裝文件；

通過(guò)所述安裝了測(cè)試安裝文件的各測(cè)試承載板卡對(duì)所述被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述獲取配置文件的步驟之后，在通過(guò)所述安裝了測(cè)試安裝文件的各測(cè)試承載板卡對(duì)所述被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試的步驟之前，所述方法還包括：

獲取被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)；

根據(jù)所述被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)和所述配置文件中的被測(cè)試芯片配置信息，通過(guò)預(yù)設(shè)的校驗(yàn)碼生成算法，生成測(cè)試校驗(yàn)碼；

將所述測(cè)試校驗(yàn)碼和預(yù)設(shè)的核對(duì)校驗(yàn)碼進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)所述測(cè)試校驗(yàn)碼和所述預(yù)設(shè)的核對(duì)校驗(yàn)碼一致時(shí)，通過(guò)所述安裝了測(cè)試安裝文件的各測(cè)試承載板卡對(duì)所述被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試文件，包括：

所述各被測(cè)試芯片預(yù)設(shè)測(cè)試時(shí)長(zhǎng)內(nèi)的輸入輸出向量值、各測(cè)試承載板卡的測(cè)試通道與所述被測(cè)試芯片的管腳之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值的方式，后期提供所述測(cè)試值后，再與期望值進(jìn)行比較，如果發(fā)現(xiàn)不一致的情況，生成對(duì)比報(bào)告定位失效信息，所述失效信息包括失效管腳和所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，本發(fā)明可以獲取全部失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，便于根據(jù)失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，對(duì)失效位置和失效原因進(jìn)行定位分析，還可以通過(guò)設(shè)置不同的期望值等，對(duì)測(cè)試值進(jìn)行全面的分析，給出更加詳細(xì)更加準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果，保證測(cè)試成功率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，針對(duì)不同硬件類(lèi)型的測(cè)試承載板卡，提供統(tǒng)一的測(cè)試文件，使得用戶(hù)在進(jìn)行芯片測(cè)試的前期配置的時(shí)候，不用對(duì)底層的測(cè)試承載板卡的硬件類(lèi)型有所了解，只需要依據(jù)上層應(yīng)用的測(cè)試需求就能夠方便的給出測(cè)試文件，使得芯片測(cè)試的實(shí)際操作使用更加的簡(jiǎn)單。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在通過(guò)測(cè)試承載板對(duì)被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試前，通過(guò)對(duì)測(cè)試承載版的配置文件和被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)生成的校驗(yàn)碼進(jìn)行校驗(yàn)，避免在實(shí)際的測(cè)試和生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)異常狀況，降低芯片測(cè)試過(guò)程中被測(cè)試芯片和測(cè)試承載板不一致造成的誤測(cè)試的風(fēng)險(xiǎn)，以及測(cè)試失敗的機(jī)率。

本發(fā)明還提供一種芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，包括：

測(cè)試值實(shí)時(shí)記錄模塊，用于測(cè)試開(kāi)始后實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值；

測(cè)試值提取模塊，用于測(cè)試結(jié)束后提取所述測(cè)試值；

測(cè)試值比較模塊，用于將所述測(cè)試值與期望值進(jìn)行比較，并根據(jù)所述比較結(jié)果生成對(duì)比報(bào)告；

失效管腳定位模塊，用于根據(jù)所述對(duì)比報(bào)告定位所述被測(cè)試芯片的失效信息，所述失效信息包括失效管腳和所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試值實(shí)時(shí)記錄模塊，還用于實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各選定管腳的選定測(cè)試值。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括：

配置文件獲取模塊，用于獲取配置文件；

配置文件解析模塊，用于解析所述配置文件，獲取測(cè)試文件和各測(cè)試承載板卡的初始化文件；

測(cè)試承載板卡初始化模塊，用于在預(yù)設(shè)的初始化文件數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取所述各測(cè)試承載板卡的初始化文件，并根據(jù)所述各測(cè)試承載板卡的初始化文件對(duì)所述各測(cè)試承載板卡進(jìn)行初始化；

測(cè)試文件解析模塊，用于根據(jù)所述各測(cè)試承載板卡的硬件類(lèi)型分別解析所述測(cè)試文件，獲取所述各測(cè)試承載板卡的測(cè)試安裝文件；

測(cè)試文件安裝模塊，用于在所述初始化后的各測(cè)試承載板卡上安裝所述各測(cè)試承載板卡的測(cè)試安裝文件；

芯片測(cè)試模塊，用于通過(guò)所述安裝了測(cè)試安裝文件的各測(cè)試承載板卡對(duì)所述被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括：

被測(cè)試芯片標(biāo)識(shí)獲取模塊，用于獲取被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)；

測(cè)試校驗(yàn)碼生成模塊，用于根據(jù)所述被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)和所述配置文件中的被測(cè)試芯片配置信息，通過(guò)預(yù)設(shè)的校驗(yàn)碼生成算法，生成測(cè)試校驗(yàn)碼；

測(cè)試校驗(yàn)碼比對(duì)模塊，用于將所述測(cè)試校驗(yàn)碼和預(yù)設(shè)的核對(duì)校驗(yàn)碼進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)所述測(cè)試校驗(yàn)碼和所述預(yù)設(shè)的核對(duì)校驗(yàn)碼一致時(shí)，通過(guò)所述安裝了測(cè)試安裝文件的各測(cè)試承載板卡對(duì)所述被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試文件，包括：

所述各被測(cè)試芯片預(yù)設(shè)測(cè)試時(shí)長(zhǎng)內(nèi)的輸入輸出向量值、各測(cè)試承載板卡的測(cè)試通道與所述被測(cè)試芯片的管腳之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值的方式，后期提供所述測(cè)試值后，再與期望值進(jìn)行比較，如果發(fā)現(xiàn)不一致的情況，生成對(duì)比報(bào)告定位失效信息，所述失效信息包括失效管腳和所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，本發(fā)明可以獲取全部失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，便于根據(jù)失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，對(duì)失效位置和失效原因進(jìn)行定位分析，還可以通過(guò)設(shè)置不同的期望值等，對(duì)測(cè)試值進(jìn)行全面的分析，給出更加詳細(xì)更加準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果，保證測(cè)試成功率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，針對(duì)不同硬件類(lèi)型的測(cè)試承載板卡，提供統(tǒng)一的測(cè)試文件，使得用戶(hù)在進(jìn)行芯片測(cè)試的前期配置的時(shí)候，不用對(duì)底層的測(cè)試承載板卡的硬件類(lèi)型有所了解，只需要依據(jù)上層應(yīng)用的測(cè)試需求就能夠方便的給出測(cè)試文件，使得芯片測(cè)試的實(shí)際操作使用更加的簡(jiǎn)單。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在通過(guò)測(cè)試承載板對(duì)被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試前，通過(guò)對(duì)測(cè)試承載版的配置文件和被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)生成的校驗(yàn)碼進(jìn)行校驗(yàn)，避免在實(shí)際的測(cè)試和生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)異常狀況，降低芯片測(cè)試過(guò)程中被測(cè)試芯片和測(cè)試承載板不一致造成的誤測(cè)試的風(fēng)險(xiǎn)，以及測(cè)試失敗的機(jī)率。

附圖說(shuō)明

圖1為一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試方法的流程示意圖；

圖2為另一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試方法的流程示意圖；

圖3為再一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試方法的流程示意圖；

圖4為一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為另一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為再一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1為一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試方法的流程示意圖，如圖1所示的芯片自動(dòng)測(cè)試方法包括：

步驟S100，測(cè)試開(kāi)始后實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值。

具體的，在實(shí)際的芯片測(cè)試中，ATE通過(guò)操作控制平臺(tái)工作，給芯片提供恒定電壓的電源、模擬波形(如正弦波等)、數(shù)字信號(hào)的輸入激勵(lì)等，然后測(cè)量其工作電流、輸出電壓、頻率、模擬信號(hào)的信噪比、以及比對(duì)其時(shí)序邏輯電路的輸出，從而判斷芯片的制造過(guò)程是否有缺陷，將不合格的芯片挑出來(lái)。

本實(shí)施例提供的芯片測(cè)試方法不在AM中預(yù)先設(shè)置預(yù)期值進(jìn)行實(shí)時(shí)判斷反饋測(cè)試結(jié)果，而是在測(cè)試開(kāi)始后將測(cè)試值實(shí)時(shí)保存在RAM中。

步驟S200，測(cè)試結(jié)束后提取所述測(cè)試值。

具體的，所述提取的方式，可以是定期提取，周期性輸出測(cè)試值，以及根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行提取。

步驟S300，將所述測(cè)試值與期望值進(jìn)行比較，并根據(jù)所述比較結(jié)果生成對(duì)比報(bào)告。

具體的，將提取到的測(cè)試值與期望值進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果生成對(duì)比報(bào)告。所述對(duì)比報(bào)告包括被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值與期望值的對(duì)比結(jié)果，包括對(duì)比結(jié)果一致或不一致等。

步驟S400，根據(jù)所述對(duì)比報(bào)告定位所述被測(cè)試芯片的失效信息，所述失效信息包括失效管腳和所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)。

具體的，根據(jù)所述對(duì)比報(bào)告，不但能夠獲取到所述被測(cè)試芯片中的失效管腳的位置信息，也能獲取到所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，不但能對(duì)被測(cè)試芯片的失效管腳進(jìn)行快速定位，也能根據(jù)失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行分析后，對(duì)失效原因進(jìn)行更加深入的定位分析。

在本實(shí)施例中，通過(guò)實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值的方式，后期提供所述測(cè)試值后，再與期望值進(jìn)行比較，如果發(fā)現(xiàn)不一致的情況，生成對(duì)比報(bào)告定位失效信息，所述失效信息包括失效管腳和所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，本發(fā)明可以獲取全部失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，便于根據(jù)失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，對(duì)失效位置和失效原因進(jìn)行定位分析，還可以通過(guò)設(shè)置不同的期望值等，對(duì)測(cè)試值進(jìn)行全面的分析，給出更加詳細(xì)更加準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果，保證測(cè)試成功率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各選定管腳的選定測(cè)試值。具體的，可以根據(jù)需求，選定測(cè)試管腳以及選定部分測(cè)試值進(jìn)行測(cè)試。

在本實(shí)施例中，通過(guò)選定測(cè)試管腳或選定測(cè)試值的方式，可以對(duì)被測(cè)試芯片更加靈活的自動(dòng)測(cè)試。

圖2為另一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試方法的流程示意圖，如圖2所示的芯片自動(dòng)測(cè)試方法包括：

步驟S10，獲取配置文件。

具體的，所述配置文件，是根據(jù)被測(cè)試芯片的測(cè)試需求，給出的被測(cè)試芯片的測(cè)試值、對(duì)測(cè)試承載板完成測(cè)試需要進(jìn)行的軟件配置等。

舉例來(lái)說(shuō)，測(cè)試承載版(Pattern板)的軟件配置共有四種格式pattern信息文件，.stil、.dfn、.apt、.rep、.Stil文件是自定義的文本文件，其每一行表示一個(gè)循環(huán)的向量，可以用1、0、H、L、X等關(guān)鍵字代表不同的輸入輸出(IO)狀態(tài)，用戶(hù)可以根據(jù)需要自由靈活配置IO順序；.dfn文件是定義IO配置和硬件上的測(cè)試通道(簡(jiǎn)稱(chēng)通道)的對(duì)應(yīng)關(guān)系、timing和level等信息的文件；.apt是符合AWT1K硬件存儲(chǔ)格式的二進(jìn)制文件，由stil文件鏈接生成；.rep文件是鏈接過(guò)程產(chǎn)生的信息文本，僅做信息確認(rèn)用，不作為硬件存儲(chǔ)。根據(jù)dfn的通道對(duì)應(yīng)關(guān)系，將多個(gè)stil文件逐行轉(zhuǎn)換為pattern板可以識(shí)別的固定順序的32bits向量格式，其中1、0、H、L、X等狀態(tài)會(huì)通過(guò)特定結(jié)構(gòu)體進(jìn)行編碼，最后生成一個(gè)apt文件，apt文件是最后download的向量文件。為兼容不同存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的硬件pattern板，編譯時(shí)采用統(tǒng)一的編碼結(jié)構(gòu)，但在download時(shí)會(huì)進(jìn)行不同的解碼：用戶(hù)無(wú)需重新編譯就可以在不同配置的機(jī)臺(tái)上測(cè)試。

步驟S20，解析所述配置文件，獲取測(cè)試文件和各測(cè)試承載板卡的初始化文件。

具體的，通過(guò)解析所述配置文件，獲取測(cè)試文件和所述各測(cè)試承載板卡上的初始化文件。

舉例說(shuō)明，測(cè)試文件主要包括apt文件，各測(cè)試板卡的初始化文件包括awp文件。其中，awp文件是一個(gè)測(cè)試工程的配置信息，包括測(cè)試工程需要的各種文件名稱(chēng)和路徑、測(cè)試項(xiàng)目、Power配置、pattern列表、同測(cè)數(shù)量等產(chǎn)品信息。通過(guò)解析awp文件的信息，根據(jù)awp文件的配置來(lái)讀取各測(cè)試承載板卡的初始化文件，對(duì)硬件板卡做初始化，所述初始化的操作主要完成硬件板卡中的歷史數(shù)據(jù)的清零，回復(fù)硬件板卡的出廠(chǎng)設(shè)置等。

步驟S30，在預(yù)設(shè)的初始化文件數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取所述各測(cè)試承載板卡的初始化文件，并根據(jù)所述各測(cè)試承載板卡的初始化文件對(duì)所述各測(cè)試承載板卡進(jìn)行初始化。

具體的，所述的初始化文件存儲(chǔ)在預(yù)設(shè)的初始化文件數(shù)據(jù)庫(kù)中，本實(shí)施例提供的預(yù)設(shè)的初始化文件數(shù)據(jù)庫(kù)，通過(guò)將不同的硬件板卡的庫(kù)函數(shù)進(jìn)行多級(jí)封裝的方式完成。

舉例來(lái)說(shuō)，一個(gè)用于實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例的自動(dòng)測(cè)試芯片方法的底層驅(qū)動(dòng)包括GPIB(通用接口總線(xiàn)General-Purpose Interface Bus)、TTL(晶體管-晶體管邏輯電平)通信接口的驅(qū)動(dòng)、各類(lèi)硬件板卡的驅(qū)動(dòng)以及data log的采集和處理等。

GPIB驅(qū)動(dòng)是在GPIB協(xié)議基礎(chǔ)上擴(kuò)展的，要求PC上搭載通用GPIB擴(kuò)展板卡，上層應(yīng)用發(fā)送分BIN信息后，底層調(diào)用庫(kù)函數(shù)串行發(fā)送分BIN信息給Handler(抓取式機(jī)械手)/Prober(探針)。

底層驅(qū)動(dòng)采用標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)CyUSB(USB控制器驅(qū)動(dòng))。實(shí)際上所有板卡都是用CPLD/FPGA(可編程邏輯器件)中自定義的通訊協(xié)議來(lái)控制，所以進(jìn)一步封裝USB轉(zhuǎn)CPLD/FPGA的接口驅(qū)動(dòng)。USB-CPLD函數(shù)庫(kù)之上，是各類(lèi)板卡和TTL的函數(shù)庫(kù)，包括OS板卡、Pat板卡(Pat2M，Pat3V，Pat4V)、Dzvib板卡、Ovia板卡、Ovib板卡、Qvi板卡和TTL。因?yàn)楦鞣N板卡硬件上的差異，需要特制對(duì)應(yīng)的讀寫(xiě)控制函數(shù)。各類(lèi)板卡的函數(shù)庫(kù)會(huì)根據(jù)功能和硬件操作流程進(jìn)一步打包成AWTIO函數(shù)庫(kù)：將功能類(lèi)似但板卡不同的函數(shù)庫(kù)打包為同一個(gè)函數(shù)，這樣既簡(jiǎn)化了用戶(hù)編程調(diào)用(用戶(hù)無(wú)需知道硬件的具體配置)，又提高了兼容性(相同程序在不同硬件配置都可以測(cè)試)；操作流程打包是將硬件配置上一系列動(dòng)作整合到單個(gè)函數(shù)中，用戶(hù)體驗(yàn)上就是其調(diào)用某個(gè)功能函數(shù)即可實(shí)現(xiàn)目的，其不用知道具體硬件實(shí)現(xiàn)過(guò)程。AWTIO函數(shù)庫(kù)是最終產(chǎn)品程序所調(diào)用的，用戶(hù)只需要了解該庫(kù)即可進(jìn)行程序開(kāi)發(fā)。上述各個(gè)板卡的函數(shù)庫(kù)對(duì)用戶(hù)也是開(kāi)放的，用戶(hù)也可以自行配置。

其中，TTL驅(qū)動(dòng)包括兩種方式，一是自定義的并行電平(5V)分BIN分類(lèi)方式：一次測(cè)試結(jié)束后，上層應(yīng)用發(fā)送分BIN使能信息和具體BIN值信息，底層接收后將這些信息轉(zhuǎn)為并行信號(hào)，調(diào)用CyUSB驅(qū)動(dòng)發(fā)送到Tester BP板的DB25接口，Handler接收并執(zhí)行機(jī)械分料動(dòng)作。第二種TTL驅(qū)動(dòng)是基于DB25擴(kuò)展板：其操作與第一種大同小異，區(qū)別在于其將不同site的BIN值分多次傳送給DB25接口，全部sites發(fā)送結(jié)束后再發(fā)送分BIN使能信號(hào)，擴(kuò)展板接收使能后將多site的BIN值轉(zhuǎn)為并行信號(hào)發(fā)送給Handler。該方式是串行和并行結(jié)合的方式，DB25擴(kuò)展板起到IO擴(kuò)展、防呆等功能。TTL接口在硬件上是集成在BP底板上的，但出于功能區(qū)分考慮在軟件中將其獨(dú)立出來(lái)。根據(jù)功能差異其可以分為Handler TTL和DB25-50TTL兩部分，前者是基于硬件DB25接口，屬于并行通訊方式；后者是基于DB25-50通訊轉(zhuǎn)接板卡，屬于串行-并行通訊方式，其目的是實(shí)現(xiàn)多sites多BIN和防呆功能。

最底層是CyUSB驅(qū)動(dòng)，用來(lái)控制Tester的BP板，BP板通過(guò)地址Addr和數(shù)據(jù)Data總線(xiàn)與各類(lèi)型硬件板卡進(jìn)行通信。在CyUSB基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)各硬件板卡獨(dú)立的驅(qū)動(dòng).lib，上層應(yīng)用操作層調(diào)用不同產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù).dll，.dll中調(diào)用各類(lèi)硬件板卡的驅(qū)動(dòng).lib，從而實(shí)現(xiàn)需求的硬件板卡功能。

步驟S40，根據(jù)所述各測(cè)試承載板卡的硬件類(lèi)型分別解析所述測(cè)試文件，獲取所述各測(cè)試承載板卡的測(cè)試安裝文件。

具體的，根據(jù)所述各層測(cè)試板卡的硬件類(lèi)型，分別解析測(cè)試文件，獲取所述各測(cè)試承載板卡的測(cè)試安裝文件。

接上述例子，所述測(cè)試文件為，awp中定義的apt文件，解析apt文件。apt文件是特定格式的二進(jìn)制文件，其包含：pattern向量的行列值、每個(gè)單獨(dú)向量在硬件RAM中的位置、每個(gè)stil文件的大小和起始結(jié)束地址(stil有多個(gè))、通道配置等。pattern板下載之前會(huì)解析，再將pattern行列值根據(jù)RAM的位置download到板卡中，將stil文件信息和通道配置保存到軟件的特定結(jié)構(gòu)體中。解析算法是將二進(jìn)制0/1數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為不同類(lèi)型的RAM值(根據(jù)用途不同，將一整片RAM空間分割成4種)。因不同板卡RAM的類(lèi)型、地址和容量都不一樣，所以不同的pattern板解析算法是不同的，軟件會(huì)自動(dòng)讀取聯(lián)機(jī)的板卡類(lèi)型調(diào)用不同算法，從而實(shí)現(xiàn)測(cè)試程序的兼容性。

步驟S50，在所述初始化后的各測(cè)試承載板卡上安裝所述各測(cè)試承載板卡的測(cè)試安裝文件。

具體的，在各測(cè)試承載板卡上，安裝解析后的apt文件。所述測(cè)試安裝文件包括各被測(cè)試芯片預(yù)設(shè)測(cè)試時(shí)長(zhǎng)內(nèi)的輸入輸出向量值、各測(cè)試承載板卡的測(cè)試通道與所述被測(cè)試芯片的管腳之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

步驟S60，通過(guò)所述安裝了測(cè)試安裝文件的各測(cè)試承載板卡對(duì)所述被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試。

在本實(shí)施例中，針對(duì)不同硬件類(lèi)型的測(cè)試承載板卡，提供統(tǒng)一的測(cè)試文件，使得用戶(hù)在進(jìn)行芯片測(cè)試的前期配置的時(shí)候，不用對(duì)底層的測(cè)試承載板卡的硬件類(lèi)型有所了解，只需要依據(jù)上層應(yīng)用的測(cè)試需求就能夠方便的給出測(cè)試文件，使得芯片測(cè)試的實(shí)際操作使用更加的簡(jiǎn)單。

圖3為再一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試方法的流程示意圖，如圖3所示的芯片自動(dòng)測(cè)試方法包括：

步驟S20a，獲取被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)。

具體的，所述被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)，包括被測(cè)試芯片的型號(hào)、產(chǎn)品批號(hào)、生產(chǎn)日期等。

步驟S30a，根據(jù)所述被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)和所述配置文件中的被測(cè)試芯片配置信息，通過(guò)預(yù)設(shè)的校驗(yàn)碼生成算法，生成測(cè)試校驗(yàn)碼。

具體的，所述預(yù)設(shè)的校驗(yàn)碼生成算法，包括CRC32校驗(yàn)碼生成算法，奇偶校驗(yàn)碼生成算法等。根據(jù)所述被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)和所述配置文件中的被測(cè)試芯片配置信息，通過(guò)預(yù)設(shè)的校驗(yàn)碼生成算法，生成測(cè)試校驗(yàn)碼。

步驟S40a，將所述測(cè)試校驗(yàn)碼和預(yù)設(shè)的核對(duì)校驗(yàn)碼進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)所述測(cè)試校驗(yàn)碼和所述預(yù)設(shè)的核對(duì)校驗(yàn)碼一致時(shí)，通過(guò)所述安裝了測(cè)試安裝文件的各測(cè)試承載板卡對(duì)所述被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試。

具體的，如生成CRC32校驗(yàn)碼進(jìn)行校驗(yàn)，在自動(dòng)測(cè)試芯片之前，根據(jù)產(chǎn)品批號(hào)、型號(hào)，以及測(cè)試安裝文件的程序名稱(chēng)等，自動(dòng)生成CRC32校驗(yàn)碼與預(yù)設(shè)的校驗(yàn)碼進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)比對(duì)結(jié)果不一致時(shí)，不開(kāi)始芯片的自動(dòng)測(cè)試，可防止測(cè)試承載板卡安裝了錯(cuò)誤的測(cè)試安裝文件造成誤測(cè)。

在本實(shí)施例中，在通過(guò)測(cè)試承載板對(duì)被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試前，通過(guò)對(duì)測(cè)試承載版的配置文件和被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)生成的校驗(yàn)碼進(jìn)行校驗(yàn)，避免在實(shí)際的測(cè)試和生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)異常狀況，降低芯片測(cè)試過(guò)程中被測(cè)試芯片和測(cè)試承載板不一致造成的誤測(cè)試的風(fēng)險(xiǎn)，以及測(cè)試失敗的機(jī)率。

圖4為一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)包括：

測(cè)試值實(shí)時(shí)記錄模塊100，用于實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值；還用于實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各選定管腳的選定測(cè)試值。

測(cè)試值提取模塊200，用于提取所述測(cè)試值。

測(cè)試值比較模塊300，用于將所述測(cè)試值與期望值進(jìn)行比較，并根據(jù)所述比較結(jié)果生成對(duì)比報(bào)告。

失效管腳定位模塊400，用于根據(jù)所述對(duì)比報(bào)告定位所述被測(cè)試芯片的失效信息，所述失效信息包括失效管腳和所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)。

在本實(shí)施例中，通過(guò)實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值的方式，后期提供所述測(cè)試值后，再與期望值進(jìn)行比較，如果發(fā)現(xiàn)不一致的情況，生成對(duì)比報(bào)告定位失效信息，所述失效信息包括失效管腳和所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，本發(fā)明可以獲取全部失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，便于根據(jù)失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)，對(duì)失效位置和失效原因進(jìn)行定位分析，還可以通過(guò)設(shè)置不同的期望值等，對(duì)測(cè)試值進(jìn)行全面的分析，給出更加詳細(xì)更加準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果，保證測(cè)試成功率。

圖5為另一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，還包括：

配置文件獲取模塊50，用于獲取配置文件。

配置文件解析模塊60，用于解析所述配置文件，獲取測(cè)試文件和各測(cè)試承載板卡的初始化文件。所述測(cè)試文件，包括所述各被測(cè)試芯片預(yù)設(shè)測(cè)試時(shí)長(zhǎng)內(nèi)的輸入輸出向量值、各測(cè)試承載板卡的測(cè)試通道與所述被測(cè)試芯片的管腳之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

測(cè)試承載板卡初始化模塊70，用于在預(yù)設(shè)的初始化文件數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取所述各測(cè)試承載板卡的初始化文件，并根據(jù)所述各測(cè)試承載板卡的初始化文件對(duì)所述各測(cè)試承載板卡進(jìn)行初始化。

測(cè)試文件解析模塊80，用于根據(jù)所述各測(cè)試承載板卡的硬件類(lèi)型分別解析所述測(cè)試文件，獲取所述各測(cè)試承載板卡的測(cè)試安裝文件。

測(cè)試文件安裝模塊90，用于在所述初始化后的各測(cè)試承載板卡上安裝所述各測(cè)試承載板卡的測(cè)試安裝文件。

芯片測(cè)試模塊100，用于通過(guò)所述安裝了測(cè)試安裝文件的各測(cè)試承載板卡對(duì)所述被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試。

在本實(shí)施例中，針對(duì)不同硬件類(lèi)型的測(cè)試承載板卡，提供統(tǒng)一的測(cè)試文件，使得用戶(hù)在進(jìn)行芯片測(cè)試的前期配置的時(shí)候，不用對(duì)底層的測(cè)試承載板卡的硬件類(lèi)型有所了解，只需要依據(jù)上層應(yīng)用的測(cè)試需求就能夠方便的給出測(cè)試文件，使得芯片測(cè)試的實(shí)際操作使用更加的簡(jiǎn)單。

圖6為再一個(gè)實(shí)施例中的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6所示的芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，還包括：

被測(cè)試芯片標(biāo)識(shí)獲取模塊100A，用于獲取被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)；

測(cè)試校驗(yàn)碼生成模塊100B，用于根據(jù)所述被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)和所述配置文件中的被測(cè)試芯片配置信息，通過(guò)預(yù)設(shè)的校驗(yàn)碼生成算法，生成測(cè)試校驗(yàn)碼；

測(cè)試校驗(yàn)碼比對(duì)模塊100C，用于將所述測(cè)試校驗(yàn)碼和預(yù)設(shè)的核對(duì)校驗(yàn)碼進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)所述測(cè)試校驗(yàn)碼和所述預(yù)設(shè)的核對(duì)校驗(yàn)碼一致時(shí)，通過(guò)所述安裝了測(cè)試安裝文件的各測(cè)試承載板卡對(duì)所述被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試。

在本實(shí)施例中，在通過(guò)測(cè)試承載板對(duì)被測(cè)試芯片進(jìn)行測(cè)試前，通過(guò)對(duì)測(cè)試承載版的配置文件和被測(cè)試芯片的標(biāo)識(shí)生成的校驗(yàn)碼進(jìn)行校驗(yàn)，避免在實(shí)際的測(cè)試和生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)異常狀況，降低芯片測(cè)試過(guò)程中被測(cè)試芯片和測(cè)試承載板不一致造成的誤測(cè)試的風(fēng)險(xiǎn)，以及測(cè)試失敗的機(jī)率。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。