本實(shí)用新型涉及一種PCB測(cè)試夾具,特別涉及一種抽屜式PCB測(cè)試夾具。

背景技術(shù)：

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步，越來越多種類的電子產(chǎn)品涌入市場(chǎng)。對(duì)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)商來說，PCB板的檢測(cè)效率和準(zhǔn)確度顯得尤為重要。就目前情況而言，很多企業(yè)還在使用簡(jiǎn)易的工裝，比如用快速夾固定PCB板。對(duì)于市場(chǎng)日益增長的電路板需求，我們需要一個(gè)高效精準(zhǔn)的自動(dòng)化設(shè)備來提高檢測(cè)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種操作方便、精度高、能降低員工勞動(dòng)強(qiáng)度的抽屜式PCB測(cè)試夾具。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：本實(shí)用新型包括基板、測(cè)試底板、左側(cè)板和右側(cè)板，所述左側(cè)板和所述右側(cè)板固定設(shè)置在所述基板上，所述左側(cè)板和所述右側(cè)板分別位于所述測(cè)試底板的兩側(cè)，且所述測(cè)試底板的兩側(cè)分別與所述左側(cè)板和所述右側(cè)板滑動(dòng)連接，所述測(cè)試底板上固定設(shè)置有PCB工裝塊；所述基板上還設(shè)置有底板壓緊機(jī)構(gòu)，所述底板壓緊機(jī)構(gòu)包括限位座，所述限位座位于所述測(cè)試底板的后方，且所述限位座上設(shè)有與所述測(cè)試底板后端相適配的卡口，所述卡口上端設(shè)有第一鎖孔，所述測(cè)試底板后端設(shè)有與所述第一鎖孔相對(duì)應(yīng)的第二鎖孔，所述卡口上方設(shè)置有鎖緊氣缸，所述鎖緊氣缸的輸出端設(shè)置有與所述第一鎖孔和所述第二鎖孔相適配的鎖銷；所述限位座上還設(shè)置有與所述測(cè)試底板后端導(dǎo)向孔相適配的導(dǎo)向銷，所述導(dǎo)向銷與所述限位座之間設(shè)置有彈簧；所述左側(cè)板和所述右側(cè)板上端設(shè)置有安裝板，所述安裝板上設(shè)置有與位于所述PCB工裝塊內(nèi)的待測(cè)試PCB相適配的對(duì)卡槽機(jī)構(gòu)，所述基板上且位于所述測(cè)試底板后方還設(shè)置有測(cè)試機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述限位座上還設(shè)置有傳感器，所述傳感器檢測(cè)到所述測(cè)試底板到位時(shí)，所述鎖緊氣缸將所述鎖銷推入所述第一鎖孔和所述第二鎖孔。

進(jìn)一步，所述對(duì)卡槽機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述安裝板上的對(duì)卡槽氣缸，所述對(duì)卡槽氣缸的輸出端設(shè)置有測(cè)試用電路板，所述對(duì)卡槽氣缸向下輸出時(shí)，所述測(cè)試用電路板的金手指插入待測(cè)試PCB的卡槽內(nèi)。

進(jìn)一步，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述基板上的測(cè)試氣缸和設(shè)置在所述測(cè)試氣缸輸出端的測(cè)試卡槽，所述測(cè)試氣缸向前輸出時(shí)，所述測(cè)試卡槽插入待測(cè)試PCB的金手指。

進(jìn)一步，所述安裝板上還設(shè)置有PCB板壓緊機(jī)構(gòu)，所述PCB板壓緊機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述安裝板上的壓緊氣缸，所述壓緊氣缸的輸出端設(shè)置有推塊，所述推塊下端設(shè)置有壓緊塊和若干個(gè)限位撐桿，所述PCB工裝塊上設(shè)有與若干個(gè)所述限位撐桿相適配的導(dǎo)向孔，所述壓緊氣缸向下輸出時(shí)，若干個(gè)所述限位撐桿插入所述PCB工裝塊上的導(dǎo)向孔，當(dāng)所述限位撐桿插到位時(shí)，所述壓緊塊與待測(cè)試PCB的上表面有狹小間隙。

進(jìn)一步，所述狹小間隙的距離為0.5mm-1mm。

本實(shí)用新型的有益效果是：由于本實(shí)用新型采用抽屜式的設(shè)計(jì)，包括基板、測(cè)試底板、左側(cè)板和右側(cè)板，所述左側(cè)板和所述右側(cè)板固定設(shè)置在所述基板上，所述左側(cè)板和所述右側(cè)板分別位于所述測(cè)試底板的兩側(cè)，且所述測(cè)試底板的兩側(cè)分別與所述左側(cè)板和所述右側(cè)板滑動(dòng)連接，所述測(cè)試底板上固定設(shè)置有PCB工裝塊；所述基板上還設(shè)置有底板壓緊機(jī)構(gòu)，所述底板壓緊機(jī)構(gòu)包括限位座，所述限位座位于所述測(cè)試底板的后方，且所述限位座上設(shè)有與所述測(cè)試底板后端相適配的卡口，所述卡口上端設(shè)有第一鎖孔，所述測(cè)試底板后端設(shè)有與所述第一鎖孔相對(duì)應(yīng)的第二鎖孔，所述卡口上方設(shè)置有鎖緊氣缸，所述鎖緊氣缸的輸出端設(shè)置有與所述第一鎖孔和所述第二鎖孔相適配的鎖銷；所述限位座上還設(shè)置有與所述測(cè)試底板后端導(dǎo)向孔相適配的導(dǎo)向銷，所述導(dǎo)向銷與所述限位座之間設(shè)置有彈簧；所述左側(cè)板和所述右側(cè)板上端設(shè)置有安裝板，所述安裝板上設(shè)置有與位于所述PCB工裝塊內(nèi)的待測(cè)試PCB相適配的對(duì)卡槽機(jī)構(gòu)，所述基板上且位于所述測(cè)試底板后方還設(shè)置有測(cè)試機(jī)構(gòu),所以，與現(xiàn)有的測(cè)試技術(shù)相比，本實(shí)用新型能完成PCB板到位檢測(cè)、自動(dòng)壓緊PCB板面、自動(dòng)對(duì)卡槽、自動(dòng)對(duì)接金手指和數(shù)據(jù)檢測(cè)。相比傳統(tǒng)的手工對(duì)接卡槽和金手指位置檢測(cè)，本實(shí)用新型大大削減了人力物力的消耗，給企業(yè)帶來可觀的經(jīng)濟(jì)收益。而且對(duì)產(chǎn)品的檢測(cè)的準(zhǔn)確性有所保障，避免了人為操作帶來的PCB板損壞和檢測(cè)數(shù)據(jù)失效。此外和市場(chǎng)的一些開合式PCB測(cè)試夾具設(shè)備相比，本實(shí)用新型要更加省力，可以降低員工的操作的勞動(dòng)強(qiáng)度。而且長期的開合使合頁磨損嚴(yán)重，導(dǎo)致上下定位誤差增大，設(shè)備使用精度下降。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是所述底板壓緊機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是所述PCB板壓緊機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是所述對(duì)卡槽機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是所述測(cè)試機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型包括基板1、測(cè)試底板2、左側(cè)板3和右側(cè)板4，所述左側(cè)板3和所述右側(cè)板4固定設(shè)置在所述基板1上，所述左側(cè)板3和所述右側(cè)板4分別位于所述測(cè)試底板2的兩側(cè)，且所述測(cè)試底板2的兩側(cè)分別與所述左側(cè)板3和所述右側(cè)板4滑動(dòng)連接，所述測(cè)試底板2上固定設(shè)置有PCB工裝塊5；所述基板1上還設(shè)置有底板壓緊機(jī)構(gòu)，所述底板壓緊機(jī)構(gòu)包括限位座6，所述限位座6位于所述測(cè)試底板2的后方，且所述限位座6上設(shè)有與所述測(cè)試底板2后端相適配的卡口7，所述卡口7上端設(shè)有第一鎖孔8，所述測(cè)試底板2后端設(shè)有與所述第一鎖孔8相對(duì)應(yīng)的第二鎖孔9，所述卡口7上方設(shè)置有鎖緊氣缸10，所述鎖緊氣缸10的輸出端設(shè)置有與所述第一鎖孔8和所述第二鎖孔9相適配的鎖銷；所述限位座6上還設(shè)置有與所述測(cè)試底板2后端導(dǎo)向孔相適配的導(dǎo)向銷11，所述導(dǎo)向銷11與所述限位座6之間設(shè)置有彈簧；所述左側(cè)板3和所述右側(cè)板4上端設(shè)置有安裝板12，所述安裝板12上設(shè)置有與位于所述PCB工裝塊5內(nèi)的待測(cè)試PCB相適配的對(duì)卡槽機(jī)構(gòu)，所述基板1上且位于所述測(cè)試底板2后方還設(shè)置有測(cè)試機(jī)構(gòu)。

在本實(shí)施例中，所述限位座6上還設(shè)置有傳感器13，所述傳感器13檢測(cè)到所述測(cè)試底板2到位時(shí)，所述鎖緊氣缸10將所述鎖銷推入所述第一鎖孔8和所述第二鎖孔9。

在本實(shí)施例中，如圖4所示，所述對(duì)卡槽機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述安裝板12上的對(duì)卡槽氣缸14，所述對(duì)卡槽氣缸14的輸出端設(shè)置有測(cè)試用電路板15，所述對(duì)卡槽氣缸14向下輸出時(shí)，所述測(cè)試用電路板15的金手指插入待測(cè)試PCB的卡槽內(nèi)。

在本實(shí)施例中，如圖5所示，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述基板1上的測(cè)試氣缸16和設(shè)置在所述測(cè)試氣缸16輸出端的測(cè)試卡槽17，所述測(cè)試氣缸16向前輸出時(shí)，所述測(cè)試卡槽17插入待測(cè)試PCB的金手指。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，所述安裝板12上還設(shè)置有PCB板壓緊機(jī)構(gòu)，所述PCB板壓緊機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述安裝板12上的壓緊氣缸18，所述壓緊氣缸18的輸出端設(shè)置有推塊19，所述推塊19下端設(shè)置有壓緊塊20和若干個(gè)限位撐桿21，所述PCB工裝塊5上設(shè)有與若干個(gè)所述限位撐桿21相適配的導(dǎo)向孔，所述壓緊氣缸18向下輸出時(shí)，若干個(gè)所述限位撐桿21插入所述PCB工裝塊5上的導(dǎo)向孔，當(dāng)所述限位撐桿21插到位時(shí)，所述壓緊塊20與待測(cè)試PCB的上表面有狹小間隙。在本實(shí)施例中，所述狹小間隙的距離為0.5mm-1mm。確保在對(duì)待測(cè)試PCB的金手指位置時(shí)，待測(cè)試PCB不會(huì)翹起，同時(shí)所述壓緊塊20不會(huì)擠壓到待測(cè)試PCB，確保待測(cè)試PCB不會(huì)產(chǎn)生暗裂。

當(dāng)所述傳感器13檢測(cè)到所述測(cè)試底板2到位時(shí)，所述鎖緊氣缸10將所述鎖銷推入所述第一鎖孔8和所述第二鎖孔9；然后所述壓緊機(jī)構(gòu)動(dòng)作，所述壓緊塊20壓緊待測(cè)試PCB；所述對(duì)卡槽氣缸14向下輸出，所述測(cè)試用電路板15的金手指插入待測(cè)試PCB的卡槽內(nèi)；所述測(cè)試氣缸16向前輸出，所述測(cè)試卡槽17插入待測(cè)試PCB的金手指進(jìn)行測(cè)試。所有的操作完成后，所述測(cè)試氣缸16、所述對(duì)卡槽氣缸14、所述鎖緊氣缸10依次松開，然后所述壓緊塊20再松開，所述測(cè)試底板2靠著所述導(dǎo)向銷11的彈簧的彈簧力向外推出一小段距離，即可取出PCB板，操作簡(jiǎn)單省力，只需要推進(jìn)去一個(gè)動(dòng)作即可完成測(cè)試，穩(wěn)定性好，每一個(gè)點(diǎn)的定位都很明確，測(cè)試結(jié)果失效率低。

本實(shí)用新型應(yīng)用于PCB測(cè)試夾具的技術(shù)領(lǐng)域。

雖然本實(shí)用新型的實(shí)施例是以實(shí)際方案來描述的，但是并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型含義的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，根據(jù)本說明書對(duì)其實(shí)施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。