本實用新型涉及微波芯片測試領域，尤其涉及一種微波芯片篩選裝置及其篩選方法。

背景技術：

目前，現(xiàn)有的微波芯片測試方法為探針測試或裝入臨時的封裝載體中進行測試。但是隨著行業(yè)的發(fā)展，單種微波芯片的性能指標越來越多，若僅靠探針測試全指標，無疑增加了微波芯片的成本。并且，探針方法不能進行低溫和耐功率篩選。另外現(xiàn)有臨時封裝載體方法多為對芯片焊盤點接觸彈性施壓，其作用力非常小，并且與芯片接觸的凸點經(jīng)多次測試后變形，屆時彈性裝置作用在芯片上的力將會更小，不利于大功率微波芯片對地接觸散熱。若采用真空吸附芯片的方法，則需外接真空管道，增加了設備成本，同時也不利于移動。

微波芯片的種類繁多，微波芯片既薄又脆，測試及篩選過程極易產(chǎn)生損壞，在測試時通常都會遇到各種測試裝置不通用的問題，往往單種微波芯片的用量并不大，若花費大量資金制造專用測試裝置，將造成極大的浪費。

技術實現(xiàn)要素：

本申請人針對上述現(xiàn)有問題，進行了研究改進，提供一種微波芯片篩選裝置及其篩選方法，實現(xiàn)了微波芯片部件的無損測試、高低溫篩選、耐功率篩選，減少了芯片因損傷造成的報廢情況。

本實用新型所采用的技術方案如下：

一種微波芯片篩選裝置，包括底座，于所述底座上分別設置帶有電路部件的夾持工裝及用于上電的多個電源模塊，所述電路部件與電源模塊的信號端及負載端電連接，于所述底座的尾部設置電源輸出端口，控制盒與所述電源輸出端口連接。

其進一步技術方案在于：

所述夾持工裝的具體結構如下：

包括用于承載、定位芯片部件的底板，于所述底板上開設多個限位滑槽，滑塊可滑動的設置于各限位滑槽內(nèi)，所述滑塊與螺桿帶有螺母頭的一端配合，所述螺桿的另一端貫穿調(diào)節(jié)板并與螺栓連接，于所述底板的表面還設置第一壓板，所述第一壓板通過緊固件與所述滑塊連接；于所述底板的表面還固接用于抵接芯片部件一端的第二壓板；

于所述滑塊上開設用于伸入螺桿的開口；

所述芯片部件由微波芯片及鎢銅載體共晶焊接構成；

在所述第一壓板與芯片部件接觸的一端、以及在所述第二壓板與芯片部件接觸的一端均設置為斜面，所述斜面與水平面之間形成60±1°的斜面；

所述底板采用黃銅材料制成，所述底板為U型結構。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型結構簡單、使用方便，其最多可實現(xiàn)八個芯片部件的同時篩選，利用夾持工裝中的滑塊、螺桿、及帶有斜面的壓板可以實現(xiàn)對芯片部件進行壓緊，斜面的設置可提供向下的壓力，為芯片部件提供良好的接地性能。本實用新型實現(xiàn)了微波芯片部件的無損測試、高低溫篩選、耐功率篩選；相較于其他方法，使用本裝置，減少了芯片因損傷造成的報廢；本裝置可保障各類微波芯片部件接地良好，適用性強。同時本裝置的夾持工裝及安裝在其上面的電路部件可根據(jù)微波芯片的大小進行微調(diào)，不需要為每種芯片重新設計，具有操作方便、通用性好、成本低等優(yōu)點。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖。

圖2為本實用新型的主視圖。

圖3為本實用新型的俯視圖。

圖4為本實用新型中夾持工裝的局部剖視結構示意圖。

圖5為本實用新型中夾持工裝的剖視結構示意圖。

圖6為本實用新型中滑塊的立體結構示意圖。

其中；1、外接信號端；2、電路部件；3、底座；4、夾持工裝；401、滑塊；4011、開口；402、第一壓板；403、螺栓；404、調(diào)節(jié)板；405、螺桿；406、底板；407、芯片部件；408、第二壓板；5、控制盒；6、電源模塊。

具體實施方式

下面說明本實用新型的具體實施方式。

如圖1、圖2及圖3所示，一種微波芯片篩選裝置及其篩選方法包括底座3，于底座3上分別設置帶有電路部件2的夾持工裝4及用于上電的多個電源模塊6，電路部件2與電源模塊6的信號端及負載端電連接，于底座3的尾部設置電源輸出端口，控制盒5與電源輸出端口連接。

如圖2、圖4、圖5及圖6所示，夾持工裝4的具體結構如下：

包括用于承載、定位芯片部件407的底板406，于底板406上開設多個限位滑槽，滑塊401可滑動的設置于各限位滑槽內(nèi)，滑塊401與螺桿405帶有螺母頭的一端配合，螺桿405的另一端貫穿調(diào)節(jié)板404并與螺栓403連接，于底板406的表面還設置第一壓板402，第一壓板402通過緊固件與滑塊401連接；于底板406的表面還固接用于抵接芯片部件407一端的第二壓板408。如圖6所示，于滑塊401上開設用于伸入螺桿405的開口4011。上述芯片部件407由微波芯片及鎢銅載體共晶焊接構成。在第一壓板402與芯片部件407接觸的一端、以及在第二壓板408與芯片部件407接觸的一端均設置為斜面，斜面與水平面之間形成60±1°(給范圍值)的斜面，通過第一壓板402及第二壓板408上設置的斜面可以有效的卡緊芯片部件407，上述斜面在卡緊時同時提供向下壓力，為芯片部件407提供良好的接地性能。上述底板406采用黃銅材料制成，底板406為U型結構，本實用新型中電源模塊6至少提供兩個芯片部件407的穩(wěn)定供電，上述電路部件2可保障8個芯片部件407的電信號及微波信號的穩(wěn)定輸入，上述控制盒5可保證4個電源模塊6的電信號及電流檢測，本實用新型中底座3可以至少固定4個電源模塊6、及一個夾持工裝4。

利用本實用新型進行芯片篩選的步驟如下：

第一步：如圖1、圖2、圖3及圖4所示，首先通過緊固件將第一壓板402、滑塊401固接，在滑塊401上開設多個用于安裝緊固件的螺紋孔，滿足不同長度芯片部件的夾持；然后將各螺桿405貫穿調(diào)節(jié)板404，并在各螺桿405的一端連接螺栓403。然后將將帶有第一壓板402的滑塊401置于底板406的限位滑槽內(nèi)，同時將調(diào)節(jié)板404放入底板406的開口內(nèi)，調(diào)節(jié)板404上的各螺桿405的螺母頭端均伸入滑塊401的開口4011內(nèi)，通過旋轉螺栓403可以使滑塊401在限位滑槽內(nèi)滑移，由于滑塊401與第一壓板402固接，因此可以實現(xiàn)第一壓板402對芯片部件407的夾持松緊度的調(diào)節(jié)，同時將第二壓板408通過螺釘固接在底板406的表面凹槽內(nèi)，在夾持芯片部件407時，第二壓板408的斜面處也與芯片部件407抵接。

第二步：將電路部件2使用H20E導電膠粘接在夾持工裝4的底板406上，并將電路部件2烘箱固化；

第三步：將芯片部件407置于底板406的限位滑槽內(nèi)，通過螺栓403調(diào)節(jié)螺桿405的夾持松緊力，并通過第一壓板402將芯片部件407夾緊；

第四步：使用金絲鍵合機并通過金絲互連芯片部件407及電路部件2；

第五步：將電源模塊6安裝于底座3上。

將電源模塊6的輸出端與電路部件2連接；

第七步：將帶有芯片部件407及電路部件2的夾持工裝4、以及帶有電源模塊6的底座3裝入試驗箱；

第八步：通過外接信號端1伸入試驗箱與電路部件2電連接，由控制盒5輸入端通過連接器與電源模塊6的控制端連接，然后打開控制盒5的開關；

第九步：則控制盒5上的電流正常指示燈常亮；若芯片部件407燒毀，則控制盒5上的電流正常指示燈不亮。

本實用新型結構簡單、使用方便，其最多可實現(xiàn)八個芯片部件的同時篩選，利用夾持工裝中的滑塊、螺桿、及帶有斜面的壓板可以實現(xiàn)對芯片部件進行壓緊，斜面的設置可提供向下的壓力，為芯片部件提供良好的接地性能。本實用新型實現(xiàn)了微波芯片部件的無損測試、高低溫篩選、耐功率篩選；相較于其他方法，使用本裝置，減少了芯片因損傷造成的報廢；本裝置可保障各類微波芯片部件接地良好，適用性強。同時本裝置的夾持工裝及安裝在其上面的電路部件可根據(jù)微波芯片的大小進行微調(diào)，不需要為每種芯片重新設計，具有操作方便、通用性好、成本低等優(yōu)點。

以上描述是對本實用新型的解釋，不是對實用新型的限定，本實用新型所限定的范圍參見權利要求，在不違背本實用新型的基本結構的情況下，本實用新型可以作任何形式的修改。