專利名稱：微波芯片支撐結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包括帶有第 一側(cè)和第二側(cè)的第 一微波層壓層的微波 芯片支撐結(jié)構(gòu)，第一微波層壓層具有外部界限，并且其中至少一個導(dǎo) 體在第 一層壓層的第 一側(cè)上形成，所述導(dǎo)體向第 一層壓層的外部界限 延伸。
背景技術(shù)：
在微波技術(shù)中，將電路集成在商業(yè)封裝中以用于量產(chǎn)和銷售已在 才支術(shù)上變得可行。以前必須設(shè)計電路板并在該電路板上安裝分立組
件，其中為了調(diào)試電路然后通常必需比對工序(matching procedure )。 因此這些封裝的集成微波電路使得微波-沒計比以前更容易和更經(jīng)濟(jì)。
近年已開發(fā)出大量此類封裝。封裝通常包括在硅襯底上帶有蝕刻 組件從而構(gòu)成微波芯片的電路。封裝通常還包括例如微波層壓的形式 的載體，芯片固定至載體。芯片包括連接點(diǎn)，使用非常細(xì)的金線通過 接合的方法將其連接到層壓上的連接點(diǎn)。層壓通過對于用戶可接觸的 多個連接器連通其連接點(diǎn)。層壓和其芯片通常提供有保護(hù)性覆蓋物， 例如環(huán)氧樹脂、塑料護(hù)罩殼或兩者。
一種此類封裝是所謂的BGA (球柵陣列)封裝，它是封裝電路， 在其較低側(cè)上帶有或多或少完全的MxN的連接器的陣列，構(gòu)成所謂 的管腳。連接器以球的形式伸出封裝一定距離。封裝將安裝于其上的 電路板具有對應(yīng)的焊接圖案(solderingpattern),焊接圖案包括對應(yīng)的
焊盤以匹配管腳---個焊盤對應(yīng)封裝上的每個球形連接器。粘性焊
膏在每個焊盤上施加。封裝以如下方式置于電路板上，即球形連接器 接觸期望的對應(yīng)的盤。然后電路板以如下方式逐漸加熱，即3求和焊膏熔化，接著冷卻，此時盤和連接器就焊接到一起了。
焊接結(jié)合處(solder joint)或多或少保持其球形，造成封裝和電 路板之間的間隙。然而，這在較高頻時是缺點(diǎn)，因為該間隙構(gòu)成難以 用足夠精確性預(yù)測的電感。
另一種類型的封裝稱為QFN (方形扁平無引線)，它是矩形的， 連接器設(shè)置在四條邊處。連接器不從封裝的輪廓向外延伸，但至少沿 著封裝的較低側(cè)部分延伸。芯片膠粘到層壓，而其連接點(diǎn)使用非常細(xì) 的金線通過接合連接到層壓上的連接點(diǎn)。層壓上的連接點(diǎn)又通過導(dǎo)通 孔(viahole)的方法連接到封裝的連接器，導(dǎo)通孔從放置其接合連接 的連接點(diǎn)的層壓頂部延伸至放置連接器的層壓的較低側(cè)。
然而，這種配置是有缺點(diǎn)的，因為對每個連接呈現(xiàn)兩個電感接 合線的和導(dǎo)孔(via)的。頻率越高，這些電感對于設(shè)計精確的、可重 復(fù)的構(gòu)造就會造成越多問題。
一種其它的封裝類型稱為倒裝芯片(flip-chip),而且包括BGA 類型的芯片，但是更加顯著的小型化。這種芯片作為常規(guī)BGA封裝 焊接到層壓以便構(gòu)造BGA封裝或QFN封裝。
如果它是BGA封裝，對于芯片處的球連接器和在層壓的較低側(cè) 的球連接器都存在間隙距離的問題。也有在層壓的較高側(cè)上的連接點(diǎn) 和層壓的較低側(cè)上的球連接器之間連接的導(dǎo)孔。
如果它是QFN封裝，對于芯片處的球連接器以及在層壓的較高 側(cè)上的連接點(diǎn)和層壓的較低側(cè)上的連接器之間連接的那些導(dǎo)孔存在 間隙距離的問題。
正如專利號為6011692的美國專利(它纟皮認(rèn)為是最新的現(xiàn)有技術(shù)) 中描述的，芯片接合到支撐元件處的連接器，芯片固定在支撐元件中。 芯片的底部擱在(rest on)傳導(dǎo)性的金屬薄片上。將支撐元件放下到 帶接地平面的電路板中的凹槽中。在該凹槽中，電路板的電介質(zhì)^皮完 全去除，從而允許所放下的支撐元件擱在構(gòu)成電路板的接地平面的傳 導(dǎo)性的金屬薄片上。由此，芯片的地很方便地連接到電路板的地。支撐元件的連接器通過在適當(dāng)位置焊接或膠粘的導(dǎo)體連接到電路板處 的導(dǎo)體。
盡管該已知設(shè)備以令人滿意的方式運(yùn)轉(zhuǎn)，但還有某些方面能夠改
善，例如
-膠粘劑或焊料必須應(yīng)用于支撐結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)體，而且可能干擾芯 片和/或接合線。
-由接合線后的兩個地方的焊接或膠粘結(jié)合處中斷傳輸線路。 -當(dāng)安裝帶其芯片的支撐結(jié)構(gòu)時，必須將電路板在自動拾放 (pick-n-place )機(jī)器和焊料施加器(solder dispenser)中經(jīng)歷兩個操 作(run )。
-如果沒有護(hù)蓋(lid)放置在支撐結(jié)構(gòu)上，接合線是不受保護(hù)的。 -如果護(hù)蓋放置在支撐結(jié)構(gòu)上，護(hù)蓋會和導(dǎo)體接觸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目標(biāo)是提出一種適于微波頻率的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)，該 微波封裝克服了上述的缺點(diǎn)。
該目標(biāo)通過如在介紹中提到的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)的方法獲得，其 中微波芯片支撐結(jié)構(gòu)還包括帶有第一側(cè)和第二側(cè)的第二微波層壓層> 第二層壓層以如下方式固定至第一層壓層，即第二層壓層的第二側(cè)面 向第一層壓層的第一側(cè)的至少一部分。第一層壓層和/或第二層壓層包 括至少一個凹槽，設(shè)置該凹槽以用于接納要連接到所述導(dǎo)體的微波芯 片。第二層壓層還延伸出第一層壓層的外部界限，所述導(dǎo)體在第二層 壓層的第二側(cè)上延續(xù)，而不接觸第一層壓層。
優(yōu)選的實施例在所附權(quán)利要求中公開。
幾個優(yōu)點(diǎn)通過本發(fā)明的方法獲得，例如
-不必將膠粘劑或焊料應(yīng)用于支撐結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)體，
-傳輸線路不中斷，以及
-在自動拾放機(jī)器和焊料施加器中僅必需一個操作。


現(xiàn)在本發(fā)明將參考附圖進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中
圖1示出本發(fā)明的第一實施例的頂部視圖； 圖2示出本發(fā)明的第一實施例的截面； 圖3示出本發(fā)明的第一實施例的截面； 圖4示出本發(fā)明的第一實施例的變型的截面； 圖5示出本發(fā)明的第二實施例的截面； 圖6示出本發(fā)明的第三實施例的頂部視圖； 圖7示出本發(fā)明的第三實施例的截面；以及
具體實施例方式
在圖1和圖2中，示出第一實施例，展示微波芯片支撐結(jié)構(gòu)1。 所述支撐結(jié)構(gòu)1包括第一微波層壓層2，例如基于PTFE的層壓，帶 有第一側(cè)3和第二側(cè)4，其中銅接地平面5固定至第二側(cè)4。第一層 壓層2由第一邊緣6、第二邊緣7、第三邊緣8和第四邊緣9限定， 第一層壓層2基本上是矩形的。第一凹槽10在笫一層壓層2中形成， 其中第一凹槽10以如下方式形成，即銅4妄地平面5的一部分形成可 接觸的表面，微波芯片11通過例如焊接或膠粘的方法固定緊靠著銅接 地平面5的該部分。該芯片11通常由在硅襯底上帶經(jīng)蝕刻的組件的電 路構(gòu)成。芯片11具有頂側(cè)12和底側(cè)13,底側(cè)13面向(face)接地平 面。由此，芯片的地可直接連接到接地平面5,因為芯片的底側(cè)13具 有至少一個接地連接14。芯片11和微波芯片支撐結(jié)構(gòu)1 一起形成微 波封裝。
芯片11在其頂側(cè)12具有連接15、 16、 17、 18、 19、 20，將這些 連4妄15、 16、 17、 18、 19、 20通過對應(yīng)的接合線27、 28、 29、 30、 31、 32與在第一層壓層2的第一側(cè)3上形成的導(dǎo)體21、 22、 23、 24、 25、 26接觸。導(dǎo)體21、 22、 23、 24、 25、 26向第一層壓層2的四條
8邊緣6、 7、 8、 9延伸。
根據(jù)本發(fā)明，支撐結(jié)構(gòu)1還包括第二微波層壓層33，例如基于 PTFE的層壓，帶有第一側(cè)34和第二側(cè)35。第二層壓層33以如下方 式固定至第一層壓層2,即第二層壓層33的第二側(cè)35面向第一層壓 層2的第一側(cè)3。導(dǎo)體21、 22、 23、 24、 25、 26因此置于笫一層壓層 2和第二層壓層33之間。第二凹槽36在第二層壓層33中形成，基本 上具有和第一凹槽IO相同的位置，但是更大，以便允許將接合線27、 28、 29、 30、 31、 32連接到導(dǎo)體21、 22、 23、 24、 25、 26。
第二層壓層33還延伸出第一層壓2的四條邊緣6、 7、 8、 9，導(dǎo) 體21、 22、 23、 24、 25、 26從第一層壓層2向外延續(xù)并且在第二層 壓層33的第二側(cè)35上延續(xù)。第二層壓層33因此攜載(carry)從第 一層壓層2出去的導(dǎo)體21、 22、 23、 24、 25、 26。
如圖3中所示，示出第一PCB (印刷電路板)37和第二PCB38。 第一 PCB 37具有第一側(cè)39和第二側(cè)40，而第二 PCB 38具有第一側(cè) 41和第二側(cè)42。第一PCB 37和第二PCB 38以如下方式相互附接， 即第一PCB 37的第二側(cè)40和第二PCB41的第一側(cè)41面對面(face each other )， PCB接地平面43置于它們之間。在第一 PCB 37中，第 三凹槽44以如下方式形成，即PCB接地平面43的一部分形成可接觸 的表面，支撐結(jié)構(gòu)1通過例如焊接或膠粘固定靠著接地平面43的該 部分。
第一PCB 37具有基本上與第一層壓層2的厚度相同的厚度，使 得導(dǎo)體21、 22、 23、 24、 25、 26的僅由笫二層壓33攜載的部分，將 擱在對應(yīng)的PCB導(dǎo)體45、 46上。在第二層壓33上的導(dǎo)體21、 22、 23、 24、 25、 26和PCB導(dǎo)體45、 46之間的連接通過例如焊接或膠粘 獲得。
由此，每個傳導(dǎo)路徑僅由在各自的接合線27、 28、 29、 30、 31、 32之后的一個焊接或膠粘結(jié)合處中斷。
芯片11現(xiàn)在被第二層壓層33包圍，這樣提供了對芯片11的保護(hù)。為了獲得芯片的更牢固的保護(hù)，在第二層壓層33中形成的第二凹槽 36，可填充保護(hù)性的填料物質(zhì)47，例如環(huán)氧樹脂。保護(hù)性的填料物質(zhì) 47的其它例子是凝膠或硅化合物。
根據(jù)第一實施例的變型，如圖4中所示，護(hù)罩48置于第二層壓 層33的第一側(cè)34上，罩住芯片11而不干擾任何導(dǎo)體23、 26。護(hù)罩 48可以用例如塑料、金屬或兩者的組合制造。護(hù)罩48當(dāng)然可與參考 圖3所公開的保護(hù)性的填料物質(zhì)組合。護(hù)罩48的形狀可變動，它可 以是例如弓形的或由直接安放在第二微波層壓層33的第一側(cè)34上的 平的護(hù)蓋。
根據(jù)本發(fā)明的第二實施例，參考圖5，示出微波芯片支撐結(jié)構(gòu)l'， 第二層壓層33'未設(shè)有凹槽，但罩住芯片11。在該第二實施例中，沒 有接合線，但第二層壓層33'攜載部分進(jìn)入第一凹槽10的導(dǎo)體23、 26， 使它們能獲得與芯片連接17、 20的直接接觸，因此省卻對接合線的 需要。由此，第二層壓層功能如下
-在芯片連接和第 一層壓的第 一側(cè)上的導(dǎo)體之間的第 一連接部
件，
-在第一層壓的第一側(cè)上的導(dǎo)體和PCB連接之間的第二連接部 件，以及
-芯片的護(hù)罩。
第二實施例的所有其它特征對應(yīng)第 一 實施例，而且當(dāng)然可以用對 第一實施例所描述的相同的方式附接到PCB。
在圖6和圖7中，描述第三實施例，示出微波芯片支撐結(jié)構(gòu)r。
所述支撐結(jié)構(gòu)l"包括第一微波層壓層49,例如基于PTFE的層壓，帶 有第一側(cè)50和第二側(cè)51,其中銅^^妄地平面52固定至第二側(cè)51。第 一層壓層49由第一邊緣53、第二邊緣54、第三邊緣55和第四邊緣 56限定，第一層壓層49基本上是矩形的。
支撐結(jié)構(gòu)l"還包括第二微波層壓層57,例如基于PTFE的層壓， 帶有第一側(cè)58和第二側(cè)59。第二層壓層57以如下方式固定至第一層壓層49，即第二層壓層57的第二側(cè)59面向第一層壓層49的第一側(cè) 50。導(dǎo)體60、 61、 62、 63、 64、 65在第一層壓層49和第二層壓層57 之間以對前述實施例所描述的相似的方式形成。導(dǎo)體60、 61、 62、 63、 64、 65具有CPW (共面波導(dǎo))類型，即導(dǎo)體以本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知 的方式^皮其對應(yīng)的接地平面G包圍，由小縫隙與接地平面分開。
在第二層壓層57形成的凹槽66，具有如下形式，即微波芯片67 裝配在凹槽66中，芯片67具有頂側(cè)68和底側(cè)69。設(shè)置芯片67以如 下方式擱在第一層壓層49的第一側(cè)50上，即將芯片67的底側(cè)69上 的連接70、 71、 72、 73、 74、 75與在第一層壓層49的第一側(cè)50上 形成的導(dǎo)體60、 61、 62、 63、 64、 65相4妄觸。
在導(dǎo)體60、 61、 62、 63、 64、 65和芯片連4妄70、 71、 72、 73、 74、 75之間的連接是球連接器B的形式，球連接器B從封裝伸出一 定距離。在芯片67裝配在合適位置之前，在每個導(dǎo)體60、 61、 62、
63、 64、 65處的合適的點(diǎn)上施加粘性焊膏。然后電路板以如下方式逐 漸加熱，即球B和焊膏熔化，接著冷卻，此時導(dǎo)體60、 61、 62、 63、
64、 65和芯片連接70、 71、 72、 73、 74、 75就焊接在一起了 。 第二層壓層57還延伸出第一層壓49的四條邊緣53、 54、 55、 56,
導(dǎo)體60、 61、 62、 63、 64、 65從第一層壓層49向外延續(xù)并且在第二 層壓層57的第二側(cè)59上延續(xù)。第二層壓層57因此以對前述實施例 所描述的相同的方式攜載從第一層壓層49出去的導(dǎo)體60、 61、 62、 63、 64、 65。
根據(jù)第三實施例的支撐結(jié)構(gòu)r因此可以對前述實施例描述的相
同的方式附接到PCB。銅接地平面52可用于將支撐結(jié)構(gòu)r焊接到合 適的PCB,但它對于一些電氣功能并不是必需的。相反，如果支撐結(jié) 構(gòu)1";U交粘到合適的PCB，銅接地平面52可以省略。
例如用導(dǎo)電膠粘劑膠粘，第三實施例的主要思想是提出支撐結(jié)構(gòu)r，
在芯片67的同一面上同時具有信號和地連接的芯片67可能連接到該支撐結(jié)構(gòu)1"，在這種情況下，底側(cè)69允許其連接到CPW導(dǎo)體。
凹槽66可填充保護(hù)性的填料物質(zhì)和/或用保護(hù)性的護(hù)罩罩住，如 對第一實施例所描述的。
本發(fā)明不限于所描述的實施例，但只在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)可 自由變動。例如，在第一層壓2/49上的導(dǎo)體21、 22、 23、 24、 25、 26/60、 61、 62、 63、 64、 65向第一層壓層2/49的邊緣6、 7、 8、 9/53、 54、 55、 56中的至少一條邊緣延伸。第二層壓層33、 33757延伸出第 一層壓層2/49的邊緣6、 7、 8、 9/53、 54、 55、 56中的至少一條邊緣 一定距離，導(dǎo)體21、 22、 23、 24、 25、 26/60、 61、 62、 63、 64、 65 從笫一層壓層2/49向外延續(xù)并且在第二層壓層33、 33'/57的第二側(cè) 35/59上延續(xù)。第二層壓層33、 33V57優(yōu)選地僅延伸出第一層壓層2/49 的邊緣6、 7、 8、 9/53、 54、 55、 56中的第一層壓層2/49的導(dǎo)體21 、 22、 23、 24、 25、 26/60、 61、 62、 63、 64、 65延伸向的那些邊緣。 在第一層壓層2/49上的導(dǎo)體的數(shù)量至少是一個。 第二層壓層33、 33V57因此延伸出第一層壓層2/49的邊緣6、 7、 8、 9/53、 54、 55、 56的至少一條邊緣。這個或這些延伸的長度應(yīng)該 適于實現(xiàn)其連接功能。
導(dǎo)體的寬度應(yīng)該適于獲得最佳性能，通常通過使它們匹配系統(tǒng)的 特性阻抗。該匹配必須考慮導(dǎo)體是否作為微帶線使用，即基本在另一 面上不帶任何電介質(zhì)的支撐電介質(zhì)結(jié)構(gòu)上；或者作為帶狀線使用，即 壓在兩個支撐結(jié)構(gòu)之間。這些導(dǎo)體在CPW配置中使用的情況下同樣 有效。
材料也可根據(jù)性能和費(fèi)用需求方便的選擇，本文提到的材料僅作 為示例提出。例如層壓層可使用陶瓷而不是PTFE形成。此外，例如 銅接地平面可用任何合適的導(dǎo)電材料形成，例如金。
此外，接地平面可在合適時省略，例如如果有其它接地連接可使用。
材料和凹槽的形狀也可以任何方式變動，凹槽可為橢圓的或圓形的，如果因為生產(chǎn)或芯片結(jié)構(gòu)的緣故使那樣更方便的話。邊緣6、 7、 8、 9/53、 54、 55、 56可以任何方式設(shè)置，邊緣的功能是限定第一層 壓層2/49的外部界限。
PCB上的導(dǎo)體對于所有實施例可以是CPW的形式。
權(quán)利要求
1. 一種微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1、1′、1＂)，其包括帶有第一側(cè)(3、50)和第二側(cè)(4、51)的第一微波層壓層(2、49)，所述第一微波層壓層(2、49)具有外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)，并且其中至少一個導(dǎo)體(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在所述第一層壓層(2、49)的所述第一側(cè)(3、50)上形成，所述導(dǎo)體(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)向所述第一層壓層(2、49)的所述外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)延伸，其特征在于，所述微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1、1′、1＂)還包括帶有第一側(cè)(34、58)和第二側(cè)(35、59)的第二微波層壓層(33、33′；57)，所述第二層壓層(33、33′；57)以如下方式固定至所述第一層壓層(2、49)，即所述第二層壓層(33、33′，57)的所述第二側(cè)(35、59)面向所述第一層壓層(2、49)的所述第一側(cè)(3、50)的至少一部分，所述第一層壓層(2、49)和/或所述第二層壓層(33、33′；57)包括至少一個凹槽(10、36、66)，所述凹槽(10、36、66)設(shè)置為用于接納要連接到所述導(dǎo)體(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)的微波芯片(11、67)，其中所述第二層壓層(33、33′；57)還延伸出所述第一層壓層(2、49)的所述外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)，所述導(dǎo)體(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在所述第二層壓層(33、57)的所述第二側(cè)(35、59)上延續(xù)而不接觸所述第一層壓層(2、49)。
2. 如權(quán)利要求1所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1、 l')，其特征在于， 所述第一層壓層(2)具有第一凹槽(10)，所述微波芯片(11、 67) 插入到所述第一凹槽(10 )中，所述微波芯片(11、 67 )具有頂側(cè)(12 ) 和底側(cè)(13),所述底側(cè)(13)面向?qū)щ娊拥仄矫?5)，所述導(dǎo)電接 地平面(5)固定至所述第一層壓層(2)的所述第二側(cè)(4)，而且所 述頂側(cè)(12)設(shè)有芯片連接(15、 16、 17、 18、 19、 20),將所述芯片連接(15、 16、 17、 18、 19、 20)與所述導(dǎo)體(21、 22、 23、 24、 25、 26)進(jìn)行接觸。
3. 如權(quán)利要求2所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1、 l'),其特征在于， 所述底側(cè)(13)具有電連接到所述接地平面(5)的至少一個接地連 接(14 )。
4. 如權(quán)利要求2或3中任一項所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1 ), 其特征在于，所述第二層壓層(33)具有第二凹槽(36),所述第二 凹槽(36)基本上具有與所述第一凹槽(IO)相同的位置，但是更大， 從而允許通過接合線(27、 28、 29、 30、 31、 32 )將所述芯片連接(15、16、 17、 18、 19、 20)與所述導(dǎo)體(21、 22、 23、 24、 25、 26)進(jìn)行 接觸。
5. 如權(quán)利要求4所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于， 所述第二凹槽(36)填充有保護(hù)性填料物質(zhì)(47)。
6. 如權(quán)利要求4或5中任一項所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1 ), 其特征在于，護(hù)罩(48)置于所述第二層壓層(33)的第一側(cè)(34) 上，罩住所述芯片(11)。
7. 如權(quán)利要求2或3中的任一項所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1')， 其特征在于，所述第二層壓層(33')罩住所述微波芯片(11)，所述 第二層壓層(33')攜載部分進(jìn)入所述第一凹槽(10)的所述導(dǎo)體(21、 22、 23、 24、 25、 26)，使它們能夠獲得與所述芯片連接(15、 16、17、 18、 19、 20)的直接接觸。
8. 如權(quán)利要求1所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(r)，其特征在于， 所述第二層壓層(57)具有凹槽(66),所述凹槽(66)設(shè)置為接納 所述微波芯片(67 ),所述微波芯片(67 )具有頂側(cè)(68 )和底側(cè)(69 ), 其中所述芯片(67)以如下方式設(shè)置為擱在所述第一層壓層(49)的 所述第一側(cè)(50)上，即將所述芯片(67)的所述底側(cè)(69)上的連 接(70、 71、 72、 73、 74、 75)與所述第一層壓層(49)的所述第一 側(cè)(50)上形成的所述導(dǎo)體(60、 61、 62、 63、 64、 65)進(jìn)行接觸。
9. 如權(quán)利要求8所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(r)，其特征在于，在導(dǎo)體(60、 61、 62、 63、 64、 65)和所述芯片連接(70、 71、 72、 73、 74、 75)之間的連接是球連接器(B)的形式。
10. 如權(quán)利要求8或9中任一項所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1"), 其特征在于，所述凹槽(66)填充有保護(hù)性填料物質(zhì)。
11. 如權(quán)利要求8到10的任一項所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1")， 其特征在于，護(hù)罩放置在所述第二層壓層(59)的所述第一側(cè)(58) 上，罩住所述微波芯片(67)。
12. 如以上任一項權(quán)利要求所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(i、 r、 r),其特征在于，其設(shè)置為放置在第一PCB (印刷電路板)37中形成的凹 槽(44)中，所述第一PCB (37)以如下方式附接到第二PCB (38), 即所述第一PCB (37)的第二側(cè)(40)和所述第二PCB (41)的第一 側(cè)(41)面對面，而PCB接地平面(43)置于它們中間。
13. 如權(quán)利要求12的所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1、 r、 r)，其 特征在于，部分所述PCB接地平面(43)通過所述凹槽(44)形成可 接觸的表面，靠著所述部分所述PCB接地平面(43)可固定所述支撐結(jié)構(gòu)(i、 r、 r)。
14. 如權(quán)利要求12或13中的任一項的所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(i、 r、 r),其特征在于，所述第一 pcb (37)具有基本上和所述第一層壓層(2、 49)的厚度相同的厚度，^使得所述導(dǎo)體(21、 22、 23、 24、 25、 26; 60、 61、 62、 63、 64、 65)在僅由所述第二層壓層 (33、 33'; 57)攜載時，將擱在對應(yīng)的PCB導(dǎo)體(45、 46)上，從 而使所述第二層壓層33上的所述導(dǎo)體(21、 22、 23、 24、 25、 26; 60、 61、 62、 63、 64、 65)和所述PCB導(dǎo)體(45、 46)之間能夠電連 接。
15. 如權(quán)利要求12到14中的任一項的所述的微波芯片支撐結(jié)構(gòu) (1、 l'、 1"),其特征在于，所述PCB導(dǎo)體(45、 46)是CPW(共面 波導(dǎo))的形式。
全文摘要
本發(fā)明涉及微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1、1′、1″)，包括帶有第一側(cè)(3、50)和第二側(cè)(4、51)以及外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)的第一微波層壓層(2、49)。至少一個導(dǎo)體(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在所述第一側(cè)(3、50)上形成，向所述外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)延伸。微波芯片支撐結(jié)構(gòu)(1、1′、1″)還包括帶有第一側(cè)(34、58)和第二側(cè)(35、59)的第二微波層壓層(33、33″；57)，第二微波層壓層(33、33″，57)的第二側(cè)(35、59)固定到第一層壓層(2、49)的第一側(cè)(3、50)的至少一部分。第一層壓層(2、49)和/或第二層壓層(33、33″；57)包括至少一個凹槽(10、36、66)，設(shè)置所述凹槽(10、36、66)以用于接納要連接到所述導(dǎo)體(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)的微波芯片(11、67)。第二層壓層(33、57)延伸出第一層壓層(2、49)的外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)，所述導(dǎo)體(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在第二層壓層(33、57)的第二側(cè)(35、59)上延續(xù)而不接觸第一層壓層(2、49)。
文檔編號H01L23/31GK101427366SQ200680054394
公開日2009年5月6日 申請日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日
發(fā)明者P·利岡德 申請人:艾利森電話股份有限公司