本發(fā)明涉及一種測試方法和裝置，特別是一種測試交流發(fā)光芯片通斷的測試裝置。

背景技術(shù)：

在交流發(fā)光芯片的生產(chǎn)中，需要對封裝發(fā)光芯片進行質(zhì)量測試，以測定發(fā)光芯片的內(nèi)部電路是否聯(lián)通?，F(xiàn)有的測試方式是測試人員直接手持測試電極對交流發(fā)光芯片進行測試，由于交流電通常是高壓電，超過36V安全電壓既會對測試人員存在潛在的危險，同時，每次只能對一個交流發(fā)光芯片進行測試，測試效率不高，而且，測試過程中交流發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量不能及時導(dǎo)出，熱量的積累對交流發(fā)光芯片的性能會產(chǎn)生影響。因此有必要開發(fā)一種測試安全、方便，效率高的測試裝置。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種測試安全、方便，效率高的交流發(fā)光芯片通斷測試方法裝置。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種交流發(fā)光芯片通斷測試方法和裝置，其特征在于:其包括底座、壓板及扣合機構(gòu)，底座或壓板內(nèi)可設(shè)置交流發(fā)光芯片測試方法電路；所述底座上表面設(shè)有可放置被測發(fā)光芯片的測試平臺；所述壓板與測試平臺相對的表面設(shè)有若干頂針，所述頂針與交流發(fā)光芯片測試電路電聯(lián)接；在底座上設(shè)有扣合機構(gòu)，通過該扣合機構(gòu)可將扣合在測試平臺上的壓板壓緊；底座上還設(shè)有控制測試電路的控制開關(guān)。

作為本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，所述扣合機構(gòu)包括設(shè)置在底座上的基座、當(dāng)壓板扣合在測試平臺上時扣合在壓板上表面的卡扣以及可控制卡扣伸縮的控制按鈕。

上述壓板可通過鉸軸鉸接在底座上表面。

所述卡扣的上部設(shè)有一在壓板壓下時可通過壓板使卡扣回縮的斜面。

作為本發(fā)明優(yōu)選的實施方式的改進，所述測試平臺上設(shè)有散熱板。

本發(fā)明的有益效果是：采用本發(fā)明公開的測試方法和裝置測試發(fā)光芯片時，只需將發(fā)光芯片放置于測試平臺，再將壓板扣合在測試平臺上，利用壓板上的頂針使發(fā)光芯片與測試電路聯(lián)接，再通過控制開關(guān)控制測試電路的通斷，即可測試出發(fā)光芯片的內(nèi)部電路是否聯(lián)通，從而方便、安全、高效地檢測出發(fā)光芯片的質(zhì)量，并且避免測試人員直接接觸帶高壓的測試電極，因而具有較高的安全性能；同時，由于設(shè)置有多個測試平臺，一次可以測試多個交流發(fā)光芯片，測試效率大大提高；再者，可通過散熱器將測試過程中交流發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，以防止發(fā)光芯片過熱損壞，有利于保護交流發(fā)光芯片；并且，測試數(shù)據(jù)可通過數(shù)碼顯示屏直觀的顯示出來，因此本發(fā)明的測試方法和裝置具有安全、方便、效率高的特點。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明一種實施例的立體示意圖；

圖2是圖1所示實施例另一方向的立體示意圖；

圖3是圖1所示實施例的立體分解示意圖。

具體實施方式

參照圖1、圖2、圖3，圖中所示是本發(fā)明的一種具體的實施例。對交流發(fā)光芯片1919光源進行通斷測試，通電時芯片導(dǎo)通發(fā)光，不通電時芯片不亮。圖中公開的一種交流發(fā)光芯片通斷測試裝置，包括底座1，底座或壓板內(nèi)設(shè)有交流發(fā)光芯片測試電路，交流發(fā)光芯片的測試電路可采用常用的結(jié)構(gòu)，在此不作詳述。在底座1上表面設(shè)有可放置被測發(fā)光芯片的測試平臺2，測試平臺2上設(shè)有散熱板3，通過散熱板3可將發(fā)光芯片散發(fā)的熱量及時導(dǎo)出，以防止發(fā)光芯片過熱損壞。

在底座1上表面通過鉸軸鉸接一壓板4，壓板4與測試平臺相對的表面設(shè)有若干頂針5，頂針5與交流發(fā)光芯片測試電路電聯(lián)接，在測試時，通過頂針可將發(fā)光芯片的內(nèi)部電路與測試電路導(dǎo)通。

在底座1上還設(shè)有控制測試電路的控制開關(guān)6，控制開關(guān)6可設(shè)置多個，相應(yīng)的測試電路的測試回路同樣可設(shè)置有多個，從而達到一次測試多個發(fā)光芯片的目的，并且，當(dāng)顯示發(fā)光芯片有異?；蛘哔|(zhì)量問題時，可通過分別控制各控制開關(guān)查找出有問題的發(fā)光芯片，從而方便、安全、高效地檢測出發(fā)光芯片的質(zhì)量。

在底座1上設(shè)有扣合機構(gòu)，通過該扣合機構(gòu)可將扣合在測試平臺上的壓板4壓緊，以保證頂針與發(fā)光芯片的良好接觸。

如圖所示，本實施例采用的扣合機構(gòu)包括設(shè)置在底座1上的基座7、當(dāng)壓板4扣合在測試平臺2上時扣合在壓板4上表面的卡扣8以及可控制卡扣伸縮的控制按鈕9。在卡扣8的上部設(shè)有一斜面81，在壓板4扣合時可通過壓板4與該斜面81的配合使卡扣8回縮，從而達到自動扣合壓板的目的。

上述只是本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，其不應(yīng)構(gòu)成對本發(fā)明的限制，本發(fā)明還有其它的結(jié)構(gòu)變化，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下作出的各種等同變形或替換，均包含在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。