本發(fā)明屬于光譜儀檢測(cè)儀器領(lǐng)域，尤其涉及一種用于光譜檢測(cè)具有定位機(jī)構(gòu)的晶體切換裝置。

背景技術(shù)：

光譜儀需要測(cè)量數(shù)十個(gè)元素的特征譜線；而單獨(dú)一塊晶體只能檢測(cè)有限數(shù)量的特征譜線，只有通過(guò)晶體切換裝置將多個(gè)晶體逐個(gè)切換，才能實(shí)現(xiàn)全部譜線的測(cè)量。光譜儀是精密測(cè)量?jī)x器，工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)使用頻率高；這就要求晶體切換裝置切換定位精度高，動(dòng)作可靠，使用壽命長(zhǎng)；實(shí)際工作中還要求滿足真空條件下的工作需要，因此迫切需要尋找一種能夠解決此問(wèn)題的晶體切換結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，需要克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷中的至少一個(gè)，本發(fā)明提供了一種用于光譜檢測(cè)具有定位機(jī)構(gòu)的晶體切換裝置。

所述一種用于光譜檢測(cè)具有定位機(jī)構(gòu)的晶體切換裝置,包括晶體支撐部件，支撐框架，定位機(jī)構(gòu)； 所述晶體支撐部件通過(guò)中軸轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在所述支撐框架上，所述晶體支撐部件為柱型，包括n個(gè)晶體裝配結(jié)構(gòu)，所述晶體裝配結(jié)構(gòu)均勻分布在所述晶體支撐部件的外側(cè)面；所述定位機(jī)構(gòu)安裝在所述支撐框架上，所述定位機(jī)構(gòu)包括定位基座，定位模塊以及回彈機(jī)構(gòu)；所述定位基座中心軸安裝在所述支撐框架上且具有基座定位結(jié)構(gòu)，所述定位模塊一端聯(lián)接在所述支撐框架上，另一端具有模塊定位結(jié)構(gòu)，所述基座定位結(jié)構(gòu)與所述模塊定位結(jié)構(gòu)緊密配合，所述回彈機(jī)構(gòu)一端固定聯(lián)接在所述支撐框架上，另一端與所述定位模塊相聯(lián)；所述定位基座為圓盤結(jié)構(gòu)，所述基座定位結(jié)構(gòu)為定位孔，所述模塊定位結(jié)構(gòu)為定位柱,所述定位柱沿所述定位基座圓周方向彈性安裝；所述基座定位結(jié)構(gòu)和所述模塊定位結(jié)構(gòu)精密配合且所述基座定位結(jié)構(gòu)數(shù)量為大于等于1的自然數(shù)；所述定位機(jī)構(gòu)中的所述定位基座的中軸和所述晶體支撐部件的中軸固定聯(lián)接且與所述支撐框架轉(zhuǎn)動(dòng)聯(lián)接，所述定位基座上的所述基座定位結(jié)構(gòu)與所述晶體支撐部件上的所述晶體裝配結(jié)構(gòu)精確定位裝配且一一對(duì)應(yīng)。

根據(jù)本專利背景技術(shù)中對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所述，在光譜儀測(cè)量元素的特征譜線時(shí)，由于有幾十種元素，而單個(gè)晶體只能測(cè)量有限數(shù)量的特征譜線，因此只能通過(guò)晶體切換裝置將多個(gè)晶體逐漸切換，而對(duì)于切換前后晶體的位置總是存在較大的誤差；而本發(fā)明公開(kāi)的一種用于光譜檢測(cè)的晶體切換裝置，通過(guò)采用晶體支撐部件和定位機(jī)構(gòu)的結(jié)合，在完成切換晶體的同時(shí)還保證了晶體的定位精度，且動(dòng)作過(guò)程可靠，并使檢測(cè)裝置的使用壽命增長(zhǎng)了，因此具有明顯的優(yōu)點(diǎn)。

另外，根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的用于光譜檢測(cè)具有定位機(jī)構(gòu)的晶體切換裝置還具有如下附加技術(shù)特征：

進(jìn)一步地，所述晶體裝配結(jié)構(gòu)包括開(kāi)口背離所述晶體支撐部件中心方向的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于所述第二凹槽下方，所述第二凹槽頂部具有凸起，所述第二凹槽側(cè)面及所述凸起內(nèi)側(cè)面為與晶體表面相配合的平面。

進(jìn)一步地，所述晶體支撐部件中空，且具有中軸。

中空結(jié)構(gòu)減輕了所述晶體支撐部件的整體重量，使得安裝更加方便。

進(jìn)一步地，所述晶體裝配結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面安裝有具有向外彈出部件的彈性裝置，所述向外彈出部件的頂端高于所述第一凹槽的深度。

如此，可以將所述晶體頂起與所述晶體裝配結(jié)構(gòu)精密接觸。

進(jìn)一步地，所述彈性裝置下端具有橫片，下部形成“L”型結(jié)構(gòu)。

形成的L型結(jié)構(gòu)，是使得所述晶體的下端被托起，避免滑落。

進(jìn)一步地，所述晶體裝配結(jié)構(gòu)中形成所述第一凹槽和所述第二凹槽的兩側(cè)支板上表面為平面且具有第三凹槽。

所形成的凹槽可以使得所述晶體與所述上表面更好的接觸和推入。

進(jìn)一步地，所述支撐部件為立體四邊結(jié)構(gòu)，包括上支撐邊，下支撐邊，左支撐邊，右支撐邊，所述上支撐邊上具有與通過(guò)所述晶體支撐部件中軸線的中軸相聯(lián)的轉(zhuǎn)動(dòng)部件，所述定位基座安裝在所述晶體支撐部件的下方且與所述晶體支撐部件精確固定。

如此，可以使得所述定位基座和所述晶體支撐部件同步轉(zhuǎn)動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述支撐框架為包括上邊、下邊、左邊和右邊構(gòu)成的四邊結(jié)構(gòu)，所述定位基座中心軸轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在通過(guò)所述支撐框架的所述上邊和所述下邊的中心軸上，所述支撐框架一體成型。

進(jìn)一步地，所述基座定位結(jié)構(gòu)數(shù)量為2、4、6、8個(gè)。

進(jìn)一步地，所述定位柱具有滑動(dòng)面。

優(yōu)選地，所述滑動(dòng)面為斜面或帶弧度的面。

進(jìn)一步地，所述定位柱具有錐形頭或圓頭。

進(jìn)一步地，所述支撐框架還包括齒輪，所述齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在所述支撐架上且與所述定位基座同軸并固定聯(lián)接。

外部傳動(dòng)部件將轉(zhuǎn)動(dòng)通過(guò)齒輪傳遞所述裝置，所述裝置進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而定位機(jī)構(gòu)能夠使得晶體支撐部件上的晶體裝配結(jié)構(gòu)精確定位。

進(jìn)一步地，所述晶體支撐部件還包括T型部件，所述T型部件裝入所述第三凹槽中，起到保護(hù)所述晶體支撐部件的作用，減少檢測(cè)光對(duì)所述晶體支撐部件的所述支板表面的影響。

本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1用于光譜檢測(cè)具有定位機(jī)構(gòu)的晶體切換裝置示意圖；

圖2是已裝載了晶體的晶體支撐部件示意圖；

圖3是晶體支撐部件的T型部件；

圖4晶體支撐部件的某方向的示意圖；

圖5是定位機(jī)構(gòu)的示意圖；

圖6是圖5具有內(nèi)部虛線示意圖。

圖中，100支撐框架，20定位機(jī)構(gòu)，201定位基座，202定位模塊，2011基座定位結(jié)構(gòu),2021模塊定位結(jié)構(gòu)，203回彈機(jī)構(gòu)，301齒輪，400晶體，401晶體支撐部件，4011晶體裝配結(jié)構(gòu)，4012晶體支撐部件中軸，4013第二凹槽，4014第一凹槽，4015支板，4016第三凹槽，4017凸起，4018彈性裝置，4019T型部件。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ) “上”、“下”、“底”、“頂”、“前”、“后”、“內(nèi)”、“外”、“橫”、“豎”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“連接”、“連通”、“相連”、“連接”、“配合”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，一體地連接，也可以是可拆卸連接；可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連；“配合”可以是面與面的配合，也可以是點(diǎn)與面或線與面的配合，也包括孔軸的配合，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思如下，通過(guò)采用晶體支撐部件和定位機(jī)構(gòu)的結(jié)合，在完成切換晶體的同時(shí)還保證了晶體的定位精度，且動(dòng)作過(guò)程可靠，并使檢測(cè)裝置的使用壽命增長(zhǎng)了，因此具有明顯的優(yōu)點(diǎn)。

下面將參照附圖來(lái)描述本發(fā)明，其中圖1用于光譜檢測(cè)具有定位機(jī)構(gòu)的晶體切換裝置示意圖；圖2是已裝載了晶體的晶體支撐部件示意圖；圖3是晶體支撐部件的T型部件；圖4晶體支撐部件的某方向的示意圖；圖5是定位機(jī)構(gòu)的示意圖；圖6是圖5具有內(nèi)部虛線示意圖。

如圖1-6所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述用于光譜檢測(cè)具有定位機(jī)構(gòu)的晶體切換裝置包括晶體支撐部件401，支撐框架100，定位機(jī)構(gòu)20；所述晶體支撐部件401通過(guò)中軸轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在所述支撐框架100上，所述晶體支撐部件401為柱型，包括n個(gè)晶體裝配結(jié)構(gòu)4011，所述晶體裝配結(jié)構(gòu)4011均勻分布在所述晶體支撐部件401的外側(cè)面；所述定位機(jī)構(gòu)20安裝在所述支撐框架100上，所述定位機(jī)構(gòu)20包括定位基座201，定位模塊202以及回彈機(jī)構(gòu)203；所述定位基座201中心軸安裝在所述支撐框架100上且具有基座定位結(jié)構(gòu)2011，所述定位模塊202一端聯(lián)接在所述支撐框架100上，另一端具有模塊定位結(jié)構(gòu)2021，所述基座定位結(jié)構(gòu)2011與所述模塊定位結(jié)構(gòu)2021緊密配合，所述回彈機(jī)構(gòu)203一端固定聯(lián)接在所述支撐框架100上，另一端與所述定位模塊202相聯(lián)；所述定位基座201為圓盤結(jié)構(gòu)，所述基座定位結(jié)構(gòu)2011為定位孔，所述模塊定位結(jié)構(gòu)2021為定位柱,所述定位柱沿所述定位基座201圓周方向彈性安裝；所述基座定位結(jié)構(gòu)2011和所述模塊定位結(jié)構(gòu)2021精密配合且所述基座定位結(jié)構(gòu)2011數(shù)量為大于等于1的自然數(shù)；所述定位機(jī)構(gòu)20中的所述定位基座201的中軸和所述晶體支撐部件401的中軸固定聯(lián)接且與所述支撐框架100轉(zhuǎn)動(dòng)聯(lián)接，所述定位基座201上的所述基座定位結(jié)構(gòu)2011與所述晶體支撐部件401上的所述晶體裝配結(jié)構(gòu)4011精確定位裝配且一一對(duì)應(yīng)。

根據(jù)本專利背景技術(shù)中對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所述，在光譜儀測(cè)量元素的特征譜線時(shí)，由于有幾十種元素，而單個(gè)晶體只能測(cè)量有限數(shù)量的特征譜線，因此只能通過(guò)晶體切換裝置將多個(gè)晶體逐漸切換，而對(duì)于切換前后晶體的位置總是存在較大的誤差；而本發(fā)明公開(kāi)的一種用于光譜檢測(cè)的晶體切換裝置，通過(guò)采用晶體支撐部件和定位機(jī)構(gòu)的結(jié)合，在完成切換晶體的同時(shí)還保證了晶體的定位精度，且動(dòng)作過(guò)程可靠，并使檢測(cè)裝置的使用壽命增長(zhǎng)了，因此具有明顯的優(yōu)點(diǎn)。

另外，根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的用于光譜檢測(cè)具有定位機(jī)構(gòu)的晶體切換裝置還具有如下附加技術(shù)特征：

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述晶體裝配結(jié)構(gòu)4011包括開(kāi)口背離所述晶體支撐部件中心方向的第一凹槽4014和第二凹槽4013，所述第一凹槽4014位于所述第二凹槽4013下方，所述第二凹槽4013頂部具有凸起4017，所述第二凹槽4013側(cè)面及所述凸起4017內(nèi)側(cè)面為與晶體表面相配合的平面。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述晶體支撐部件401中空，且具有中軸4012。

中空結(jié)構(gòu)減輕了所述晶體支撐部件401的整體重量，使得安裝更加方便。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述晶體裝配結(jié)構(gòu)4011的內(nèi)表面安裝有具有向外彈出部件的彈性裝置4018，所述向外彈出部件的頂端高于所述第一凹槽4014的深度。

如此，可以將所述晶體400頂起與所述晶體裝配結(jié)構(gòu)4011精密接觸。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述彈性裝置4018下端具有橫片，下部形成“L”型結(jié)構(gòu)。

形成的L型結(jié)構(gòu)，是使得所述晶體400的下端被托起，避免滑落。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述晶體裝配結(jié)構(gòu)4011中形成所述第一凹槽4014和所述第二凹槽4013的兩側(cè)支板上表面為平面且具有第三凹槽4016。

所形成的凹槽可以使得所述晶體400與所述上表面更好的接觸和推入。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述支撐部件100為立體四邊結(jié)構(gòu)，包括上支撐邊，下支撐邊，左支撐邊，右支撐邊，所述上支撐邊上具有與通過(guò)所述晶體支撐部件401中軸線的中軸相聯(lián)的轉(zhuǎn)動(dòng)部件，所述定位基座201安裝在所述晶體支撐部件401的下方且與所述晶體支撐部件401精確固定。

如此，可以使得所述定位基座201和所述晶體支撐部件401同步轉(zhuǎn)動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述支撐框架100為包括上邊、下邊、左邊和右邊構(gòu)成的四邊結(jié)構(gòu)，所述定位基座201中心軸轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在通過(guò)所述支撐框架100的所述上邊和所述下邊的中心軸上，所述支撐框架100一體成型。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述基座定位結(jié)構(gòu)2011數(shù)量為2、4、6、8個(gè)。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述定位柱具有滑動(dòng)面。

優(yōu)選地，所述滑動(dòng)面為斜面或帶弧度的面。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述定位柱具有錐形頭或圓頭。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述支撐框架還包括齒輪301，所述齒輪301轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在所述支撐架100上且與所述定位基座201同軸并固定聯(lián)接。

外部傳動(dòng)部件將轉(zhuǎn)動(dòng)通過(guò)齒輪傳遞所述裝置，所述裝置進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而定位機(jī)構(gòu)能夠使得晶體支撐部件上的晶體裝配結(jié)構(gòu)精確定位。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述晶體支撐部件401還包括T型部件4019，所述T型部件4019裝入所述第三凹槽4016中，起到保護(hù)所述晶體支撐部件401的作用，減少檢測(cè)光對(duì)所述晶體支撐部件401的所述支板4015表面的影響。

任何提及“一個(gè)實(shí)施例”、“實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”等意指結(jié)合該實(shí)施例描述的具體構(gòu)件、結(jié)構(gòu)或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。在本說(shuō)明書(shū)各處的該示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例。而且，當(dāng)結(jié)合任何實(shí)施例描述具體構(gòu)件、結(jié)構(gòu)或者特點(diǎn)時(shí)，所主張的是，結(jié)合其他的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)這樣的構(gòu)件、結(jié)構(gòu)或者特點(diǎn)均落在本領(lǐng)域技術(shù)人員的范圍之內(nèi)。

盡管參照本發(fā)明的多個(gè)示意性實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)的描述，但是必須理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出多種其他的改進(jìn)和實(shí)施例，這些改進(jìn)和實(shí)施例將落在本發(fā)明原理的精神和范圍之內(nèi)。具體而言，在前述公開(kāi)、附圖以及權(quán)利要求的范圍之內(nèi)，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進(jìn)，而不會(huì)脫離本發(fā)明的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進(jìn)，其范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。