本發(fā)明涉及基板檢查裝置、基板檢查方法以及基板檢查程序。

背景技術(shù)：

專利文獻(xiàn)1公開了一種印刷布線基板檢查用的布圖檢查裝置的自我診斷方法，其中，該布圖檢查裝置具有檢查機(jī)主體、多個(gè)探針以及連接兩者之間的中繼纜線。在該自我診斷方法中，從上述多個(gè)探針中預(yù)先指定在進(jìn)行用于檢查印刷布線基板的主檢查時(shí)明顯沒有短路的一對(duì)探針。接著，在該自我診斷方法中，使上述多個(gè)探針的前端部分與整個(gè)面具有導(dǎo)通面的滿版圖案基板相接觸，從而上述一對(duì)探針在形成導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)進(jìn)入自我診斷工序。進(jìn)而，在該自我診斷方法中，對(duì)連接于各探針的各中繼纜線的導(dǎo)通狀態(tài)進(jìn)行診斷。

【專利文獻(xiàn)1】：日本特公平03-054312號(hào)公報(bào)

在上述自我診斷方法等使用一對(duì)接觸部(探針)進(jìn)行基板檢查裝置的自我診斷的現(xiàn)有方法中，為了確定處于不良狀態(tài)的接觸部，需要在基板檢查裝置上設(shè)置不被用于被檢查基板的電氣檢查的自我診斷專用的接觸部。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種不必設(shè)置自我診斷專用的接觸部也能夠確定處于不良狀態(tài)的接觸部的基板檢查裝置、基板檢查方法以及基板檢查程序。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第一方面的基板檢查裝置具有：3個(gè)以上的接觸部，其分別用于與形成在被檢查基板上的電氣導(dǎo)通的端子相接觸，并且分別連接有輸入部和輸出部；取得部，在使該3個(gè)以上的接觸部與該端子相接觸的狀態(tài)下，該取得部向各接觸部的輸入部依次輸入信號(hào)，并取得來自與該輸入對(duì)應(yīng)的各接觸部的輸出部的輸出信號(hào)；以及確定部，其根據(jù)該取得部所取得的輸出信號(hào)的組合來確定處于不良狀態(tài)的接觸部。

另外，本發(fā)明的第二方面的基板檢查裝置在第一方面所述的發(fā)明中還具有檢查部，在由所述確定部確定為處于不良狀態(tài)的接觸部不存在的情況下，該檢查部使所述3個(gè)以上的接觸部中的2個(gè)以上的接觸部與所述端子相接觸來進(jìn)行所述被檢查基板的電氣檢查。

另外，本發(fā)明的第三方面的基板檢查裝置在第一方面或第二方面所述的發(fā)明中，所述確定部根據(jù)各接觸部處于正常狀態(tài)的情況下的所述輸出信號(hào)的組合和所述取得部所取得的所述輸出信號(hào)的組合之間的差異，確定處于所述不良狀態(tài)的接觸部。

另外，本發(fā)明的第四方面的基板檢查裝置在第一方面～第三方面中的任意一項(xiàng)所述的發(fā)明中，所述確定部還針對(duì)被確定為處于所述不良狀態(tài)的接觸部，根據(jù)在向該接觸部的所述輸入部輸入所述信號(hào)的情況下的來自該接觸部的所述輸出部的輸出信號(hào)，確定該接觸部的處于不良狀態(tài)的部位。

另一方面，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第五方面的基板檢查方法包括：取得工序，在使分別用于與形成在被檢查基板上的電氣導(dǎo)通的端子相接觸并且分別連接有輸入部和輸出部的3個(gè)以上的接觸部與該端子相接觸的狀態(tài)下，向各接觸部的輸入部依次輸入信號(hào)，并取得來自與該輸入對(duì)應(yīng)的各接觸部的輸出部的輸出信號(hào)；以及確定工序，根據(jù)通過該取得工序取得的輸出信號(hào)的組合來確定處于不良狀態(tài)的接觸部。

另外，本發(fā)明的第六方面的基板檢查方法在第五方面所述的發(fā)明中，還包括檢查工序，在通過所述確定工序確定為處于不良狀態(tài)的接觸部不存在的情況下，使所述3個(gè)以上的接觸部中的2個(gè)以上的接觸部與所述端子相接觸來進(jìn)行所述被檢查基板的電氣檢查。

另外，本發(fā)明的第七方面的基板檢查方法在第五方面或第六方面所述的發(fā)明中，在所述確定工序中，根據(jù)各接觸部處于正常狀態(tài)的情況下的所述輸出信號(hào)的組合和通過所述取得工序取得的所述輸出信號(hào)的組合之間的差異，確定處于所述不良狀態(tài)的接觸部。

另外，本發(fā)明的第八方面的基板檢查方法在第五方面～第七方面中的任意一項(xiàng)所述的發(fā)明中，在所述確定工序中，還針對(duì)被確定為處于所述不良狀態(tài)的接觸部，根據(jù)在向該接觸部的所述輸入部輸入所述信號(hào)的情況下的來自該接觸部的所述輸出部的輸出信號(hào)，確定該接觸部的處于不良狀態(tài)的部位。

另一方面，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第九方面的基板檢查程序用于使計(jì)算機(jī) 作為第一方面～第四方面中的任意一項(xiàng)所述的基板檢查裝置的取得部和確定部發(fā)揮功能。

根據(jù)第一方面、第五方面以及第九方面所述的發(fā)明，不必設(shè)置自我診斷專用的接觸部，也能夠確定處于不良狀態(tài)的接觸部。

根據(jù)第二方面和第六方面所述的發(fā)明，能夠僅使用處于正常狀態(tài)的接觸部進(jìn)行被檢查基板的檢查。

根據(jù)第三方面和第七方面所述的發(fā)明，不必設(shè)置自我診斷專用的接觸部，也能夠確定處于不良狀態(tài)的接觸部。

根據(jù)第四方面和第八方面所述的發(fā)明，能夠區(qū)分被確定為處于不良狀態(tài)的接觸部的處于不良狀態(tài)的部位。

附圖說明

圖1是表示實(shí)施方式中的基板檢查裝置的結(jié)構(gòu)的主視圖(部分框圖)。

圖2是表示實(shí)施方式中的基板檢查裝置的結(jié)構(gòu)的框圖(部分電路圖)。

圖3是表示實(shí)施方式中的基板檢查裝置的電氣系統(tǒng)的主要部分結(jié)構(gòu)的框圖。

圖4是表示實(shí)施方式中的基板檢查裝置的功能性結(jié)構(gòu)的功能框圖。

圖5是用于說明實(shí)施方式中的組合信息的示意圖。

圖6是表示實(shí)施方式中的組合信息的一例的示意圖。

圖7是表示實(shí)施方式中的檢查處理程序的處理流程的流程圖。

圖8是表示實(shí)施方式中的檢查開始顯示畫面的一例的示意圖。

圖9是表示實(shí)施方式中的檢查中止顯示畫面的一例的示意圖。

圖10是用于說明變形例中的組合信息的示意圖。

圖11是表示變形例中的基板檢查裝置的結(jié)構(gòu)的主視圖(部分框圖)。

標(biāo)號(hào)說明

10：基板檢查裝置；14A、14B、14C：探針；18：升降機(jī)構(gòu)；20：控制裝置；22：焊盤；24：被檢查基板；70：移動(dòng)部；72：取得部；74：確定部；76：檢查部。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖詳細(xì)說明用于實(shí)施本發(fā)明的方式。

首先，參照?qǐng)D1和圖2，說明本實(shí)施方式中的基板檢查裝置10的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，本實(shí)施方式中的基板檢查裝置10具有：夾具基板12、n個(gè)(n為3以上的整數(shù)。在本實(shí)施方式中，以3個(gè)作為一例)探針14A～14C、升降機(jī)構(gòu)18、以及控制裝置20。并且，以下在沒有必要區(qū)分探針14A～14C的情況下，省略標(biāo)號(hào)末尾的字母。

本實(shí)施方式中的探針14固定設(shè)置于夾具基板12上，并通過纜線16與控制裝置20電連接。本實(shí)施方式中的被檢查基板24在使作為基板檢查裝置10的檢查對(duì)象的面(以下稱為“檢查面”)與探針14相對(duì)置的狀態(tài)下，固定設(shè)置于臺(tái)26上。另外，被檢查基板24的檢查面上形成有作為電氣導(dǎo)通的端子的一例的焊盤22。

本實(shí)施方式中的升降機(jī)構(gòu)18構(gòu)成為包括例如氣缸等，通過控制裝置20的控制，使夾具基板12在圖1的箭頭a方向上移動(dòng)(升降)。

如圖2所示，本實(shí)施方式中的探針14分別與設(shè)置在夾具基板12內(nèi)的三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30以及緩沖器32連接。具體而言，探針14的與上述檢查面接觸的前端部分的相反側(cè)的端部分別與三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的輸出端子以及緩沖器32的輸入端子連接。另外，三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的輸入端子和控制輸入端子、以及緩沖器32的輸出端子與控制裝置20連接。

也就是說，三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的控制輸入端子被輸入從控制裝置20輸出的信號(hào)(以下稱為“控制信號(hào)”)。另外，三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的輸入端子被輸入從控制裝置20輸出的信號(hào)(以下稱為“檢查輸入信號(hào)”)。另外，從三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的輸出端子輸出的信號(hào)被輸入到探針14和緩沖器32。從緩沖器32輸出的信號(hào)(以下稱為“檢查輸出信號(hào)”)被輸入到控制裝置20。

本實(shí)施方式中的三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30在高(high)電平的控制信號(hào)從控制裝置20輸入到控制輸入端子期間，從輸出端子輸出與被輸入到輸入端子的檢查輸入信號(hào)對(duì)應(yīng)的信號(hào)。另外，三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30在高電平控制信號(hào)從控制裝置20輸入到控制輸入端子期間以外，處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。另外，三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30在高電平的控制信號(hào)從控制裝置20輸入到控制輸入端子且高電平的檢查輸入信號(hào)從控制裝置20輸入到輸入端子期間，輸出低(Low)電平的信號(hào)。另外，三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30在高電平的控制信號(hào)從控制裝置20輸入到控制輸入端子且低電平的檢查輸入信號(hào)從控制裝置20輸入到輸入端子期間，輸出高電平的信號(hào)。

接著，參照?qǐng)D3對(duì)本實(shí)施方式中的基板檢查裝置10的電氣系統(tǒng)的主要部分結(jié)構(gòu) 進(jìn)行說明。

如圖3所示，本實(shí)施方式中的控制裝置20具有：管理基板檢查裝置10的整體動(dòng)作的CPU(Central Processing Unit：中央處理器)50；以及預(yù)先存儲(chǔ)有各種程序和各種參數(shù)等的ROM(Read Only Memory：只讀存儲(chǔ)器)52。另外，控制裝置20具有：用作CPU 50執(zhí)行各種程序時(shí)的工作區(qū)域等的RAM(Random Access Memory：隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)54；以及閃存等非易失性的存儲(chǔ)部56。

另外，控制裝置20具有操作顯示部58，該操作顯示部58受理操作者針對(duì)基板檢查裝置10的指示，并且顯示與基板檢查裝置10的動(dòng)作狀況等相關(guān)的各種信息。另外，本實(shí)施方式中的操作顯示部58例如包括顯示器、鍵盤以及鼠標(biāo)等。另外，控制裝置20具有I/F(InterFace：接口)部60。另外，I/F部60上連接有如前所述那樣的升降機(jī)構(gòu)18、三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30、以及緩沖器32。

另外，CPU 50、ROM 52、RAM 54、存儲(chǔ)部56、操作顯示部58、以及I/F部60的各部通過地址總線、數(shù)據(jù)總線、以及控制總線等總線62相互連接。

通過上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)施方式中的基板檢查裝置10通過CPU 50，分別對(duì)ROM 52、RAM 54、以及存儲(chǔ)部56進(jìn)行訪問。另外，基板檢查裝置10通過CPU 50，分別進(jìn)行經(jīng)由操作顯示部58的各種數(shù)據(jù)的取得以及針對(duì)操作顯示部58的各種信息的顯示。另外，基板檢查裝置10通過CPU 50，經(jīng)由I/F部60進(jìn)行升降機(jī)構(gòu)18的控制。另外，基板檢查裝置10通過CPU 50，經(jīng)由I/F部60分別進(jìn)行針對(duì)三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的檢查輸入信號(hào)和控制信號(hào)的輸入以及從緩沖器32輸出的檢查輸出信號(hào)的取得。

接著，對(duì)本實(shí)施方式中的基板檢查裝置10進(jìn)行的被檢查基板24的檢查處理的流程進(jìn)行說明。

首先，基板檢查裝置10的操作者將被檢查基板24以檢查面朝向圖1中的上方的方式設(shè)置在臺(tái)26上的預(yù)先被確定為檢查位置的位置上。接著，上述操作者經(jīng)由操作顯示部58輸入用于指示執(zhí)行被檢查基板24的檢查的信息。

輸入了指示上述檢查的信息后，基板檢查裝置10通過控制裝置20對(duì)升降機(jī)構(gòu)18進(jìn)行控制而使夾具基板12移動(dòng)(下降)到探針14的前端部分與焊盤22接觸的位置。接著，基板檢查裝置10通過控制裝置20向探針14依次輸入信號(hào)，通過對(duì)從各探針14輸出的信號(hào)進(jìn)行測(cè)定來進(jìn)行針對(duì)被檢查基板24的各種電氣檢查。作為該電氣檢查的種類，例如可以列舉出在線測(cè)試(In Circuit Test)以及功能測(cè)試(Function Test) 等。

其中，在進(jìn)行上述電氣檢查時(shí)，探針14的前端部分與焊盤22的接觸狀態(tài)以及探針14與控制裝置20的連接狀態(tài)的各狀態(tài)需要是正常狀態(tài)。因此，本實(shí)施方式中的基板檢查裝置10上安裝有自我診斷功能，該自我診斷功能是在被檢查基板24的電氣檢查之前，診斷該裝置的上述各狀態(tài)是處于正常狀態(tài)還是不良狀態(tài)。

接著，參照?qǐng)D4對(duì)上述自我診斷功能進(jìn)行說明。圖4示出了用于執(zhí)行本實(shí)施方式中的自我診斷功能的功能框圖。各功能部通過控制裝置20的CPU 50執(zhí)行下述的檢查處理程序得以實(shí)現(xiàn)。

如圖4所示，本實(shí)施方式中的控制裝置20具有移動(dòng)部70、取得部72、確定部74以及檢查部76。

本實(shí)施方式中的移動(dòng)部70控制升降機(jī)構(gòu)18，使夾具基板12在圖1的箭頭a方向上升降。

在使各探針14的前端部分與焊盤22相接觸的狀態(tài)下，本實(shí)施方式中的取得部72向三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的各個(gè)控制輸入端子輸入高電平的控制信號(hào)。取得部72輸入該控制信號(hào)并且向三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的各個(gè)輸入端子輸入低電平的檢查輸入信號(hào)。取得部72針對(duì)與各探針14連接的三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30依次進(jìn)行這些控制信號(hào)和檢查輸入信號(hào)的輸入。

另外，取得部72根據(jù)針對(duì)各三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30依次進(jìn)行的上述輸入，取得從與各探針14連接的全部緩沖器32的輸出端子輸出的檢查輸出信號(hào)。接著，取得部72將與檢查輸出信號(hào)的輸出狀態(tài)對(duì)應(yīng)的值存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部56。具體而言，當(dāng)取得的檢查輸出信號(hào)的信號(hào)電平在預(yù)先確定的允許范圍內(nèi)的情況下，取得部72在存儲(chǔ)部56中存儲(chǔ)“1”，該預(yù)先確定的允許范圍是探針14之間的電氣導(dǎo)通狀態(tài)為正常狀態(tài)的范圍。

另一方面，當(dāng)取得的檢查輸出信號(hào)的信號(hào)電平在上述允許范圍外的情況下，取得部72在存儲(chǔ)部56中存儲(chǔ)“0”。取得部72按照每次檢查輸入信號(hào)的輸入，并且針對(duì)取得對(duì)象探針14的組合分別進(jìn)行上述“0”或“1”的存儲(chǔ)。因此，取得部72通過一次檢查處理，將與n×n種(本實(shí)施方式中為9種)的檢查輸出信號(hào)對(duì)應(yīng)的“0”或“1”存儲(chǔ)到按照存儲(chǔ)部56中的每個(gè)上述組合而不同的存儲(chǔ)區(qū)域。另外，以下將上述說明的取得部72在存儲(chǔ)部56中存儲(chǔ)的上述組合所對(duì)應(yīng)的信息稱為“組合信息”。

圖5示出了用于說明上述組合信息的示意圖。另外，圖5所示的“探針1”對(duì)應(yīng) 于探針14A，“探針2”對(duì)應(yīng)于探針14B，“探針3”對(duì)應(yīng)于探針14C。

圖5所示的“No.”表示為了方便說明所添加的編號(hào)。另外，“探針的狀態(tài)”表示各探針14的狀態(tài)是正常狀態(tài)還是不良狀態(tài)。另外，“探針的狀態(tài)”中的“接觸”列表示探針14的前端部分與焊盤22的接觸狀態(tài)，“連接”列表示探針14與控制裝置20的連接狀態(tài)。更具體而言，“連接”列表示從檢查輸入信號(hào)由控制裝置20輸入到三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的位置到檢查輸出信號(hào)從緩沖器32輸出到控制裝置20的位置這一路徑的纜線16、三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30以及緩沖器32的電氣導(dǎo)通狀態(tài)。

另外，“輸入輸出信息”中的“輸入”列的“○”表示控制裝置20輸入了檢查輸入信號(hào)后的探針14?！拜斎胼敵鲂畔ⅰ敝械摹拜敵觥绷械摹啊稹北硎究刂蒲b置20取得的檢查輸出信號(hào)在上述允許范圍內(nèi)，“×”表示該檢查輸出信號(hào)在上述允許范圍外。例如，圖5所示的A1～A3的“輸入輸出信息”表示向探針14A～14C依次輸入檢查輸入信號(hào)時(shí)的分別來自探針14A～14C的檢查輸出信號(hào)在上述允許范圍內(nèi)。

另外，“組合信息”表示如前所述那樣的由取得部72向存儲(chǔ)部56存儲(chǔ)的組合信息。例如，在圖5所示的A1～A3的“組合信息”中，由于全部探針14均處于正常狀態(tài)，因此存儲(chǔ)有9個(gè)“1”。并且，“1的數(shù)量”表示組合信息中的每個(gè)探針14的“1”的數(shù)量。

也就是說，全部探針14的狀態(tài)均處于正常狀態(tài)的情況下，圖5中由虛線的矩形圈起的9個(gè)的值作為組合信息被存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部56。

另外，圖5中雖然圖示出了全部探針14的上述連接狀態(tài)為正常狀態(tài)的情況，但是，例如當(dāng)只有探針14C的上述連接狀態(tài)為不良狀態(tài)的情況下，即使從控制裝置20輸入了檢查輸入信號(hào)，上述允許范圍內(nèi)的檢查輸出信號(hào)也不會(huì)從與探針14C連接的緩沖器32的輸出端子輸出到控制裝置20。因此，這種情況下，圖6所示的組合信息被存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部56。圖6所示的組合信息與圖5所示的B1～B3的組合信息相對(duì)應(yīng)，在與B3的“探針3”對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)區(qū)域中存儲(chǔ)有“0”。

本實(shí)施方式中的確定部74根據(jù)取得部72所取得的檢查輸出信號(hào)的組合，確定處于不良狀態(tài)的探針14。具體而言，首先，確定部74對(duì)由取得部72存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部56中的組合信息中的每個(gè)探針14的“1”的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)。接著，確定部74在所計(jì)數(shù)的“1”的數(shù)量為1以下的探針14是1個(gè)的情況下，確定該探針14處于不良狀態(tài)。再者，這種情況下，確定部74在確定為處于不良狀態(tài)的探針14中的上述“1”的數(shù) 量為1的情況下，確定上述接觸狀態(tài)為不良狀態(tài)，在上述“1”的數(shù)是0(1個(gè)都沒有)的情況下，確定上述連接狀態(tài)為不良狀態(tài)。

另一方面，確定部74在上述“1”的數(shù)量為1以下的探針14有2個(gè)以上的情況下，判定該2個(gè)以上的探針14處于不良狀態(tài)。

再者，確定部74在上述“1”的數(shù)量為1以下的探針14是0(1個(gè)都沒有)的情況下，判定全部探針14處于正常狀態(tài)。

本實(shí)施方式中的檢查部76在確定部74判定全部探針14處于正常狀態(tài)的情況下，使用2個(gè)以上的探針14對(duì)被檢查基板24進(jìn)行上述電氣檢查。

接著，參照?qǐng)D7，對(duì)本實(shí)施方式中的基板檢查裝置10的作用進(jìn)行說明。另外，圖7是表示操作者經(jīng)由操作顯示部58輸入用于指示執(zhí)行檢查的信息時(shí)CPU 50所執(zhí)行的檢查處理程序的處理的流程的流程圖。另外，本檢查處理程序預(yù)先安裝在ROM 52上。另外，操作者將被檢查基板24以檢查面朝向圖1中的上方的方式設(shè)置在臺(tái)26上的預(yù)先被確定為檢查位置的位置上，之后，輸入用于指示執(zhí)行上述檢查的信息。

在圖7的步驟100中，CPU 50對(duì)升降機(jī)構(gòu)18進(jìn)行控制而使夾具基板12下降到各探針14的前端部分與焊盤22相接觸的位置。

在接下來的步驟102中，CPU 50開始向與探針14A～14C中的任意1個(gè)(以下稱為“輸入對(duì)象探針”)連接的三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的控制輸入端子輸入高電平的控制信號(hào)。在接下來的步驟104中，CPU 50開始向與輸入對(duì)象探針連接的三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器30的輸入端子輸入低電平的檢查輸入信號(hào)。

在接下來的步驟106中，CPU 50根據(jù)上述低電平的檢查輸入信號(hào)的輸入，分別取得與各探針14連接的全部緩沖器32的輸出端子所輸出的檢查輸出信號(hào)。在接下來的步驟108中，CPU 50停止由上述步驟102的處理而開始的控制信號(hào)的輸入。在接下來的步驟110中，CPU 50停止通過上述步驟104的處理而開始的檢查輸入信號(hào)的輸入。

在接下來的步驟112中，CPU 50針對(duì)通過上述步驟106的處理而取得的檢查輸出信號(hào)的任意1個(gè)(以下稱之為“處理對(duì)象輸出信號(hào)”)，判定處理對(duì)象輸出信號(hào)的信號(hào)電平是否在上述允許范圍內(nèi)。CPU 50在該判定為否定判定的情況下進(jìn)入步驟116的處理，另一方面，在該判定為肯定判定的情況下進(jìn)入步驟114的處理。

在步驟114中，如前所述那樣，CPU 50在將“1”存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部56的對(duì)應(yīng)存儲(chǔ) 區(qū)域后進(jìn)入步驟118的處理。另一方面，在步驟116中，如前所述那樣，CPU 50在將“0”存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部56的對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)區(qū)域后進(jìn)入步驟118的處理。在步驟118中，CPU 50針對(duì)通過上述步驟106的處理而取得的全部檢查輸出信號(hào)，判定上述步驟112～步驟116的處理是否結(jié)束。CPU 50在該判定為否定判定的情況下返回上述步驟112的處理，另一方面，在該判定為肯定判定的情況下進(jìn)入步驟120的處理。并且，在本實(shí)施方式中，CPU 50在反復(fù)執(zhí)行上述步驟112～步驟116的處理時(shí)，將之前沒有作為處理的對(duì)象的檢查處理信號(hào)設(shè)為處理對(duì)象輸出信號(hào)。

在步驟120中，CPU 50針對(duì)全部探針14，判定上述步驟102～步驟118的處理是否結(jié)束。CPU 50在該判定為否定判定的情況下返回上述步驟102的處理，另一方面，在該判定為肯定判定的情況下進(jìn)入步驟122的處理。另外，在本實(shí)施方式中，CPU 50在反復(fù)執(zhí)行上述步驟102～步驟118的處理時(shí)，將之前沒有作為處理的對(duì)象的探針14設(shè)為輸入對(duì)象探針。

在步驟122中，如前所述那樣，CPU 50根據(jù)通過上述步驟102～步驟120的反復(fù)處理而存儲(chǔ)到存儲(chǔ)部56中的組合信息，判定全部探針14是否處于正常狀態(tài)。CPU 50在該判定為否定判定的情況下進(jìn)入步驟128的處理，另一方面，在該判定為肯定判定的情況下進(jìn)入步驟124的處理。

在步驟124中，CPU 50將報(bào)知開始被檢查基板20的檢查的檢查開始顯示畫面顯示到操作顯示部58的顯示器而進(jìn)行報(bào)知。

圖8示出了本實(shí)施方式中的檢查開始顯示畫面的一例。如圖8所示，本實(shí)施方式中的檢查開始顯示畫面上顯示有表示全部探針14處于正常狀態(tài)的信息、表示在下述的步驟126的處理的檢查中使用的探針14的信息、以及表示開始檢查的信息。這里，操作者在要結(jié)束檢查開始顯示畫面的顯示的情況下，指定顯示在該檢查開始顯示畫面的下部的結(jié)束按鈕。另外，在本實(shí)施方式中，作為上述檢查中使用的探針14，采用了全部探針14，但并不限于次。作為上述檢查中使用的探針14，也可以使用任意2個(gè)探針14。

在接下來的步驟126中，CPU 50使用全部探針14，如前所述那樣在進(jìn)行了被檢查基板24的電氣檢查之后，進(jìn)入步驟132的處理。

另一方面，在步驟128中，如前所述那樣，CPU 50根據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部56中的組合信息，確定處于不良狀態(tài)的探針14。

在接下來的步驟130中，CPU 50在將上述步驟128的處理的處理結(jié)果以及報(bào)知中止檢查的檢查中止顯示畫面顯示在操作顯示部58的顯示器上而進(jìn)行報(bào)知后，進(jìn)入步驟132的處理。

圖9示出了本實(shí)施方式中的檢查中止顯示畫面的一例。另外，在圖9中，示出了在確定為只有探針14A處于不良狀態(tài)(圖5所示的D1～D3)的情況下的檢查開始顯示畫面。如圖9所示，在本實(shí)施方式中的檢查中止顯示畫面中，顯示有表示確定為處于不良狀態(tài)的探針14A的信息以及表示中止檢查的信息。這里，操作者在要結(jié)束檢查中止顯示畫面的顯示的情況下，指定顯示在該檢查中止顯示畫面的下部的結(jié)束按鈕。

在步驟132中，CPU 50對(duì)升降機(jī)構(gòu)18進(jìn)行控制而使夾具基板12上升到預(yù)先設(shè)定的起始位置后，結(jié)束本檢查處理程序。

如上述說明那樣，根據(jù)本實(shí)施方式，在處于不良狀態(tài)的探針14的數(shù)量為(n-2)個(gè)(本實(shí)施方式中為1個(gè))以下的情況下，確定處于不良狀態(tài)的探針14。另外，處于不良狀態(tài)的探針14的數(shù)量為(n-1)個(gè)(本實(shí)施方式中為2個(gè))以上的情況下，確定(n-1)個(gè)以上的探針14處于不良狀態(tài)。

以上，雖然對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限于上述實(shí)施方式中記載的范圍。在不脫離發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以在上述實(shí)施方式中添加多種變更或改良，添加了該變更或改良的方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。

另外，上述實(shí)施方式并不限定權(quán)利要求書(權(quán)利要求)中的發(fā)明，而實(shí)施方式中所說明的特征的組合也并非全部都是發(fā)明的解決手段中所必須的。如前所述那樣的實(shí)施方式中包括各種階段的發(fā)明，通過公開的多個(gè)技術(shù)特征的組合可以提取各種發(fā)明。即使從實(shí)施方式所示的全部技術(shù)特征中刪除幾個(gè)技術(shù)特征，只要能夠獲得效果，被刪除了這幾個(gè)技術(shù)特征的結(jié)構(gòu)可以作為發(fā)明被提取。

例如，在上述實(shí)施方式中，雖然針對(duì)使用了3個(gè)探針14的情況進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明并不限于此。例如，也可以是使用4個(gè)以上探針14的方式。圖10示出了使用4個(gè)(n＝4)探針14的情況下與圖5對(duì)應(yīng)的示意圖。

在該情況下，如圖10所示，也與上述實(shí)施方式同樣地通過計(jì)數(shù)組合信息的“1”的數(shù)量，在處于不良狀態(tài)的探針14的數(shù)量為(n-2)個(gè)以下的情況下，確定處于不良狀態(tài)的探針14。再者，處于不良狀態(tài)的探針14的數(shù)量為(n-1)個(gè)以上的情況下，確 定(n-1)個(gè)以上的探針14處于不良狀態(tài)。

另外，在上述實(shí)施方式中，作為全部探針14接觸的端子，對(duì)1個(gè)焊盤22形成在被檢查基板24的檢查面的情況進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限于此。例如，只要相互電氣導(dǎo)通，也可以是多個(gè)焊盤22形成在被檢查基板24的檢查面上的形式。圖11中舉例示出了如下形式的基板檢查裝置10：相互電氣導(dǎo)通的焊盤22A、22B形成在被檢查基板24A的檢查面上，在進(jìn)行上述檢查處理的情況下，探針14的一部分(圖11的例子中為探針14A、14B)與焊盤22A相接觸，探針14的另一部分(圖11的例子中為探針14C)與焊盤22B相接觸。

另外，在上述實(shí)施方式中，作為被輸入來自控制裝置20的控制信號(hào)以及檢查輸入信號(hào)的元件，對(duì)應(yīng)用了三態(tài)反轉(zhuǎn)緩沖器的情況進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限于此。例如，也可以是應(yīng)用晶體管、繼電器開關(guān)等的開關(guān)元件等僅在從控制裝置20輸入控制信號(hào)期間將來自控制裝置20的檢查輸入信號(hào)輸入到探針14的其他元件作為該元件的形式。

另外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)檢查處理程序預(yù)先安裝在ROM 52中的情況進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不僅限于此。例如，也可以是將檢查處理程序存儲(chǔ)在CD-ROM(Compact Disk Read Only Memory：光盤只讀存儲(chǔ)器)等存儲(chǔ)介質(zhì)中進(jìn)行提供的形式、或者是經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)提供的形式。

再者，在上述實(shí)施方式中，對(duì)利用計(jì)算機(jī)通過執(zhí)行程序以軟件結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)檢查處理的情況進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限于此。例如，也可以是通過硬件結(jié)構(gòu)、硬件結(jié)構(gòu)與軟件結(jié)構(gòu)的組合來實(shí)現(xiàn)該檢查處理的形式。

此外，上述實(shí)施方式中說明的基板檢查裝置10的結(jié)構(gòu)(參照?qǐng)D1～圖4)是一個(gè)例子，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，當(dāng)然也可以刪除不需要的部分或者補(bǔ)入新的部分。

另外，上述實(shí)施方式中說明的檢查處理程序的處理的流程(參照?qǐng)D7)也是一個(gè)例子，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，當(dāng)然也可以刪除不需要的步驟或者補(bǔ)入新的步驟或者更換處理順序。

再者，上述實(shí)施方式中示出的各顯示畫面的結(jié)構(gòu)(參照?qǐng)D8、圖9)也是一個(gè)例子，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，當(dāng)然也可以刪除一部分信息或者補(bǔ)入新的信息或者變更顯示位置。