一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括溫度傳感器本體，在溫度傳感器本體內(nèi)套裝有上膠環(huán)和下膠環(huán)，所述溫度傳感器本體內(nèi)連接出熱縮管，所述熱縮管通過腳焊點(diǎn)焊接在溫度傳感器本體的殼體內(nèi)，腳焊點(diǎn)距離溫度傳感器本體邊緣的距離d為0.2mm，在熱縮管的兩側(cè)設(shè)有錫板，錫板的一端固定連接在熱縮管的外壁上。本實(shí)用新型使得熱縮管包覆腳焊點(diǎn)范圍多出0.2mm，這樣在熱縮管收縮包裹的過程中，多出的熱縮管部分會(huì)使得包裹更加充分，這樣會(huì)減少熱縮管和焊點(diǎn)之間的縫隙，這樣會(huì)達(dá)到減少水汽進(jìn)入的風(fēng)險(xiǎn)，改善溫度傳感器的品質(zhì)，降低風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)增設(shè)錫板，進(jìn)一步提高其防水性能。
【專利說明】一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及傳感器包封工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前溫度傳感器的包封，焊接前，要先切玻封熱敏電阻的線腳，然后再去焊接、包封環(huán)氧膠，根據(jù)產(chǎn)品需求，有的會(huì)在包封環(huán)氧膠前，先套一個(gè)熱縮管。然后放到加熱機(jī)里面加熱，使熱縮管收縮，包覆在焊點(diǎn)部位。從而保護(hù)內(nèi)部熱敏電阻不受外部水蒸氣的侵入。然后由于目前熱縮套管的長(zhǎng)度只夠包覆杜美思頭和導(dǎo)線的焊點(diǎn)部位，包覆存在微小縫隙，在應(yīng)用過程中，水汽有機(jī)會(huì)沿著縫隙進(jìn)入溫度傳感器內(nèi)部，最終腐蝕芯片，導(dǎo)致電阻值異常，器件出故障。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，防止或減少水汽沿著熱縮管于焊接點(diǎn)的結(jié)合部位進(jìn)入溫度傳感器內(nèi)部從而腐蝕芯片的風(fēng)險(xiǎn)。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括溫度傳感器本體，在溫度傳感器本體內(nèi)套裝有上膠環(huán)和下膠環(huán)，所述溫度傳感器本體內(nèi)連接出熱縮管，所述熱縮管通過腳焊點(diǎn)焊接在溫度傳感器本體的殼體內(nèi)，腳焊點(diǎn)距離溫度傳感器本體邊緣的距離d為0.2mm，在熱縮管的兩側(cè)設(shè)有錫板，錫板的一端固定連接在熱縮管的外壁上。
[0006]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述錫板的截面呈三角形。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述上膠環(huán)和下膠環(huán)采用的是相同收縮率的原料制得的膠環(huán)，膠環(huán)的收縮率與熱縮管不同。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述錫板上涂覆有防水層。
[0009]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型使得熱縮管包覆腳焊點(diǎn)范圍多出0.2_，這樣在熱縮管收縮包裹的過程中，多出的熱縮管部分會(huì)使得包裹更加充分，這樣會(huì)減少熱縮管和焊點(diǎn)之間的縫隙，這樣會(huì)達(dá)到減少水汽進(jìn)入的風(fēng)險(xiǎn)，改善溫度傳感器的品質(zhì)，降低風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)增設(shè)錫板，進(jìn)一步提高其防水性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為傳統(tǒng)的溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1_溫度傳感器本體；2_上膠環(huán)；3_下膠環(huán)；4_熱縮管；5_腳焊點(diǎn)；6_錫板。

【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]請(qǐng)參閱圖2，圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]所述一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括溫度傳感器本體I，在溫度傳感器本體I內(nèi)套裝有上膠環(huán)2和下膠環(huán)3，所述溫度傳感器本體I內(nèi)連接出熱縮管4，所述熱縮管4通過腳焊點(diǎn)5焊接在溫度傳感器本體I的殼體內(nèi)，腳焊點(diǎn)5距離溫度傳感器本體I邊緣的距離d為0.2mm,在熱縮管4的兩側(cè)設(shè)有錫板6,所述錫板6的截面呈三角形,所述錫板6上涂覆有防水層，錫板6的一端固定連接在熱縮管4的外壁上。
[0016]所述上膠環(huán)2和下膠環(huán)3采用的是相同收縮率的原料制得的膠環(huán)，膠環(huán)的收縮率與熱縮管4不同。
[0017]本實(shí)施例通過增加熱縮管的長(zhǎng)度，使熱縮管長(zhǎng)度增加0.2mm。這樣熱縮管熱收縮時(shí)，熱縮管在加熱爐的高溫下熱收縮，在降溫的過程中，收縮包裹住杜美思線腳與導(dǎo)線焊接的焊點(diǎn)部位，增加的熱縮管長(zhǎng)度，使得熱縮管包覆腳焊點(diǎn)范圍多出0.2mm，這樣在熱縮管收縮包裹的過程中，多出的熱縮管部分會(huì)使得包裹更加充分，這樣會(huì)減少熱縮管和焊點(diǎn)之間的縫隙，這樣會(huì)達(dá)到減少水汽進(jìn)入的風(fēng)險(xiǎn)，改善溫度傳感器的品質(zhì)，降低風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)增設(shè)錫板，進(jìn)一步提聞其防水性能。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括溫度傳感器本體(1)，在溫度傳感器本體(I)內(nèi)套裝有上膠環(huán)(2)和下膠環(huán)(3)，所述溫度傳感器本體(I)內(nèi)連接出熱縮管(4)，其特征在于:所述熱縮管(4)通過腳焊點(diǎn)(5 )焊接在溫度傳感器本體(I)的殼體內(nèi)，腳焊點(diǎn)(5 )距離溫度傳感器本體(I)邊緣的距離d為0.2mm，在熱縮管(4)的兩側(cè)設(shè)有錫板(6)，錫板(6)的一端固定連接在熱縮管(4)的外壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述錫板(6)的截面呈二角形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上膠環(huán)(2)和下膠環(huán)(3)采用的是相同收縮率的原料制得的膠環(huán)，膠環(huán)的收縮率與熱縮管(4)不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述錫板(6)上涂覆有防水層。
【文檔編號(hào)】G01K1/08GK204115885SQ201420501823
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月2日
【發(fā)明者】王煥鋒, 宋彥顯, 王宇飛, 王少鵬, 李領(lǐng)川, 王焯筠 申請(qǐng)人:中州大學(xué)