適用地磁測量檢測器的外殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型的目的是提供一種適用于地磁車輛檢測器外殼,其由下殼(2)和上蓋(1)組成,下殼(2)和上蓋(1)通過成超聲波焊接或振動(dòng)摩擦焊的工藝焊接在一起。下殼(2)和上蓋(1)結(jié)合部位有一圈大出來的法蘭邊(101),防止本實(shí)用新型地磁檢測器從地下掉出來。下殼有一圈的加強(qiáng)筋(201),能夠防止本實(shí)用新型地磁檢測器發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。
【專利說明】適用地磁測量檢測器的外殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種地磁車輛檢測器的外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]地磁車輛檢測器,作為智能交通系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分,近年來發(fā)展較快。地磁車輛檢測器在路面下的,需要外殼有防水、耐車輛碾壓、防脫落功能。目前市場上的地磁檢測器,外殼主要是上下殼通過螺釘或螺紋固定的,上下殼之間有密封圈,有的甚至要涂密封膠用來防水,但是因?yàn)槭锹裨诼访嫦拢乙粩嗟慕?jīng)受車輛碾壓,螺紋或螺釘都有松動(dòng)的可能,密封圈也容易老化,容易產(chǎn)生漏水現(xiàn)象,從而使檢測器損壞,而且密封膠也對環(huán)保不利。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種磁車輛檢測器外殼,通過簡單的結(jié)構(gòu)方式,克服目前常規(guī)地磁檢測器外存在的連接、安裝、密封不可靠的問題,實(shí)現(xiàn)成本低、性能可靠、環(huán)保節(jié)倉泛。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種適用于地磁車輛檢測器的外殼,由下殼、上蓋組成,所述下殼和上蓋為塑料件,其通過成超聲波焊接或振動(dòng)摩擦焊的工藝焊接在一起。
[0006]本實(shí)用新型中所述下殼和上蓋結(jié)合部位形成一圈突出的法蘭邊。
[0007]本實(shí)用新型中所述下殼上設(shè)置有一圈均勻分布的加強(qiáng)筋。
[0008]本實(shí)用新型有益效果為:
[0009]如上所述,本實(shí)用新型采用了簡單的結(jié)構(gòu),克服目前常規(guī)地磁檢測器外存在的連接、安裝、密封不可靠的問題,實(shí)現(xiàn)成本低、性能可靠、環(huán)保節(jié)能。實(shí)現(xiàn)了需要的功能,可靠性好、成本低、環(huán)保。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為地磁檢測器外殼的組合示意圖
[0011]圖2為地磁檢測器外殼的剖面度
[0012]本地磁檢測器外殼主要由下列部件組成:1上蓋,2下殼。
[0013]
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型,其中的示意性實(shí)施例以及說明僅用來解釋本實(shí)用新型,但并不作為對本實(shí)用新型的限定。
[0015]如圖1、2所示,一種適用于地磁車輛檢測器的外殼,由下殼2、上蓋I組成,下殼2和上蓋I都是塑料件,其通過成超聲波焊接或振動(dòng)摩擦焊的工藝焊接在一起。
[0016]本實(shí)用新型中的下殼2和上蓋I結(jié)合部位形成一圈突出的法蘭邊101,地磁檢測器是埋在馬路表面下的,其頂部和馬路齊平,上述法蘭邊可以有效的防止地磁檢測器從地下掉出來。
[0017]本實(shí)用新型中的下殼2上設(shè)置有一圈的均勻分布的加強(qiáng)筋201,其可以有效防止檢測器因車輛的碾壓后發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)而影響磁場的檢測。
[0018]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式,故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種適用于地磁車輛檢測器的外殼,由下殼(2)、上蓋(I)組成,其特征在于所述下殼(2)和上蓋(I)為塑料件,其通過成超聲波焊接或振動(dòng)摩擦焊的工藝焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于地磁車輛檢測器的外殼,其特征在于:所述下殼(2)和上蓋(I)結(jié)合部位形成一圈突出的法蘭邊(101)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的適用于地磁車輛檢測器的外殼,其特征在于:所述下殼(2)上設(shè)置有一圈均勻分布的加強(qiáng)筋(201)。
【文檔編號(hào)】G01D11/24GK203981197SQ201420335032
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月23日
【發(fā)明者】李滿云 申請人:安徽寧致電子科技有限公司