一種絕壓傳感器批量調(diào)試裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，由壓力罐提供一個恒壓的調(diào)試環(huán)境，將至少一個承載多個被測試絕壓傳感芯片的芯片測試板和/或至少一個承載多個被校準(zhǔn)絕壓傳感器模塊的模塊校準(zhǔn)板通過接口插接的方式與放置于壓力罐容納腔內(nèi)的調(diào)試板座連接，最大限度的擴展了被調(diào)試的絕壓傳感芯片和/或絕壓傳感器模塊的個數(shù)，實現(xiàn)了批量調(diào)試。
【專利說明】一種絕壓傳感器批量調(diào)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及壓力傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種絕壓傳感器批量調(diào)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 壓力傳感器是工業(yè)實踐中最為常用的一種傳感器，其廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)自控環(huán) 境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、 機床、管道等領(lǐng)域。
[0003] 現(xiàn)有的壓力傳感器核心是用于感應(yīng)壓力的壓力傳感芯片，在壓力傳感芯片的基礎(chǔ) 上還需要將壓力傳感芯片封裝形成壓力傳感器模塊，壓力傳感器模塊除包括壓力傳感芯片 夕卜，還包括對壓力傳感芯片輸出的壓力信號進(jìn)行處理的信號處理電路。在生產(chǎn)壓力傳感器 的過程中，需要對壓力傳感器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試包括對已生產(chǎn)的壓力傳感芯片進(jìn)行測試，并對 封裝的壓力傳感器模塊進(jìn)行校準(zhǔn)?，F(xiàn)有的壓力傳感器調(diào)試裝置均是對單個傳感芯片或?qū)?個傳感模塊進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試效率很低，進(jìn)而影響產(chǎn)品產(chǎn)能。 實用新型內(nèi)容
[0004] 有鑒于此，本實用新型提供了一種絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，以實現(xiàn)絕壓傳感器 芯片和/或絕壓傳感器模塊的批量調(diào)試。
[0005] 本實用新型采用的技術(shù)手段如下：一種絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，包括調(diào)試終端、 壓力罐、調(diào)試板座、溫度傳感器、氣源、芯片測試板和/或模塊校準(zhǔn)板；
[0006] 所述壓力罐包括罐體和蓋體，并由罐體和蓋體定義一個容納腔；所述罐體開設(shè)有 進(jìn)氣口和出氣口；
[0007] 所述氣源通過所述進(jìn)氣口與壓力罐連接；
[0008] 所述壓力罐的容納腔內(nèi)設(shè)置有調(diào)試板座、芯片測試板和/或模塊校準(zhǔn)板，以及溫 度傳感器；
[0009] 其中，所述調(diào)試板座承載有調(diào)試電路，并包括至少一個芯片測試板接口和/或至 少一個模塊校準(zhǔn)板接口，所述調(diào)試電路與所述芯片測試板接口和/或模塊校準(zhǔn)板接口電連 接，并與所述調(diào)試終端電連接；
[0010] 所述芯片測試板承載有芯片測試板電路，并包括至少一個芯片座；被測試絕壓傳 感器芯片設(shè)置于所述芯片座，并與所述芯片測試板電路電連接；所述芯片測試板通過所述 芯片測試板接口插接于所述調(diào)試板座，且所述芯片測試板電路與所述調(diào)試電路電連接； [0011] 所述模塊校準(zhǔn)板承載有模塊校準(zhǔn)板電路，并包括至少一個模塊座；被校準(zhǔn)模塊設(shè) 置于所述模塊座，并與所述模塊校準(zhǔn)板電路連接；所述模塊校準(zhǔn)板通過所述模塊校準(zhǔn)板接 口插接于所述調(diào)試板座，且所述模塊校準(zhǔn)板電路與所述調(diào)試電路電連接；
[0012] 所述溫度傳感器與所述調(diào)試終端電連接。
[0013] 進(jìn)一步，所述壓力罐還包括設(shè)置于所述罐體的減壓閥。
[0014] 進(jìn)一步，所述蓋體與所述開口之間設(shè)置有第一密封圈。
[0015] 進(jìn)一步，所述壓力罐的罐體設(shè)置有密封連接器，所述密封連接器包括設(shè)置于所述 容納腔的第一引線接口和第二引線接口，以及設(shè)置于壓力罐的罐體外的第三引線接口和第 四引線接口；所述溫度傳感器通過第一引線連接密封連接器的第一引線接口，第二引線一 端通過第三引線接口電連接第一引線，第二引線的另一端電連接所述調(diào)試終端。
[0016] 進(jìn)一步，所述調(diào)試電路通過第三引線連接所述第二引線接口，第四引線一端通過 第四引線接口電連接所述第三引線，第四引線的另一端電連接所述調(diào)試終端。
[0017] 進(jìn)一步，所述芯片測試板包括與所述芯片測試板接口匹配的第一插接端，所述第 一插接端包括與所述芯片測試板電路電連接的第一焊盤，所述芯片測試板接口包括與所述 第一焊盤對應(yīng)的第二焊盤，所述第二焊盤與所述調(diào)試電路電連接。
[0018] 進(jìn)一步，所述芯片測試板包括與每個所述芯片座對應(yīng)的芯片引腳接口，所述被測 試絕壓傳感器芯片的引腳與所述芯片引腳接口電連接，每個所述芯片引腳接口與芯片測試 板電路電連接。
[0019] 進(jìn)一步，所述模塊校準(zhǔn)板包括與所述模塊校準(zhǔn)板接口匹配的第二插接端，所述第 二插接端包括與所述模塊校準(zhǔn)板電路電連接的第三焊盤，所述模塊校準(zhǔn)板接口包括與所述 第三焊盤對應(yīng)的第四焊盤，所述第四焊盤與所述調(diào)試電路電連接。
[0020] 進(jìn)一步，所述模塊校準(zhǔn)板包括與每個所述模塊座對應(yīng)的模塊引腳接口，所述被校 準(zhǔn)模塊的引腳與所述模塊引腳接口電連接，每個所述模塊引腳接口與模塊校準(zhǔn)板電路電連 接。
[0021] 采用本實用新型所提供的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，由壓力罐提供一個恒壓的調(diào) 試環(huán)境，將至少一個承載多個被測試絕壓傳感芯片的芯片測試板和/或至少一個承載多個 被校準(zhǔn)絕壓傳感器模塊的模塊校準(zhǔn)板通過接口插接的方式與放置于壓力罐容納腔內(nèi)的調(diào) 試板座連接，最大限度的擴展了被調(diào)試的絕壓傳感芯片和/或絕壓傳感器模塊的個數(shù)，實 現(xiàn)了批量調(diào)試。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022] 圖1為本實用新型一種絕壓傳感器批量調(diào)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖2為本實用新型中芯片測試板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024] 圖3為本實用新型中模塊校準(zhǔn)板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0025] 以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實例只用于解釋本實用 新型，并非用于限定本實用新型的范圍。
[0026] 作為本實用新型的典型實施例，如圖1-3所示，絕壓傳感器批量調(diào)試裝置包括調(diào) 試終端1、壓力罐2、調(diào)試板座3、溫度傳感器4、氣源5、芯片測試板6和/或模塊校準(zhǔn)板7 ;
[0027] 壓力罐2包括罐體（未標(biāo)記）和蓋體（未標(biāo)記），并由罐體和蓋體定義一個容納 腔A ;罐體開設(shè)有進(jìn)氣口 8和出氣口 9 ;進(jìn)一步，在本實施例中，壓力罐2還包括設(shè)置于罐體 的減壓閥10,為了保證良好的密封性和提供穩(wěn)定的壓力，在蓋體與罐體之間設(shè)置有密封圈 (未示出）；
[0028] 氣源5通過進(jìn)氣口 8與壓力罐2連接；
[0029] 壓力罐2的容納腔A內(nèi)設(shè)置有調(diào)試板座3、芯片測試板6和/或模塊校準(zhǔn)板7,以 及溫度傳感器4 ;
[0030] 其中，調(diào)試板座3承載有調(diào)試電路（未示出），并包括至少一個芯片測試板接口 (未示出）和/或至少一個模塊校準(zhǔn)板接口（未示出），調(diào)試電路與芯片測試板接口和/或 模塊校準(zhǔn)板接口電連接，并與調(diào)試終端1電連接。
[0031] 芯片測試板6如圖2所示，承載有芯片測試板電路（未示出），并包括至少一個芯 片座61 ;被測試絕壓傳感器芯片（未示出）設(shè)置于芯片座61，并與芯片測試板電路電連接； 芯片測試板6通過芯片測試板接口插接于調(diào)試板座3,且芯片測試板電路與調(diào)試電路電連 接；
[0032] 在本實施例中，芯片測試板包括與芯片測試板接口匹配的第一插接端62,第一插 接端62包括與芯片測試板電路電連接的第一焊盤63,對應(yīng)的，在芯片測試板接口設(shè)置與第 一焊盤63對應(yīng)的第二焊盤（未示出），第二焊盤與調(diào)試電路電連接，由此完成芯片測試板電 路與調(diào)試電路之間的電連接；
[0033] 進(jìn)一步，芯片測試板6包括與每個所述芯片座61對應(yīng)的芯片引腳接口（未示出）， 被測試絕壓傳感器芯片的引腳與芯片引腳接口電連接，每個芯片引腳接口與芯片測試板電 路電連接，由此實現(xiàn)了被測試絕壓傳感器芯片與芯片測試板電路，以及調(diào)試電路之間的電 連接。
[0034] 模塊校準(zhǔn)板7承載有模塊校準(zhǔn)板電路（未不出），并包括至少一個模塊座71 ;被校 準(zhǔn)模塊設(shè)置于模塊座71，并與模塊校準(zhǔn)板電路連接；模塊校準(zhǔn)板7通過模塊校準(zhǔn)板接口插 接于調(diào)試板座3,且模塊校準(zhǔn)板電路與調(diào)試電路電連接；
[0035] 在本實施例中，模塊校準(zhǔn)板7包括與模塊校準(zhǔn)板接口匹配的第二插接端72,第二 插接端72包括與模塊校準(zhǔn)板電路電連接的第三焊盤73,相應(yīng)的，在模塊校準(zhǔn)板接口設(shè)置與 第三焊盤73對應(yīng)的第四焊盤（未示出），第四焊盤與調(diào)試電路電連接，由此實現(xiàn)了模塊校準(zhǔn) 板與調(diào)試電路之間的電連接；
[0036] 進(jìn)一步，模塊校準(zhǔn)板7包括與每個模塊座71對應(yīng)的模塊引腳接口（未示出），被校 準(zhǔn)模塊的引腳與模塊引腳接口電連接，每個模塊引腳接口與模塊校準(zhǔn)板電路電連接，由此 實現(xiàn)了被校準(zhǔn)模塊與模塊校準(zhǔn)板電路，以及調(diào)試電路之間的電連接。
[0037] 承載于調(diào)試板座3的調(diào)試電路和溫度傳感器4分別和調(diào)試終端1電連接；在本實 施例中，為了實現(xiàn)上述電連接，于壓力罐2的罐體設(shè)置有密封連接器11，密封連接器11包括 設(shè)置于容納腔A的第一引線接口（未示出）和第二引線接口（未示出），以及設(shè)置于壓力罐 2的罐體外的第三引線接口（未示出）和第四引線接口（未示出）；溫度傳感器4通過第一 引線13連接密封連接器11的第一引線接口，第二引線14 一端通過第三引線接口電連接第 一引線13,第二引線14的另一端電連接所述調(diào)試終端；進(jìn)一步，調(diào)試電路通過第三引線12 連接第二引線接口，第四引線15-端通過第四引線接口電連接第三引線12,第四引線15的 另一端電連接調(diào)試終端1。
[0038] 采用本實用新型所提供的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，由壓力罐提供一個恒壓的調(diào) 試環(huán)境，將至少一個承載多個被測試絕壓傳感芯片的芯片測試板和/或至少一個承載多個 被校準(zhǔn)絕壓傳感器模塊的模塊校準(zhǔn)板通過接口插接的方式與放置于壓力罐容納腔內(nèi)的調(diào) 試板座連接，最大限度的擴展了被調(diào)試的絕壓傳感芯片和/或絕壓傳感器模塊的個數(shù)，實 現(xiàn)了批量調(diào)試。
[0039] 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型 保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，包括調(diào)試終端、壓力罐、調(diào)試板座、溫度 傳感器、氣源、芯片測試板和/或模塊校準(zhǔn)板； 所述壓力罐包括罐體和蓋體，并由罐體和蓋體定義一個容納腔；所述罐體開設(shè)有進(jìn)氣 口和出氣口； 所述氣源通過所述進(jìn)氣口與壓力罐連接； 所述壓力罐的容納腔內(nèi)設(shè)置有調(diào)試板座、芯片測試板和/或模塊校準(zhǔn)板，以及溫度傳 感器； 其中，所述調(diào)試板座承載有調(diào)試電路，并包括至少一個芯片測試板接口和/或至少一 個模塊校準(zhǔn)板接口，所述調(diào)試電路與所述芯片測試板接口和/或模塊校準(zhǔn)板接口電連接， 并與所述調(diào)試終端電連接； 所述芯片測試板承載有芯片測試板電路，并包括至少一個芯片座；被測試絕壓傳感器 芯片設(shè)置于所述芯片座，并與所述芯片測試板電路電連接；所述芯片測試板通過所述芯片 測試板接口插接于所述調(diào)試板座，且所述芯片測試板電路與所述調(diào)試電路電連接； 所述模塊校準(zhǔn)板承載有模塊校準(zhǔn)板電路，并包括至少一個模塊座；被校準(zhǔn)模塊設(shè)置于 所述模塊座，并與所述模塊校準(zhǔn)板電路連接；所述模塊校準(zhǔn)板通過所述模塊校準(zhǔn)板接口插 接于所述調(diào)試板座，且所述模塊校準(zhǔn)板電路與所述調(diào)試電路電連接； 所述溫度傳感器與所述調(diào)試終端電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述壓力罐還包括 設(shè)置于所述罐體的減壓閥。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述蓋體與罐體之 間設(shè)置有密封圈。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述壓力罐的罐體 設(shè)置有密封連接器，所述密封連接器包括設(shè)置于所述容納腔的第一引線接口和第二引線接 口，以及設(shè)置于壓力罐的罐體外的第三引線接口和第四引線接口；所述溫度傳感器通過第 一引線連接密封連接器的第一引線接口，第二引線一端通過第三引線接口電連接第一引 線，第二引線的另一端電連接所述調(diào)試終端。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述調(diào)試電路通過 第三引線連接所述第二引線接口，第四引線一端通過第四引線接口電連接所述第三引線， 第四引線的另一端電連接所述調(diào)試終端。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述芯片測試板包 括與所述芯片測試板接口匹配的第一插接端，所述第一插接端包括與所述芯片測試板電路 電連接的第一焊盤，所述芯片測試板接口包括與所述第一焊盤對應(yīng)的第二焊盤，所述第二 焊盤與所述調(diào)試電路電連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述芯片測試板包 括與每個所述芯片座對應(yīng)的芯片引腳接口，所述被測試絕壓傳感器芯片的引腳與所述芯片 引腳接口電連接，每個所述芯片引腳接口與芯片測試板電路電連接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述模塊校準(zhǔn)板包 括與所述模塊校準(zhǔn)板接口匹配的第二插接端，所述第二插接端包括與所述模塊校準(zhǔn)板電路 電連接的第三焊盤，所述模塊校準(zhǔn)板接口包括與所述第三焊盤對應(yīng)的第四焊盤，所述第四 焊盤與所述調(diào)試電路電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的絕壓傳感器批量調(diào)試裝置，其特征在于，所述模塊校準(zhǔn)板包 括與每個所述模塊座對應(yīng)的模塊引腳接口，所述被校準(zhǔn)模塊的引腳與所述模塊引腳接口電 連接，每個所述模塊引腳接口與模塊校準(zhǔn)板電路電連接。
【文檔編號】G01L27/00GK203837873SQ201420254818
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】蔡紅萍, 沈唯真 申請人:北京必創(chuàng)科技有限公司