電子元器件的電氣特性測定裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子元器件的電氣特性測定裝置。其包括：第1測定端子16，該第1測定端子16與電子元器件的一方外部電極電連接，且與測定器M相連接；第2測定端子40，該第2測定端子40能與電子元器件的另一方外部電極相抵接，且與測定器M相連接；保持單元50，該保持單元50保持電子元器件，且與第1測定端子16電連接；搬運單元，該搬運單元將保持單元50搬運到與第2測定端子40相對的位置；移動單元，該移動單元使保持單元50向著第2測定端子40相對地移動，以使得電子元器件的另一方外部電極與第2測定端子40相抵接；及中繼構件86，該中繼構件86使第1測定端子16和保持單元50電連接，且能與保持單元50聯動地在保持單元50的移動方向上移動。
【專利說明】電子元器件的電氣特性測定裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件的電氣特性測定裝置，例如涉及通過使測定端子與電阻、熱敏電阻、電容器、線圈等的貼片型電子元器件的電極相抵接來測定電氣特性的電氣特性測定裝置。

【背景技術】
[0002]作為測定貼片元器件的電氣特性來分選出合格品的現有的電氣特性測定裝置的一個示例，例如已有具有如下特征的貼片元器件的電氣特性測定裝置:具備從測定臺與半導體芯片的背面電極相接觸的多個下側探針、以及與貼片元器件的表面電極相接觸的可上下移動的多個上側探針，下側探針及上側探針與測定器相連接，在下側探針和上側探針之間夾設貼片元器件并通電，從而測定貼片元器件的電氣特性(例如參照專利文獻I)。在該電氣特性測定裝置中，為了進行測定而具有可在上下方向上驅動上側探針的升降機構，以及對測定臺上的貼片元器件進行交換的搬運機構。
[0003]在該電氣特性測定裝置中，首先利用搬運機構將貼片元器件放置在測定臺上的規(guī)定位置，該測定臺設置有多個小孔且由絕緣物構成。此時，背面電極成為如下形狀:被從設置于測定臺的小孔突出規(guī)定高度的4個下側探針的前端所支撐。接著，利用升降機構部使上側探針下降且以規(guī)定的壓力與表面電極相接觸。此時，通過按壓使下側探針的前端和背面電極相接觸。由此，在被上側探針和下側探針夾住的狀態(tài)下對貼片元器件的電氣特性進行測定。若完成測定，則利用升降機構部使上側探針上升以使其與表面電極分離，并利用搬運機構將完成測定的貼片元器件收納于收納托盤，將下一個貼片元器件放置在測定臺上。然后，依次重復該動作。
現有技術文獻專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開2003 — 185701號公報(圖1、圖2)


【發(fā)明內容】

發(fā)明所要解決的技術問題
[0005]然而，在該現有的電氣特性測定裝置中，將貼片元器件配置于測定臺的機構(此處，僅稱為“搬運機構”)、和為了測定該貼片元器件的電氣特性而使上側探針下降和上升以與貼片元器件的表面電極相抵接和分離的升降機構分別構成為單獨的機構。因此，在用搬運機構將貼片元器件配置在測定臺上之后，需要使上側探針升降。即，由于分別實施貼片元器件的搬運機構和上側探針的升降，會導致測定貼片元器件的電氣特性所需的時間變長這樣的問題。
另外，在該現有的電氣特性測定裝置中，由于必須使上側探針和下側探針分別直接接觸電子元器件的表面電極和背面電極，否則無法測定，因此若產生貼片元器件的尺寸誤差、外部電極的電極間距及電極寬度的偏差，則在用搬運裝置將貼片元器件配置于測定臺的情況下、以及依次交換測定臺上的貼片元器件的情況下，可能會發(fā)生位置偏移，從而導致較難充分地確保上側探針及下側探針與貼片元器件的電極之間的接觸精度。因此，上側探針和貼片元器件、下側探針和貼片元器件之間會發(fā)生接觸不良，可能導致測定精度的可靠性降低。
[0006]因而，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子元器件的電氣特性測定裝置，能夠力圖縮短測定所需的時間，且能夠提高測定精度的可靠性。
解決技術問題所采用的技術方案
[0007]第一發(fā)明所涉及的本發(fā)明的電子元器件的電氣特性測定裝置對貼片型的電子元器件的電氣特性進行測定，在該貼片型的電子元器件的相互相對的一個主面?zhèn)群土硪粋€主面?zhèn)鹊闹辽僖徊糠稚戏謩e形成有一方外部電極和另一方外部電極，該電子元器件的電氣特性測定裝置的特征在于，包含:
第I測定端子，該第I測定端子與一方外部電極電連接，且與測定電氣特性的測定器相連接；
第2測定端子，該第2測定端子能與另一方外部電極相抵接，且與測定器相連接；
保持單元，該保持單元保持所述電子元器件，并且能與第I測定端子電連接；
搬運單元，該搬運單元將保持單元搬運到使由保持單元所保持的電子元器件與第2測定端子相對的位置；
移動單元，該移動單元使保持單元向著第2測定端子相對地移動，以使得電子元器件的另一方外部電極與第2測定端子相抵接；以及
中繼構件，該中繼構件能與由移動單元來移動的保持單元聯動地在保持單元的移動方向上移動，且使第I測定端子和保持單元電連接。
在第一發(fā)明所涉及的本發(fā)明中，由于具有上述結構，用于將電子元器件配置于測定平臺的機構被構成為兼作用于測定該電子元器件的電氣特性的機構。在本發(fā)明中，用于將電子元器件配置于測定平臺的機構包括:將由保持單元保持的電子元器件搬運到與第2測定端子相對的位置的搬運單元；以及使保持單元向著第2測定端子相對地移動以使得電子元器件的另一方外部電極與第2測定端子相抵接的移動單元。即，測定平臺和保持單元能夠在使電子元器件的另一方外部電極和第2測定端子相抵接的方向上相對地往返運動。在此情況下，若利用移動單元使保持單元向著第2測定端子移動，則與其聯動地，中繼構件在保持單元的移動方向上移動，且經由中繼構件和保持單元使第I測定端子和電子元器件的一方外部電極電連接，由此測定電子元器件的電氣特性。
也就是說，利用搬運單元將保持電子元器件的保持單元配置成與測定平臺14的第2測定端子40的上方相對，而且利用移動單元使該電子元器件向著第2測定端子移動，通過使該電子元器件的另一方外部電極與第2測定端子相抵接，由此使第I測定端子和電子元器件的一方外部電極電連接，且第2測定端子和電子元器件的另一方外部電極電連接，由此測定電子元器件的電氣特性。因此，在本發(fā)明中，相比于例如專利文獻I所示的現有技術，由于不需要使第I測定端子的升降的升降機構，因此能夠縮短測定電氣特性所需的時間。
另外，在本發(fā)明中，在用搬運單元將電子元器件搬運到與第2測定端子相對的位置時，在用移動單元將電子元器件與第2測定端子相抵接來測定電子元器件的電氣特性時，在測定了電子元器件的電氣特性之后、在將該電子元器件再次搬運到下一個工序時，能夠分別以利用保持單元保持電子元器件的狀態(tài)來進行維持，能夠防止電子元器件的位置偏移。因此，能夠防止發(fā)生因電子元器件的位置偏移而造成的連接不良，并能夠提高測定精度的可靠性。因而，無需另外設置用于修正電子元器件的位置偏移的再定位機構等。
而且，在本發(fā)明中，通過使第I測定端子和中繼構件相抵接，第I測定端子和被保持單元所保持的電子元器件的一方外部電極電連接，由此能夠充分地確保中繼構件與第I測定端子的抵接部位的范圍。因此，能夠防止因連接錯誤而造成的測定可靠性的降低，例如即使在電子元器件上具有尺寸誤差、外部電極的電極間距或電極寬度具有偏差的情況下，與例如專利文獻I所示的現有技術相比，能夠提高第I測定端子和電子元器件的一方外部電極之間、以及第2測定端子和電子元器件的另一方外部電極之間的抵接精度，以及它們之間的電連接精度，從而能夠提高測定精度的可靠性。
另外，在本發(fā)明中，第I測定端子和第2測定端子能夠配置于測定平臺側，因此能夠使與測定電子元器件的電氣特性的測定器相連接的引線等布線集中于該測定平臺側，能夠縮短該布線的長度。在此情況下，由于能夠簡化配置于保持單元側的搬運單元和移動單元的布線，因此能夠防止因對保持電子元器件的保持單元的搬運和移動而造成該搬運單元和移動單元的布線的劣化。
第二發(fā)明所涉及的本發(fā)明從屬于第一發(fā)明所涉及的發(fā)明，涉及電子元器件的電氣特性測定裝置，其特征在于，保持單元還包括向移動單元的移動方向施力的緩沖機構，第I測定端子還包括向與保持單元的移動方向相反的方向施力的其它緩沖機構。
第二發(fā)明所涉及的本發(fā)明中，由于具有上述結構，能夠利用緩沖機構來吸收并減小電子元器件與第2測定端子相抵接時作用于電子元器件的沖擊力，因此，能夠防止發(fā)生對電子元器件造成損傷(外觀上的損傷和內部裂縫等)。在此情況下，第I測定端子的其它緩沖機構通過對該緩沖機構的緩沖力進行調整，能夠與配置于測定平臺的電子元器件的厚度相對應。
第三發(fā)明所涉及的本發(fā)明從屬于第一發(fā)明或第二發(fā)明所涉及的發(fā)明，涉及電子元器件的電氣特性測定裝置，其特征在于，保持單元包含吸附噴頭部，該吸附噴頭部能夠吸附并保持電子元器件的一個主面，第I測定單元包括多個探針，用搬運單元將吸附噴頭部搬運到與第2測定端子相對的位置，用移動單元使電子元器件移動以使得電子元器件的另一方外部電極與第2測定端子相抵接，多個探針和中繼構件相抵接，在該狀態(tài)下，測定電子元器件的電氣特性。
在第三發(fā)明所涉及的本發(fā)明中，利用吸附噴頭部來吸引電子元器件的一個主面，來將電子元器件保持于吸附噴頭部。吸附有電子元器件的吸附噴頭部被搬運單元搬運到測定平臺，并被搬運到與第2測定端子相對的位置。利用移動單元使吸附有電子元器件的吸附噴頭部向著第2測定端子移動，且使電子元器件的另一方外部電極和第2測定端子相抵接。此時，利用移動單元使吸附噴頭部向著第2測定端子移動，中繼構件與其聯動地在吸附噴頭部的移動方向上移動，因此中繼構件成為與多個探針相抵接的狀態(tài)。即，多個探針和電子元器件的一方外部電極經由中繼構件和吸附噴頭部來電連接，而且通過使電子元器件的另一方外部電極和第2測定端子相抵接，由此測定電子元器件的電氣特性。第三發(fā)明所涉及的發(fā)明中，由于具有上述結構，因此起到與第一發(fā)明所涉及的發(fā)明相同的效果。
第四發(fā)明涉及的本發(fā)明從屬于第一發(fā)明至第三發(fā)明中任一項所述的發(fā)明，，涉及電子元器件的電氣特性測定裝置，其特征在于，在第2測定端子的表面設置有薄膜狀的各向異性導電橡膠。
第四發(fā)明所涉及的本發(fā)明中，由于具有上述結構，若向薄膜狀的各向異性導電橡膠施加壓力，則僅在施加壓力的方向上成為導通狀態(tài)。因此，通過從電子元器件的一個主面?zhèn)认螂娮釉骷偷?測定端子施加壓力，由此在電子元器件和第2測定端子之間，薄膜狀的各向異性導電橡膠成為導通狀態(tài)。由此，形成于電子元器件的另一個主面的另一方外部電極和第2測定端子電連接。
在本發(fā)明中，利用電子兀器件的小型化來縮小一方外部電極和另一方外部電極之間的距離，即使在該外部電極的形狀存在偏差時，利用薄膜狀的各向異性導電橡膠的彈性，能夠抵消該薄膜狀的各向異性導電橡膠的厚度方向上的稍許的形狀偏差。另外，即使電子元器件例如局部地以傾斜的方式與第2測定端子相抵接，或者第2測定端子稍許傾斜，也能夠利用該薄膜狀的各向異性導電橡膠的彈性，來抵消電子元器件和第2測定端子的傾斜，能夠防止測定可靠性的降低。
因而，在本發(fā)明中，能夠防止電子元器件的外部電極和第2測定端子之間的連接不良，且能夠準確地測定電子元器件的電氣特性。而且，由于通過薄膜狀的各向異性導電橡膠使電子元器件的外部電極和第2測定端子相抵接，各向異性導電橡膠的彈性作用也被用作為緩沖作用，相比于例如專利文獻I所述的現有技術，使電子元器件變得較難損壞。
第五發(fā)明所涉及的本發(fā)明從屬于第一發(fā)明至第四發(fā)明中任一項所述的發(fā)明，涉及電子元器件的電氣特性測定裝置，其特征在于，構成為利用4端子測定法來測定電子元器件的電氣特性。
第五發(fā)明所涉及的本發(fā)明中，由于具有上述結構，因此能夠通過利用4端子測定法來排除因接觸電阻而造成的不良影響，能夠進行高精度的測定。即，通過使4個端子與電子元器件相抵接，能夠排除保持單元的保持電子元器件的部位的電阻分量、以及第2測定端子的電阻分量，能夠高精度地對電子元器件測定電阻值。
發(fā)明效果
[0008]根據本發(fā)明，能夠得到一種電子元器件的電氣特性測定裝置，能夠力圖縮短測定所需的時間，且能夠提高測定精度的可靠性。
[0009]本發(fā)明的上述目的、其它的目的、特征及優(yōu)點能通過參照附圖進行的以下的對于發(fā)明實施方式的說明，進一步得到明確。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是表示本發(fā)明所涉及的電子元器件的電氣特性測定裝置的一個實施方式的簡要正視圖。
圖2是表示圖1的主要部分的說明圖，圖2(A)是表示測定臺的一個示例的主要部分俯視圖，圖2(B)是其正視圖。
圖3是表示第I測定端子的一個示例的局部剖視圖。
圖4是表示保持單元的一個示例的主要部分立體圖。
圖5是表示保持單元的另一個示例的主要部分立體圖。
圖6是表示保持單元的再一個示例的主要部分立體圖。 圖7是表示圖6的主要部分的放大立體圖。
圖8是表不噴嘴主體的一個不例的說明圖，圖8 (A)是其局部首I]視圖，圖8 (B)是圖8 (A)的X-X線的放大端視圖，圖8(C)是表示使電子元器件吸附于噴嘴主體的吸附部的狀態(tài)的一個示例的主要部分剖視圖。
圖9是表不噴嘴主體的另一個不例的說明圖，圖9 (A)是其主要部分首I]視圖，圖9 (B)是圖9 (A)的X-X線的放大端視圖，圖9 (C)是表示圖9 (B)所示的噴嘴主體的變形例的一個示例的主要部分放大端視圖。
圖10是表示能應用于本發(fā)明所涉及的電子元器件的電氣特性測定裝置中的測定臺的另一個示例的主要部分剖視圖。
圖11是表示能應用于本發(fā)明所涉及的電子元器件的電氣特性測定裝置中的測定臺的再一個示例的主要部分剖視圖。
圖12是表示本發(fā)明所涉及的電子元器件的電氣特性測定裝置的另一個示例的說明圖，圖12(A)是其主要部分的俯視圖，圖12(B)是圖12(A)的正視圖。
圖13是表示本發(fā)明所涉及的電子元器件的電氣特性測定裝置的再一個實施方式的主要部分正視圖。

【具體實施方式】
[0011]圖1是表示本發(fā)明所涉及的電子元器件的電氣特性測定裝置的一個實施方式的簡要正視圖。圖2是表示圖1的主要部分的說明圖，圖2(A)是表示測定臺的一個示例的主要部分俯視圖，圖2(B)是其正視圖。
該電子元器件的電氣特性測定裝置10(下面僅稱為“測定裝置10”)是對例如電阻、熱變電阻、電容器、線圈等的貼片型電子元器件的電氣特性進行測定的電子元器件的電氣特性測定裝置，這些貼片型電子元器件在相互相對的一個主面?zhèn)燃傲硪粋€主面?zhèn)戎械闹辽僖徊糠稚戏謩e形成有一方外部電極和另一方外部電極。在該實施方式中，例如將電子兀器件形成為其一條邊為50mm以下的四邊形板狀，或者形成為其直徑為50mm以下的圓板狀。電子元器件的形狀并不僅限于矩形板狀和圓板狀，只要在互相相對的一個主面?zhèn)燃傲硪粋€主面?zhèn)戎械闹辽僖徊糠稚戏謩e形成有一方外部電極和另一方外部電極，就能將各種形狀的電子元器件作為測定對象物。
[0012]測定裝置10具有設置在地板面的基部(未圖示)，如圖1所示，在基部上設置有測定臺12。在測定臺12的上表面設置有測定平臺14，對該測定平臺14供給并配置電子元器件(在圖1、圖2中未圖示)以對該電子元器件的電氣特性進行測定。測定平臺14如圖2所示，例如由俯視時為矩形板狀的絕緣材料所構成的平臺來形成。在測定平臺14上配置有第I測定端子16。第I測定端子16例如由2個接觸探針18來構成。該接觸探針18如圖3所示，例如是內置有壓縮彈簧28而成的內彈簧型的接觸探針。
[0013]接觸探針18包括探針主體22，探針主體22由柱塞部26和有底且圓筒形的套筒部32來形成，該柱塞部26在其一側具有與被測定對象部位(后述的中繼構件86的圖案電極90a、90b)接觸的接觸部24，該套筒部32通過形成于該柱塞部26的另一側的擋塊部(未圖示)、以柱塞部26不能脫離的方式收納并保持該柱塞部26。將接觸部24的形成如下:其前端形成為例如球冠形，且以點接觸的方式與被測定對象部位相抵接。
[0014]對設置于柱塞部26的另一側的擋塊部進行收納并保持的套筒部32利用內置的具有導電性的壓縮彈簧28，沿著擠出的方向對柱塞部26按壓施力，并且使擋塊部與形成于套筒部32的周面的凹陷部30相卡合，使得不能脫離。因此，柱塞部26維持擋塊部與凹陷部30的卡合關系，并且持續(xù)沿從套筒部32突出的方向對柱塞部26施力。在柱塞部26和套筒部32彼此相對的表面部位的至少一側，設置絕緣層(未圖示)，由此來形成探針主體22。
[0015]壓縮彈簧28在長度方向上的一個端部固定于擋塊部(未圖示)，其在長度方向的另一個端部固定于套筒部32的內底部34。經由套筒部32內的壓縮彈簧28，探針主體22在柱塞部26和套筒部32之間形成電回路。壓縮彈簧28本身利用導電性合金材料等電阻率較低的金屬線來形成，根據需要，也能夠使用進一步在其表面實施金(Au)鍍敷等來將電阻值抑制為最小程度后形成的壓縮彈簧。
[0016]當用該接觸探針18使柱塞部26的接觸端24與被測定對象部位相接觸時，由于柱塞部26的擋塊部會因對抗壓縮彈簧28的按壓施加力而在套筒部32內后退，因此在壓縮彈簧28的一個端部一側會產生壓曲。該壓曲使柱塞部26的擋塊部一側按壓套筒部32的內壁面一側，導致柱塞部26與套筒部32 —側相接觸。在此情況下，因為在柱塞部26和套筒部32之間的相對部位上的至少一個面上形成有絕緣層，因此即使柱塞部26和套筒部32暫時相接觸，它們之間也不會形成電回路。
[0017]因此，在探針主體22上僅形成了一個路徑，該路徑中的電回路為柱塞部26的接觸部24 —柱塞部26的擋塊部一壓縮彈簧28 —套筒部32。因此，能夠使探針主體22的從被測定對象部位到插口部20為止的電回路的電阻值通常為定值而與柱塞部26的沖程量無關，因而在利用接觸探針進行測定時，能夠確保較好的再現性。
[0018]另一方面，套筒部32的內底部上連接有引線36的一端，引線36的另一端連接至用于測定電子元器件的電氣特性的測定器、例如電阻測定器M(參照圖1)。
[0019]具有上述結構的2個接觸探針18在測定平臺14的長度方向上隔開一定間隔來進行配置。2個接觸探針18分別以自由裝卸的方式安裝于配置在該測定器10的測定臺12上的插口部20。2個插口部20分別插入設置于測定平臺14上的插入孔38，從而配置于測定臺12。2個插口部20分別配置于測定臺12，以使得該2個插口部20的一側分別與測定平臺14的上表面隔開規(guī)定間隔來位于該測定平臺14上的上側。2個接觸探針18分別向著從套筒部32突出的方向持續(xù)施力，以使得該柱塞部26的接觸部24從插口部20的一側向上方突出規(guī)定的突出長度。
[0020]另外，如圖1和圖2所示，在測定平臺14上配置有第2測定端子40。該第2測定端子40配置于例如俯視為矩形的凹部42，該凹部42設置于測定平臺14寬度方向的中間部。尤其如圖2 (B)所示，凹部42具有在觀察截面時為倒T字形的形態(tài)。第2測定端子40如圖2(A)所示，包括形成于凹部42的底面?zhèn)鹊?、例如俯視時為矩形的測定電極44。在測定電極44長度方向上的一端側、且在該一端側的寬度方向上的兩端側，形成從該端部向著測定平臺14的寬度方向的一端部延伸的引出電極46。2個引出電極46分別在測定平臺14寬度方向上的一端部的部位與引線48相連接，該引線48連接至用于測定電子元器件的電氣特性的測定器、例如電阻測定器M(參照圖1)。另外，測定電極44由硬質合金、銅、銀以及金等導電材料來形成。
[0021]而且，在測定平臺14的上方配置有保持單元50，該保持單元50對作為該測定器10的測定對象物的電子元器件進行保持。保持單元50安裝并支持于安裝頭部(未圖示)。保持單元50以可在圖1所示的Z-Z軸(上下軸)方向上升降的方式進行支持。也就是說，安裝頭部(未圖示)具有如下結構:經由軸承(未圖示)能在垂直方向升降的方式來支持朝著Z-Z軸(上下軸)方向配置的支持桿R。在支持桿R的上端面上配置有驅動部(未圖示)來作為用于使該支持桿R在Z-Z軸方向(上下軸方向)上以自由升降的方式移動的移動單元，該驅動部包括例如組合伺服電動機和滾珠螺桿后得到的驅動機構。作為驅動部，并非僅限于上述的結構，還可以是由例如具有驅動凸輪的驅動機構和其它的驅動機構構成的驅動部。
而且，由搬運單元(未圖示)以例如在圖1所示的X-X軸(左右方向)方向上自由移動的方式來支持該安裝頭部，或者由其它的搬運單元(未圖示)以在Y軸(前后軸)方向上自由移動的方式支持該安裝頭部。該支持桿R的下端側上安裝有后述的保持單元50。
[0022]保持單元50包括吸附噴頭部52，吸附噴頭部52如圖1所示，包括支撐部54和噴頭主體56。支撐部54上固定有支撐主體60，該支撐主體60從下方插入外筒內58。支撐主體60具有沿著其軸方向延伸且在其下方形成開口的插入孔60a，噴頭主體56以在軸方向上可自由滑動的方式插入噴頭插入孔60a。噴頭主體56上安裝有蓋62，在噴頭插入孔60a內安裝有圓筒體64。蓋62與圓筒體64的內周面以隔開極小的間距且可滑動的方式相接。蓋62和圓筒體64分別由例如金屬、耐磨損性塑料等耐磨損材料來形成。
通過使從支撐部54的外側被擰緊的固定螺釘66與支持桿R卡緊，來固定該支撐部54。通過擰開該固定螺釘66來取下支撐部54。
[0023]另外，在支撐主體60的上部，與噴頭插入孔60a分開地形成有沿著軸方向的吸引凹部60b。該吸引凹部60b內插入有支持桿R的下端部，該支持桿R的可使該保持單元50在圖1所示的Z-Z軸(上下軸)方向上升降。在該支持桿R的軸心配置與吸引凹部60b相連通的吸引孔(未圖示)，真空吸附裝置(未圖示)經由吸附軟管(未圖示)連接至該吸引孔。
另一方面，使在噴頭主體56的直徑方向上延伸的圓柱形的止動銷68向外側突出，且穿通該噴頭主體56。該止動銷68的兩個突出部68a、68b插入形成于支撐主體60的止動孔60c內。由此，僅允許噴頭主體56在上下方向上移動與止動銷66和止動孔60c的直徑差相當的距離，從而阻止該噴頭主體56向下方脫落或在軸向上旋轉。止動銷68從貫穿支撐部54的外筒58的貫穿孔59插入，以貫穿噴頭主體56。
[0024]吸引凹部60b和形成于噴頭主體56的軸心的吸附孔56a經由第1、第2、第3、第4吸引通路70、72、74、76連通。通過在外筒58的內周面和支撐主體60的外周面之間設置圓筒形的間隙來形成第I吸引通路70，且利用密封環(huán)78來進行密封。在支撐主體60的上部，以在直徑方向上構成十字路的方式來形成第2吸引通路72。第2吸引通路72的外端口與第I吸引通路70的上端部相連通，其內端口與吸引凹部60b相連通。
[0025]另外，在支撐主體60的下部，以在直徑方向上構成十字路的方式來形成第3吸引通路74。該第3吸引通路74的外端口與第I吸引通路70的下端部相連通，其內端口朝噴頭插入孔60a形成開口。而且，在支撐主體56的上端部，以在直徑方向上構成十字路的方式來形成第4吸引通路76。第4吸引通路76的外端口經由蓋62、形成于圓筒體64的孔62a、64a，與第3吸引通路74相連通，其內端口與吸附孔56a相連通。 由此，由真空吸引裝置(未圖示)所產生的負壓從支持桿R的吸引孔(未圖示)和支撐主體60的吸引凹部60b到達第2吸引通路72，從該第2吸引通路72經由第I吸引通路70并通過第4吸引通路74、76到達吸附孔56a。
[0026]噴頭主體56在噴頭主體56的前端形成有例如圓筒形的油嘴80，該油嘴80具有例如截面為圓形的吸附口 56b。在噴頭主體56及油嘴80之間，連通地設置有用于連接噴頭主體56和油嘴80的連接部82。該連接部82形成為例如直徑大于油嘴80且小于噴頭主體56的圓筒形。噴頭主體56、油嘴80和連接部82利用硬質合金、銅、銀和金等導電材料形成為一體。油嘴80的吸附口 56b經由連接部82的內部空間82a與吸附孔56a相連通。將油嘴80配置為從支撐部60的下表面向下方突出。在噴頭主體56上安裝有蓋62和止動銷68，且設置有第4吸引通路76。
[0027]而且，在支撐主體60的噴頭插入孔60a的內底面60d與噴頭主體56的蓋62的上端面62b之間，配置有作為向下方對噴頭主體56施力的緩沖機構、例如為卷簧84。
[0028]另外，保持單元50如圖1所示，包括使第I測定端子16和保持單元50電連接的中繼構件86。中繼構件86與用包括支持桿R的移動單元來移動的保持單元聯動，且配置于保持單元50,從而能夠在該保持單元50的移動方向上移動。
也就是說，中繼構件86如圖1和圖4所示，包括由絕緣材料形成為例如圓板形的中繼基板88。中繼基板88以嵌合安裝的方式配置在支撐部54的外側，該支撐部54位于吸附噴頭部52的噴頭主體56的附近。中繼基板88在其一個主面上形成有例如2個半圓形的圖案電極90a和90b。2個圖案電極90a和90b在中繼基板86的中央隔開間隔來形成。2個圖案電極90a和90b分別由銅、銀和金等導電材料來形成。2個圖案電極90a和90b形成在與2個接觸探針18的接觸部24相抵接的抵接面上。只要形成于該抵接面，2個圖案電極90a和90b的形狀可以是半圓形以外的形狀。
[0029]而且，中繼基板86的2個圖案電極90a和90b分別與吸附噴頭部52的噴頭主體56電連接。在此情況下，2個圖案電極90a和90b利用引線等導線92a和92b連接至噴頭主體56的連接部82的外周面。利用焊接等固定單元94將導線92a和92b的一端分別固定于中繼基板86的圖案電極90a和90b的一部分,且利用止動環(huán)固定等固定單元96固定于噴頭主體56的連接部82的外周面。另外，作為用于電連接噴頭主體56和中繼基板86的導線92a和92b的固定單元，除了焊接及止動環(huán)固定的方法以外，還可以用螺釘固定等其它固定單元來進行固定。
[0030]在上述實施方式中，還能夠包括圖像處理單元(未圖示)和控制單元(未圖示)，該圖像處理單元在用吸附噴頭部52吸附并保持電子元器件時，進一步在用搬運單元(未圖示)將保持有電子元器件的吸附噴頭部52搬運到測定平臺14的規(guī)定測定位置時，在對位置精度有要求的情況下，例如從測定噴頭14的下方利用CCD相機等攝像單元對吸附保持有電子元器件并使其移動的噴頭主體56的前端部和預先設置在該前端部的基準標記進行拍攝，由此檢測出電子元器件的吸附位置，并根據檢測出基準標記與噴頭主體56的前端部的相對位置的電子元器件的吸附位置，計算出其位置偏移量；該控制單元對吸附噴頭部52的位置進行調整從而對該位置偏移量進行校正，以將吸附噴頭部52配置到規(guī)定的測定位置。
在此情況下，如圖4所示，優(yōu)選在噴頭主體56的油嘴80上附加設置用于支援和輔助上述拍攝單元的輔助工具98。該輔助工具98包括輔助環(huán)98A。輔助環(huán)98A由例如具有彈性的白色塑料或硅橡膠等來形成。通過將輔助環(huán)A形成為白色，在用圖像處理單元對由拍攝單元讀入的圖像進行二進制或多進制處理的情況下，易于實現對測定區(qū)域和測定區(qū)域外的識別。
[0031]接著，對使用上述測定裝置10來測定電子元器件的電氣特性的測定方法的一個示例，參照圖1?圖4及圖10等來進行下述說明。在下面所示的測定方法中，作為測定對象物的電子元器件是在相互相對的一個主面和另一個主面的整個面上分別形成有一方外部電極和另一方外部電極的貼片型電子元器件(例如參照圖10的電子元器件W)。
在該測定方法中，例如先利用元器件供給單元(未圖示)將電子元器件W供給至元器件供給平臺的上表面。
若將電子元器件W供給至元器件供給平臺，則利用安裝于安裝頭部(未圖示)的保持單元50的吸附噴頭部52來吸附并保持該電子元器件W。在此情況下，利用噴頭部56的油嘴80的吸附口 56b對電子元器件W的一個主面進行吸附并保持。
[0032]接著，利用搬運單元(未圖示)和其它搬運單元(未圖示)來使安裝頭部(未圖示)在圖1所示的X-X軸(左右軸)方向及Y-Y軸(前后軸)方向上移動，安裝于該安裝頭部的保持單元50的吸附噴頭部52如圖1所示，被搬運至測定平臺14的測定位置上方。此時，吸附噴頭部52配置于該第2測定端子40的上方，以使得電子元器件W的另一主面的外部電極Wb與第2測定端子40的測定電極44相對。
[0033]由此，安裝頭部利用移動單元使保持單元50的吸附噴頭部52向著該第2測定端子40的測定電極44移動，以使得電子元器件W的另一主面的外部電極Wb與第2測定端子的測定電極44向抵接。在此情況下，吸附噴頭部52利用移動單元向著第2測定端子40的測定電極44移動，與此聯動地，中繼構件86的中繼基板88與吸附噴頭部52 —起在該移動方向上移動，從而與第I測定端子16相抵接。
[0034]因此，中繼基板88的圖案電極90a和90b分別與2個接觸探針18的接觸部24相抵接。也就是說，第I測定端子16和電子元器件W的一個主面的外部電極Wa經由中繼構件86和吸附噴頭部52的噴頭主體56而進行電連接，由此測定電子元器件W的電氣特性。在此情況下，中繼基板88的圖案電極90a和90b分別具有作為中繼連接電極的功能，該中繼連接電極經由噴頭主體56的油嘴80使第I測定端子與第2測定端子40的測定電極44電連接。
[0035]由此，在測定電子元器件W的電氣特性之后，為了將下一個電子元器件W搬運到測定平臺14，使安裝有吸附噴頭部52的安裝頭部返回至元器件供給平臺，再次重復進行與上述相同的動作。
[0036]在使用該實施方式的測定裝置10的電子元器件的電氣特性的測定方法中，用于將電子元器件W配置于測定平臺14的機構包括:將被保持單元50的吸附噴頭部52保持的電子元器件W搬運到與第2測定端子40相對的位置的搬運單元；以及使該吸附噴頭部52向著第2測定端子40移動從而使電子元器件W的另一個主面的外部電極Wb與第2測定端子40的測定電極44相抵接的移動單元。在此情況下，若吸附噴頭部52利用移動單元向著第2測定端子40移動，則與其聯動地，中繼構件86的中繼基板88在吸附噴頭部52的移動方向上移動，且經由該中繼基板88和吸附噴頭部52的噴頭主體56使第I測定端子16和電子元器件W的一個主面的外部電極Wb電連接。也就是說，在該實施方式的測定裝置10中，用于將電子元器件W配置于測定平臺14的機構構成為兼作為用于測定該電子元器件W的電氣特性的機構。
因此，在該實施方式中，例如相比于專利文獻I所示的現有技術，由于不需要使第I測定端子16自身升降的升降機構，因此能夠縮短測定電氣特性所需的時間。
[0037]另外，在該實施方式的測定裝置10中，對于用搬運單元將電子元器件W搬運到與第2測定端子40相對的位置的情況，用移動單元使電子元器件W與第2測定端子40相抵接以測定電子元器件W的電氣特性的情況，在測定電子元器件W的電氣特性之后將該電子元器件W再次搬運到下一個工序的情況，在上述各個情況下，由于分別能夠在利用吸附噴頭部52吸附保持電子元器件W的狀態(tài)來進行維持，因此能夠防止電子元器件W的位置偏移。因此，能夠防止發(fā)生因電子元器件W的位置偏移而造成的連接不良，并能夠提高測定精度的可靠性。因而，無需另外設置用于修正電子元器件W的位置偏移的再定位機構等。
[0038]而且，在該實施方式中，通過使第I測定端子16的接觸探針18和中繼構件86的中繼基板88相抵接，使第I測定端子16和保持于吸附噴頭部52的電子元器件W的一個主面的外部電極Wa電連接，因此，能夠充分地確保中繼基板88的圖案電極90a、90b與第I測定端子16的抵接部位的范圍。因此，能夠防止因連接錯誤而造成的測定可靠性的降低，例如即使在電子元器件W具有尺寸誤差、外部電極的電極間距或電極寬度具有偏差的情況下，與例如專利文獻I所示的現有技術相比，能夠提高第I測定端子16和電子元器件W的一個主面的外部電極Wa之間、以及第2測定端子40的測定電極44和電子元器件W的另一個主面的外部電極Wb之間的抵接精度，以及它們之間的電連接精度，從而能夠提高測定精度的可靠性。
[0039]另外，在該實施方式中，由于能夠將第I測定端子16和第2測定端子40的測定電極44配置于測定平臺14 一側，因此能夠使與測定電子元器件W的電氣特性的電阻測定器M相連接的引線36、48等布線集中在該測定平臺14 一側，而且能夠縮短其布線長度。在此情況下，由于能夠簡化配置于吸附噴頭部52 —側的搬運單元和移動單元的布線，因此能夠防止對保持有電子元器件W的吸附噴頭部52進行搬運的搬運單元、以及使該吸附噴頭部52移動的移動單元的布線發(fā)生劣化。
[0040]而且，在該實施方式中，吸附噴頭部52包括作為向移動單元的移動方向施力的緩沖機構、例如為卷簧84，第I測定端子16的接觸探針18的結構為包括作為向著與吸附噴頭部52的移動方向相反的方向施力的其它緩沖結構的例如圍壓縮彈簧28，因此能夠用該緩沖機構來吸收并減小在電子元器件W與第2測定端子40的測定電極44相抵接時作用于電子元器件W的沖擊力。因而，能夠防止對電子元器件W造成損傷(外觀上的傷口和內部的裂縫等)。在此情況下，第I測定端子16的緩沖機構通過對該緩沖機構的緩沖力進行調整，能夠與配置于測定平臺14上的電子元器件W的厚度相對應。
[0041]在上述實施方式中，如圖1所示，設置有用于連接吸附噴頭部52的噴頭主體56和油嘴80的例如圓筒形的連接部82，但是在構成吸附噴頭部52的前端部的部分，該連接部82不僅限定于圓筒形，如圖5所示那樣，也可以以矩形塊狀的連接部100來形成。連接部100形成為塊形狀且具有平面部，因此相比于圓筒形的連接部82，更易于以機械的方式將引線等導線92a、92b連接至噴頭主體56的前端部。在此情況下，在圖5所示的實施方式中，利用焊接等固定單兀94將導線92a和92b的一端固定于中繼基板86的圖案電極90a和90b的一部分，利用螺釘固定等固定單元102將其另一端固定于噴頭主體56的連接部100的平面部。
[0042]作為連接部，也可采用將上述連接部100分割成例如2個的形態(tài)。也就是說，圖6和圖7所示的連接部106包括第I連接片100A和第2連接片100B。將第I連接片100A和第2連接片100B分別形成為矩形塊狀。
在此情況下，連接于連接部106的油嘴80也同樣地具有被分割成2個的形態(tài)。油嘴80包括第I油嘴分割片80A和第2油嘴分割片80B。將第I連接片100A和第I油嘴分割片80A形成為一體，來構成第I噴頭前端塊部102A。同樣地，將第2連接片100B和第2油嘴分割片80B形成為一體，來構成第2噴頭前端塊部102A。
[0043]第I噴頭前端塊部102A的接合面104a和第2噴頭前端塊部102B的接合面104b分別具有用于構成噴頭吸附孔56a的例如截面為半圓形的凹槽部(未圖示)。在第I噴頭ill立而塊部102A和弟2嗔頭如2而塊部102B的接合2而面，涂布例如絕緣性粘接材料。而且，通過將第I噴頭前端塊部102A和第2噴頭前端塊部102B以對接的方式粘接，由此在其中央部形成具備噴頭吸附孔56a的噴頭前端部108。在此情況下，用第I油嘴分割片80A和第2油嘴分割片80B形成的油嘴80中嵌裝有輔助工具98。
[0044]在使用上述噴頭前端部108的情況下，例如如圖8(C)和圖11所示，示出了作為測定對象物的電子元器件W具有跨過相互相對的一個側面的整個面和一個主面的一部分而形成的一方外部電極Wa、以及跨過相互相對的另一個側面的整個面和另一個主面的一部分而形成的另一方外部電極Wb的情況(例如參照圖8(C)和圖11的電子元器件W)。也就是說，作為吸附噴頭部52的噴頭前端部，如圖6和圖7所示，根據電子元器件W的外部電極的形成位置，應用具有被分割成2個的結構的噴頭前端部108，作為第2測定端子40，如圖11所示，應用被分割成2個的測定電極44a、44b。
[0045]在此情況下，第I測定端子16的一個接觸探針18和另一個接觸探針18從電子元器件W的一個主面?zhèn)?，經由噴頭前端部108的第I油嘴分割片80A和第2油嘴分割片80B、導線92a、92b、中繼基板88的圖案電極90a、90b，電連接至該電子元器件W的一方外部電極Wa和另一方外部電極Wb。而且,第2測定端子40的測定電極44a、44b從電子兀器件W的另一個主面?zhèn)?，電連接至該電子元器件W的一方外部電極Wa和另一方外部電極Wb。S卩，成為如下結構:利用從電子元器件W的上下方向進行2端子接觸的4端子電阻測定法，來測定電子元器件W的電氣特性的結構。
[0046]因此，通過利用4端子電阻測定法，能夠排除因接觸電阻而造成的不良影響，能夠進行高精度的測定。也就是說，通過使4個端子與電子元器件W相抵接，能夠排除吸附并保持該電子元器件W的吸附噴頭部52的噴頭前端部108的電阻分量和第2測定端子40的電阻分量，能夠高精度地對電子元器件W測定電阻值。
[0047]作為上述4端子電阻測定法中所使用的噴頭前端部的噴頭，如圖6和圖7所示，噴頭前端部108的吸附孔56a例如具有圓形的形態(tài)，且用單個吸附孔56a來構成，但是吸附孔的形狀、數量和配置并不僅限于上述結構，如圖8所示，也可以是以噴頭主體56的軸心作為中心以左右分別對稱地配置3個這種方式來配置例如截面觀察為圓形的6個吸附孔110而得到的結構。在此情況下，在噴頭主體56的軸心部配置有由絕緣材料構成的隔壁部112，且將第I噴頭前端塊部102A和第2噴頭前端塊部102B進行分離使得它們不會電導通。 另外，吸附孔如圖9(B)所示，可以是以噴頭主體56的軸心作為中心以左右對稱地分別配置I個例如截面觀察為矩形的吸附孔114而得到的結構，而且該吸附孔例如如圖9(C)所示，也可以是截面觀察為半圓形的吸附孔116。
[0048]在圖1?圖4、圖5及圖6?圖7所示的各個實施方式中，例如如圖10和圖11所示，第2測定端子40的測定電極44或測定電極44a、44b的表面也可設置薄膜狀的各向異性導電橡膠118。在此情況下，若對薄膜狀的各向異性導電橡膠118施加壓力，則僅在施加壓力的方向上成為導通狀態(tài)。因此，通過從電子元器件W的一個主面?zhèn)认螂娮釉骷和第2測定端子40的測定電極44或測定電極44a、44b的表面施加壓力，在電子元器件W的外部電極Wb和該測定電極44或測定電極44a、44b之間，薄膜狀的各向異性導電橡膠118成為導通狀態(tài)。由此，形成于電子元器件W的另一個主面的另一方外部電極Wb和第2測定端子的測定電極44或測定電極44a、44b進行電連接。
[0049]在圖10和圖11所示的實施方式中，例如通過電子元器件W的小型化來縮短一方外部電極Wa和另一方外部電極Wb之間的距離，或者即使該外部電極電極Wa、Wb的形狀具有偏差，利用薄膜狀的各向異性導電橡膠118的彈性能夠抵消該薄膜狀的各向異性導電橡膠118的厚度方向上的稍許的形狀偏差。即使電子元器件W以例如局部的方式與第2測定端子40的測定電極44或測定電極44a、44b的表面傾斜地相抵接，或者該測定電極44或測定電極44a、44b的表面稍微傾斜，也能夠利用該薄膜狀的各向異性導電橡膠118的彈性來抵消電子元器件W和第2測定端子40的測定電極44或測定電極44a、44b的表面的傾斜，因此能夠防止測定可靠性的降低。
[0050]因而，能夠防止電子元器件W的外部電極Wa、Wb和第2測定端子40之間的連接不良，且能夠準確地測定電子元器件W的電氣特性。而且，由于通過薄膜狀的各向異性導電橡膠118使電子元器件W的外部電極Wa、Wb和第2測定端子40相抵接，各向異性導電橡膠的彈性作用也被用作為緩沖作用，例如相比于專利文獻I所述的現有技術，使電子元器件W不易被損壞。
[0051]在圖1所示的測定裝置10中，利用搬運單元(未圖示)來支持保持單元50的安裝有吸附噴頭部52的安裝頭部(在圖1中未示出)，以使其在例如圖1所示的X-X軸(左右軸)方向上自由地移動，并利用其它的搬運單元(未圖示)來支持該支持保持單元50的安裝有吸附噴頭部52的安裝頭部，以使其在Y軸(前后軸)方向上自由地移動，然而例如如圖12和圖13所示，也可以使安裝頭部120和122分別構成為可沿著轉軸120a和122a自由地旋轉。
而且，在圖1所示的測定裝置10中，具有使該吸附噴頭部52在圖1所示的Z-Z軸(上下軸)方向上從上至下地移動的升降功能，然而如圖12所示，也可以具有使該吸附噴頭部52從下至上地移動的移動單元,或者使該測定平臺14從上至下地移動的移動單元。即，還可以具有使吸附噴頭部52和測定平臺14可在Z-Z軸(上下軸)方向上相對地往返運動的移動單元。另外，例如如圖13所示，還可以具有使吸附噴頭部52和測定平臺14可在水平方向(圖1所示的x-x軸(左右軸)方向)上相對地往返運動的移動單元。
[0052]本發(fā)明并不僅限于上述各實施方式，在其主旨的范圍內可進行各種變形。
標號說明
[0053]10電子元器件的電氣特性測定裝置12測定臺14測定平臺16第I測定端子18接觸探針20插口部22探針主體24接觸部26柱塞部
28壓縮彈簧(其它緩沖機構)
30凹陷部
32套筒部
34內底部
36,48引線
38插入孔
40第2測定端子
42凹部
44測定電極
46引出電極
50保持單元
52吸附噴頭部
54支撐部
56噴頭主體
56a吸附孔
56b吸附口
58外筒
59穿通孔
60支撐主體
60a嗔頭插入孔
60b吸引凹部
60c止動孔
60d內底面
62蓋
64圓筒體
66固定螺釘
68止動銷
70第I吸引通路
72第2吸引通路
74第3吸引通路
76第4吸引通路78密封環(huán)80油嘴
82，100，106 連接部
82a連接部的內部空間84卷簧(緩沖機構)
86中繼構件88中繼基板
90a,90b圖案電極(連接電極)
92a, 92b 導線
94,96固定單元
98輔助工具
98A輔助環(huán)
100A第I連接片
100B第2連接片
102A弟I嗔頭?υ?而塊部
102Β第2噴頭前端塊部
104a, 104b分割槽部
108噴頭前端部
110，114，116 吸附孔
112隔壁部
118薄膜狀的各向異性導電橡膠
120，122安裝頭部
120a, 122a 轉軸
M電阻測定器
W電子元器件
Wa 一方外部電極
Wb另一方外部電極
【權利要求】
1.一種電子元器件的電氣特性測定裝置， 該電子元器件的電氣特性測定裝置對貼片型的電子元器件的電氣特性進行測定，在該貼片型的電子元器件的相互相對的一個主面?zhèn)群土硪粋€主面?zhèn)鹊闹辽僖徊糠稚戏謩e形成有一方外部電極和另一方外部電極，該電子元器件的電氣特性測定裝置的特征在于，包含: 第I測定端子，該第I測定端子與所述一方外部電極電連接，且與測定所述電氣特性的測定器相連接； 第2測定端子，該第2測定端子能與所述另一方外部電極相抵接，且與所述測定器相連接; 保持單元，該保持單元保持所述電子元器件，并且能與所述第I測定端子電連接； 搬運單元，該搬運單元將所述保持單元搬運到使由所述保持單元所保持的所述電子元器件與所述第2測定端子相對的位置； 移動單元，該移動單元使所述保持單元向著所述第2測定端子相對地移動，以使得所述電子元器件的所述另一方外部電極與所述第2測定端子相抵接；以及 中繼構件，該中繼構件能與由所述移動單元來移動的保持單元聯動地在所述保持單元的移動方向上移動，且使所述第I測定端子和所述保持單元電連接。
2.如權利要求1所述的電子元器件的電氣特性測定裝置，其特征在于， 所述保持單元還包含向所述移動單元的移動方向施力的緩沖機構， 所述第I測定端子還包含向與所述保持單元的移動方向相反的方向施力的其它緩沖機構。
3.如權利要求1或2所述的電子元器件的電氣特性測定裝置，其特征在于， 所述保持單元包含吸附噴頭部，該吸附噴頭部能夠吸附并保持所述電子元器件的一個主面，所述第I測定單元包含多個探針， 用所述搬運單元將所述吸附噴頭部搬運到與所述第2測定端子相對的位置，用所述移動單元使所述電子元器件移動以使得所述電子元器件的所述另一方外部電極與所述第2測定端子相抵接，多個所述探針和所述中繼構件相抵接，在該狀態(tài)下，測定所述電子元器件的電氣特性。
4.如權利要求1至3中任一項所述的電子元器件的電氣特性測定裝置，其特征在于， 在所述第2測定端子的表面設置有薄膜狀的各向異性導電橡膠。
5.如權利要求1至4中任一項所述的電子元器件的電氣特性測定裝置，其特征在于， 構成為利用4端子測定法來測定所述電子元器件的電氣特性。
【文檔編號】G01R1/04GK104459503SQ201410427803
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權日:2013年9月12日
【發(fā)明者】吉田健治, 赤穗貞廣 申請人:株式會社村田制作所