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一種供電系統(tǒng)及供電方法、檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法

文檔序號(hào):6219703閱讀:258來源:國(guó)知局
一種供電系統(tǒng)及供電方法、檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種供電系統(tǒng)及供電方法、檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法。所述供電系統(tǒng)包括:第一供電接口、電源單元、繼電器單元;所述第一供電接口的數(shù)目大于所述電源單元的數(shù)目且與所述繼電器單元的數(shù)目匹配;所述第一供電接口,與待測(cè)芯片的第二供電接口對(duì)應(yīng)地電性配合;所述電源單元,適于輸出電源信號(hào);所述繼電器單元,適于接收所述電源信號(hào)和輸入的控制信號(hào),所述控制信號(hào)包括觸發(fā)信號(hào);所述繼電器單元還適于當(dāng)所述控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào)時(shí),輸出所述電源信號(hào)至對(duì)應(yīng)第一供電接口。本發(fā)明能夠適用多種類型的待測(cè)芯片,且可實(shí)現(xiàn)芯片的同時(shí)檢測(cè),大大提升芯片檢測(cè)的效率。
【專利說明】一種供電系統(tǒng)及供電方法、檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及測(cè)試領(lǐng)域,特別涉及一種供電系統(tǒng)及基于該供電系統(tǒng)的供電方法、一種檢測(cè)系統(tǒng)及基于該檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中,往往通過檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)待測(cè)的各類芯片進(jìn)行檢測(cè),待測(cè)芯片(可為基于IP技術(shù)的芯片)包括多個(gè)供電接口(Power Interface),檢測(cè)系統(tǒng)包括可與所述供電接口對(duì)位電性連接的電源單元(可以是DSP系統(tǒng)電源)和產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)、各類檢測(cè)信號(hào)的信號(hào)單元(對(duì)應(yīng)信道,Channel),電源單元與對(duì)應(yīng)供電接口連接以通過所述供電接口對(duì)待測(cè)芯片供電。
[0003]在通常情況下,檢測(cè)系統(tǒng)的電源單元數(shù)目與待測(cè)芯片的供電接口數(shù)目匹配,參考圖1,現(xiàn)有技術(shù)的一種供電方法,包括:分別將檢測(cè)系統(tǒng)10的電源單元(DSP1、DSP2、DSP3、DSP4)連接至待測(cè)芯片20的對(duì)應(yīng)供電接口(IN1、IN2、IN3、IN4)。但是,這種供電方法具有局限性:
[0004]檢測(cè)系統(tǒng)一次僅能對(duì)一個(gè)待測(cè)芯片進(jìn)行供電。這種檢測(cè)效率有待改進(jìn)。
[0005]檢測(cè)系統(tǒng)并非與每一類待測(cè)芯片匹配,檢測(cè)系統(tǒng)的電源單元數(shù)目與待測(cè)芯片的供電接口數(shù)目可能不匹配,特別是當(dāng)電源單元數(shù)目少于待測(cè)芯片的供電接口數(shù)目時(shí),會(huì)存在無法供電的問題。
[0006]基于上述情況,現(xiàn)有技術(shù)還有一種供電方法,可參考如圖2,包括:
[0007]將檢測(cè)系統(tǒng)30的電源單元(DSP1、DSP2、DSP3、DSP4)連接至待測(cè)芯片40的對(duì)應(yīng)供電接口 (IN1、IN2、IN3、IN4);
[0008]將檢測(cè)系統(tǒng)30的信號(hào)單元(CHANNEL1、CHANNEL2)連接至待測(cè)芯片40的對(duì)應(yīng)供電接口(IN5、IN6)。
[0009]從上述內(nèi)容可知,這種供電方法利用了信號(hào)單元作為電源供電,但是信號(hào)單元的輸出電平的驅(qū)動(dòng)力相較于電源單元?jiǎng)t很弱,可能無法較好地適應(yīng)于芯片測(cè)試;這種供電方式還會(huì)造成芯片漏電的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明技術(shù)方案所解決的技術(shù)問題是,現(xiàn)有技術(shù)對(duì)待測(cè)芯片供電的局限。
[0011]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明技術(shù)方案提供了一種供電系統(tǒng),包括:第一供電接口、電源單元、繼電器單元;所述第一供電接口的數(shù)目大于所述電源單元的數(shù)目且與所述繼電器單元的數(shù)目匹配;
[0012]所述第一供電接口,與待測(cè)芯片的第二供電接口對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0013]所述電源單元,適于輸出電源信號(hào);
[0014]所述繼電器單元,適于接收所述電源信號(hào)和輸入的控制信號(hào),所述控制信號(hào)包括觸發(fā)信號(hào);所述繼電器單元還適于當(dāng)所述控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào)時(shí),輸出所述電源信號(hào)至對(duì)應(yīng)第一供電接口。
[0015]可選的,所述繼電器單元包括:第一接口、第二接口、第三接口及第四接口 ;
[0016]所述第一接口連接至對(duì)應(yīng)電源信號(hào);
[0017]所述第二接口連接至對(duì)應(yīng)控制信號(hào);
[0018]所述第三接口連接至對(duì)應(yīng)第一供電接口 ;
[0019]所述第四接口連接至對(duì)地電平。
[0020]可選的,所述待測(cè)芯片有N個(gè),每個(gè)待測(cè)芯片中第二供電接口的數(shù)目為M個(gè),所述電源單元的數(shù)目為M個(gè),其輸入的控制信號(hào)的數(shù)目為N個(gè),所述繼電器單元的數(shù)目為NXM個(gè),所述第一供電接口的數(shù)目為NXM個(gè);
[0021]對(duì)于對(duì)應(yīng)第η個(gè)待測(cè)芯片的第[(η-1)ΧΜ+1]至第ηΧΜ個(gè)繼電器單元:第[(η-1) X M+m]個(gè)繼電器單元的第一接口連接至第m個(gè)電源單元輸出的電源信號(hào),第二接口連接至第η個(gè)控制信號(hào),第三接口連接至第[(η-1) XM+m]個(gè)第一供電接口 ;
[0022]其中,N、M、n、m分別為正整數(shù),且N大于1,η取I至N任一數(shù)值,m取I至M任一數(shù)值。
[0023]可選的,所示供電系統(tǒng)還包括:控制單元;
[0024]所述控制單元,適于提供所述控制信號(hào);所述控制單元的數(shù)目與所述待測(cè)芯片的數(shù)目匹配。
[0025]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明技術(shù)方案還提供了一種供電方法,基于如上所述的供電系統(tǒng),包括:
[0026]提供所述電源信號(hào);
[0027]連接第一供電接口及與其電性配合的第二供電接口,以接入至少一個(gè)待測(cè)芯片;
[0028]設(shè)置繼電器單元對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào),所設(shè)置的繼電器單元對(duì)應(yīng)所接入的待測(cè)芯片,以使所接入的待測(cè)芯片接通所述電源信號(hào)。
[0029]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明技術(shù)方案還提供了一種檢測(cè)系統(tǒng),包括:第一供電接口、第一檢測(cè)接口、電源通道、信號(hào)通道、繼電器單元及檢測(cè)單元;所述第一供電接口的數(shù)目大于所述電源通道的數(shù)目且與所述繼電器單元的數(shù)目匹配;
[0030]所述第一供電接口,與待測(cè)芯片的第二供電接口對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0031]所述第一檢測(cè)接口,與所述待測(cè)芯片的第二檢測(cè)接口對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0032]所述電源通道,適于輸出電源信號(hào);
[0033]所述信號(hào)通道,適于輸出控制信號(hào),所述控制信號(hào)包括觸發(fā)信號(hào);
[0034]所述繼電器單元,適于接收所述電源信號(hào)和控制信號(hào),并當(dāng)所述控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào)時(shí),輸出所述電源信號(hào)至對(duì)應(yīng)第一供電接口,以對(duì)所述待測(cè)芯片供電;
[0035]所述檢測(cè)單元,適于提供檢測(cè)信號(hào),并當(dāng)所述待測(cè)芯片被供電時(shí)輸出所述檢測(cè)信號(hào)至所述第一檢測(cè)接口,以檢測(cè)所述待測(cè)芯片。
[0036]可選的,所述繼電器單元包括:第一接口、第二接口、第三接口及第四接口 ;
[0037]所述第一接口連接至對(duì)應(yīng)電源信號(hào);
[0038]所述第二接口連接至對(duì)應(yīng)控制信號(hào);
[0039]所述第三接口連接至對(duì)應(yīng)第一供電接口 ;
[0040]所述第四接口連接至對(duì)地電平。[0041]可選的,所述待測(cè)芯片有N個(gè),每個(gè)待測(cè)芯片中第二供電接口的數(shù)目為M個(gè),所述電源通道的數(shù)目為M個(gè),所述信號(hào)通道的數(shù)目為N個(gè),所述繼電器單元的數(shù)目為NXM個(gè),所述第一供電接口的數(shù)目為NXM個(gè);
[0042]對(duì)于對(duì)應(yīng)第η個(gè)待測(cè)芯片的第[(η-1) ΧΜ+1]至第ηΧΜ個(gè)繼電器單元:第[(η-1) X M+m]個(gè)繼電器單元的第一接口連接至第m個(gè)電源通道輸出的電源信號(hào),第二接口連接至第η個(gè)信號(hào)通道輸出的控制信號(hào),第三接口連接至第[(n-l)XM+m]個(gè)第一供電接Π ;
[0043]其中,N、M、n、m分別為正整數(shù),且N大于1,η取I至N任一數(shù)值,m取I至M任一數(shù)值。
[0044]可選的,所述檢測(cè)信號(hào)兼做所述控制信號(hào)。
[0045]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明技術(shù)方案還提供了一種檢測(cè)方法,基于如上所述的檢測(cè)系統(tǒng),包括:
[0046]提供電源信號(hào);
[0047]連接第一供電接口及與其電性配合的第二供電接口、連接第一檢測(cè)接口及與其電性配合的第二檢測(cè)接口,以接入至少一個(gè)待測(cè)芯片;
[0048]設(shè)置繼電器單元對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào),所設(shè)置的繼電器單元對(duì)應(yīng)所接入的待測(cè)芯片;
[0049]當(dāng)所接入的待測(cè)芯片接通所述電源信號(hào)時(shí),對(duì)所接入的待測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè)。
[0050]本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果至少包括:
[0051 ] 本發(fā)明技術(shù)方案可同時(shí)對(duì)多個(gè)待測(cè)芯片進(jìn)行供電和檢測(cè),能夠大大提升芯片檢測(cè)的效率;此外,本發(fā)明技術(shù)方案的供電系統(tǒng)和檢測(cè)系統(tǒng)還能夠適用于多種類型的待測(cè)芯片,對(duì)于待測(cè)芯片的供電接口數(shù)目比較多的類型情況也能夠?qū)崿F(xiàn)普適。
[0052]本發(fā)明技術(shù)方案還能滿足待測(cè)芯片對(duì)于驅(qū)動(dòng)力的要求,不同于現(xiàn)有技術(shù)使用信號(hào)而非電源的補(bǔ)償供電方式,本發(fā)明技術(shù)方案滿足電源驅(qū)動(dòng)的要求,能夠很好地適應(yīng)于芯片測(cè)試,可防止測(cè)試過程中可能會(huì)造成的芯片漏電問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0053]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種待測(cè)芯片和檢測(cè)系統(tǒng)的供電方式示意圖;
[0054]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的另一種待測(cè)芯片和檢測(cè)系統(tǒng)的供電方式示意圖;
[0055]圖3為本發(fā)明技術(shù)方案提供的一種供電系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0056]圖4為本發(fā)明技術(shù)方案提供的另一種供電系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0057]圖5為本發(fā)明技術(shù)方案提供的又一種供電系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0058]圖6為本發(fā)明技術(shù)方案提供的一種供電方法的流程示意圖;
[0059]圖7為本發(fā)明技術(shù)方案提供的一種檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0060]圖8為本發(fā)明技術(shù)方案提供的另一種檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0061]圖9為本發(fā)明技術(shù)方案提供的又一種檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0062]圖10為本發(fā)明技術(shù)方案提供的一種檢測(cè)方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】[0063]為了使本發(fā)明的目的、特征和效果能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)說明。
[0064]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明,但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實(shí)施,因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0065]本發(fā)明技術(shù)方案首先通過如圖3所示的一種供電系統(tǒng),解決對(duì)待測(cè)芯片的供電問題。
[0066]圖3中,供電系統(tǒng)gl包括:第一供電接口 101至108、電源單元dl至d4、繼電器單元(Relay)jl至j8。對(duì)于可適用各個(gè)類型的待測(cè)芯片的供電系統(tǒng)來說,電源單元的數(shù)目是固定的,而第一供電接口和繼電器單元的數(shù)目應(yīng)當(dāng)是足夠多的,這種足夠程度取決于待測(cè)芯片的數(shù)目及每個(gè)待測(cè)芯片的第二供電接口,比如,一般單獨(dú)對(duì)一個(gè)待測(cè)芯片進(jìn)行供電時(shí),各個(gè)類型的待測(cè)芯片中最多具備8個(gè)待供電的供電接口(第二供電接口),那么,可以設(shè)置供電系統(tǒng)的第一供電接口和繼電器單元的數(shù)目均為8個(gè),可以認(rèn)為,所述第一供電接口的數(shù)目大于所述電源單元的數(shù)目,而第一供電接口的數(shù)目與所述繼電器單元的數(shù)目匹配(換句話說,這種匹配也可以是指第一供電接口的數(shù)目與所述繼電器單元的數(shù)目相互滿足)。第一供電接口和繼電器單元的數(shù)目是可擴(kuò)展的,本發(fā)明技術(shù)方案并不對(duì)供電系統(tǒng)gl中第一供電接口和繼電器單元的數(shù)目作限定,而是根據(jù)待測(cè)芯片的數(shù)目及其供電接口對(duì)第一供電接口和繼電器單元的配合方式做限定。
[0067]在圖3中,待測(cè)芯片CO具有8個(gè)第二供電接口,而所述電源單元的數(shù)目則僅具備4個(gè),不同于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明技術(shù)的供電系統(tǒng)gl中:
[0068]第一供電接口 101與待測(cè)芯片CO的第二供電接口 201對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0069]第一供電接口 102與待測(cè)芯片CO的第二供電接口 202對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0070]第一供電接口 103與待測(cè)芯片CO的第二供電接口 203對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0071]第一供電接口 104與待測(cè)芯片CO的第二供電接口 204對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0072]第一供電接口 105與待測(cè)芯片CO的第二供電接口 205對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0073]第一供電接口 106與待測(cè)芯片CO的第二供電接口 206對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0074]第一供電接口 107與待測(cè)芯片CO的第二供電接口 207對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0075]第一供電接口 108與待測(cè)芯片CO的第二供電接口 208對(duì)應(yīng)地電性配合;
[0076]電源單元dl至d4分別適于輸出電源信號(hào)Vl至V4 ;
[0077]供電系統(tǒng)gl還包括外部設(shè)備輸入的控制信號(hào)sigO。
[0078]對(duì)應(yīng)每個(gè)供電接口,設(shè)置有一繼電器單元(jl至j8)。所述控制信號(hào)SigO是所述繼電器單元的觸發(fā)信號(hào),對(duì)應(yīng)一個(gè)待測(cè)芯片的供電,使用一個(gè)控制信號(hào)控制與該待測(cè)芯片相關(guān)的供電接口所對(duì)應(yīng)的繼電器單元的導(dǎo)通。所述控制信號(hào)SigO包括觸發(fā)信號(hào),當(dāng)所述控制信號(hào)SigO為觸發(fā)信號(hào),控制信號(hào)所控繼電器單元導(dǎo)通。
[0079]基于上述,繼電器單元(jl至j8)適于接收所述電源信號(hào)(VI至V4)和輸入的控制信號(hào)sigO,當(dāng)所述控制信號(hào)SigO為觸發(fā)信號(hào)時(shí),輸出所述電源信號(hào)至對(duì)應(yīng)第一供電接口。t匕如,對(duì)于繼電器單元jl,其適于接收電源信號(hào)Vl和輸入的控制信號(hào)sigO,當(dāng)所述控制信號(hào)sigO為觸發(fā)信號(hào)時(shí),輸出所述電源信號(hào)Vl至對(duì)應(yīng)第一供電接口 101,此時(shí),待測(cè)芯片CO的第二供電接口 201接收到電源信號(hào)VI。
[0080]具體的,仍以繼電器單元jl為例,繼電器單元jl包括第一接口 kl、第二接口 k2、第三接口 k3及第四接口 k4,第一接口 kl連接至電源信號(hào)VI,第二接口 k2連接至控制信號(hào)sigO;第三接口 k3連接至第一供電接口 101 ;第四接口 k4連接至對(duì)地電平GND。
[0081]需要特別指出的是,圖3所示的供電系統(tǒng)gl是一則待測(cè)芯片供電接口數(shù)目大于供電系統(tǒng)gl電源單元的數(shù)目的一則應(yīng)用實(shí)施例。在這種情況下,本發(fā)明技術(shù)方案的供電系統(tǒng)gl無論從供電力和驅(qū)動(dòng)力都可很好地滿足芯片測(cè)試需求。
[0082]另外,考慮到待測(cè)芯片各供電接口所獲取的電源信號(hào)可能不盡相同,此時(shí),除了用對(duì)應(yīng)繼電器單元連接至不同電源單元這一解決方式外,還可以使用可降壓或升壓的調(diào)壓?jiǎn)卧獙?duì)電源單元的輸入電源信號(hào)進(jìn)行額外的電壓調(diào)制,以獲得所需的電源信號(hào),具體可參考圖4所示的供電系統(tǒng)g2,供電系統(tǒng)g2基于供電系統(tǒng)gl。
[0083]圖4的供電系統(tǒng)g2中,繼電器單元j5的第一接口通過調(diào)壓?jiǎn)卧猼l連接至經(jīng)調(diào)壓后的電源信號(hào)VI,繼電器單元j6的第一接口通過調(diào)壓?jiǎn)卧猼2連接至經(jīng)調(diào)壓后的電源V2,繼電器單元j7的第一接口通過調(diào)壓?jiǎn)卧猼3連接至經(jīng)調(diào)壓后的電源V3,繼電器單元j8的第一接口通過調(diào)壓?jiǎn)卧猼4連接至經(jīng)調(diào)壓后的電源V4。
[0084]當(dāng)調(diào)壓?jiǎn)卧獮榻祲汗δ埽渚唧w可以是電阻單元,當(dāng)調(diào)壓?jiǎn)卧獮樯龎汗δ埽渚唧w可以是一由電容或放大晶體管構(gòu)成的升壓電路。
[0085]基于供電系統(tǒng)gl和供電系統(tǒng)g2的相關(guān)論述可知,本發(fā)明技術(shù)方案的供電系統(tǒng)通過所述繼電器單元僅需至少一個(gè)電源單元即可實(shí)現(xiàn)多供電接口的連接供電,而對(duì)于待測(cè)芯片各供電接口所獲取的電源信號(hào)可能不盡相同的情況,則可通過調(diào)壓?jiǎn)卧瑢?duì)供電接口對(duì)應(yīng)的繼電器單元所接收的電源信號(hào)進(jìn)行調(diào)制即可解決,從而實(shí)現(xiàn)供電系統(tǒng)的普遍適用。
[0086]圖5還示意了一則可同時(shí)對(duì)多個(gè)待測(cè)芯片進(jìn)行供電的供電系統(tǒng)g3,該實(shí)施例待測(cè)芯片的數(shù)目為4,但這種方案可實(shí)現(xiàn)任意數(shù)目待測(cè)芯片的同時(shí)供電。
[0087]具體的,供電系統(tǒng)g3同時(shí)對(duì)待測(cè)芯片Cl至c4進(jìn)行供電,其包括:第一供電接口101至116、電源單元dl至d4、繼電器單元jl至jl6、控制單元zl至z4,其中,所述控制單元(zl至z4)適于提供所述控制信號(hào)(sigl至sig4),對(duì)應(yīng)一個(gè)待測(cè)芯片相關(guān)供電接口的繼電器單元,其均由同一控制單元輸出的控制信號(hào)進(jìn)行導(dǎo)通控制,即所述控制單元是與所述待測(cè)芯片對(duì)應(yīng)設(shè)置的,可控制對(duì)應(yīng)待測(cè)芯片的導(dǎo)通情況。
[0088]待測(cè)芯片Cl至c4的型號(hào)類似,每個(gè)待測(cè)芯片都具有4個(gè)供電接口,依次為供電接口 201至216。此時(shí),涉及本次測(cè)試的第一供電接口有16個(gè),即第一供電接口 101至116,而對(duì)應(yīng)一個(gè)待測(cè)芯片的繼電器單元?jiǎng)t有4個(gè),涉及繼電器單元有16個(gè)。以待測(cè)芯片c3的連接關(guān)系為例:
[0089]待測(cè)芯片c3的第二供電接口 209連接至第一供電接口 109,第二供電接口 210連接至第一供電接口 110,第二供電接口 211連接至第一供電接口 111,第二供電接口 212連接至第一供電接口 112。第一供電接口 109至112是與待測(cè)芯片c3相關(guān)的供電接口,與待測(cè)芯片c3對(duì)應(yīng)的控制單元為z3,其提供控制信號(hào)sig3。
[0090]繼續(xù)參考圖5,繼電器單元j9的第一接口 kl’連接至電源信號(hào)VI,第二接口 k2’連接至控制信號(hào)sig3,第三接口 k3’連接至第一供電接口 109,第四接口 k4’連接至對(duì)地電平GND。類似的,繼電器單元jlO的第一接口連接至電源信號(hào)V2,第二接口連接至控制信號(hào)sig3,第三接口連接至第一供電接口 110,第四接口連接至對(duì)地電平GND。繼電器單元jll的第一接口連接至電源信號(hào)V3,第二接口連接至控制信號(hào)sig3,第三接口連接至第一供電接口 111,第四接口連接至對(duì)地電平GND。繼電器單元jl2的第一接口連接至電源信號(hào)V4,第二接口連接至控制信號(hào)sig3,第三接口連接至第一供電接口 112,第四接口連接至對(duì)地電平GND。
[0091]類似的,待測(cè)芯片Cl、待測(cè)芯片c2及待測(cè)芯片c3對(duì)應(yīng)的繼電器單元分別受控制信號(hào)sigl、控制信號(hào)sig2及控制信號(hào)sig3控制導(dǎo)通。
[0092]如圖6所不,本實(shí)施例基于供電系統(tǒng)g3,還提供有一種供電方法,包括:
[0093]步驟S100,提供所述電源信號(hào)。
[0094]所述提供所述電源信號(hào)指使所述電源單元dl至d4工作,輸出電源信號(hào)Vl至V4。
[0095]步驟S101,連接第一供電接口及與其電性配合的第二供電接口,以接入待測(cè)芯片。
[0096]步驟SlOl通過供電接口的電性配合,使待測(cè)芯片Cl至c4與所述供電系統(tǒng)g3進(jìn)行了連接。
[0097]步驟S102,設(shè)置繼電器單元對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào),以使所接入的待測(cè)芯片接通所述電源信號(hào)。
[0098]所設(shè)置的繼電器單元對(duì)應(yīng)所接入的待測(cè)芯片。具體的,待測(cè)芯片Cl對(duì)應(yīng)的繼電器單元為繼電器單元zl,待測(cè)芯片c2對(duì)應(yīng)的繼電器單元為繼電器單元z2,待測(cè)芯片c3對(duì)應(yīng)的繼電器單元為繼電器單元z3,待測(cè)芯片c4對(duì)應(yīng)的繼電器單元為繼電器單元z4 ;當(dāng)對(duì)待測(cè)芯片Cl至c4進(jìn)行同時(shí)檢測(cè)時(shí),僅需將繼電器單元zl至z4的控制信號(hào)sigl至sig4同時(shí)設(shè)置為觸發(fā)信號(hào)即可。
[0099]需要說明的是,還可以對(duì)供電系統(tǒng)g3進(jìn)行擴(kuò)展,以提供本發(fā)明供電系統(tǒng)的另一種實(shí)施方式:
[0100]該供電系統(tǒng)可同時(shí)對(duì)N個(gè)待測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè),每個(gè)待測(cè)芯片中第二供電接口的數(shù)目為M個(gè),所述電源單元的數(shù)目為M個(gè),其輸入的控制信號(hào)的數(shù)目為N個(gè),所述繼電器單元的數(shù)目為NXM個(gè),所述第一供電接口的數(shù)目為NXM個(gè)。對(duì)于對(duì)應(yīng)第η個(gè)待測(cè)芯片的第[(η-1) ΧΜ+1]至第ηΧΜ個(gè)繼電器單元--第[(η_1) XM+m]個(gè)繼電器單元的第一接口連接至第m個(gè)電源單元輸出的電源信號(hào),第二接口連接至第η個(gè)控制信號(hào),第三接口連接至第[(η-1) X M+m]個(gè)第一供電接口。其中,N、M、n、m分別為正整數(shù),且N大于1,η取I至N任一數(shù)值,m取I至M任一數(shù)值。該實(shí)施方式的其他內(nèi)容可參考供電系統(tǒng)gl至g3的相關(guān)內(nèi)容,此處不再贅述。
[0101]基于上述供電系統(tǒng),本發(fā)明技術(shù)方案還提供了關(guān)于檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)施方案。
[0102]—?jiǎng)t如圖7所不的檢測(cè)系統(tǒng)si,基于供電系統(tǒng)gl,其包括:
[0103]第一供電接口 101至108、第一檢測(cè)接口 301至302、電源通道yll至yl4、信號(hào)通道y20、繼電器單元jl至j8及檢測(cè)單元test。
[0104]檢測(cè)系統(tǒng)si實(shí)際是直接使用了其具備的電源通道(yll至yl4)所直接輸出的電源信號(hào)(VI至V4)等同于供電系統(tǒng)gl的電源單元(dl至d4)。且,檢測(cè)系統(tǒng)Si直接采用了檢測(cè)系統(tǒng)Si中的信號(hào)通道(y20)輸出的信號(hào)作為供電系統(tǒng)gl中的控制信號(hào)sigO。因此,關(guān)于檢測(cè)系統(tǒng)Si的供電部分,即第一供電接口 101至108、電源通道yll至yl4、信號(hào)通道y20及繼電器單元jl至j8的結(jié)構(gòu)部分可參考供電系統(tǒng)gl的相關(guān)論述。
[0105]繼續(xù)參考圖7,待測(cè)芯片CO除了具有8個(gè)第二供電接口外,還包括兩個(gè)第二檢測(cè)接口 401和402。第二檢測(cè)接口 401與第一檢測(cè)接口 301電性配合,第二檢測(cè)接口 402與第一檢測(cè)接口 302電性配合。
[0106]檢測(cè)單元test適于提供檢測(cè)信號(hào)signall、signal2,并當(dāng)待測(cè)芯片c0被供電時(shí)輸出檢測(cè)信號(hào)signall至第一檢測(cè)接口 301、輸出檢測(cè)信號(hào)signal2至第一檢測(cè)接口 302,以檢測(cè)待測(cè)芯片CO。
[0107]考慮到檢測(cè)單元test的輸出信號(hào)在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)為檢測(cè)信號(hào)signall、signal2,可以將檢測(cè)單元test的輸出信號(hào)作為所述控制信號(hào),而檢測(cè)信號(hào)signall、signal2作為所述控制信號(hào)的觸發(fā)信號(hào),因此,可以將檢測(cè)單元test的一路輸出信號(hào)輸入至所述信號(hào)通道y20,使用一路檢測(cè)信號(hào)兼做所述控制信號(hào)。檢測(cè)系統(tǒng)Si采用了這種控制信號(hào)的產(chǎn)生方式。
[0108]對(duì)于基于供電系統(tǒng)g2的檢測(cè)系統(tǒng)s2可參考圖8,其供電部分的結(jié)構(gòu)可參考供電系統(tǒng)g2的相關(guān)論述,其檢測(cè)部分的結(jié)構(gòu)可參考檢測(cè)系統(tǒng)Si的相關(guān)論述。
[0109]一則如圖9所示的檢測(cè)系統(tǒng)S3,基于供電系統(tǒng)g3,其可同時(shí)對(duì)多個(gè)待測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)系統(tǒng)s3中待測(cè)芯片的數(shù)目為4,每個(gè)待測(cè)芯片上具有第二供電接口 4個(gè),第二檢測(cè)接口 2個(gè),包括:
[0110]第一供電接口 101至116、第一檢測(cè)接口 301至308、電源通道yll至yl4、信號(hào)通道y21至y24、繼電器單元jl至jl6及檢測(cè)單元test。
[0111]關(guān)于檢測(cè)系統(tǒng)s3的供電部分,即第一供電接口 101至116、電源通道yll至yl4、信號(hào)通道y21至y24及繼電器單元jl至jl6的結(jié)構(gòu)部分可參考供電系統(tǒng)g3的相關(guān)論述。
[0112]繼續(xù)參考圖9,待測(cè)芯片Cl包括兩個(gè)第二檢測(cè)接口 401、402,待測(cè)芯片c2包括兩個(gè)第二檢測(cè)接口 403、404,待測(cè)芯片c3包括兩個(gè)第二檢測(cè)接口 405、406,待測(cè)芯片c4包括兩個(gè)第二檢測(cè)接口 407、408。
[0113]第二檢測(cè)接口 401與第一檢測(cè)接口 301電性配合,第二檢測(cè)接口 402與第一檢測(cè)接口 302電性配合。第二檢測(cè)接口 403與第一檢測(cè)接口 303電性配合,第二檢測(cè)接口 404與第一檢測(cè)接口 304電性配合。第二檢測(cè)接口 405與第一檢測(cè)接口 305電性配合,第二檢測(cè)接口 406與第一檢測(cè)接口 306電性配合。第二檢測(cè)接口 407與第一檢測(cè)接口 307電性配合,第二檢測(cè)接口 408與第一檢測(cè)接口 308電性配合。
[0114]檢測(cè)單元test適于提供檢測(cè)信號(hào)signall、signal2,并當(dāng)待測(cè)芯片cl至c4被供電時(shí)分別輸出檢測(cè)信號(hào)signall至第一檢測(cè)接口 301、303、305和307、輸出檢測(cè)信號(hào)signal2至第一檢測(cè)接口 302,304,306和308,以檢測(cè)待測(cè)芯片cl至c4。
[0115]檢測(cè)系統(tǒng)S3也將檢測(cè)單元test的一路輸出信號(hào)作為所述控制信號(hào),使用一路檢測(cè)信號(hào)作為所述控制信號(hào)的觸發(fā)信號(hào),繼續(xù)參考圖9:將檢測(cè)單元test的一路輸出信號(hào)signall分別輸入至所述信號(hào)通道y21至y24。
[0116]如圖10所示,本實(shí)施例基于檢測(cè)系統(tǒng)S3,還提供有一種檢測(cè)方法,包括:
[0117]步驟S200,提供電源信號(hào)。
[0118]步驟S201,連接第一供電接口及與其電性配合的第二供電接口、連接第一檢測(cè)接口及與其電性配合的第二檢測(cè)接口,以接入至少一個(gè)待測(cè)芯片。
[0119]步驟S201通過供電接口的電性配合、檢測(cè)接口的電性配合,使待測(cè)芯片Cl至c4與所述供電系統(tǒng)g3進(jìn)行了檢測(cè)連接。
[0120]步驟S202,設(shè)置繼電器單元對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào)。
[0121]本步驟中,所示控制信號(hào)被設(shè)置為觸發(fā)信號(hào)有兩層含義:一層含義是使所接入的待測(cè)芯片接通所述電源信號(hào),以期對(duì)待測(cè)芯片供電,另一層含義是對(duì)所接入的待測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè)信號(hào)的輸入,以啟動(dòng)芯片檢測(cè)。
[0122]步驟S203,當(dāng)所接入的待測(cè)芯片接通所述電源信號(hào)時(shí),對(duì)所接入的待測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè)。
[0123]本發(fā)明雖然已以較佳實(shí)施例公開如上,但其并不是用來限定本發(fā)明,任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),都可以利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出可能的變動(dòng)和修改,因此,凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾,均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種供電系統(tǒng),其特征在于,包括:第一供電接口、電源單兀、繼電器單兀;所述第一供電接口的數(shù)目大于所述電源單元的數(shù)目且與所述繼電器單元的數(shù)目匹配; 所述第一供電接口,與待測(cè)芯片的第二供電接口對(duì)應(yīng)地電性配合; 所述電源單元,適于輸出電源信號(hào); 所述繼電器單元,適于接收所述電源信號(hào)和輸入的控制信號(hào),所述控制信號(hào)包括觸發(fā)信號(hào);所述繼電器單元還適于當(dāng)所述控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào)時(shí),輸出所述電源信號(hào)至對(duì)應(yīng)第一供電接口。
2.如權(quán)利要求1所述的供電系統(tǒng),其特征在于,所述繼電器單元包括:第一接口、第二接口、第三接口及第四接口 ; 所述第一接口連接至對(duì)應(yīng)電源信號(hào); 所述第二接口連接至對(duì)應(yīng)控制信號(hào); 所述第三接口連接至對(duì)應(yīng)第一供電接口; 所述第四接口連接至對(duì)地電平。
3.如權(quán)利要求1所述的供電系統(tǒng),其特征在于,所述待測(cè)芯片有N個(gè),每個(gè)待測(cè)芯片中第二供電接口的數(shù)目為M個(gè),所述電源單元的數(shù)目為M個(gè),其輸入的控制信號(hào)的數(shù)目為N個(gè),所述繼電器單元的數(shù)目為NXM個(gè),所述第一供電接口的數(shù)目為NXM個(gè); 對(duì)于對(duì)應(yīng)第η個(gè)待測(cè)芯片的第[(η-1) ΧΜ+1]至第ηΧΜ個(gè)繼電器單元:第[(η-1) X M+m]個(gè)繼電器單元的第一接口連接至第m個(gè)電源單元輸出的電源信號(hào),第二接口連接至第η個(gè)控制信號(hào),第三接口連接至第[(η-1) XM+m]個(gè)第一供電接口 ; 其中,N、M、n、m分別為正整數(shù),且N大于1,η取I至N任一數(shù)值,m取I至M任一數(shù)值。
4.如權(quán)利要求1所述的供電系統(tǒng),其特征在于,還包括:控制單元; 所述控制單元,適于提供所述控制信號(hào);所述控制單元的數(shù)目與所述待測(cè)芯片的數(shù)目匹配。
5.—種供電方法,基于如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的供電系統(tǒng),其特征在于,包括: 提供所述電源信號(hào); 連接第一供電接口及與其電性配合的第二供電接口,以接入至少一個(gè)待測(cè)芯片; 設(shè)置繼電器單元對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào),所設(shè)置的繼電器單元對(duì)應(yīng)所接入的待測(cè)芯片,以使所接入的待測(cè)芯片接通所述電源信號(hào)。
6.一種檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,包括:第一供電接口、第一檢測(cè)接口、電源通道、信號(hào)通道、繼電器單元及檢測(cè)單元;所述第一供電接口的數(shù)目大于所述電源通道的數(shù)目且與所述繼電器單元的數(shù)目匹配; 所述第一供電接口,與待測(cè)芯片的第二供電接口對(duì)應(yīng)地電性配合; 所述第一檢測(cè)接口,與所述待測(cè)芯片的第二檢測(cè)接口對(duì)應(yīng)地電性配合; 所述電源通道,適于輸出電源信號(hào); 所述信號(hào)通道,適于輸出控制信號(hào),所述控制信號(hào)包括觸發(fā)信號(hào); 所述繼電器單元,適于接收所述電 源信號(hào)和控制信號(hào),并當(dāng)所述控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào)時(shí),輸出所述電源信號(hào)至對(duì)應(yīng)第一供電接口,以對(duì)所述待測(cè)芯片供電; 所述檢測(cè)單元,適于提供檢測(cè)信號(hào),并當(dāng)所述待測(cè)芯片被供電時(shí)輸出所述檢測(cè)信號(hào)至所述第一檢測(cè)接口,以檢測(cè)所述待測(cè)芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述繼電器單元包括:第一接口、第二接口、第三接口及第四接口 ; 所述第一接口連接至對(duì)應(yīng)電源信號(hào); 所述第二接口連接至對(duì)應(yīng)控制信號(hào); 所述第三接口連接至對(duì)應(yīng)第一供電接口; 所述第四接口連接至對(duì)地電平。
8.如權(quán)利要求6所述的檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述待測(cè)芯片有N個(gè),每個(gè)待測(cè)芯片中第二供電接口的數(shù)目為M個(gè),所述電源通道的數(shù)目為M個(gè),所述信號(hào)通道的數(shù)目為N個(gè),所述繼電器單元的數(shù)目為NXM個(gè),所述第一供電接口的數(shù)目為NXM個(gè); 對(duì)于對(duì)應(yīng)第η個(gè)待測(cè)芯片的第[(η-1) ΧΜ+1]至第ηΧΜ個(gè)繼電器單元:第[(η-1) X M+m]個(gè)繼電器單元的第一接口連接至第m個(gè)電源通道輸出的電源信號(hào),第二接口連接至第η個(gè)信號(hào)通道輸出的控制信號(hào),第三接口連接至第[(n-l)XM+m]個(gè)第一供電接口 ; 其中,N、M、n、m分別為正整數(shù),且N大于l,n取I至N任一數(shù)值,m取I至M任一數(shù)值。
9.如權(quán)利要求6所述的檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述檢測(cè)信號(hào)兼做所述控制信號(hào)。
10.一種檢測(cè)方法,基于如權(quán)利要求6至9任一項(xiàng)所述的檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,包括: 提供電源信號(hào); 連接第一供電接口及與其電性配合的第二供電接口、連接第一檢測(cè)接口及與其電性配合的第二檢測(cè)接口,以接入至少一個(gè)待測(cè)芯片; 設(shè)置繼電器單元對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)為觸發(fā)信號(hào),所設(shè)置的繼電器單元對(duì)應(yīng)所接入的待測(cè)-H-* I I心片; 當(dāng)所接入的待測(cè)芯片接通所述電源信號(hào)時(shí),對(duì)所接入的待測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè)。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK103812138SQ201410078718
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2014年3月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月5日
【發(fā)明者】楊其燕 申請(qǐng)人:上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
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