可精確修調(diào)溫漂誤差的陶瓷壓力傳感器芯片及修調(diào)系統(tǒng)和修調(diào)方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種可精確修調(diào)溫漂誤差的陶瓷壓力傳感器芯片及修調(diào)系統(tǒng)和修調(diào)方法?，F(xiàn)有陶瓷壓力傳感器不便修調(diào)溫漂誤差，且缺乏工業(yè)化修調(diào)的設(shè)備和技術(shù)。為此，本發(fā)明所述陶瓷壓力傳感器芯片包括芯片本體，其內(nèi)的惠斯登電橋電路接有組合溫漂補(bǔ)償電阻，該組合溫漂補(bǔ)償電阻包括可修調(diào)電阻和多個(gè)粗調(diào)電阻，各個(gè)粗調(diào)電阻兩端分別連接在兩條印制金屬箔線上，所述可修調(diào)電阻串接在其中一條金屬箔線上。其溫漂修調(diào)系統(tǒng)包括溫漂分選系統(tǒng)和溫漂修調(diào)系統(tǒng)。本發(fā)明還涉及相應(yīng)的溫漂修調(diào)方法。本發(fā)明所述陶瓷壓力傳感器芯片具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于工業(yè)化精確修調(diào)溫漂誤差的優(yōu)點(diǎn)，其修調(diào)系統(tǒng)設(shè)備及修調(diào)方法設(shè)計(jì)科學(xué)、效率高，成本低，適合陶瓷壓力傳感器生產(chǎn)企業(yè)使用。
【專利說明】可精確修調(diào)溫漂誤差的陶瓷壓力傳感器芯片及修調(diào)系統(tǒng)和 修調(diào)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可精確修調(diào)溫漂誤差的陶瓷壓力傳感器芯片及修調(diào)系統(tǒng)和修調(diào) 方法。
【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷壓力傳感器是在陶瓷基體彈性體上印刷電子漿料，經(jīng)燒結(jié)而成為惠斯登電橋 (Wheatstone bridge,又稱惠斯同電橋、惠斯通電橋)。由于壓力使陶瓷基體微量形變?cè)斐?壓力敏感電阻的變化，當(dāng)橋臂兩端施加5V的直流電壓，通過測(cè)量?jī)蓚€(gè)橋臂中段輸出端電壓 的變化從而實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量，其輸出電壓的幅值正比例于壓力值，所以稱之為壓力傳感器。
[0003]但是電子漿料在印刷、燒結(jié)過程中，難免有細(xì)微差別，這些細(xì)微差別造成各個(gè)陶瓷 壓力傳感器在同一溫度下輸出電壓不同，這些輸出電壓與陶瓷壓力傳感器的設(shè)計(jì)輸出電壓 的差值，即為溫度漂移誤差，簡(jiǎn)稱溫漂誤差，如何快速修調(diào)溫漂誤差是制約陶瓷壓力傳感器 制造業(yè)的瓶頸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是如何克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種可精確修調(diào) 溫漂誤差的陶瓷壓力傳感器芯片及修調(diào)系統(tǒng)和修調(diào)方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片，包括芯片 本體，該芯片本體內(nèi)設(shè)有惠斯登電橋電路，其特征在于:惠斯登電橋電路的橋臂上接有組合 溫漂補(bǔ)償電阻，該組合溫漂補(bǔ)償電阻包括可修調(diào)電阻和多個(gè)粗調(diào)電阻，各個(gè)粗調(diào)電阻兩端 分別連接在兩條印制金屬箔線上，所述可修調(diào)電阻串接在其中一條金屬箔線上。如此設(shè)計(jì)， 使陶瓷壓力傳感器芯片大規(guī)模工業(yè)化溫漂精確修調(diào)成為可能。
[0006]作為優(yōu)化，所述芯片本體上設(shè)有定位缺口。如此設(shè)計(jì)，便于定位固定。
[0007]本發(fā)明可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂修調(diào)系統(tǒng)，包括溫漂分選系 統(tǒng)和溫漂修調(diào)系統(tǒng)，其中:
[0008]溫漂分選系統(tǒng)包括恒溫箱、數(shù)據(jù)采集裝置、分選程序控制器、分選機(jī)械手和多個(gè)分 選箱，其中，數(shù)據(jù)采集裝置包括多個(gè)托盤、測(cè)試治具架和組合式數(shù)據(jù)采集模塊，所述測(cè)試治 具架包括M層托板，其中每層托板上均設(shè)有托盤定位裝置，每層托板上設(shè)有一個(gè)治具盤，治 具盤或托板配有升降驅(qū)動(dòng)裝置，每個(gè)治具盤上設(shè)有N個(gè)探針組，每個(gè)探針組包括多個(gè)探針， 對(duì)應(yīng)其下方托盤的一個(gè)固定位，每組探針分別接于組合式數(shù)據(jù)采集模塊的一個(gè)接口，組合 式數(shù)據(jù)采集模塊與分選程序控制器的信號(hào)輸入端相連，所述分選機(jī)械手與分選程序控制器 的信號(hào)輸出端相連，受其控制。
[0009]溫漂修調(diào)系統(tǒng)包括探針組、托盤、激光修調(diào)儀、溫補(bǔ)程序控制器、高精度數(shù)字電壓 儀和托盤架，溫補(bǔ)程序控制器內(nèi)存有多個(gè)預(yù)先設(shè)定好的粗修調(diào)程序，每個(gè)粗修調(diào)程序?qū)?yīng) 一個(gè)分選箱，同時(shí)對(duì)應(yīng)一個(gè)溫漂誤差范圍；陶瓷壓力傳感器芯片放置在固定位上，探針組和激光修調(diào)儀的激光頭合稱修調(diào)工作頭，修調(diào)工作頭或托盤架配有X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和Z向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，在溫補(bǔ)程序控制器的控制下，托盤架與修調(diào)工作頭發(fā)生上下、左右、前后相對(duì)位移，使托盤上的陶瓷壓力傳感器芯片逐個(gè)移近修調(diào)工作頭，探針組壓在陶瓷壓力傳感器芯片的相應(yīng)觸點(diǎn)上。
[0010]溫漂分選系統(tǒng)和溫漂修調(diào)系統(tǒng)中，所述托盤上設(shè)有N個(gè)固定位，每個(gè)固定位均配有限位柱或限位凸起，陶瓷壓力傳感器芯片放置在固定位上，由限位柱或限位凸起定位固定，其中M、N均為正整數(shù)。如此設(shè)計(jì)，為陶瓷壓力傳感器芯片大規(guī)模工業(yè)化溫漂精確修調(diào)提供了設(shè)備基礎(chǔ)。
[0011]本發(fā)明可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂修調(diào)方法，包括下述步驟:
[0012](I)溫漂分選:分選時(shí)將測(cè)試治具架放置在恒溫箱內(nèi)，將恒溫箱調(diào)至陶瓷壓力傳感器芯片的工作溫度，在托盤各個(gè)固定位上定位放置陶瓷壓力傳感器芯片，然后將托盤分別放在不同的托板上，分選程序控制器控制升降驅(qū)動(dòng)裝置動(dòng)作，使治具盤與托板相互靠攏， 直至每個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片的相應(yīng)觸點(diǎn)都?jí)河刑结?，然后分選程序控制器通過組合式數(shù)據(jù)采集模塊治具盤連接，收集各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂誤差，并根據(jù)溫漂誤差范圍， 通過分選機(jī)械手將各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片分入不同的分選箱中；
[0013]⑵溫漂修調(diào)
[0014]將某一分選箱中的陶瓷壓力傳感器芯片裝入托盤中，將托盤放入托盤架上，啟動(dòng)溫漂修調(diào)系統(tǒng)，
[0015]在溫補(bǔ)程序控制器的控制下，托盤架與修調(diào)工作頭發(fā)生上下、左右、前后相對(duì)位移，使托盤上的陶瓷壓力傳感器芯片逐個(gè)移近修調(diào)工作頭，探針組壓在陶瓷壓力傳感器芯片的相應(yīng)觸點(diǎn)上，選擇與分選箱對(duì)應(yīng)的粗修調(diào)程序，在粗修調(diào)程序控制下，對(duì)相應(yīng)分選箱中的各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片進(jìn)行粗調(diào)，即對(duì)組合溫漂補(bǔ)償電阻中各個(gè)粗調(diào)電阻1、R2、 R2……&及連接粗調(diào)電阻的兩條印制金屬箔線進(jìn)行相應(yīng)切割，使各個(gè)粗調(diào)電阻的組合、串并聯(lián)關(guān)系發(fā)生改變，進(jìn)行粗調(diào)；
[0016]然后，溫補(bǔ)程序控制器通過高精度數(shù)字電壓儀測(cè)量各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片在大氣壓下的實(shí)際輸出電壓，與陶瓷壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)輸出電壓相比較，進(jìn)而得出精確溫漂誤差，激光修調(diào)儀對(duì)組合溫漂補(bǔ)償電阻中的可修調(diào)電阻進(jìn)行切割，切割時(shí)，探針組的探針壓在陶瓷壓力傳感器芯片相應(yīng)觸點(diǎn)上，邊切割、邊利用高精度數(shù)字電壓儀對(duì)陶瓷壓力傳感器進(jìn)行檢測(cè)，直至陶瓷壓力傳感器溫漂誤差達(dá)到預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)。
[0017]如此設(shè)計(jì)，可以快速、精確修調(diào)陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂誤差。
[0018]本發(fā)明可精確修調(diào)溫漂誤差的陶瓷壓力傳感器芯片，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于大規(guī)模工業(yè)化精確修調(diào)溫漂誤差的優(yōu)點(diǎn)，其修調(diào)系統(tǒng)設(shè)備自動(dòng)化程度高，其修調(diào)方法設(shè)計(jì)科學(xué)、修調(diào)精準(zhǔn)，效率高，成本低，是現(xiàn)有陶瓷壓力傳感器生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)、設(shè)備升級(jí)換代的必備武器。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明可精確修調(diào)溫漂誤差的陶瓷壓力傳感器芯片及修調(diào)系統(tǒng)及修調(diào)方法作進(jìn)一步說明:
[0020]圖1是本可精確修調(diào)溫漂誤差的陶瓷壓力傳感器芯片的外觀示意圖；
[0021]圖2是本可精確修調(diào)溫漂誤差的陶瓷壓力傳感器芯片中的組合溫漂補(bǔ)償電阻的示意圖；
[0022]圖3是圖2中組合溫漂補(bǔ)償電阻的修調(diào)后的示意圖(一)；
[0023]圖4是圖2中組合溫漂補(bǔ)償電阻的修調(diào)后的示意圖(二)；
[0024]圖5是圖2中組合溫漂補(bǔ)償電阻的修調(diào)后的示意圖(三)；
[0025]圖6是本發(fā)明中托盤結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖7是本發(fā)明中溫漂分選系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖8是本發(fā)明中修調(diào)工作頭的工作狀態(tài)示意圖；
[0028]圖9是本發(fā)明中溫漂修調(diào)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖中:1為芯片本體、2為觸點(diǎn)、3為金屬箔線、5為定位缺口、6為恒溫箱、7為數(shù)據(jù)采集裝置、8為分選程序控制器、9為分選機(jī)械手、10為分選箱、11為托盤、12為組合式數(shù)據(jù)采集模塊、13為托板、14為治具盤、15為探針、16為固定位、17為激光修調(diào)儀、18為溫補(bǔ)程序控制器、19為高精度數(shù)字電壓儀、20為托盤架、21為修調(diào)工作頭、Rtl為可修調(diào)電阻、R1、R2、 R2……Rn為粗調(diào)電阻、X、Y、Z分別代表上下、左右、前后方向。
【具體實(shí)施方式】
[0030]實(shí)施方式一:如圖1-5所示，本可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片包括芯片本體1，該芯片本體I上設(shè)有四個(gè)觸點(diǎn)2，并設(shè)有惠斯登電橋電路，其特征在于:惠斯登電橋電路的橋臂上接有組合溫漂補(bǔ)償電阻，該組合溫漂補(bǔ)償電阻包括可修調(diào)電阻R。和多個(gè)粗調(diào)電阻Rp R2> R2……Rn，各個(gè)粗調(diào)電阻兩端Rp R2> R2……Rn分別連接在兩條印制金屬箔線3 上，所述可修調(diào)電阻Rtl串接在其中一條金屬箔線3上。
[0031]如圖1所示，所述芯片本體I上設(shè)有定位缺口 5。
`[0032]本發(fā)明可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂修調(diào)系統(tǒng)，包括溫漂分選系統(tǒng)和溫漂修調(diào)系統(tǒng)，其中:
[0033]如圖7所示，溫漂分選系統(tǒng)包括恒溫箱6、數(shù)據(jù)采集裝置7、分選程序控制器8、分選機(jī)械手9和多個(gè)分選箱10。其中，數(shù)據(jù)采集裝置包括多個(gè)托盤11、測(cè)試治具架和組合式數(shù)據(jù)采集模塊12，如圖7所示，所述測(cè)試治具架包括M層托板13，其中每層托板13上均設(shè)有托盤定位裝置(圖中未示出，可以為定位凹槽)，每層托板13上設(shè)有一個(gè)治具盤14，治具盤 14配有升降驅(qū)動(dòng)裝置，托板13固定不動(dòng)(當(dāng)然也可以托板13配升降驅(qū)動(dòng)裝置，治具盤14 固定不動(dòng)，圖略)。
[0034]每個(gè)治具盤14上設(shè)有N個(gè)探針組，每個(gè)探針組包括四個(gè)探針15，對(duì)應(yīng)其下方的托盤11的一個(gè)固定位16，每組探針分別接于組合式數(shù)據(jù)采集模塊12的一個(gè)接口，組合式數(shù)據(jù)采集模塊12與分選程序控制器8的信號(hào)輸入端相連，所述分選機(jī)械手9與分選程序控制器 8的信號(hào)輸出端相連，受其控制。
[0035]組合式數(shù)據(jù)采集模塊8的每個(gè)接口均包括直流電壓輸出端和直流電壓輸入端，直流電壓輸出端為陶瓷壓力傳感器芯片提供5V驅(qū)動(dòng)電壓，直流電壓輸入端接收陶瓷壓力傳感器芯片的實(shí)際輸出電壓。
[0036]所述恒溫箱6優(yōu)選可調(diào)恒溫箱。
[0037]如圖8、9所示，溫漂修調(diào)系統(tǒng)包括探針組、托盤11、激光修調(diào)儀17、溫補(bǔ)程序控制器18、高精度數(shù)字電壓儀19和托盤架20，溫補(bǔ)程序控制器18內(nèi)存有多個(gè)預(yù)先設(shè)定好的粗修調(diào)程序，每個(gè)粗修調(diào)程序?qū)?yīng)某一分選箱10，同時(shí)對(duì)應(yīng)一個(gè)溫漂誤差范圍；陶瓷壓力傳感器芯片放置在固定位16上，探針組和激光修調(diào)儀17的激光頭合稱修調(diào)工作頭21，修調(diào)工作頭21或托盤架20配有X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和Z向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，在溫補(bǔ)程序控制器 18的控制下，托盤架20與修調(diào)工作頭21發(fā)生上下、左右、前后相對(duì)位移，使托盤11上的陶瓷壓力傳感器芯片逐個(gè)移近修調(diào)工作頭21，探針組包括四個(gè)探針15，探針15壓在陶瓷壓力傳感器芯片的相應(yīng)觸點(diǎn)上。
[0038]X、Y、Z分別代表上下、左右、前后方向。
[0039]溫漂分選系統(tǒng)和溫漂修調(diào)系統(tǒng)中，如圖6所示，所述托盤11上設(shè)有N個(gè)固定位16， 每個(gè)固定位16均配有限位柱或限位凸起，陶瓷壓力傳感器芯片放置在固定位16上，由限位柱或限位起定位固定。
[0040]其中M、N均為正整數(shù)。
[0041]本發(fā)明可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂修調(diào)方法，包括下述步驟:
[0042](I)溫漂分選
[0043]如圖7所示，分選時(shí)將測(cè)試治具架放置在恒溫箱6內(nèi)，將恒溫箱6調(diào)至陶瓷壓力傳感器芯片的工作溫度，在托盤11各個(gè)固定位16上定位放置陶瓷壓力傳感器芯片，然后將M 個(gè)托盤11分別放在不同的托板13上，分選程序控制器控制升降驅(qū)動(dòng)裝置動(dòng)作，使治具盤與托板相互靠攏，直至每個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片的相應(yīng)觸點(diǎn)2都?jí)河刑结?5，然后分選程序控制器8通過組合式數(shù)據(jù)采集模塊12治具盤14連接，收集各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂誤差，并根據(jù)溫漂誤差范圍，通過分選機(jī)械手9將各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片分入不同的分選箱10中。
[0044](2)溫漂修調(diào)
[0045]如圖8、9所示，將某一分選箱10中的陶瓷壓力傳感器芯片裝入托盤11中，將托盤 11放入托盤架20上，啟動(dòng)溫漂修調(diào)系統(tǒng)，
[0046]在溫補(bǔ)程序控制器18的控制下，托盤架20與修調(diào)工作頭21發(fā)生上下、左右、前后相對(duì)位移，使托盤11上的陶瓷壓力傳感器芯片逐個(gè)移近修調(diào)工作頭21，探針組壓在陶瓷壓力傳感器芯片的相應(yīng)觸點(diǎn)2上，選擇與分選箱10對(duì)應(yīng)的粗修調(diào)程序，在粗修調(diào)程序控制下， 對(duì)相應(yīng)分選箱中的各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片進(jìn)行粗調(diào)，即對(duì)組合溫漂補(bǔ)償電阻中各個(gè)粗調(diào)電阻Rp R2> R2……Rn端部及連接粗調(diào)電阻的兩條印制金屬箔線3進(jìn)行相應(yīng)切割，使各個(gè)粗調(diào)電阻的組合、串并聯(lián)關(guān)系發(fā)生改變，進(jìn)行粗調(diào)。
[0047]圖3中各個(gè)粗調(diào)電阻與可調(diào)電阻Rtl串聯(lián)；圖4中Rp R2并聯(lián)，然后與可調(diào)電阻Rtl 及其他粗調(diào)電阻串聯(lián)；圖5中除Rn外，其余粗調(diào)電阻均被切除，粗調(diào)電阻Rn、可調(diào)電阻Rtl串聯(lián)，如圖3-5所示，僅有限的舉例，實(shí)際串并聯(lián)方式不局限于此。
[0048]同一分選箱10內(nèi)的所有陶瓷壓力傳感器芯片的粗調(diào)電阻組合、串并聯(lián)關(guān)系相同， 但是各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片的可調(diào)電阻R0切割方式可能各不相同。
[0049]然后，溫補(bǔ)程序控制器18通過高精度數(shù)字電壓儀19測(cè)量各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片在大氣壓下的實(shí)際輸出電壓，與陶瓷壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)輸出電壓相比較，進(jìn)而得出精確溫漂誤差，激光修調(diào)儀17對(duì)組合溫漂補(bǔ)償電阻中的可修調(diào)電阻R0進(jìn)行切割，切割時(shí)，探針組的探針15壓在陶瓷壓力傳感器芯片相應(yīng)觸點(diǎn)2上，邊切割、邊利用高精度數(shù)字電壓儀 19對(duì)陶瓷壓力傳感器進(jìn)行檢測(cè)，直至陶瓷壓力傳感器芯片溫漂誤差達(dá)到預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片，包括芯片本體，該芯片本體內(nèi)設(shè)有惠斯登電橋電路，其特征在于:惠斯登電橋電路的橋臂上接有組合溫漂補(bǔ)償電阻，該組合溫漂補(bǔ)償電阻包括可修調(diào)電阻和多個(gè)粗調(diào)電阻，各個(gè)粗調(diào)電阻兩端分別連接在兩條印制金屬箔線上，所述可修調(diào)電阻串接在其中一條金屬箔線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片，其特征在于:所述芯片本體上設(shè)有定位缺口。
3.權(quán)利要求1或2所述可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂修調(diào)系統(tǒng)，包括溫漂分選系統(tǒng)和溫漂修調(diào)系統(tǒng)，其中:溫漂分選系統(tǒng)包括恒溫箱、數(shù)據(jù)采集裝置、分選程序控制器、分選機(jī)械手和多個(gè)分選箱，其中，數(shù)據(jù)采集裝置包括多個(gè)托盤、測(cè)試治具架和組合式數(shù)據(jù)采集模塊，所述測(cè)試治具架包括M層托板，其中每層托板上均設(shè)有托盤定位裝置，每層托板上設(shè)有一個(gè)治具盤，治具盤或托板配有升降驅(qū)動(dòng)裝置，每個(gè)治具盤上設(shè)有N個(gè)探針組，每個(gè)探針組包括多個(gè)探針，對(duì)應(yīng)其下方的托盤一個(gè)固定位，每組探針分別接組合式數(shù)據(jù)采集模塊的一個(gè)接口，組合式數(shù)據(jù)采集模塊與分選程序控制器的信號(hào)輸入端相連，所述分選機(jī)械手與分選程序控制器的信號(hào)輸出端相連，受其控制；溫漂修調(diào)系統(tǒng)包括探針組、托盤、激光修調(diào)儀、溫補(bǔ)程序控制器、高精度數(shù)字電壓儀和托盤架，溫補(bǔ)程序控制器內(nèi)存有多個(gè)預(yù)先設(shè)定好的粗修調(diào)程序，每個(gè)粗修調(diào)程序?qū)?yīng)一個(gè)分選箱，同時(shí)對(duì)應(yīng)一個(gè)溫漂誤差范圍；探針組和激光修調(diào)儀的激光頭合稱修調(diào)工作頭，修調(diào)工作頭或托盤架配有X向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和Z向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，在溫補(bǔ)程序控制器的控制下，托盤架與修調(diào)工作頭發(fā)生上下、左右、前后相對(duì)位移，使托盤上的陶瓷壓力傳感器芯片逐個(gè)移近修調(diào)工作頭，探針組壓在陶瓷壓力傳感器芯片的相應(yīng)觸點(diǎn)上。溫漂分選系統(tǒng)和溫漂修調(diào)系統(tǒng)中，所述托盤上設(shè)有N個(gè)固定位，每個(gè)固定位均配有限位柱或限位凸起，陶瓷壓力傳感器芯片放置在固定位上，由限位柱或限位凸起定位固定，其中M、N均為正整數(shù)。
4.權(quán)利要求1所述可精確修調(diào)溫漂的陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂修調(diào)方法，包括下述步驟:(1)溫漂分選:分選時(shí)將測(cè)試治具架放置在恒溫箱內(nèi)，將恒溫箱調(diào)至陶瓷壓力傳感器芯片的工作溫度，在托盤各個(gè)固定位上定位放置陶瓷壓力傳感器芯片，然后將托盤分別放在不同的托板上，分選程序控制器控制升降驅(qū)動(dòng)裝置動(dòng)作，使治具盤與托板相互靠攏，直至每個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片的相應(yīng)觸點(diǎn)都?jí)河刑结?，然后分選程序控制器通過組合式數(shù)據(jù)采集模塊治具盤連接，收集各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片的溫漂誤差，并`根據(jù)溫漂誤差范圍，通過分選機(jī)械手將各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片分入不同的分選箱中；(2)溫漂修調(diào)將某一分選箱中的陶瓷壓力傳感器芯片裝入托盤中，將托盤放入托盤架上，啟動(dòng)溫漂修調(diào)系統(tǒng)，在溫補(bǔ)程序控制器的控制下，托盤架與修調(diào)工作頭發(fā)生上下、左右、前后相對(duì)位移，使托盤上的陶瓷壓力傳感器芯片逐個(gè)移近修調(diào)工作頭，探針組壓在陶瓷壓力傳感器芯片的相應(yīng)觸點(diǎn)上，選擇與分選箱對(duì)應(yīng)的粗修調(diào)程序，在粗修調(diào)程序控制下，對(duì)相應(yīng)分選箱中的各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片進(jìn)行粗調(diào)，即對(duì)組合溫漂補(bǔ)償電阻中各個(gè)粗調(diào)電阻1、R2> R2……&及連接粗調(diào)電阻的兩條印制金屬箔線進(jìn)行相應(yīng)切割，使各個(gè)粗調(diào)電阻的組合、串并聯(lián)關(guān)系發(fā)生改變，進(jìn)行粗調(diào)；然后， 溫補(bǔ)程序控制器通過高精度數(shù)字電壓儀測(cè)量各個(gè)陶瓷壓力傳感器芯片在大氣壓下的實(shí)際輸出電壓，與陶瓷壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)輸出電壓相比較，進(jìn)而得出精確溫漂誤差， 激光修調(diào)儀對(duì)組合溫漂補(bǔ)償電阻中的可修調(diào)電阻進(jìn)行切割，切割時(shí)，探針組的探針壓在陶瓷壓力傳感器芯片相應(yīng)觸點(diǎn)上，邊切割、邊利用高精度數(shù)字電壓儀對(duì)陶瓷壓力傳感器進(jìn)行檢測(cè)，直至陶瓷壓力傳感器溫漂誤差達(dá)到預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)。
【文檔編號(hào)】G01L1/18GK103557969SQ201310545795
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月7日
【發(fā)明者】魏欽志, 魏華文 申請(qǐng)人:南京環(huán)科電子技術(shù)有限公司