具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,包括:X、Y軸移載機構(gòu);立板;驅(qū)動齒輪;以及兩個L型取放架。其中立板組設(shè)于X、Y軸移載機構(gòu)上,驅(qū)動齒輪設(shè)置于立板上,兩個L型取放架分別設(shè)置在驅(qū)動齒輪的兩側(cè)并與立板連接且可相對滑移,每個L型取放架包括嚙合于驅(qū)動齒輪上的齒條。其中,當驅(qū)動齒輪轉(zhuǎn)動時,兩個L型取放架受其驅(qū)動而分別上升和下降。據(jù)此,本發(fā)明的檢測機臺能在一次的移載過程中,同時處理進料和出料,能大幅縮短芯片的移載時間,并且檢測裝置或移載裝置均無閑置的等待時間,可顯著提高檢測效率。
【專利說明】具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,特別涉及一種適用于檢測集成電路的檢測設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]一般集成電路在封裝前或出貨前都會先經(jīng)過檢測,待確定集成電路可正常運作后才會進行封裝或直接出貨。公知的一般檢測設(shè)備主要可分為:待測區(qū)Ty、測試區(qū)Tz以及測試完成區(qū)Tc三個主要區(qū)域,即,如圖1所示,圖1為公知集成電路檢測設(shè)備的示意圖。
[0003]再參考圖1,待測區(qū)Ty承載有待測試的芯片C,而測試區(qū)Tz則用來執(zhí)行芯片C的測試任務(wù),測試完成區(qū)Tc則用來放置已經(jīng)測試完成的芯片C。然而,公知集成電路檢測設(shè)備還包括一移載裝置Cd,其主要用來將待測試的芯片C自待測區(qū)Ty移載到測試區(qū)Tz進行測試,并將測試完的芯片C自測試區(qū)Tz移載到測試完成區(qū)Tc。簡而言之,移載裝置Cd的主要任務(wù)是在待測區(qū)Ty、測試區(qū)Tz以及測試完成區(qū)Tc之間移載芯片C。
[0004]另外,如圖1所示,公知集成電路檢測設(shè)備的移載裝置Cd主要包括:可沿X軸向和Y軸向移動的承載臂6;以及一個可沿Z軸(即垂直于紙面方向)向上移動的取放架7,而取放架7上設(shè)有一吸取器(圖中未示),其用以吸取和放置芯片C。其中,公知集成電路檢測設(shè)備的運作方式主要是由移載裝置Cd先至待測區(qū)Ty吸取一個芯片C后,移載至測試區(qū)Tz放置,由測試區(qū)Tz執(zhí)行測試。待測試完畢,移載裝置Cd再從測試區(qū)Tz吸取已測試完成的芯片C,并移載至測試完成區(qū)Tc放置,如此便完成一個芯片的測試動作。
[0005]然而,如上可知,公知的移載裝置Cd僅包括一個取放架7,即,一次只能移載一個芯片C。而且,當芯片在測試區(qū)Tz內(nèi)進行測試時,移載裝置Cd只能在原處等待測試完成,無法進行其它移載任務(wù)。由此可知,產(chǎn)業(yè)上迫切需要一種可以大幅縮短芯片的移載時間,且在測試進行中也可執(zhí)行移載任務(wù),而無需等待時間的檢測機臺。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明的主要目的在于提供一種具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其能在一次的移載過程中,同時處理進料和出料,即,能同時處理將待測試的芯片移載至檢測裝置、及將已測試完成的芯片移載至已測芯片承載部,故能大幅縮短芯片的移載時間,并且檢測裝置或移載裝置均無閑置的等待時間,可顯著提高檢測效率。
[0007]為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺主要包括:X、Y軸移載機構(gòu);立板;驅(qū)動齒輪;以及兩個L型取放架。其中,X、Y軸移載機構(gòu)組設(shè)于檢測機臺上,而立板組設(shè)于Χ、Υ軸移載機構(gòu)上,且驅(qū)動齒輪設(shè)置于立板上。另外,兩個L型取放架分別設(shè)置在驅(qū)動齒輪的兩側(cè)并與立板耦合且可相對滑移,每個L型取放架包括嚙合于驅(qū)動齒輪上的齒條。其中,當驅(qū)動齒輪進行順時針或逆時針轉(zhuǎn)動時,兩個L型取放架受其驅(qū)動而分別上升和下降。
[0008]優(yōu)選的是,本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺的立板可包括兩個Z軸導軌,而每個L型取放架可包括一個Z軸滑塊,Z軸滑塊與Z軸導軌連接并可相對滑移。當然,導軌與滑塊亦可彼此對調(diào),即,可在立板上設(shè)置Z軸滑塊,而每個L型取放架包括一個Z軸導軌。另外,本發(fā)明并不以此為限,其它滑行的導引構(gòu)件,如導槽、導桿以及其它等效構(gòu)件均可適用于本發(fā)明。
[0009]另外,本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架之檢測機臺的立板還可包括兩個復位彈簧,而每個復位彈簧的一端與立板連接,另一端與L型取放架連接。據(jù)此,本發(fā)明可借由復位彈簧使L型取放架快速復位,以進一步提高移載效率和減輕驅(qū)動齒輪的負載。
[0010]再者,本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺的每個L型取放架還可包括真空吸取頭和真空源接頭,真空吸取頭與真空源接頭彼此連通。據(jù)此,本發(fā)明可通過真空吸引的方式來進行芯片的取放,有別于公知技術(shù)夾持取放的方式,可有效避免芯片在取放過程中受到損傷。
[0011]此外,本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺還可包括兩個位置感應(yīng)器,其固設(shè)于立板上,且分別設(shè)置于兩個L型取放架的一側(cè),兩個位置感應(yīng)器分別用來感測兩個L型取放架的位置。據(jù)此,本發(fā)明可以通過位置感應(yīng)器來判斷L型取放架的位置,當L型取放架位于下方極限位置時,才控制真空吸取頭吸取或放置芯片。
[0012]優(yōu)選的是,本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其還可包括:待測芯片承載部、檢測裝置、以及已測芯片承載部。其中,待測芯片承載部用于承載待測試的芯片,檢測裝置用于檢測芯片,已測芯片承載部用于承載經(jīng)檢測后的芯片。據(jù)此,X、Y軸移載機構(gòu)與立板上的兩個L型取放架負責在待測芯片承載部、檢測裝置以及已測芯片承載部之間移載芯片。
[0013]再者,本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺的檢測裝置可包括探針卡;承載座;升降臺;以及攝像機,承載座可設(shè)置于探針卡下方,且承載座可組設(shè)于升降臺上。其中,升降臺可驅(qū)使承載座靠近或遠離探針卡。此外,探針卡可包括多個探針,并可開設(shè)有一貫通槽,且每個探針的一端可固設(shè)于探針卡上,另一端可凸伸出貫通槽。攝像機可設(shè)置于探針卡上方并與貫通槽相對,用以監(jiān)測芯片檢測的進行情況。
[0014]又,本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺的承載座的上表面可包括芯片置放槽;χ軸導槽以及Y軸導槽,而X軸導槽和Y軸導槽可分別連通至芯片置放槽。另外,檢測裝置還可包括X軸推桿以及Y軸推桿;當芯片置于芯片置放槽后,X軸推桿和Y軸推桿分別穿過X軸導槽、和Y軸導槽而將芯片推抵固定于芯片置放槽內(nèi)。據(jù)此,本發(fā)明可借由X軸推桿和Y軸推桿來輔助芯片進行定位和固定。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為公知集成電路檢測設(shè)備的俯視示意圖。
[0016]圖2為本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺一較佳實施例的俯視示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明的同軸驅(qū)動取放架一較佳實施例的分解圖。
[0018]圖4為本發(fā)明的同軸驅(qū)動取放架一較佳實施例的主視圖。
[0019]圖5為本發(fā)明檢測裝置一較佳實施例的立體圖。
【具體實施方式】
[0020]本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺在本實施例中進行詳細描述之前,要特別注意的是,以下的說明中,類似的組件將以相同的組件符號來表示。
[0021]先參考圖2,圖2為本發(fā)明的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺一較佳實施例的俯視示意圖。如圖中所示,本實施例所提供的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺主要包括:待測芯片承載部2 ;檢測裝置3 ;已測芯片承載部4 ;以及X、Y軸移載機構(gòu)51。其中,待測芯片承載部2用于承載待測試的芯片C,檢測裝置3用于檢測芯片C,已測芯片承載部4用于承載經(jīng)檢測后的芯片C,而Χ、Υ軸移載機構(gòu)51則負責在待測芯片承載部2、檢測裝置3以及已測芯片承載部4之間移載芯片C。
[0022]現(xiàn)同時參考圖3?圖4,圖3為本發(fā)明的同軸驅(qū)動取放架一較佳實施例的分解圖,圖4為本發(fā)明同軸驅(qū)動取放架一較佳實施例的主視圖。如圖2?圖4所不,X、Y軸移載機構(gòu)51組設(shè)于檢測機臺I上,立板52組設(shè)于Χ、Υ軸移載機構(gòu)51上,且立板52的一個表面上組設(shè)有驅(qū)動齒輪53,另一個表面上安裝有電動機50,其用以驅(qū)動該驅(qū)動齒輪53使其順時針或逆時針轉(zhuǎn)動。
[0023]再者,圖中還示有兩個L型取放架54,其分別為第一 L型取放架54Α和第二 L型取放架54Β,分別設(shè)于驅(qū)動齒輪53的兩側(cè)。其中,第一 L型取放架54Α和第二 L型取放架54Β分別包括齒條541,而該齒條541分別與驅(qū)動齒輪53嚙合。此外,立板52上設(shè)置有兩個Z軸導軌521,而第一 L型取放架54Α和第二 L型取放架54Β分別包括Z軸滑塊540,且Z軸滑塊540與Z軸導軌521連接并可相對滑移。換言之,兩個L型取放架54與立板52連接并可相對滑移。
[0024]據(jù)此,當電動機50驅(qū)動所述驅(qū)動齒輪53沿順時針或逆時針轉(zhuǎn)動時,第一 L型取放架54Α和第二 L型取放架54Β的齒條541分別受其帶動,而使第一 L型取放架54Α和第二L型取放架54Β其中之一連動上升,而另一個連動下降。
[0025]另外,圖中還示有兩個復位彈簧55,而立板52上凸伸有兩個固定桿551,其用以分別固定兩個復位彈簧55的一端,而兩個復位彈簧55的另一端則分別與L型取放架54連接。據(jù)此,本實施例可借由復位彈簧55使L型取放架54快速復位,以進一步提高移載速度、以及減輕電動機50與驅(qū)動齒輪53的負載。
[0026]又,在本實施例中,每個L型取放架54包括真空吸取頭542和真空源接頭543,真空吸取頭542與真空源接頭543彼此連通并分別設(shè)于L型取放架54的底板兩側(cè),其中真空源接頭543系連通至一真空氣壓源(圖中未示)。據(jù)此,本實施例可通過真空吸引的方式來進行芯片C的取放,可有效避免芯片C在取放過程中受到損傷。
[0027]此外,如圖3?圖4所示,立板52上另外組設(shè)有兩個位置感應(yīng)器56,其分別設(shè)于第一 L型取放架54Α和第二 L型取放架54Β的一側(cè),而兩個位置感應(yīng)器56分別用來感測第一L型取放架54Α和第二 L型取放架54Β的位置。簡而言之,本實施例可通過位置感應(yīng)器56來判斷第一 L型取放架54Α和第二 L型取放架54Β的實際位置。舉例來說,當位置感應(yīng)器56感應(yīng)到第一 L型取放架54Α位于下方極限位置時,才控制真空吸取頭542吸取或放置芯片C。
[0028]參考圖5,圖5為本發(fā)明檢測裝置一較佳實施例的立體圖。如圖所示,本實施例的檢測裝置3主要包括:探針卡31 ;承載座32 ;升降臺33 ;Χ軸推桿34 ;Υ軸推桿35以及攝像機36。其中,探針卡31包括多個探針310,并開設(shè)有一貫通槽311,且每個探針310的一端固設(shè)于探針卡31上,另一端凸伸出貫通槽311。另外,承載座32設(shè)置于探針卡31的下方,且承載座32組設(shè)于升降臺33上,而升降臺33可驅(qū)使承載座32靠近或遠離探針卡31。
[0029]又,如圖所示,本實施例的承載座32的上表面設(shè)置有一芯片置放槽321、X軸導槽322以及Y軸導槽323,而X軸導槽322和Y軸導槽323分別連通至芯片置放槽321。其中,當芯片C放置于芯片置放槽321后,X軸推桿34和Y軸推桿35分別穿過X軸導槽322和Y軸導槽323而將芯片C推抵固定于芯片置放槽321內(nèi)。另外,攝像機36設(shè)置于探針卡31上方并與貫通槽311相對,以監(jiān)測芯片C的放置和檢測進行情況。
[0030]現(xiàn)同時參考圖2?圖5,本實施例的檢測機臺I實際運作說明如下,首先X、Y軸移載機構(gòu)51移動至待測芯片承載部2后,電動機50驅(qū)動該驅(qū)動齒輪53逆時針轉(zhuǎn)動,使第一L型取放架54下降并吸取一芯片C,此時第二 L型取放架54Β系同步上升。接著,Χ、Υ軸移載機構(gòu)51將芯片C移載至檢測裝置3,使第二 L型取放架54Β對準該承載座32的芯片置放槽321。此時電動機50驅(qū)動該驅(qū)動齒輪53順時針轉(zhuǎn)動,使第二 L型取放架54Β下降并吸取承載座32上已經(jīng)測試完的芯片C。
[0031]并且,電動機50驅(qū)動該驅(qū)動齒輪53逆時針轉(zhuǎn)動使第一 L型取放架54Α和第二 L型取放架54Β復位后,X、Y軸移載機構(gòu)51進行Y軸向上的位移,使第一 L型取放架54Α所移載的芯片C對準該承載座32。接著,電動機50驅(qū)動該驅(qū)動齒輪53逆時針轉(zhuǎn)動第一 L型取放架54Α上的待測試的芯片C放置于承載座32之芯片置放槽321上,并進行復位。再者,X軸推桿34和Y軸推桿35推抵芯片C,并使芯片C定位于芯片置放槽321內(nèi)。之后,升降臺33上升,使芯片C接觸探針卡315的多個探針310,并開始進行測試。
[0032]另一方面,當?shù)谝?L型取放架54Α將芯片C置入承載座32而復位后,隨即X、Y軸移載機構(gòu)51移至已測芯片承載部4。待第二 L型取放架54Β所承載的芯片對準一空位后,電動機50驅(qū)動該驅(qū)動齒輪53順時針轉(zhuǎn)動,使第二 L型取放架54b上的待測試的芯片C放置于已測芯片承載部4的空位上。
[0033]由上述說明可知,本發(fā)明所提供的同軸驅(qū)動取放架,能在一次的移載過程中,同時處理芯片C的進料和出料。即,本發(fā)明的同軸驅(qū)動取放架能同時處理將待測試的芯片C移載至檢測裝置3,并且同時將已測試完成的芯片C移載至已測芯片承載部4。據(jù)此,本發(fā)明可大幅縮短芯片C的移載時間,并且檢測裝置3或移載裝置均無閑置的等待時間,可顯著提高檢測效率。
[0034]上述實施例僅為了方便說明而舉例而已,本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求書所述為準,而非僅限于上述實施例。
[0035]符號說明
[0036]6 承載臂
[0037]7 取放架
[0038]C 心片
[0039]Cd移載裝置
[0040]Tc測試完成區(qū)
[0041]Ty待測區(qū)
[0042]Tz測試區(qū)
[0043]I 檢測機臺
[0044]2待測芯片承載部
[0045]3檢測裝置
[0046]31探針卡
[0047]310探針
[0048]311貫通槽
[0049]32承載座
[0050]321芯片置放槽
[0051]322X 軸導槽
[0052]323Y 軸導槽
[0053]33升降臺
[0054]34X軸推桿
[0055]35Y軸推桿
[0056]36攝像機
[0057]4已測芯片承載部
[0058]50電動機
[0059]51X、Y軸移載機構(gòu)
[0060]52立板
[0061]521Z 軸導軌
[0062]53驅(qū)動齒輪
[0063]54L型取放架
[0064]540Z 軸滑塊
[0065]541齒條
[0066]542真空吸取頭
[0067]543真空源接頭
[0068]54A第一 L型取放架
[0069]54B第二 L型取放架
[0070]55復位彈簧
[0071]551固定桿
[0072]56位置感應(yīng)器
【權(quán)利要求】
1.一種具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,包括: X、Y軸移載機構(gòu),其組設(shè)于所述檢測機臺上; 立板,其組設(shè)于所述X、Y軸移載機構(gòu)上; 驅(qū)動齒輪,其設(shè)置于所述立板上;以及 兩個L型取放架,其分別設(shè)于所述驅(qū)動齒輪的兩側(cè),并與該立板連接而可被導引作相對滑移,每個L型取放架包括齒條,所述齒條與所述驅(qū)動齒輪相嚙合; 其中,當所述驅(qū)動齒輪轉(zhuǎn)動而驅(qū)動齒條時,連動所述兩個L型取放架分別進行上升和下降。
2.如權(quán)利要求1所述的具備同軸驅(qū)動取放架之檢測機臺,其中,所述立板包括兩個Z軸導軌,每個L型取放架包括Z軸滑塊,所述Z軸滑塊與所述Z軸導軌連接并可相對滑移。
3.如權(quán)利要求1所述的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其還包括兩個復位彈簧,每個復位彈簧的一端連接至所述立板,另一端連接至所述L型取放架。
4.如權(quán)利要求1所述的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其中,每個L型取放架包括真空吸取頭和真空源接頭,所述真空吸取頭與所述真空源接頭彼此連通。
5.如權(quán)利要求1所述的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其還包括兩個位置感應(yīng)器,固設(shè)于所述立板上并分別設(shè)置在所述兩個L型取放架的一側(cè),所述兩個位置感應(yīng)器分別用來感測所述兩個L型取放架的位置。
6.如權(quán)利要求1所述的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其還包括: 待測芯片承載部,用于承載待測試的芯片; 檢測裝置,用于檢測所述芯片;以及 已測芯片承載部,用于承載經(jīng)檢測后的所述芯片; 其中,所述X、Y軸移載機構(gòu)與所述立板上的所述兩個L型取放架在所述待測芯片承載部、檢測裝置以及已測芯片承載部之間移載所述芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其中,該檢測裝置包括探針卡、承載座以及升降臺,所述承載座設(shè)于所述探針卡的下方且組設(shè)于所述升降臺上;所述升降臺驅(qū)使所述承載座靠近或遠離所述探針卡。
8.如權(quán)利要求7所述的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其中,所述承載座的上表面包括芯片置放槽、X軸導槽、以及Y軸導槽,所述X軸導槽和Y軸導槽分別連通至所述芯片置放槽;所述檢測裝置還包括X軸推桿和Y軸推桿;當所述芯片放置于所述芯片置放槽后,所述X軸推桿和Y軸推桿分別穿過所述X軸導槽和Y軸導槽而將所述芯片推抵固定于所述芯片置放槽內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7所述的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其中,所述探針卡包括多個探針,且開設(shè)有一貫通槽,每個探針的一端固設(shè)于該探針卡,另一端凸伸于該貫通槽中。
10.如權(quán)利要求9所述的具備同軸驅(qū)動取放架的檢測機臺,其中,所述檢測裝置還包括一攝像機,其設(shè)置于所述探針卡上方并與所述貫通槽相對。
【文檔編號】G01R31/26GK104425307SQ201310495324
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月5日
【發(fā)明者】黃瑞楠 申請人:致茂電子股份有限公司