專利名稱：一種用于單粒子試驗的通用芯片保護裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于單粒子試驗的芯片保護裝置，尤其涉及一種用于單粒子試驗的通用芯片保護裝置。
背景技術：
單粒子試驗是用加速器產生的高能粒子照射器件芯片，進而檢測器件在高能粒子照射下狀態(tài)變化情況的一種試驗。試驗前，將單粒子試驗樣品(待測器件)無損開帽，露出內部芯片，然后再電裝到試驗板上。在試驗過程中，露出的芯片受到高能粒子的照射，同時利用試驗板對內部芯片進行狀態(tài)測試。因為芯片容易受到外界因素的影響，例如水汽、雜質顆粒等，因此在開帽的地點到產生高能粒子的加速器中的運輸過程中，為保護器件內部芯片，通常利用陶瓷蓋板蓋住內部芯片，并用雙面膠將陶瓷蓋板粘接到器件管座上，在器件轉移到達加速器時，再將陶瓷蓋板與管座分離，露出內部芯片后進行測試。但是目前的這種保護 內部芯片的方法存在一定的缺陷。例如，對于陶瓷熔封CQFP器件(如圖I所示)來說，其具有一較薄的玻璃熔封層，開帽后，其一邊的內部引線框架暴露于熔封玻璃之外(見圖I)，陶瓷蓋板通過雙面膠被粘結到引線框架上,從而蓋住引線框架中間部位的內部芯片從而對其形成保護。內部引線框架由于缺乏熔封玻璃覆蓋，附著力較低，因此在分離陶瓷蓋板時，陶瓷蓋板與引線框架間的粘合力容易使引線框架被連帶拉起造成翹曲剝離，并使與之相連的鍵合絲發(fā)生斷裂。因此，陶瓷封裝玻璃熔封器件開帽后，內引線框架是否暴露于熔封玻璃外是不可控的，陶瓷蓋板粘接到器件管座上后，再次取下存在損傷引線框架的風險。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種單粒子試驗芯片保護裝置。本發(fā)明提供一種用于單粒子試驗芯片的通用保護裝置，包括具有通孔的蓋板，其形狀被構造成適于蓋住芯片的外圍封裝，并適于通過所述通孔露出芯片，且芯片并不通過所述通孔凸出于所述蓋板之外，蓋板中具有多處厚度變薄部分，該厚度變薄部分的延伸方向與蓋板的邊沿平行，該厚度變薄部分用于使蓋板在該部分處斷裂；蓋帽，適于蓋住所述蓋板的通孔。根據(jù)本發(fā)明提供的保護裝置，所述蓋帽的形狀與所述蓋板的所述通孔形狀互補，可拆卸地放置到所述通孔中，使蓋板和蓋帽形成整體的板狀結構。根據(jù)本發(fā)明提供的保護裝置，其中所述厚度變薄部分為凹槽，所述凹槽為連續(xù)的或非連續(xù)的。根據(jù)本發(fā)明提供的保護裝置，其中所述蓋板由至少兩個子蓋板拼接而成。根據(jù)本發(fā)明提供的保護裝置，其中所述子蓋板為L形。
根據(jù)本發(fā)明提供的保護裝置，其中所述子蓋板為凹字形。根據(jù)本發(fā)明提供的保護裝置，其中所述蓋板中的多個凹槽圍繞所述蓋板中的通孔。根據(jù)本發(fā)明提供的保護裝置，其中所述蓋帽上具有多個凹槽，凹槽的延伸方向與蓋帽的邊沿平行，該凹槽用于使蓋帽在凹槽處斷裂。根據(jù)本發(fā)明提供的保護裝置，還包括膠帶，覆蓋在蓋板和蓋帽上，并與蓋板和蓋帽的表面粘合，從蓋板上撕下膠帶時，刻將蓋帽一同撕下。根據(jù)本發(fā)明提供的保護裝置，其中所述蓋板和蓋帽由防靜電材料制成。本實施例提供的保護裝置，可避免對器件本身引線框等結構的損傷，且能夠重復使用，方便靈活，且不用對尺寸不同的器件重新制造相應尺寸的保護裝置。


以下參照附圖對本發(fā)明實施例作進一步說明，其中圖I示出了現(xiàn)有處理方式中器件被損傷的情況；圖2a為根據(jù)本發(fā)明實施例I提供的蓋板的結構示意圖；圖2b為根據(jù)本發(fā)明實施例I提供的蓋帽的結構示意圖；圖3為圖2a中所示保護裝置沿AA線的剖面示意圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明又一實施例的保護裝置的結構示意圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明的實施例2的通用子蓋板的結構示意圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明的又一實施例的通用子蓋板的結構示意圖；圖7為根據(jù)本發(fā)明的實施例3的通用蓋帽的結構示意圖。
具體實施例方式實施例I本實施例提供一種單粒子試驗芯片保護裝置，包括蓋板1，采用防靜電材料加工制作，其結構如圖2a所示，呈方形，其中央具有方形孔2 ;蓋帽11，其結構如圖2b所示，呈板狀，其形狀與方形孔2的形狀互補，可放置到方形孔2中，使蓋板和蓋帽形成整體的板狀結構。下面參照圖2a和圖3描述本實施例提供的芯片保護裝置如何實現(xiàn)對內部芯片的保護作用。在使用時，先將待測器件5開帽，去掉頂部的封裝，露出內部芯片4。然后用硅橡膠將蓋板I粘附在待測器件5上，并使蓋板I的方形孔2對準內部芯片4，使內部芯片露出。然后將蓋帽11放置到方形孔中，蓋住方形孔2，從而覆蓋內部芯片4，使其與外部空間相隔離。最后用一片防靜電膠帶12覆蓋在蓋板和蓋帽上，并與蓋板和蓋帽的表面粘合，從而形成連續(xù)的板狀保護結構。當需要用高能粒子照射時，從蓋板上撕開防靜電膠帶12，同時膠帶會將蓋帽11 一同撕下，如圖3所示，從而露出內部芯片以供測試。當試驗結束后，可將防靜電膠帶重新粘貼到蓋板I上，并使蓋帽重新位于方形孔2中，再次形成板狀保護結構。本實施例提供的保護結構，可避免對器件本身引線框等結構的損傷，且能夠重復使用，方便靈活。根據(jù)本發(fā)明的其它實施例，其中蓋板和蓋帽優(yōu)選用防靜電材料制作而成，例如環(huán)氧板(印刷線路板基材)。根據(jù)本發(fā)明的其它實施例，其中蓋板的形狀不限于圖2a中所示的方形，也可以為其它形狀，蓋板中的孔也不限于方形，也可以為其它形狀，只要能夠將待測器件的內部芯片露出即可。根據(jù)本發(fā)明的其它實施例，如圖4所示，其中蓋板201還可以具有裙狀部206，在使用時，將裙狀部206粘附在待測器件205上，并使蓋板201的方形孔202對準內部芯片4，使內部芯片露出。然后將蓋帽211放置到方形孔中，蓋住方形孔202，從而覆蓋內部芯片204，使其與外部空間相隔離。這種具有裙狀部206的結構尤其適合用于如圖4所示的內部芯片高于周圍封裝結構的情況，使得不會發(fā)生芯片凸出于蓋板通孔而使蓋帽無法覆蓋的情況。實施例2
實際使用中，待測器件的尺寸千差萬別，因此對于每種器件所需要的上述保護裝置的尺寸也不同，對于每種器件制造都要重新制造相應尺寸的保護裝置，費事費力。為了解決這個問題，本實施例提供一種用于單粒子試驗芯片保護裝置的通用蓋板，其結構如圖5所示，包括兩個L形子蓋板，這兩個L形子蓋板可拼接成框形蓋板(即實施例I中所述的蓋板1)，子蓋板上具有一系列凹槽(凹槽的位置如圖5中的虛線所示)，凹槽的延伸方向與L形子蓋板的邊沿平行。因為具有凹槽的位置處強度較小，可容易地使子蓋板在凹槽處斷裂，因此，可根據(jù)所需的尺寸，用斜嘴鉗等工具使子蓋板沿凹槽去除多余的長度和寬度。根據(jù)本發(fā)明的其它實施例，其中所述子蓋板不限于L形，也可以為能夠拼成框形的其它形狀，例如如圖6所示的“凹”字形，子蓋板上具有一系列凹槽(凹槽的位置如圖6中的虛線所示)，凹槽的延伸方向與“凹”字形子蓋板的邊沿平行系，在根據(jù)所需尺寸沿凹槽剪裁后，仍能夠拼在一起形成框形。根據(jù)本發(fā)明的其它實施例，其中所述蓋板也可以不包括子蓋板，而是自身具有多個圍繞中心的方形孔的凹槽，可根據(jù)需要的尺寸，增大中心的方形孔的內徑，或降低蓋板的外徑。實施例3本實施例提供一種與實施例2中所述的通用蓋板相匹配的通用蓋帽，其結構如圖7所示，為方形，具有一系列凹槽(凹槽的位置如圖6中的虛線所示)，凹槽的延伸方向與蓋帽的邊沿平行。可根據(jù)上述子蓋板的尺寸，用斜嘴鉗等工具使蓋帽沿凹槽去除多余的長度和寬度，從而與子蓋板拼接后形成的方形孔的尺寸相吻合。根據(jù)本發(fā)明的其它實施例，其中所述通用蓋帽的形狀不限于方形，也可以為其它形狀，例如圓形，那么凹槽為環(huán)形，與蓋帽的邊沿共圓心。上述對通用蓋板和通用蓋帽的描述僅為示例性而非局限性的，本領域技術人員可以根據(jù)上述內容容易地想到其它的實現(xiàn)方式。最后所應說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制。盡管參照實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，都不脫離本發(fā)明技術方案的精神和范圍，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。
權利要求
1.一種通用芯片保護裝置，包括 具有通孔的蓋板，其形狀被構造成適于蓋住芯片的外圍封裝，并適于通過所述通孔露出芯片，且芯片并不通過所述通孔凸出于所述蓋板之外，蓋板中具有多處厚度變薄部分，該厚度變薄部分的延伸方向與蓋板的邊沿平行，該厚度變薄部分用于使蓋板在該部分處斷裂; 蓋帽，適于蓋住所述蓋板的通孔。
2.根據(jù)權利要求I所述的保護裝置，所述蓋帽的形狀與所述蓋板的所述通孔形狀互補，可拆卸地放置到所述通孔中，使蓋板和蓋帽形成整體的板狀結構。
3.根據(jù)權利要求I所述的保護裝置，其中所述厚度變薄部分為凹槽，所述凹槽為連續(xù)的或非連續(xù)的。
4.根據(jù)權利要求I所述的保護裝置，其中所述蓋板由至少兩個子蓋板拼接而成。
5.根據(jù)權利要求4所述的保護裝置，其中所述子蓋板為L形。
6.根據(jù)權利要求4所述的保護裝置，其中所述子蓋板為凹字形。
7.根據(jù)權利要求I所述的保護裝置，其中所述蓋板中的多個凹槽圍繞所述蓋板中的通孔。
8.根據(jù)權利要求I所述的保護裝置，其中所述蓋帽上具有多個凹槽，凹槽的延伸方向與蓋帽的邊沿平行，該凹槽用于使蓋帽在凹槽處斷裂。
9.根據(jù)權利要求I所述的保護裝置，還包括膠帶，覆蓋在蓋板和蓋帽上，并與蓋板和蓋帽的表面粘合，使得從蓋板上撕下膠帶時，能夠將蓋帽連同膠帶一同撕下。
10.根據(jù)權利要求I所述的保護裝置，其中所述蓋板和蓋帽由防靜電材料制成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于單粒子試驗芯片的通用保護裝置，包括具有通孔的蓋板，其形狀被構造成適于蓋住芯片的外圍封裝，并適于通過所述通孔露出芯片，且芯片并不通過所述通孔凸出于所述蓋板之外，蓋板中具有多處厚度變薄部分，該厚度變薄部分的延伸方向與蓋板的邊沿平行，該厚度變薄部分用于使蓋板在該部分處斷裂；蓋帽，適于蓋住所述蓋板的通孔。
文檔編號G01R31/28GK102901921SQ20121035569
公開日2013年1月30日 申請日期2012年9月21日 優(yōu)先權日2012年9月21日
發(fā)明者于慶奎, 羅磊, 張大宇, 李鵬偉, 張磊 申請人:中國空間技術研究院