專利名稱：光電子器件和制造光電子器件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的各實(shí)施例一般涉及光電子器件，以及用于制造光電子器件的方法。
現(xiàn)有技術(shù)諸如光學(xué)接近度傳感器類型的設(shè)備之類的光電子器件可包括光源以及相鄰的光敏光檢測(cè)器。這樣的光學(xué)接近度傳感器可以被用來(lái)基于從光源產(chǎn)生的并從對(duì)象反射并由光檢測(cè)器所檢測(cè)到的光的光度和/或相位，來(lái)檢測(cè)對(duì)象的存在、估計(jì)對(duì)象的接近度和/或檢測(cè)對(duì)象的運(yùn)動(dòng)。隨著諸如移動(dòng)電話之·類的電池驅(qū)動(dòng)的手持式設(shè)備的出現(xiàn)，這些傳感器的價(jià)值變得更加重要。例如，來(lái)自移動(dòng)電話電池的大量的能量被用來(lái)驅(qū)動(dòng)顯示器，當(dāng)移動(dòng)電話或其他設(shè)備被置于用戶的耳朵邊時(shí)(在此處不管怎樣都無(wú)法看到它)，關(guān)閉顯示器或背光是有價(jià)值的。作為光電子器件的示例的光學(xué)接近度傳感器被用于此，以及許多其他應(yīng)用中。作為其他示例，在許多其他的應(yīng)用中利用光學(xué)接近度傳感器來(lái)檢測(cè)對(duì)象的存在是有益處。這些應(yīng)用范圍包括:感應(yīng)何時(shí)機(jī)器上的保護(hù)罩被打開(kāi)，紙張已經(jīng)被正確地置于打印機(jī)中，或者操作員的手位于工作中的機(jī)器附近的風(fēng)險(xiǎn)。光學(xué)接近度傳感器也可以被用作簡(jiǎn)單的觸摸或靠近觸摸激活的開(kāi)關(guān)，并可以實(shí)現(xiàn)在諸如這些的應(yīng)用中:鍵盤(pán)、或具有塑料外殼的設(shè)備(該塑料外殼是密封的但是允許來(lái)自光源的光穿透其并由檢測(cè)器在返程中感應(yīng)到光)O由于越來(lái)越多的光電子器件正在被集成到諸如移動(dòng)電話之類的產(chǎn)品中，因此，需要提供更小更便宜的光電子器件。優(yōu)選地，光學(xué)接近度傳感器以及其他光電子器件的制造應(yīng)該相對(duì)簡(jiǎn)單，并應(yīng)提供高產(chǎn)量。本發(fā)明的內(nèi)容

圖1A示出了示例性封裝光源半導(dǎo)體器件(PLSSD) 112的透視圖，以及示例性封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件(PLDSD) 132的透視圖。圖1B示出了圖1A所示出的示例性PLSSD 112的底面圖，以及圖1A所示出的示例性PLDSD 132的底面圖。如果PLSSD 112包括集成電路，那么它可以可另選地被稱為封裝光源集成電路(PLSIC)。類似地，如果PLDSD 132包括集成電路，那么它可以可另選地被稱為封裝光檢測(cè)器集成電路(PLDIC)。PLSSD 112和PLDSD132兩者可以更一般地被稱為封裝光電子半導(dǎo)體器件(POSD)。PLSSD 112被示為包括被封裝在透光模塑料122內(nèi)的光源管芯114。光源管芯114被不為包括一個(gè)發(fā)光兀件116,但是,可包括一個(gè)以上的發(fā)光兀件116。發(fā)光兀件116可以是發(fā)光二極管(LED)、有機(jī)LED (OLED)、塊狀的發(fā)光LED、表面發(fā)光LED、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、超輻射發(fā)光二極管(SLED)、激光二極管或像素二極管，但是，不僅限于此。發(fā)光元件(諸如上文所提及的那些發(fā)光元件)是光電子元件的示例。
透光模塑料122可以是，例如，透光環(huán)氧樹(shù)脂(例如，透明的或著色的環(huán)氧樹(shù)脂)，或其他透光樹(shù)脂或聚合物。在某些實(shí)施例中，透光模塑料可以具有過(guò)濾掉不相關(guān)的某些波長(zhǎng)的光且同時(shí)允許相關(guān)的波長(zhǎng)的光通過(guò)的顏料或其他屬性。光源管芯114通過(guò)管芯114下面的一個(gè)或多個(gè)管芯焊盤(pán)115和/或一個(gè)或多個(gè)鍵合線120而連接到電觸點(diǎn)118 (可以替代地被稱為電連接器)。例如，電觸點(diǎn)118中的一個(gè)可以為發(fā)光元件116的陽(yáng)極提供觸點(diǎn)，而電觸點(diǎn)118中的另一個(gè)可以為發(fā)光元件116的陰極提供觸點(diǎn)。光源管芯114也可以包括放大器電路和/或其他類型的信號(hào)處理電路。PLSSD 112包括頂表面124、底表面128和在頂表面124和底表面128之間延伸的圓周表面126。在此示例中，PLSSD 112的頂表面124由(封裝有發(fā)光元件116的)透光模塑料122的頂表面所構(gòu)成，而圓周表面126由透光模塑料122的四面所構(gòu)成。底表面128包括發(fā)光元件116的電觸點(diǎn)118，如圖1B所最佳呈現(xiàn)的。電觸點(diǎn)118可以是，例如，導(dǎo)電凸區(qū)、導(dǎo)電焊盤(pán)、或?qū)щ娗?，但是，不僅限于此。例如，電觸點(diǎn)118可以是導(dǎo)電針腳或線路，這也是可能的。在此示例中，PLSSD 112包括底表面128上的兩個(gè)電觸點(diǎn)118。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，PLSSD 112是平坦的無(wú)引腳封裝。根據(jù)特定實(shí)施例，電觸點(diǎn)118構(gòu)成凸區(qū)網(wǎng)格陣列。PLDSD 132被示為包括被封裝在透光模塑料142內(nèi)的光檢測(cè)器管芯134。光檢測(cè)器管芯134被不為包括一個(gè)光檢測(cè)兀件136,但是,可包括一個(gè)以上的光檢測(cè)兀件136。光檢測(cè)兀件136可以是光 敏電阻器、光伏電池、光電二極管、光電晶體管或電荷稱合器件(CCD),但是不僅限于此，并且優(yōu)選地可以被用來(lái)產(chǎn)生表示檢測(cè)到的光的光量和/或相位的電流或電壓。諸如上文所提及的那些光檢測(cè)元件，也是光電子元件的示例。透光模塑料142可以是，例如，透光環(huán)氧樹(shù)脂(例如，透明的或著色的環(huán)氧樹(shù)脂)，或其他透光樹(shù)脂或聚合物。在某些實(shí)施例中，透光模塑料可以具有過(guò)濾掉不相關(guān)的某些波長(zhǎng)的光，而允許相關(guān)的波長(zhǎng)的光通過(guò)的顏料或其他屬性。PLDSD 132的透光模塑料142可以與PLSSD 112的透光模塑料122相同，或者也可以不同。光檢測(cè)器管芯134通過(guò)管芯134下面的一個(gè)或多個(gè)管芯焊盤(pán)135和/或一個(gè)或多個(gè)鍵合線140而連接到電觸點(diǎn)138 (可以替代地被稱為電連接器)。例如，電觸點(diǎn)138中的一個(gè)或多個(gè)可以為光檢測(cè)元件136的陽(yáng)極提供觸點(diǎn)，而一個(gè)或多個(gè)其他電觸點(diǎn)138可以為光檢測(cè)元件136的陰極提供觸點(diǎn)。光檢測(cè)器管芯134也可以包括放大器電路、濾波器電路和/或其他類型的信號(hào)處理電路。PLDSD 132包括頂表面144、底表面148和在頂表面144和底表面148之間延伸的圓周表面146。在此示例中，PLDSD 132的頂表面144由(封裝有光檢測(cè)元件136的)透光模塑料142的頂表面所構(gòu)成，而圓周表面146由透光模塑料142的四面所構(gòu)成。底表面128包括光檢測(cè)元件136的電觸點(diǎn)138，如圖1B所最佳呈現(xiàn)的。電觸點(diǎn)138可以是，例如，導(dǎo)電凸區(qū)、導(dǎo)電焊盤(pán)、或?qū)щ娗颍?，不僅限于此。例如，電觸點(diǎn)138可以是導(dǎo)電針腳或線路也是可能的。在此示例中，PLDSD 112在底表面148上包括六個(gè)電觸點(diǎn)138和一個(gè)暴露的熱焊盤(pán)139。暴露的焊盤(pán)139可以替代地，或另外是PLDSD 132的接地面。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，PLDSD 132是平坦的無(wú)引腳封裝。根據(jù)特定實(shí)施例，電觸點(diǎn)138構(gòu)成凸區(qū)網(wǎng)格陣列?，F(xiàn)在參考圖2A和2B，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202包括PLSSD 112、PLDSD 132和不透明模塑料212。更具體而言，圖2A是光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202的頂部透視圖，而圖2B是光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202的底部透視圖。如從圖2A和2B可以理解的，不透明模塑料212包圍并封裝了 PLSSD 112的圓周表面126和PLDSD 132的圓周表面146。如從圖2A可以理解的，不透明模塑料212構(gòu)成了 PLSSD 112和PLDSD132之間的不透明光障壁214，不透明光障壁214光學(xué)地隔離了 PLSSD 112的發(fā)光元件116與PLDSD132的光檢測(cè)元件136。另外，不透明模塑料212在物理上將PLSSD 112和PLDSD 132彼此連接。在圖2A中還示出了在PLSSD 112的發(fā)光元件上方形成的窗口 222，以及PLDSD 132的光檢測(cè)元件上方形成的窗口 242。從圖2B可以理解，PLSSD 112的電觸點(diǎn)118和PLDSD132的電觸點(diǎn)138是暴露的，如此，可用于電連接到其他電路。除在PLSSD 112和PLDSD 132之間形成障壁214 (其光學(xué)地將兩個(gè)半導(dǎo)體器件彼此隔離)之外，不透明模塑料212還在設(shè)備202的整個(gè)周邊周圍形成障壁，以便光學(xué)地將設(shè)備202與可能位于設(shè)備202的附近的一個(gè)或多個(gè)其他光電子器件相隔離。盡管窗口 222和242被示為是簡(jiǎn)單的孔或開(kāi)口，但是，也可以形成更復(fù)雜的窗口，諸如包括百葉窗的窗口。不透明模塑料212可以是，例如，黑色或其他暗色的環(huán)氧樹(shù)脂，或?qū)τ蒔LSSD 112所生成的光是不透射的其他樹(shù)脂或聚合物。圖2C是光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202的再一個(gè)透視圖，該圖示出了 PLSSD 112和PLDSD 132的實(shí)際無(wú)法通過(guò)不透明模塑料212所查看到的元件(前面參考圖1A和IB所描述的)，但是，示出它們只是說(shuō)明性目的。圖2D是圖2A-2C的光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202的沿著圖2C中的線條D-D的截面圖。盡管光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202被示為包括參考圖1A和IB所描述的PLSSD 112和PLDSD 132，但是，光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202可包括替代的PLSSD和/或PLDSD，且屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的光電子器件也可能包括一個(gè)以上的PLSSD和/或一個(gè)以上的PLDSD，例如，以便設(shè)備可以被用于手勢(shì)識(shí)別等等。作為另一個(gè)示例，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的光電子器件可包括與PLDSD 132相配對(duì)的用于進(jìn)行接近度檢測(cè)的一個(gè)PLSSD 112、以及專用于環(huán)境光檢測(cè)的第二 PLDSD 132。這些只是根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例可以制造的光電子器件的類型 的幾個(gè)示例。光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202的一個(gè)有用特征是，PLSSD 112和PLDSD 132在物理上彼此連接，無(wú)需至少部分地專用于提供這樣的連接的襯底(例如，PCB)。此特征的優(yōu)點(diǎn)是，它可以降低所產(chǎn)生的光電子器件的總高度，體積和重量，并可以降低制造此光電子器件及其他光電子器件的成本。光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202的另一個(gè)有用特征是，被用來(lái)在物理上將PLSSD 112和PLDSD 132彼此連接的相同不透明模塑料212也被用來(lái)提供光學(xué)地將PLSSD 112的發(fā)光元件116與PLDSD 132的光檢測(cè)元件136相隔離的障壁。這也可以降低制造此光電子器件及其他光電子器件所需的成本以及時(shí)間量。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的各實(shí)施例涉及光電子器件，包括接近度傳感器設(shè)備202、類似的光學(xué)接近度傳感器設(shè)備、以及其他類型的光電子器件。這樣的設(shè)備包括通過(guò)不透明模塑料彼此連接的多個(gè)封裝光電子半導(dǎo)體器件(POSD)，該不透明模塑料包圍POSD的圓周表面并光學(xué)地將POSD的諸個(gè)光電子元件彼此隔離。另外，POSD的底表面的一個(gè)的電觸點(diǎn)是暴露的，如此，可用于電連接到其他電路。本發(fā)明的各實(shí)施例涉及用于制造光學(xué)接近度傳感器202、類似的光學(xué)接近度傳感器設(shè)備、以及其他類型的光電子器件?，F(xiàn)在將參考圖3A-3D和4A-4B說(shuō)明這樣的制造方法。圖3A示出了載體襯底302上方的PLSSD 112和PLDSD 132。如上所述，PLSSD 112和PLDSD 132每一個(gè)均包括頂表面、底表面以及在頂表面和底表面之間延伸的圓周表面。也如上文所說(shuō)明的，PLSSD 112和PLDSD132每一個(gè)均在其底表面上包括電觸點(diǎn)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，在連接到載體底層302之前，測(cè)試PLSSD 112和PLDSD 132和/或其他類型的POSD。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，載體襯底302是具有粘合表面304的膠帶。載體襯底302可以可另選地是具有粘合表面的膜或箔。如下面所說(shuō)明的，由于將在連接到膠帶(或其他載體襯底)的PLSSD 112和PLDSD 132的周圍模壓不透明模塑料(212)，因此，膠帶(或其他載體襯底)需要能夠承受熔化模塑料的高溫，而不會(huì)被熔化或以別的方式被損壞。例如，膠帶可以用聚酰亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)來(lái)制造，或者也可以是基于聚烯烴的材料，但是，不僅限于此。示例性聚酰亞胺膠帶和薄膜由杜邦公司制造(總部位于美國(guó)，特拉華州，Wilmington)，以商標(biāo)Kapton 銷售。替代地，載體襯底302可以是具有粘合表面的某種其他類型的可移動(dòng)襯底。粘合劑可以是基于硅的粘合劑，但是，不僅限于此。圖3B示出了 PLSSD和PLDSD的底表面連接到載體襯底302，以便在PLSSD 112和PLDSD 132之間有間隔。盡管在圖3B中只示出了一對(duì)PLSSD/PLDSD，但是，如上文所提及的，最有可能數(shù)十以及潛在地?cái)?shù)百個(gè)這樣的對(duì)被連接到同一個(gè)載體襯底302。例如，N列XM行(例如，15X20)這樣的對(duì)可以連接到同一載體襯底(例如，膠帶)，以便可以同時(shí)制造NXM個(gè)設(shè)備(例如，15X20 = 300設(shè)備)，其中，N和M各自都是大于或等于I的整數(shù)，N和M可以彼此相同或不同。如上文所描述的，替代地，每一個(gè)設(shè)備中可以包括兩個(gè)以上的封裝光電子半導(dǎo)體器件。盡管不是那么切實(shí)際，有可能載體襯底302沒(méi)有粘合表面，在這樣的情況下，PLSSD 112和PLDSD 132的底表面可以使用直接噴涂到PLSSDl 12和PLDSD 132和/或載體襯底302上的粘合劑來(lái)連接到 載體襯底302。圖3C示出了在連接到載體襯底302的PLSSD 112和PLDSD 132的某些部分的周圍模壓不透明模塑料212，以便PLSSD 112和PLDSD 132的圓周表面被不透明模塑料212所包圍。圖3C還示出了 PLSSD 112和PLDSD132之間的間隔用不透明模塑料212來(lái)填充，以形成不透光障壁214。還可以從圖3C理解，PLSSD 112和PLDSD 132彼此通過(guò)不透明模塑料212來(lái)連接。在參考圖3C所描述的實(shí)施例中，管芯(向其中注入了模塑料212)的一部分接觸PLDSD 132的頂表面，以便在PLDSD 132的一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件上方形成窗口 242。類似地，管芯的一部分接觸PLDSD 132的頂表面，以便在PLSSD 112的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件上方形成窗口 222。盡管在圖3C中只示出了一對(duì)PLSSD/PLDSD，但是，上文所描述的模壓最有可能對(duì)于全部都連接到同一個(gè)載體襯底302的數(shù)十個(gè)以及潛在地?cái)?shù)百個(gè)這樣的對(duì)同時(shí)執(zhí)行。被用來(lái)使用不透明模塑料212執(zhí)行模壓的管芯可以被涂敷有諸如Teflon 或硅橡膠之類的材料，以使得所產(chǎn)生的包膠模結(jié)構(gòu)被更加輕松地從管芯中去除?？梢允褂玫哪杭夹g(shù)包括但不僅限于:注射模制、壓縮模制、轉(zhuǎn)移模制以及鑄模模制。圖3D示出了在312處切穿不透明模塑料212 (312也可以被稱為切割)，以將PLSSD112和PLDSD 132與其他PLSSD/PLDSD對(duì)相分隔，以便所產(chǎn)生的光電子器件包括彼此連接的并且由不透明模塑料212光學(xué)地隔離的PLSSD 112和PLDSD 132。這樣的切割可以使用鋸、刀片或激光來(lái)執(zhí)行，但是，不僅限于此。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，可以如此執(zhí)行切割:不透明模塑料212被切穿，而不切穿載體襯底302，如圖3D所示。替代地，可以如此執(zhí)行切割:不透明模塑料212和載體襯底302兩者都被切穿。圖3E示出了去除載體襯底302。這會(huì)暴露PLSSD 112的底表面128上的電觸點(diǎn)118(圖1B所示出的)，并暴露PLDSD 132的底表面148上的電觸點(diǎn)138和熱焊盤(pán)和/或接地面139(圖1B所示出的)?？梢允褂萌軇﹣?lái)去除粘合劑或通過(guò)使用振動(dòng)等等來(lái)簡(jiǎn)單地剝離載體襯底302 (例如，膠帶)以去除載體襯底302，但是，不僅限于此。在替換實(shí)施例中，在上文所描述的切割之前去除載體襯底302。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，在切割之前或之后，但是最有可能在去除載體襯底之后，測(cè)試所產(chǎn)生的光電子器件(例如，202)，以便在測(cè)試期間可以更加輕松地訪問(wèn)電觸點(diǎn)。如從圖4A可以理解，可以替代地執(zhí)行模壓，以便PLSSD 112的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件被不透明模塑料212所覆蓋，和/或PLDSD 132的一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件被不透明模塑料212所覆蓋。此后，去除覆蓋一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件的不透明模塑料的一部分，以在PLSSD112的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件上方形成窗口 222，和/或去除覆蓋一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件的不透明模塑料的不透明模塑料的一部分，以在PLDSD 132的一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件上方形成窗口 242，如從圖4B可以理解的。去除以形成窗口可以通過(guò)蝕刻、顯影、剝離或某種其他技術(shù)來(lái)執(zhí)行。代替了參考圖3C所描述的步驟，可以執(zhí)行參考圖4A和4B所描述的步驟。回頭參考圖3C，所產(chǎn)生的光學(xué)傳感器設(shè)備的截面可以替代地看起來(lái)像圖2D或4B所示出的截面。通過(guò)使用替代的模壓和/或去除模塑料以形成替代形狀的窗口，其他截面也是可以的。用于制造包括一個(gè)以上的PLSSD和/或一個(gè)以上的PLDSD的(例如以便設(shè)備可以用于手勢(shì)識(shí)別等等)的光電子器件的方法也在本發(fā)明的實(shí)施例的范圍內(nèi)。使用與上文所描述的方法相類似的方法來(lái)生產(chǎn)其他類型的光電子器件(包括至少兩個(gè)封裝光電子半導(dǎo)體器件(POSD))也在本發(fā)明的各實(shí)施例的范圍內(nèi)。圖5是用來(lái)概括根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例的用于制造光電子器件的方法的高級(jí)別流程圖。對(duì)于下列描述，假設(shè)光電子器件包括第一封裝光電子半導(dǎo)體器件(POSD)和第二POSD0然而，如上文所描述的，光電子器件可包括兩個(gè)以上的P0SD。也如上文所描述的，每一個(gè)POSD都包括頂表面、底表面以及在頂表面和底表面之間延伸的圓周表面。另外，每一個(gè)POSD都包括通過(guò)由透光模塑料所封裝的一個(gè)或多個(gè)光電子元件。此外，每一個(gè)POSD都在其底表面上包括電觸點(diǎn)。參考圖5，在步驟502中，第一以及第二 POSD的底表面被連接到載體襯底(例如，具有粘合表面的膠帶)，使得在第一 POSD和第二 POSD之間有間隔。在步驟504中，在連接到載體襯底的第一和第二 POSD的諸個(gè)部分的周圍模壓不透明模塑料，以便第一 POSD和第二 POSD的圓周表面被不透明模塑料所包圍，第一 POSD和第二 POSD之間的間隔用不透明模塑料來(lái)填充，且第一和第二 POSD彼此通過(guò)不透明模塑料連接在一起。在步驟506中，去除載體襯底(例如，膠帶)，以便第一和第二 POSD的底表面上的電觸點(diǎn)被暴露。如上文所提及的，可以通 過(guò)使用溶劑或使用振動(dòng)來(lái)剝離載體襯底以去除載體襯底，但是不僅限于此。
在步驟508中，切穿不透明模塑料，以將第一和第二 POSD與其他POSD相分隔，以便所產(chǎn)生的光電子器件包括彼此連接的并且由不透明模塑料光學(xué)地彼此隔離的第一和第二 P0SD。在替換實(shí)施例中，可以顛倒步驟506和508的順序。也如上文所說(shuō)明的，每一個(gè)正在被制造的光電子器件都可包括兩個(gè)以上的P0SD。根據(jù)特定實(shí)施例，執(zhí)行步驟504中的模壓，以便在第一 POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子兀件上方形成第一窗口，在第二 POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子兀件上方形成第二窗口。在特定實(shí)施例中，參考圖5所描述的方法可以被用來(lái)產(chǎn)生光學(xué)接近度傳感器類型的光電子器件。在這樣的實(shí)施例中，第一 POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子元件是一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件，而第二 POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子元件是一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件。此外，在這樣的實(shí)施例中，可以執(zhí)行步驟504中的模壓，以便在第一 POSD的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件上方形成第一窗口，在第二 POSD的一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)兀件上方形成第二窗口。如上文參考圖4A和4B所描述的，可以替代地執(zhí)行步驟504中的模壓，以便第一POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子元件被不透明模塑料所覆蓋。另外，或者替代地，可以執(zhí)行步驟504中的模壓，以便第二 POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子元件被不透明模塑料所覆蓋。在這樣的實(shí)施例中，在步驟504之后并在步驟506之前，去除覆蓋第一 POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子元件的不透明模塑料的至少一部分，以在第一 POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子上方形成窗口。另夕卜，或者替代地，去除覆蓋第二 POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子元件的不透明模塑料的至少一部分，以在第二 POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子元件上方形成第二窗口。這樣的去除不透明模塑料以形成一個(gè)或多個(gè)窗口的動(dòng)作可以通過(guò)蝕刻、顯影、剝離或某種其他技術(shù)來(lái)執(zhí)行。如上文所提及的，正在被制造的光電子器件也可以包括一個(gè)或多個(gè)額外的P0SD。相應(yīng)地，步驟502也可以包括將一個(gè)或多個(gè)額外的POSD的底表面連接到載體襯底。步驟504也可以包括在連接到載體 襯底的一個(gè)或多個(gè)額外的POSD的某些部分周圍模壓不透明模塑料。步驟506也可以包括去除載體襯底，以便一個(gè)或多個(gè)額外的POSD的底表面上的電觸點(diǎn)被暴露。在這樣的實(shí)施例中，步驟508可包括切穿不透明模塑料以將第一、第二以及一個(gè)或多個(gè)額外的POSD與其他POSD相分隔，以便所產(chǎn)生的光電子器件包括彼此連接的并且通過(guò)不透明模塑料光學(xué)地彼此隔離的第一、第二以及一個(gè)或多個(gè)額外的P0SD。圖6是用來(lái)概括根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例的用于同時(shí)制造多個(gè)光電子器件的方法的高級(jí)別流程圖。每一個(gè)這樣的光電子器件都包括一組(即，兩個(gè)或更多)光電子半導(dǎo)體器件(POSD)。參考圖6，在步驟602中，將多組POSD的底表面連接到載體襯底(例如，具有粘合表面的膠帶)，以便在每一個(gè)POSD以及其一個(gè)或多個(gè)相鄰POSD中的每一個(gè)之間有間隔。在步驟604中，在連接到載體襯底的每一個(gè)POSD的某些部分周圍模壓不透明模塑料，以便每一個(gè)POSD的圓周表面都被不透明模塑料所包圍，每一個(gè)POSD和其一個(gè)或多個(gè)相鄰POSD中的每一個(gè)之間的間隔都用不透明模塑料來(lái)填充，并且通過(guò)不透明模塑料將每一個(gè)POSD與其一個(gè)或多個(gè)相鄰POSD中的每一個(gè)彼此連接。在步驟606中，去除載體襯底，以便POSD中的每一個(gè)的底表面上的電觸點(diǎn)都被暴露。在步驟608中，切穿不透明模塑料以由此提供多個(gè)分隔的光電子器件，每一個(gè)光電子器件都包括:一組通過(guò)不透明模塑料彼此連接的P0SD、以及由不透明模塑料所形成的并光學(xué)地將該組的每一個(gè)POSD的光電子元件與該組的其他POSD相隔離的光障壁。在替換實(shí)施例中，可以顛倒步驟606和608?？梢詮纳衔乃峁┑拿枋鲋欣斫鈭D6的步驟以及圖5的步驟的附加細(xì)節(jié)。 圖7示出了多組POSD的示例性頂視圖，每一組POSD都包括一個(gè)封裝光源半導(dǎo)體器件(PLSSD) 112和一個(gè)封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件(PLDSD) 132。在每一個(gè)POSD (連接到載體襯底302)的諸個(gè)部分周圍模壓不透明模塑料212，以便每一個(gè)POSD的圓周表面都被不透明模塑料212所包圍，每一個(gè)POSD及其一個(gè)或多個(gè)相鄰POSD中的每一個(gè)之間的間隔都用不透明模塑料212來(lái)填充，并且通過(guò)不透明模塑料212將每一個(gè)POSD與其一個(gè)或多個(gè)相鄰POSD中的每一個(gè)彼此連接。在每一個(gè)PLSSD 112類型的POSD的發(fā)光元件上方形成窗口222，在每一個(gè)PLDSD 132類型的POSD的光檢測(cè)元件上方形成窗口 242。 通過(guò)沿著水平虛線702和垂直虛線704進(jìn)行切割，得到多個(gè)分隔的光電子器件，每一個(gè)光電子器件都一組P0SD。如上文所提及的，這樣的切割可以使用鋸、刀片或激光來(lái)執(zhí)行，但是，不僅限于此。切割可以在去除載體襯底(例如，302)之前或之后執(zhí)行。在切割是在去除載體襯底之前執(zhí)行的情況下，可以如此執(zhí)行切割:不透明模塑料212被切穿，而不切穿載體襯底。替代地，可以如此執(zhí)行切割:不透明模塑料212和載體襯底兩者都被切穿。更一般而言，可以通過(guò)鋸切或另一種方法來(lái)將POSD分隔為諸個(gè)單獨(dú)子組件、或是子組件的諸個(gè)組，以產(chǎn)生最終產(chǎn)品。在圖7的示例中，每一個(gè)分隔的光電子器件都是光學(xué)接近度傳感器202，其包括通過(guò)不透明模塑料212彼此連接的一個(gè)PLSSD 112和一個(gè)PLDSD 132。由不透明模塑料212所構(gòu)成的光障壁214將PLSSD 112的發(fā)光元件與PLDSD 132的光檢測(cè)元件光學(xué)地隔離。如上所述，可以使用此處所描述的技術(shù)來(lái)制造替代類型的光電子器件。本發(fā)明的各實(shí)施例的光電子器件可以用于各種系統(tǒng)中，包括但不僅限于:移動(dòng)電話、平板電腦、個(gè)人數(shù)據(jù)助理、膝上型計(jì)算機(jī)、上網(wǎng)本、其他手持式裝置，以及非手持式裝置。參考圖8的系統(tǒng)800，例如，光電子器件802 (例如，光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202)可以被用來(lái)控制子系統(tǒng)806(例如，觸摸屏、顯示器、背光、虛擬滾動(dòng)輪、虛擬小鍵盤(pán)、導(dǎo)航板等等)是否被啟用或禁用。例如，光電子器件可以檢測(cè)諸如人的手指之類的對(duì)象何時(shí)正在接近，并基于檢測(cè)而啟用(或者禁用)子系統(tǒng)806。更具體而言，光電子器件(例如，光學(xué)接近度傳感器設(shè)備202)的輸出可以被提供到比較器或處理器804，該比較器或處理器804可以例如將光學(xué)傳感器的輸出與閾值進(jìn)行比較，以確定對(duì)象是否處于應(yīng)該啟用(或禁用，取決于期望什么)子系統(tǒng)806的范圍內(nèi)。可以使用多個(gè)閾值(例如，存儲(chǔ)的數(shù)字值)，基于檢測(cè)到的對(duì)象的接近度，可以產(chǎn)生一個(gè)以上的可能響應(yīng)。例如，如果對(duì)象在第一接近度范圍內(nèi)，則可以產(chǎn)生第一響應(yīng)，如果對(duì)象在第二接近度范圍內(nèi)，則可以產(chǎn)生第二響應(yīng)。示例性響應(yīng)可包括啟動(dòng)或停止，或啟用或禁用各種系統(tǒng)和/或子系統(tǒng)。在光電子器件802用于環(huán)境光檢測(cè)的情況下，比較器或處理器804可以確定如何調(diào)整子系統(tǒng)806 (例如，顯示器或背光)的亮度。圖8還示出了驅(qū)動(dòng)程序801可以有選擇地驅(qū)動(dòng)光電子器件802的封裝光源半導(dǎo)體器件的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件。盡管上文描述了本發(fā)明的各實(shí)施例，但是，應(yīng)該理解，它們只是作為示例來(lái)呈現(xiàn)的，而不作為限制。對(duì)那些精通本技術(shù)的人員顯而易見(jiàn)的是，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)形式和細(xì)節(jié) 進(jìn)行各種更改。
本發(fā)明的范圍不應(yīng)該受到上述示例性實(shí)施例的任一個(gè)的限制,而只應(yīng)根據(jù)下面的權(quán)利要求和它們的等效內(nèi)容進(jìn)行定義。附圖簡(jiǎn)述圖1A示出了示例性封裝光源半導(dǎo)體器件(PLSSD)的透視圖，以及示例性封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件(PLDSD)的透視圖。圖1B示出了圖1A所示出的示例性PLSSD的底面圖，以及圖1A所示出的示例性PLDSD的底面圖。圖2A是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的光學(xué)接近度傳感器設(shè)備的頂部透視圖。圖2B是圖2A的光學(xué)接近度傳感器設(shè)備的底部透視圖。圖2C是圖2A和2B的光學(xué)接近度傳感器設(shè)備的進(jìn)一步的透視圖。圖2D是圖2A-2C的光學(xué)接近度傳感器設(shè)備的截面圖。圖3A-3E被用來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的用于制造光學(xué)接近度傳感器設(shè)備的方法。圖4A和4B被用來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的替換實(shí)施例的用于制造光學(xué)接近度傳感器設(shè)備的方法。圖5是用來(lái)概括根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例的用于制造光電子器件的方法的高級(jí)別流程圖。圖6是用來(lái) 概括根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例的用于同時(shí)制造多個(gè)光電子器件的方法的高級(jí)別流程圖。圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例的如何使用多組POSD來(lái)制造多個(gè)光電子器件。圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)的高級(jí)別框圖。附圖中主要組件的附圖標(biāo)記列表
權(quán)利要求
1.一種用于制造包括第一和第二封裝光電子半導(dǎo)體器件(POSD)的光電子器件的方法， 其中，每一個(gè)POSD都包括被透光模塑料所封裝的一個(gè)或多個(gè)光電子元件， 其中，每一個(gè)POSD都包括頂表面、底表面以及在所述頂表面和所述底表面之間延伸的圓周表面。
其中，每一個(gè)POSD都在其底表面上包括電觸點(diǎn)， 所述方法包括: (a)將所述第一和第二POSD的所述底表面連接到載體襯底，使得在所述第一和第二POSD之間有間隔； (b)在連接到所述載體襯底的所述第一和第二POSD的諸個(gè)部分的周圍模壓不透明模塑料，以使得: 所述第一和第二 POSD的所述圓周表面被所述不透明模塑料所包圍， 所述第一和 第二 POSD的之間的所述間隔用所述不透明模塑料來(lái)填充，以及 所述第一和第二 POSD通過(guò)所述不透明模塑料彼此連接；以及(c)去除所述載體襯底，以使得所述第一和第二POSD的所述底表面上的電觸點(diǎn)被暴露。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 在步驟(b)中執(zhí)行所述模壓，以便 在所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件上方形成第一窗口 ；以及 在所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件上方形成第二窗口。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于: 所述光電子器件包括光學(xué)接近度傳感器； 所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件；以及 所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件包括一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件；以及 在步驟(b)中執(zhí)行所述模壓，以便 在所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件上方形成所述第一窗口 ；以及 在所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件上方形成所述第二窗口。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 在步驟(b)中執(zhí)行所述模壓，以使得: 所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件被所述不透明模塑料所覆蓋；和/或 所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件被所述不透明模塑料所覆蓋；以及 還包括，在步驟(b)之后和在步驟(c)之前 去除覆蓋所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件的所述不透明模塑料的至少一部分，以在所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件上方形成第一窗口 ；和/或 去除覆蓋所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件的所述不透明模塑料的至少一部分，以在所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件上方形成第二窗口 ； 其中，所述去除以形成所述第一窗口和/或所述第二窗口是通過(guò)蝕刻、顯影、剝離或某種其他技術(shù)來(lái)執(zhí)行的。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(b)之后，并且在步驟(c)之前或之后,還包括: 切穿所述不透明模塑料，以將所述第一和第二 POSD與其他POSD相分隔，以便所產(chǎn)生的光電子器件包括彼此連接的并且由所述不透明模塑料光學(xué)地彼此隔離的所述第一和第二POSD。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 所述載體襯底包括具有粘合表面的膠帶； 步驟(a)包括將所述第一和第二 POSD的所述底表面連接到所述膠帶的所述粘合表面，以使得在所述第一和第二 POSD之間有間隔；以及 步驟(c)包括去除所述膠帶，以便所述第一和第二 POSD的所述底表面上的電觸點(diǎn)被暴露。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 正在被制造的所述光電子器件還包括一個(gè)或多個(gè)額外的POSD ； 步驟(a)還包括將所述一個(gè)或多個(gè)額外的POSD的所述底表面連接到所述載體襯底；步驟(b)還包括在連接到所述載體襯底的所述一個(gè)或多個(gè)額外的POSD的諸個(gè)部分的周圍模壓所述不透明模塑料； 步驟(c)還包括去除所述載體襯底，以便所述一個(gè)或多個(gè)額外的POSD的所述底表面上的電觸點(diǎn)被暴露；以及 還包括，在步驟(b)之后，并且在步驟(C)之前或之后，切穿所述不透明模塑料，以將所述第一、第二以及一個(gè)或多個(gè)額外的POSD與其他POSD相分隔，以使得所產(chǎn)生的光電子器件包括彼此連接的并且由所述不透明模塑料光學(xué)地彼此隔離的所述第一、第二以及一個(gè)或多個(gè)額外的POSD。
8.一種光電子器件，包括: 第一和第二封裝光電子半導(dǎo)體器件(POSD)，各自包括 被透光模塑料封裝的一個(gè)或多個(gè)光電子元件； 由封裝有所述POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子元件的所述透光模塑料的頂表面所構(gòu)成的頂表面； 包括所述POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件的電觸點(diǎn)的底表面；以及 在所述頂表面和底表面之間延伸的圓周表面； 不透明模塑料，所述不透明模塑料包圍所述第一和第二 POSD的所述圓周表面，將所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件與所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件光學(xué)地隔離，并將所 述第一和第二 POSD彼此連接； 在所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件上方形成的第一窗口 ；以及 在所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件上方形成的第二窗口 ； 其中，所述第一 POSD的所述電觸點(diǎn)和所述第二 POSD的所述電觸點(diǎn)是暴露的，如此，可用于電連接到其他電路。
9.如權(quán)利要求8所述的光電子器件，其特征在于: 包括所述POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件的所述電觸點(diǎn)的每一個(gè)POSD的所述底表面包括:印刷電路焊盤(pán)(PCB)或引腳框的底表面，且所述POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件連接到所述PCB或引腳框的頂表面。
10.如權(quán)利要求8所述的光電子器件，其特征在于，每一個(gè)POSD的所述底表面上所述電觸點(diǎn)都是由下列各項(xiàng)組成的組中選出的: 導(dǎo)電凸區(qū)； 導(dǎo)電焊盤(pán)； 導(dǎo)電球； 導(dǎo)電針腳；以及 導(dǎo)電線路。
11.如權(quán)利要求8所述的光電子器件，其特征在于，每一個(gè)POSD都包括平坦的無(wú)引腳封裝。
12.如權(quán)利要求8所述的光電子器件，其特征在于: 所述第一 POSD包括封裝的光源半導(dǎo)體器件； 所述第二 POSD包括封裝的光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件； 所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件； 所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件包括一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件； 在所述第一 POSD的所述一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件上方形成所述第一窗口 ；以及 在所述第二 POSD的所述一個(gè)或多個(gè) 光檢測(cè)元件上方形成所述第二窗口。
13.如權(quán)利要求12所述的光電子器件，其特征在于，所述光電子器件是可以被用來(lái)檢測(cè)一個(gè)對(duì)象在光學(xué)接近度傳感器的感應(yīng)區(qū)域內(nèi)存在、接近和/或運(yùn)動(dòng)的光學(xué)接近度傳感器。
14.如權(quán)利要求12所述的光電子器件，還包括: 至少一個(gè)額外的封裝光源半導(dǎo)體器件和/或至少一個(gè)額外的封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件；以及 其中，所述光電子器件包括 可以被用來(lái)檢測(cè)多個(gè)不同的手勢(shì)的光學(xué)手勢(shì)識(shí)別傳感器；或 光學(xué)接近度傳感器和環(huán)境光傳感器兩者，其中，所述光學(xué)接近度傳感器可以被用來(lái)檢測(cè)一個(gè)對(duì)象在所述光學(xué)接近度傳感器的所述感應(yīng)區(qū)域內(nèi)的存在、接近和/或運(yùn)動(dòng)。
15.一種用于制造多個(gè)光電子器件的方法，每一個(gè)光電子器件都包括 一組光電子半導(dǎo)體器件(POSD)，其中，每一個(gè)POSD都包括 被透光模塑料所封裝的一個(gè)或多個(gè)光電子元件； 由封裝有所述POSD的一個(gè)或多個(gè)光電子元件的所述透光模塑料的頂表面所構(gòu)成的頂表面； 包括所述POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件的電觸點(diǎn)的底表面；以及 在所述頂表面和底表面之間延伸的圓周表面；以及 其中，每一組POSD包括至少兩個(gè)P0SD， 所述方法包括: (a)將多組POSD的所述底表面連接到載體襯底，以使得在每一個(gè)POSD以及其一個(gè)或多個(gè)相鄰POSD中的每一個(gè)之間有間隔； (b)在連接到所述載體襯底的所述每一個(gè)POSD的諸個(gè)部分的周圍模壓不透明模塑料，以使得所述每一個(gè)POSD的所述圓周表面被所述不透明模塑料所包圍， 每一個(gè)POSD以及其一個(gè)或多個(gè)相鄰POSD中的每一個(gè)之間的間隔用所述不透明模塑料來(lái)填充，以及 通過(guò)所述不透明模塑料將每一個(gè)POSD與其一個(gè)或多個(gè)相鄰POSD中的每一個(gè)彼此連接；以及 (c)去除所述載體襯底，以便所述每一個(gè)POSD的所述底表面上的電觸點(diǎn)被暴露。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在步驟(b)之后，并且在步驟(c)之前或之后，還包括: 切穿所述不透明模塑料，以由此提供多個(gè)分隔的光電子器件，每一個(gè)光電子器件都包括 通過(guò)所述不透明模塑料彼此連接的所述POSD組；以及 由所述不透明模塑料所構(gòu)成的并將所述組的每一個(gè)POSD的光電子元件與所述組的其他POSD光學(xué)地隔離的光障壁。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，在步驟(b)中執(zhí)行所述模壓，以便在每一個(gè)POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子兀件上方形成窗口。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于: 在步驟(b)中執(zhí)行所述模壓，以使得所述POSD中的至少一個(gè)的所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件被所述不透 明模塑料所覆蓋；以及 對(duì)于其一個(gè)或多個(gè)光電子元件被所述不透明模塑料所覆蓋的每一個(gè)P0SD，還包括，去除覆蓋所述一個(gè)或多個(gè)光電子元件的所述不透明模塑料的至少一部分，以在所述POSD的所述一個(gè)或多個(gè)光電子兀件上方形成窗口。
19.一種系統(tǒng),包括: 一個(gè)光電子器件，包括 封裝光源半導(dǎo)體器件，包括 被透光模塑料所封裝的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件； 由封裝有所述一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件的所述透光模塑料的頂表面所構(gòu)成的頂表面； 包括所述一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件的電觸點(diǎn)的底表面；以及 在所述頂表面和底表面之間延伸的圓周表面； 封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件，包括 被透光模塑料所封裝的一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件； 由封裝有所述一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件的所述透光模塑料的頂表面所構(gòu)成的頂表面； 包括所述一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件的電觸點(diǎn)的底表面；以及 在所述頂表面和底表面之間延伸的圓周表面； 不透明模塑料，所述不透明模塑料包圍所述封裝光源半導(dǎo)體器件以及所述封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件的所述圓周表面，將所述封裝光源半導(dǎo)體器件的所述一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件與所述封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件的所述一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件光學(xué)地隔離，并將所述封裝光源半導(dǎo)體器件和所述封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件彼此連接； 在所述封裝光源半導(dǎo)體器件的所述一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件上方形成的第一窗口 ；以及 在所述封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件的所述一個(gè)或多個(gè)光檢測(cè)元件上方形成的第二窗π ； 其中，所述封裝光源半導(dǎo)體器件的所述電觸點(diǎn)和所述封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件的所述電觸點(diǎn)是暴露的，如此，可用于電連接到其他電路。
20.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 有選擇地驅(qū)動(dòng)所述封裝光源半導(dǎo)體器件的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)程序； 用于檢測(cè)一個(gè)對(duì)象(如果有的話)相對(duì)于所述光學(xué)光電子器件的接近度的處理器和/或電路；以及 對(duì)如由所述處理器和/或電路所檢測(cè)到的一個(gè)對(duì)象(如果有的話)相對(duì)于所述光電子器件的接近度做出響應(yīng)的子系統(tǒng)。
21.如權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 印刷電路板(PCB)； 其中，所述光電子器件、所述驅(qū)動(dòng)程序，用于檢測(cè)對(duì)象的接近度的處理器和/或電路、以及所述子系統(tǒng)中的每一個(gè)都連接到所述PCB。
22.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 至少一個(gè)額外的封裝光源半導(dǎo)體器件和/或至少一個(gè)額外的封裝光檢測(cè)器半導(dǎo)體器件；以及 有選擇地驅(qū)動(dòng)所述一個(gè)或多個(gè)封裝光源半導(dǎo)體器件的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)程序;· 其中，所述光電子器件包括 可以被用來(lái)檢測(cè)多個(gè)不同的手勢(shì)的光學(xué)手勢(shì)識(shí)別傳感器；或 光學(xué)接近度傳感器和環(huán)境光傳感器兩者，其中，所述光學(xué)接近度傳感器可以被用來(lái)檢測(cè)一個(gè)對(duì)象在所述光學(xué)接近度傳感器的所述感應(yīng)區(qū)域內(nèi)的存在、接近和/或運(yùn)動(dòng)。
全文摘要
一種用于制造光電子器件的方法包括將第一和第二封裝光電子半導(dǎo)體器件(POSD)的底表面連接到載體襯底(例如，膠帶)，以使得在第一和第二POSD之間有間隔。在連接到載體襯底的第一和第二POSD的諸個(gè)部分的周圍模壓不透明模塑料，以使得第一POSD和第二POSD的圓周表面被不透明模塑料所包圍，第一和第二POSD之間的間隔用不透明模塑料來(lái)填充，而第一和第二POSD彼此通過(guò)不透明模塑料連接在一起。此后，去除載體襯底，以便第一和第二POSD的底表面上的電觸點(diǎn)被暴露。在模壓過(guò)程中或在模壓過(guò)程之后形成用于每一個(gè)POSD的窗口。
文檔編號(hào)G01S17/06GK103247610SQ201210139110
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月10日
發(fā)明者S·S·安琪瑞迪, L·K·維斯 申請(qǐng)人:英特賽爾美國(guó)有限公司