專利名稱：電子器件及其制造方法、以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件及其制造方法、以及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來，開發(fā)了例如具備使用娃MEMS (Micro Electro Mechanical System:微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)檢測物理量的功能元件的電子器件。作為功能元件例如已知有如下靜電電容型的物理量傳感器元件，其具有固定配置的固定電極和隔開間隔與固定電極相對并且被設(shè)置為可移位的可動電極，根據(jù)固定電極與可動電極之間的靜電電容來檢測加速度等物理量(參照專利文獻(xiàn)I)。將專利文獻(xiàn)I的物理量傳感器元件收納到包含支撐物理量傳感器元件的支撐體和蓋體而構(gòu)成的封裝的腔室內(nèi)，用作電子器件。專利文獻(xiàn)I日本特開2011-247812號公報(bào)但是，在上述那樣的電子器件中，當(dāng)構(gòu)成腔室的部件(例如蓋體)的電位發(fā)生變動時(shí)，功能元件的特性變動，從而有時(shí)不能得到穩(wěn)定的特性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的幾個(gè)方式的目的之一在于提供具有穩(wěn)定的特性的電子器件。本發(fā)明的幾個(gè)方式的目的之一還在于提供具有穩(wěn)定的特性的電子器件的制造方法。本發(fā)明的幾個(gè)方式的目的之一還在于提供包含上述電子器件的電子設(shè)備。本發(fā)明正是為了解 決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。[應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的電子器件包含:第I部件，其具有基準(zhǔn)電位端子；第2部件，其被載置到所述第I部件的第I面上，具有導(dǎo)電性；以及功能元件，其被收納在由所述第I部件和所述第2部件圍起的腔室內(nèi)，所述第2部件與所述基準(zhǔn)電位端子經(jīng)由接觸部電連接。根據(jù)這種電子器件，接觸部將第2部件和基準(zhǔn)電位端子電連接，因此能夠固定第2部件的電位。由此，能夠防止功能元件的特性由于第2部件的電位變動而變得不穩(wěn)定的情況，能夠具有穩(wěn)定的特性。另外，在本發(fā)明的記載中，例如將“電連接”這樣的詞句用于“與特定部件(以下稱作“A部件”)“電連接”的其他特定部件(以下稱作“B部件”)”等。在本發(fā)明的記載中，在該例的情況下，作為包含A部件和B部件直接接觸并電連接那樣的情況、以及A部件和B部件經(jīng)由其他部件電連接那樣的情況，使用了“電連接”這樣的詞句。[應(yīng)用例2]在本應(yīng)用例的電子器件中，
所述第I部件的所述第I面?zhèn)仍O(shè)置有凹部，所述接觸部配置在所述凹部內(nèi)。根據(jù)這種電子器件，能夠固定第2部件的電位。由此，能夠防止功能元件的特性由于第2部件的電位變動而變得不穩(wěn)定的情況，能夠具有穩(wěn)定的特性。[應(yīng)用例3]在本應(yīng)用例的電子器件中，所述基準(zhǔn)電位端子設(shè)置在所述第I部件的所述第I面?zhèn)?，連接所述接觸部和所述基準(zhǔn)電位端子的布線設(shè)置在所述凹部內(nèi)。根據(jù)這種電子器件，能夠在任意位置形成接觸部和基準(zhǔn)電位端子，能夠提高設(shè)計(jì)的自由度。[應(yīng)用例4]在本應(yīng)用例的電子器件中，所述基準(zhǔn)電位端子設(shè)置在所述第I部件的與所述第I面相反側(cè)的面上，所述接觸部與所述基準(zhǔn)電位端子經(jīng)由貫通所述第I部件的貫通電極連接。根據(jù)這種電子器件，·能夠固定第2部件的電位。由此，能夠防止功能元件的特性由于第2部件的電位變動而變得不穩(wěn)定的情況，能夠具有穩(wěn)定的特性。[應(yīng)用例5]在本應(yīng)用例的電子器件中，所述基準(zhǔn)電位端子通過第2布線與所述功能元件電連接，所述接觸部設(shè)置在所述第2布線上。根據(jù)這種電子器件，能夠?qū)⑦B接基準(zhǔn)電位端子與接觸部的布線、以及連接基準(zhǔn)電位端子與功能元件的布線設(shè)為公共的布線。[應(yīng)用例6]在本應(yīng)用例的電子器件中，所述接觸部設(shè)置在所述第2部件側(cè)。根據(jù)這種電子器件，能夠固定第2部件的電位。由此，能夠防止功能元件的特性由于第2部件的電位變動而變得不穩(wěn)定的情況，能夠具有穩(wěn)定的特性。[應(yīng)用例7]在本應(yīng)用例的電子器件中，所述接觸部與所述第2部件設(shè)置成一體。根據(jù)這種電子器件，能夠固定第2部件的電位。由此，能夠防止功能元件的特性由于第2部件的電位變動而變得不穩(wěn)定的情況，能夠具有穩(wěn)定的特性。[應(yīng)用例8]在本應(yīng)用例的電子器件中，所述第I部件的材質(zhì)為玻璃，所述第2部件的材質(zhì)為硅，所述第I部件和所述第2部件被陽極接合。根據(jù)這種電子器件，能夠?qū)⒌?部件牢固接合到第I部件，能夠提高電子器件的耐沖擊性。并且，例如在通過玻璃料等粘接部件接合第I面和第2面時(shí)，在接合時(shí)粘接部件擴(kuò)展，因此需要作為接合余量的程度的區(qū)域，但通過陽極接合，能夠減小這種區(qū)域。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件的小型化。[應(yīng)用例9] 在本應(yīng)用例的電子器件中，所述功能元件是物理量傳感器。根據(jù)這種電子器件，能夠防止功能元件的特性由于第2部件的電位變動而變得不穩(wěn)定的情況，能夠具有穩(wěn)定的特性。[應(yīng)用例10]本應(yīng)用例的電子器件的制造方法包含以下工序:在具備設(shè)置有凹部的第I面的第I部件上形成基準(zhǔn)電位端子；在具有導(dǎo)電性的第2部件的第2面上形成接觸部；以及接合所述第I面和所述第2面，將功能元件收納到由所述第I部件和所述第2部件圍起的腔室內(nèi)，并且將所述接觸部配置到所述凹部內(nèi)，所述第2部件與所述基準(zhǔn)電位端子經(jīng)由所述接觸部電連接。根據(jù)這種電子器件的制造方法，接觸部將第2部件和基準(zhǔn)電位端子電連接，因此能夠固定第2部件的電位。由此，能夠防止功能元件的特性由于第2部件的電位變動而變得不穩(wěn)定的情況，能夠得到具有穩(wěn)定的特性的電子器件。并且，根據(jù)這種電子器件的制造方法，在接合第I部件和第2部 件的工序中，能夠?qū)⒔佑|部配置到凹部內(nèi)，而將第2部件和基準(zhǔn)電位端子電連接，因此能夠簡化制造工序。[應(yīng)用例11]在本應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，所述第I部件的材質(zhì)為玻璃，所述第2部件的材質(zhì)為硅，通過陽極接合來進(jìn)行所述第I面和所述第2面的接合。根據(jù)這種電子器件的制造方法，能夠利用陽極接合將第I部件牢固接合到第2部件，能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件的耐沖擊性的提高。并且，例如在通過玻璃料等粘接部件接合第I部件和第2部件時(shí)，在接合時(shí)粘接部件擴(kuò)展，因此需要作為接合余量的程度的區(qū)域，但通過陽極接合，能夠減小這種區(qū)域。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件的小型化。[應(yīng)用例12]在本應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，所述電子器件的制造方法包含在所述凹部內(nèi)形成與所述基準(zhǔn)電位端子電連接的布線的工序，在接合所述第I面和所述第2面的工序中，對所述接觸部和所述布線進(jìn)行電連接。根據(jù)這種電子器件的制造方法，在接合第I面和第2面的工序中，能夠?qū)⒔佑|部配置到凹部內(nèi)，而對第2部件和基準(zhǔn)電位端子進(jìn)行電連接，因此能夠簡化制造工序。[應(yīng)用例13]本應(yīng)用例的電子設(shè)備包含應(yīng)用例1-9的電子器件。根據(jù)這種電子設(shè)備，由于包含應(yīng)用例1-9的電子器件，因此能夠具有穩(wěn)定的特性。


圖1是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件的俯視圖。圖2是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件的剖視圖。圖3是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件的剖視圖。圖4是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件的制造工序的剖視圖。圖5是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件的制造工序的剖視圖。圖6是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件的制造工序的剖視圖。圖7是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件的制造工序的剖視圖。圖8是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件的制造工序的剖視圖。圖9是示意性示出本實(shí)施方式的第I變形例的電子器件的俯視圖。圖10是示意性示出本實(shí)施方式的第I變形例的電子器件的剖視圖。圖11是示意性示出本實(shí)施方式的第2變形例的電子器件的俯視圖。圖12是示意性示出本實(shí)施方式的第2變形例的電子器件的剖視圖。圖13是示意性示出本實(shí)施方式的第3變形例的電子器件的剖視圖。圖14是示 意性示出本實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。圖15是示意性示出本實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。圖16是示意性示出本實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。標(biāo)號說明10:基體；11:上表面；12:下表面；14a:第I凹部；14b:第2凹部;15、16、17、18:槽部;20、22、24、26:布線;30、32、34、36、38:連接端子;40、42、44:接觸部；50:蓋體；51:上表面；52:下表面；53:面；56:腔室；56a:凹陷；57:第I貫通孔；58 第2貫通孔；60:接觸部；70:填充部件；72:密封部件；80:功能元件；81、82:固定部；84:連結(jié)部；84a、84b:梁；85:連結(jié)部；85a、85b:梁；86:可動部；87:可動電極部；88、89:固定電極部;100:電子器件；200:電子器件；210:貫通電極；300、400:電子器件；1100:個(gè)人計(jì)算機(jī)；1102:鍵盤；1104:主體部；1106:顯示單元；1108:顯示部；1200:便攜電話機(jī)；1202:操作按鈕；1204:接聽口 ；1206:發(fā)送口 ；1208:顯示部；1300:數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)；1302:外殼；1304:受光單元；1306:快門按鈕；1308:存儲器；1310:顯示部；1312:視頻信號輸出端子；1314:輸入輸出端子；1430:電視監(jiān)視器；1440:個(gè)人計(jì)算機(jī)。
具體實(shí)施例方式下面，使用附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，以下說明的實(shí)施方式并不對權(quán)利要求書中記載的本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行不恰當(dāng)?shù)南薅?。并且以下說明的所有結(jié)構(gòu)不一定是本發(fā)明必需的結(jié)構(gòu)要件。1.電子器件首先，參照

本實(shí)施方式的電子器件。圖1是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件100的俯視圖。圖2是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件100的剖視圖，是圖1的I1-1I線剖視圖。圖3是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件100的剖視圖，是圖1的III 一III線剖視圖。另外，在圖1 圖3中，作為彼此垂直的3個(gè)軸，圖示了 X軸、Y軸、Z軸。如圖1 圖3所示，電子器件100包含基體(第I部件)10、連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36、蓋體(第2部件)50、接觸部60和功能元件80。并且，電子器件100例如可包含槽部
15、16、17、18、布線20、22、24、26、連接端子30、32、34、36、38、填充部件70和密封部件72。另外，為了方便，在圖1中，對蓋體50、接觸部60、填充部件70和密封部件72進(jìn)行了透視圖
/Jn ο基體10的材質(zhì)例如為玻璃?；w10的材質(zhì)不限于此，例如也可以是硅。如圖2所示，基體10具有上表面(第I面)11和上表面11的相反側(cè)的下表面12。在圖示的例子中，上表面11朝向+Z方向，下表面12朝向一 Z方向。基體10的上表面11的一部分與蓋體50的下表面(第2面)52接合。在基體10的上表面11上設(shè)置有第I凹部14a和第2凹部14b。在基體10的上表面11上還設(shè)置有槽部15、16、17、18。在第I凹部14a的上方配置有功能元件80的可動部86和可動電極部87?？梢岳玫贗凹部14a，使得可動部86和可動電極部87在不妨礙基體10的情況下朝期望的方向移動。第I凹部14a的平面形狀(從Z軸方向觀察時(shí)的形狀)沒有特別限定，但在圖1所示的例子中為長方形。第2凹部14b設(shè)置在基體10的上表面11中、在平面視圖中(從Z軸方向觀察)與蓋體50的下表面52重疊的區(qū)域。第2凹部14b設(shè)置于腔室56的外側(cè)(在平面視圖不與腔室56重疊的區(qū)域)。在第2凹部14b上連接有槽部18。在第2凹部14b內(nèi)設(shè)置有連接端子38和布線26。在圖2所示的例子中，在規(guī)定第2凹部14b的底面的基體10的面上設(shè)置有布線26，在布線26上設(shè)置有連接端子38。并且，接觸部60位于連接端子38上。連接端子38與接觸部60在第2凹部14b內(nèi)被連接。第2凹部14b的深度(Z軸方向的大小)，即，基體10的上表面11與第2凹部14b的底面之間的距離與布線26、連接端子38以及接觸部60的厚度(Z軸方向的大小)相同。在圖2的例子中，第2凹部14b的深度與槽部15的設(shè)置有連接端子30的區(qū)域深度相同。另外，雖然未圖示，但可以在規(guī)定第2凹部14b的底面的面上設(shè)置突起部，在該突 起部上設(shè)置布線26和連接端子38。另外，可以不設(shè)置連接端子38而直接連接接觸部60與布線26。槽部15設(shè)置在基體10的上表面11上。槽部15從通過基體10和蓋體50圍起的腔室56的內(nèi)側(cè)延伸到外側(cè)。槽部15例如具有與布線20和連接端子30的平面形狀對應(yīng)的平面形狀。同樣，槽部16、17設(shè)置在基體10的上表面11上。在圖1所示的例子中，槽部16、17沿著第I凹部14a的外周設(shè)置。槽部16、17從腔室56的內(nèi)側(cè)延伸到外側(cè)。槽部16例如具有與布線22和連接端子32的平面形狀對應(yīng)的平面形狀。槽部17例如具有與布線24和連接端子34的平面形狀對應(yīng)的平面形狀。槽部18設(shè)置在基體10的上表面11上。在圖1所示的例子中，槽部18沿著第I凹部14a的外周設(shè)置。槽部18從第2凹部14b延伸到連接端子36 (腔室56的外側(cè))的位置。槽部18例如具有與布線26和連接端子36的平面形狀對應(yīng)的平面形狀。槽部15、16、17、18的深度(Z軸方向的大小)比布線20、22、24、26和連接端子30、32、34、36的厚度(Z軸方向的大小)大。由此，能夠防止布線20、22、24、26和連接端子30、32、34、36從基體10的上表面11朝上方(+Z方向)突出。布線20設(shè)置在槽部15內(nèi)。更具體而言，布線20設(shè)置在規(guī)定槽部15的底面的基體10的面上。布線20將功能元件80和連接端子30電連接。在圖示的例子中，布線20經(jīng)由設(shè)置在槽部15內(nèi)的接觸部40與功能元件80的固定部81連接。布線22設(shè)置在槽部16內(nèi)。更具體而言，布線22設(shè)置在規(guī)定槽部16的底面的基體10的面上。布線22將功能元件80和連接端子32電連接。在圖示的例子中，布線22經(jīng)由接觸部42與功能元件80的固定電極部88連接。布線24設(shè)置在槽部17內(nèi)。更具體而言，布線24設(shè)置在規(guī)定槽部17的底面的基體10的面上。布線24將功能元件80和連接端子34電連接。在圖示的例子中，布線24經(jīng)由接觸部44與功能元件80的固定電極部89連接。布線(第I布線)26設(shè)置在第2凹部14b內(nèi)和槽部18內(nèi)。更具體而言，布線26設(shè)置在規(guī)定第2凹部14b的底面的基體10的面和規(guī)定槽部18的底面的基體10的面上。布線26將接觸部60和連接端子36 (基準(zhǔn)電位端子)電連接。布線26經(jīng)由連接端子38與接觸部60電連接。連接端子30設(shè)置在基體10的上表面11側(cè)。在圖2所示的例子中，連接端子30設(shè)置在槽部15內(nèi)且設(shè)置在布線20上。連接端子30配置于腔室56的外側(cè)。S卩，連接端子30設(shè)置在平面視圖中不與蓋體50重疊的位置處。同樣，連接端子32、34設(shè)置在基體10的上表面11側(cè)。例如，連接端子32設(shè)置在槽部16內(nèi)且設(shè)置在布線22上，連接端子34設(shè)置在槽部17內(nèi)且設(shè)置在布線24上。連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36設(shè) 置在基體10的上表面11側(cè)。例如，連接端子36設(shè)置在槽部18內(nèi)且設(shè)置在布線26上。從外部(電位供給部(未圖示))向連接端子36施加基準(zhǔn)電位(在功能元件動作時(shí)不發(fā)生變動的電位、固定電位)。連接端子36例如可以經(jīng)由布線(未圖示)接地。施加到連接端子36的電位可以與施加到連接端子30 (功能元件80的可動部86和可動電極部87 )的電位相同。連接端子32、34、36配置于腔室56的外側(cè)。S卩，連接端子32、34、36設(shè)置在平面視圖中不與蓋體50重疊的位置處。在圖1所示的例子中，連接端子30、32、34、36沿著Y軸并列配置。連接端子38設(shè)置在基體10的上表面11側(cè)。在圖2所示的例子中，連接端子38設(shè)置在第2凹部14b內(nèi)且設(shè)置在布線26上。連接端子38設(shè)置在平面視圖中與接觸部60重疊的位置處。連接端子38與接觸部60連接。布線20、22、24、26 和連接端子 30、32、34、36 的材質(zhì)例如為 ITO (Indium TinOxide:氧化銦錫)、招、金、鉬、鈦、鶴、鉻、鎳等。連接端子38和接觸部40、42、44的材質(zhì)例如為金、銅、鋁、鉬、鈦、鎢、鉻、鎳等。當(dāng)使用了 ITO等透明電極材料作為布線20、22、24、26和連接端子30、32、34、36的材質(zhì)時(shí)，在基體10透明的情況下，例如能夠從基體10的下表面12側(cè)容易地視覺辨認(rèn)存在于布線20、22、24、26上和連接端子30、32、34、36上的異物。另外，在上述情況下，作為一例，說明了具備3個(gè)布線20、22、24和3個(gè)連接端子30,32,34作為與功能元件80連接的布線和連接端子的情況，但是布線和連接端子的數(shù)量能夠根據(jù)功能元件80的形狀和數(shù)量進(jìn)行適當(dāng)變更。蓋體50被載置到基體10的上表面11上。在圖2和圖3所示的例子中，蓋體50被載置到基體10上。蓋體50具有上表面51和上表面51的相反側(cè)的下表面52。在圖不的例子中，上表面51朝向+Z方向，下表面52朝向一 Z方向。蓋體50的下表面52的一部分與基體10 (基體10的上表面11)接合。在蓋體50的下表面52上設(shè)置有形成腔室56的凹部，由此蓋體50可具備規(guī)定腔室56的面53。另外，雖然未圖示，但蓋體50可以經(jīng)由粘接部件被接合到基體10。該情況下，接觸部60可以不配置在第2凹部14b內(nèi)。如圖2所示，蓋體50通過將布線20設(shè)置在槽部15內(nèi)，與布線20隔開配置。更具體而言，蓋體50的下表面52包含與布線20隔著空隙相對配置的部分。同樣，蓋體50通過將布線22、24、26設(shè)置在槽部16、17、18內(nèi)，與布線22、24、26隔開配置。蓋體50的下表面52包含與布線22、24、26隔著空隙相對配置的部分。蓋體50具有導(dǎo)電性。蓋體50的材質(zhì)例如為硅。蓋體50與基體10的接合方法沒有特別限定。例如在基體10的材質(zhì)為玻璃、蓋體50的材質(zhì)為硅的情況下，能夠?qū)w10和蓋體50進(jìn)行陽極接合?；w10和蓋體50能夠構(gòu)成封裝?；w10和蓋體50能夠形成腔室56，能夠?qū)⒐δ茉?0收納到腔室56。腔室56例如在惰性氣體(例如氮?dú)?環(huán)境或減壓狀態(tài)下被密閉。第I貫通孔57設(shè)置在蓋體50上。如圖1所示，在平面視圖中(從Z軸方向觀察)，第I貫通孔57設(shè)置于與槽部15、16、17、18重疊的位置處。在圖3所示的例子中，第I貫通孔57設(shè)置在槽部15、16、17、18的上方(布線20、22、24、26的上方)。

如圖2和圖3所示，第I貫通孔57從蓋體50的上表面51設(shè)置到下表面52，沿Z軸方向貫通蓋體50。第I貫通孔57例如優(yōu)選為開口直徑隨著朝向基體10側(cè)(隨著從上表面51朝向下表面52)而變小的錐形形狀。在這種方式中，在形成填充部件70的膜時(shí)，容易成膜到孔底。另外，在圖示的例子中，在平面視圖中，設(shè)置有與槽部15、16、17、18重疊的I個(gè)第I貫通孔57，但也可以與多個(gè)(4個(gè))槽部15、16、17、18對應(yīng)地設(shè)置多個(gè)(4個(gè))貫通孔。在這種方式中，例如能夠增大基體10和蓋體50的接合面積，能夠增大接合強(qiáng)度。第2貫通孔58從蓋體50的上表面51設(shè)置到規(guī)定腔室56的面53，沿Z軸方向貫通蓋體50。第2貫通孔58與腔室56連通。第2貫通孔58例如優(yōu)選為開口直徑隨著朝向基體10側(cè)(隨著從上表面51朝向規(guī)定腔室56的面53)而變小的錐形形狀。在這種方式中，能夠在軟釬料球(將后述)熔融時(shí)防止軟釬料球的下落。此外，由于是開口面積朝腔室56側(cè)逐漸變窄的構(gòu)造，因此能夠更可靠地進(jìn)行密封。接觸部60設(shè)置在蓋體50的下表面52上。接觸部60設(shè)置在蓋體50的下表面52中、在平面視圖中與第2凹部14b重疊的區(qū)域。接觸部60從蓋體50的下表面52朝一 Z方向突出。因此，接觸部60的至少一部分相比基體10的上表面11位于基體10側(cè)，且配置在第2凹部14b內(nèi)。另外，雖然未圖示，但接觸部60可以設(shè)置在基體10上。例如，可以在布線26上設(shè)置接觸部60。接觸部60的材質(zhì)例如為金、銅、鋁、鉬、鈦、鎢、鉻、鎳等。接觸部60的材質(zhì)優(yōu)選為金。由此，在使用金作為連接端子38的材料的情況下，能夠減小接觸部60與連接端子38之間的接觸電阻。并且，能夠利用對蓋體50與基體10進(jìn)行陽極接合時(shí)的熱實(shí)現(xiàn)共晶化。接觸部60與蓋體50電連接。雖然未圖示，但可以在接觸部60與蓋體50之間設(shè)置金屬層。例如，在接觸部60的材質(zhì)為金、蓋體50的材質(zhì)為硅的情況下，可以在接觸部60與蓋體50之間設(shè)置用于防止金向蓋體50擴(kuò)散的鉻層、鎳層等金屬層。接觸部60經(jīng)由連接端子38和布線26與連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36電連接。由此，能夠?qū)ιw體50與連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36進(jìn)行電連接，固定蓋體50的電位(將電位設(shè)為恒定)。在圖1所示的例子中，接觸部60位于腔室56的一 X方向側(cè)，連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36位于腔室56的+X方向側(cè)。接觸部60與連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36經(jīng)由沿著腔室56的外周設(shè)置的布線26電連接。如圖2和圖3所示，填充部件70設(shè)置在第I貫通孔57內(nèi)和槽部15、16、17、18內(nèi)，填埋槽部15、16、17、18。在圖2所示的例子中，填充部件70填埋槽部15的一部分。如圖3所示，填充部件70例如沿著第I貫通孔57的內(nèi)表面(規(guī)定第I貫通孔57的蓋體50的面)設(shè)置，與布線20、22、24、26和基體10的上表面11接觸。雖然未圖示，但填充部件70可以設(shè)置成完全填入第I貫通孔57。通過填充部件70密閉腔室56。例如使用氧化硅膜(更具體而言，為TEOS (Tetra Ethyl Ortho Silicate:正娃酸乙酯)膜)、氮化娃膜(SiN)等絕緣膜作為填充部件70。密封部件72設(shè)置在第2貫通孔58內(nèi)，堵塞第2貫通孔58。通過密封部件72密閉腔室56。密封部件72的材質(zhì)例如為AuGe、AuS1、AuSn、SnPb、PbAg、SnAgCu、SnZnBi等的合金。功能元件80被支撐在基體10的上表面11上(基體10上)。功能元件80被收納在通過基體10和蓋體50圍起的腔室56中。以下，對功能元件80是檢測水平方向(X軸方向)的加速度的加速度傳感器元件(靜電電容型MEMS加速度傳感器元件)的情況進(jìn)行說明。如圖1和圖2所示，功能元件80包含固定部81、82、連結(jié)部84、85、可動部86、可動電極部87、固定電極部88、89。可動部86根據(jù)X軸方向的加速度的變化，在使連結(jié)部84、85彈性變形的同時(shí)，沿X軸方向(+X方向或一 X方向)移位。伴隨這種移位，可動電極部87與固定電極部88之間的間隙、以及可動電極部87與固定電極部89之間的間隙大小發(fā)生變化。即，伴隨這種移位，可動電極部87與固定電極部88之間的靜電電容、以及可動電極部87與固定電極部89之間的靜電電容大小發(fā)生變化。功能元件80 (電子器件100)能夠根據(jù)這些靜電電容的變化檢測X軸方向的加速度。固定部81、82與基體10的上表面11接合。在圖示的例子中，固定部81、82在平面視圖中設(shè)置成跨越第I凹部14a的外周緣。可動部86設(shè)置在固定部81與固定部82之間。在圖1所示的例子中，可動部86的平面形狀為具有沿著X軸的長邊的長方形。連結(jié)部84、85將可動部86連結(jié)到固定部81、82。連結(jié)部84、85構(gòu)成為具有期望的彈簧常數(shù)，可使可動部86在X軸方向上移位。在圖1所示的例子中，連結(jié)部84由兩個(gè)梁84a、84b構(gòu)成，這兩個(gè)梁84a、84b形成在Y軸方向上蜿蜒并且在X軸方向上延伸的形狀。同樣，連結(jié)部85由兩個(gè)梁85a、85b構(gòu)成，這兩個(gè)梁85a、85b形成在Y軸方向上蜿蜒并且在X軸方向上延伸的形狀?？蓜与姌O部87與可動部86連接?？蓜与姌O部87設(shè)置有多個(gè)?？蓜与姌O部87從可動部86起朝+Y方向和一 Y方向突出，沿X軸方向排列形成梳齒狀。固定電極部88、89的一方端部作為固定端與基體10的上表面11接合，另一方端部作為自由端延伸到可動部86側(cè)。固定電極部88、89分別設(shè)置有多個(gè)。固定電極部88與布線22電連接，固定電極部89與布線24電連接。固定電極部88、89沿X軸方向交替排列形成梳齒狀。固定電極部88、8 9與可動電極部87隔開間隔相對設(shè)置，在可動電極部87的一方側(cè)(一 X方向側(cè))配置有固定電極部88、另一方側(cè)(+X方向側(cè))配置有固定電極部89。固定部81、82、連結(jié)部84、85、可動部86以及可動電極部87 —體形成。功能元件80的材質(zhì)例如為通過摻入磷、硼等雜質(zhì)而被賦予了導(dǎo)電性的硅。功能元件80個(gè)定部81、82和固定電極部88、89)與基體10的接合方法沒有特別限定，但例如在基體10的材質(zhì)為玻璃、功能元件80的材質(zhì)為娃的情況下,能夠?qū)w10和功能元件80進(jìn)行陽極接合。在電子器件100中，能夠通過使用連接端子30、32測量可動電極部87與固定電極部88之間的靜電電容。并且，在電子器件100中，能夠通過使用連接端子30、34測量可動電極部87與固定電極部89之間的靜電電容。由此在電子器件100中，能夠分別測量可動電極部87與固定電極部88之間的靜電電容、以及可動電極部87與固定電極部89之間的靜電電容，并根據(jù)這些測量結(jié)果高精度地檢測物理量(加速度)。另外，在以上說明中，說明了功能元件80是檢測X軸方向的加速度的加速度傳感器元件的情況，但功能元件80可以是檢測Y軸方向的加速度的加速度傳感器元件，也可以是檢測鉛直方向(Z軸方向)的加速度的加速度傳感器元件。此外，可以在電子器件100中搭載多個(gè)這種功能元件80。此外，功能元件80不限于加速度傳感器元件，例如也可以是檢測角速度的陀螺儀傳感器元件、或壓力傳感器元件。根據(jù)電子器件100，例如具有以下特征。在電子器件100中，接觸部60將蓋體50和連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36電連接，因此能夠固定蓋體50的電位。由此，能夠防止功能元件的特性由于蓋體的電位變動而變得不穩(wěn)定的情況，能夠具有穩(wěn)定的特性。根據(jù)電子器件100，接觸部60設(shè)置在與基體10的上表面11接合的蓋體50的下表面52上。因此，能夠在對基體 10的上表面11和蓋體50的下表面52進(jìn)行接合的工序中，將接觸部60電連接到連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡化。并且，例如與用接合線等對蓋體和設(shè)置于基體的連接端子(基準(zhǔn)電位端子)進(jìn)行電連接的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)裝置的小型化、低高度化。根據(jù)電子器件100，通過設(shè)置在第I凹部14a內(nèi)的布線26將接觸部60和連接端子36電連接。由此，能夠在任意位置形成接觸部60和連接端子36，能夠提高設(shè)計(jì)的自由度。根據(jù)電子器件100，基體10的材質(zhì)為玻璃，蓋體50的材質(zhì)為硅，對基體10的上表面11和蓋體50的下表面52進(jìn)行了陽極接合。由此，能夠?qū)⑸w體50牢固接合到基體10，能夠提高電子器件100的耐沖擊性。并且，例如，在通過玻璃料等粘接部件接合基體和蓋體時(shí)，在接合時(shí)粘接部件擴(kuò)展，因此需要作為接合余量的程度的區(qū)域，但通過陽極接合，能夠減小這種區(qū)域。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件100的小型化。在電子器件100中，功能元件80是靜電電容型的物理量傳感器。在靜電電容型的物理量傳感器中，根據(jù)固定電極部與可動電極部之間的靜電電容檢測加速度等物理量，因此在蓋體50的電位變動時(shí)，檢測靈敏度和檢測精度等惡化。在電子器件100中，由于能夠固定蓋體50的電位，因此不會產(chǎn)生這種問題。根據(jù)電子器件100，在蓋體50的在平面視圖中與槽部15、16、17、18重疊的位置處設(shè)置有第I貫通孔57，在第I貫通孔57內(nèi)和槽部15、16、17、18內(nèi)設(shè)置有填埋槽部15、16、17、18的填充部件70。因此，能夠利用填充部件70密閉腔室56，從而能夠容易地形成氣密性高的腔室56。其結(jié)果，功能元件80例如可具有較高的檢測靈敏度。并且，在電子器件100中，利用填充部件70密閉腔室56，由此能夠提高耐水性。例如，在利用樹脂等粘接部件填埋槽部的情況下，腔室的氣密性和耐水性有時(shí)會降低。根據(jù)電子器件100，第I貫通孔57的形狀是開口直徑隨著朝向基體10側(cè)而變小的錐形形狀。因此，能夠在第I貫通孔57的內(nèi)表面容易地形成填充部件70。根據(jù)電子器件100，填充部件70是絕緣膜。由此，能夠防止布線20、22、24、26相互短路。根據(jù)電子器件100，在蓋體50中設(shè)置有與腔室56連通的第2貫通孔58，在第2貫通孔58內(nèi)設(shè)置有堵塞第2貫通孔58的密封部件72。因此，能夠通過第2貫通孔58，將腔室56設(shè)為惰性氣體(例如氮?dú)?環(huán)境。此外，能夠通過第2貫通孔58調(diào)整腔室56的真空度。2.電子器件的制造方法接著，參照

本實(shí)施方式的電子器件的制造方法。圖4 圖8是示意性示出本實(shí)施方式的電子器件100的制造工序的剖視圖。如圖4所示，在基體10的上表面11上形成凹部14a、14b和槽部15、16、17。同樣形成槽部18 (參照圖1)。凹部14a、14b和槽部15、16、17、18例如通過光刻技術(shù)和蝕刻技術(shù)形成。如圖5所示，在槽部15、16、17、18內(nèi)和第2凹部14b內(nèi)分別形成布線20、22、24、26。接著，在布線20上，以與布線20電連接的方式形成連接端子30和接觸部40。同樣，在布線22上，以與布線22電連接的方式形成連接端子32和接觸部42 (參照圖1)。此外，在布線24上，以與布線24電連接的方式形成連接端子34和接觸部44 (參照圖1)。同樣，在布線26上，以與布線26電連接的方式形成連接端子36和連接端子38 (參照圖1)。
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布線20、22、24、26 例如利用派射法或 CVD (Chemical Vapor Deposition:化學(xué)氣相沉積)法等形成導(dǎo)電層(未圖示)的膜后，對該導(dǎo)電層進(jìn)行圖形化而形成。圖形化利用光刻技術(shù)和蝕刻技術(shù)進(jìn)行。連接端子30、32、34、36、38和接觸部40、42、44例如以與布線20、22、24、26相同的方法形成。此外，接觸部40、42、44優(yōu)選以期望的值從槽部15、16、17起朝上表面(+Z方向)突出。根據(jù)該構(gòu)造，在后述的硅基板與基體10的接合時(shí)，接觸部40、42、44被壓碎，因此能夠更可靠地進(jìn)行與硅基板的電連接。能夠利用以上工序，準(zhǔn)備設(shè)置有布線20、22、24、26、連接端子30、32、34、36、38和接觸部40、42、44的基體10。如圖6所示，以與布線20、22、24電連接的方式在基體10的上表面11上形成功能元件80。更具體而言，將硅基板(未圖示)以在平面視圖中與第I凹部14a重疊的方式載置(接合)到基體10的上表面11，并使該硅基板薄膜化后進(jìn)行圖形化，由此形成功能元件80。圖形化利用光刻技術(shù)和蝕刻技術(shù)進(jìn)行。硅基板與基體10的接合能夠通過陽極接合進(jìn)行。如圖7所示，在蓋體50的下表面52上形成作為腔室56的凹陷56a。接著，形成從蓋體50的上表面51貫通到下表面52的第I貫通孔57、和從蓋體50的上表面51貫通到規(guī)定腔室56的面53的第2貫通孔58。凹陷56a和貫通孔57、58通過光刻技術(shù)和蝕刻技術(shù)形成。更具體而言，凹陷56a通過從下表面52側(cè)起的濕蝕刻而形成。貫通孔57、58通過從上表面51側(cè)起的濕蝕刻而形成。利用濕蝕刻形成貫通孔57、58，由此能夠?qū)⒇炌?7、58的形狀設(shè)為錐形形狀。在通過對(100)硅基板進(jìn)行濕蝕刻來加工形成設(shè)置有貫通孔57、58的蓋體50的情況下，貫通孔57,58的內(nèi)表面成為(111)面或與(111)面等效的面。另外，第I貫通孔57和第2貫通孔58可以通過相同的濕蝕刻工序形成，也可以通過不同的濕蝕刻工序形成。此外,形成凹陷56a的工序和形成貫通孔57、58的工序的順序不受限制。接著，在蓋體50的下表面52上形成接觸部(凸塊)60。例如在對光致抗蝕劑進(jìn)行成膜并圖形化后，利用電鍍法或CVD法等形成導(dǎo)電材料(未圖示)的膜，并去除該光致抗蝕齊U，由此形成接觸部60。能夠利用以上工序，準(zhǔn)備設(shè)置有凹陷56a、貫通孔57、58以及接觸部60的蓋體50。另外，準(zhǔn)備設(shè)置有布線20、22、24、26、連接端子30、32、34、36、38和接觸部40、42、44的基體10的工序，以及準(zhǔn)備設(shè)置有凹陷56a、貫通孔57、58以及接觸部60的蓋體50的工序的順序不受限制。此外，在基體10的上表面11上形成功能元件80的工序，以及準(zhǔn)備設(shè)置有凹陷56a、貫通孔57、58以及接觸部60的蓋體50的工序的順序不受限制。如圖8所示，將基體10的上表面11接合到蓋體50的下表面52，將功能元件80收納到通過基體10和蓋體50圍起的腔室56中，并且，將接觸部60配置到第2凹部14b內(nèi)，對接觸部60和連接端子38進(jìn)行連接。通過對基體10的上表面11和蓋體50的下表面52進(jìn)行接合，將接觸部60壓接到連接端子38。由此，接觸部60經(jīng)由連接端子38與布線26電連接。因此，能夠利用本工序?qū)⑸w體50和連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36電連接?；w10的上表面11和蓋體50的下表面52的接合能夠通過陽極接合進(jìn)行。

例如，在上述形成接觸部60的工序中，通過將接觸部60的厚度形成得比連接端子38的上表面與基體10的上表面11之間的距離(Z軸方向的距離)大，在將蓋體50的下表面52接合到基體10的上表面11時(shí)，壓碎接觸部60，由此能夠?qū)佑|部60和連接端子38進(jìn)行壓接。由此，能夠可靠連接接觸部60和連接端子38。此外，通過使用金作為接觸部60和連接端子38的材料，能夠用陽極接合時(shí)的熱實(shí)現(xiàn)共晶化。另外，此處說明了在蓋體50的下表面52上設(shè)置了接觸部60的情況，但也可以在布線26上設(shè)置接觸部60。在這種情況下，同樣能夠在將蓋體50接合到基體10的工序中，將蓋體50和接觸部60接合，將蓋體50和連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36電連接。如圖2和圖3所示，在第I貫通孔57內(nèi)和槽部15內(nèi)，以填埋槽部15的方式形成填充部件70。填充部件70還能夠形成在槽部16、17、18內(nèi)，填埋槽部16、17、18。填充部件70通過利用CVD法等對絕緣膜(未圖示)進(jìn)行成膜而形成。接著，通過第2貫通孔58調(diào)整腔室56的環(huán)境。例如，通過第2貫通孔58，可以將腔室56設(shè)為惰性氣體(例如氮?dú)?環(huán)境，也可以設(shè)為減壓狀態(tài)。另外，在CVD法等那樣進(jìn)行了減壓的狀態(tài)下形成填充部件70，由此能夠省略通過第2貫通孔58將腔室56設(shè)為減壓狀態(tài)的工序。S卩，可以不設(shè)置第2貫通孔58。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)工序的簡化。例如，在功能元件80為陀螺儀傳感器元件的情況下，期望腔室56為減壓狀態(tài)。由此，能夠抑制陀螺儀傳感器元件的振動現(xiàn)象由于空氣粘性而衰減。接著，在第2貫通孔58內(nèi)形成密封部件72，堵塞第2貫通孔58。更具體而言，密封部件72通過在第2貫通孔58內(nèi)配置球狀的軟釬料球(未圖示)，并利用激光照射使該軟釬料球熔融而形成。能夠利用填充部件70和密封部件72密閉腔室56。能夠通過以上的工序制造電子器件100。根據(jù)電子器件100的制造方法，例如具有以下特征。根據(jù)電子器件100的制造方法，對基體10的上表面11和蓋體50的下表面52進(jìn)行接合，將功能元件80收納到被基體10和蓋體50圍起的腔室56中，并且，將接觸部60配置到第2凹部14b內(nèi)，由此能夠?qū)⑸w體50和連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36電連接。S卩，能夠以同一工序進(jìn)行將功能元件80收納到腔室56內(nèi)的工序、和將接觸部60和連接端子38電連接的工序。因此，能夠簡化制造工序。根據(jù)電子器件100的制造方法，在將蓋體50的下表面52接合到基體10的上表面11的工序中，將接觸部60配置到第2凹部14b內(nèi)，因此蓋體50與基體10之間的位置對準(zhǔn)比較容易。并且，在將蓋體50接合到基體10時(shí)，能夠防止蓋體50錯(cuò)位。根據(jù)電子器件100的制造方法，能夠在蓋體50的在平面視圖中與槽部15、16、17、18重疊的位置處形成第I貫通孔57，在第I貫通孔57內(nèi)和槽部15、16、17、18內(nèi)形成填埋槽部15、16、17、18的填充部件70。因此，能夠密閉腔室56，能夠通過例如用于半導(dǎo)體器件的制作的加工技術(shù)容易地形成具有氣密性高的腔室56的電子器件100。并且，在電子器件100的制造方法中，基體10的材質(zhì)為玻璃，蓋體50的材質(zhì)為硅，基體10 (上表面11)與蓋體50 (下表面52)的接合通過陽極接合進(jìn)行。由此，能夠?qū)⑸w體50牢固接合到基體10，能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件100的耐沖擊性的提高。并且，例如，在通過玻璃料等粘接部件接合基體和蓋體時(shí)，在接合時(shí)粘接部件擴(kuò)展，因此需要作為接合余量的程度的區(qū)域，但通過陽極接合，能夠減小這種區(qū)域。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件100的小型化。根據(jù)電子器件100的制造方法，第I貫通孔57通過濕蝕刻形成。因此，能夠?qū)⒌贗貫通孔57的形狀設(shè)為開口直徑隨著朝向基體10側(cè)而變小的錐形形狀。由此，能夠在第I貫通孔57的內(nèi)表面容易地形成填充部件70。3.電子器件的變形例接著，參照

本實(shí)施方式的變形例的電子器件。(I)首先，參照

本實(shí)施方式的第I變形例的電子器件。圖9是示意性示出本實(shí)施方式的第I變形例的電子器件200的俯視圖。圖10是示意性示出本實(shí)施方式的第I變形例的電子器件200的剖視圖，是圖9的X — X線剖視圖。另外，為了方便，在圖9中，對蓋體50、填充部件70和密封部件72進(jìn)行了透視圖示。以下，在本實(shí)施方式的第I變形例的電子器件200中，對與本實(shí)施方式的電子器件100的結(jié)構(gòu)部件具有相同功能的部件標(biāo)注相同標(biāo)號并省略其詳細(xì)說明。在電子器件200中，如圖9和圖10所示，連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36設(shè)置在基體10的下表面12上。此外，接觸部60與連接端子36經(jīng)由貫通電極210電連接。在圖10所示的例子中，接觸部60與連接端子36經(jīng)由連接端子38、布線26和貫通電極210電連接。貫通電極210貫通基體10。在圖10的例子中，貫通電極210從規(guī)定第2凹部14b的底面的基體10的面設(shè)置到基體10的下表面12，沿Z軸方向貫通基體10。貫通電極210例如是截面積(XY平面上的面積)隨著朝向基體10的下表面12側(cè)而變小的錐形形狀。

貫通電極210例如能夠通過如下方式形成，通過蝕刻等形成沿Z軸方向貫通基體10的貫通孔，并在該貫通孔中填入導(dǎo)電性的材料。根據(jù)電子器件200，能夠經(jīng)由貫通電極210將接觸部60和連接端子36電連接。因此，例如能夠減短設(shè)置在基體10的上表面11的布線26 (將蓋體50和連接端子(基準(zhǔn)電位端子)36電連接的布線)的布線長度。此外，根據(jù)電子器件200，能夠與上述電子器件100起到同樣的作用效果。另外，電子器件200的制造方法除了形成貫通電極210的工序以外，與上述電子器件100的制造方法相同，從而省略其說明。(2)接著，參照

本實(shí)施方式的第2變形例的電子器件。圖11是示意性示出本實(shí)施方式的第2變形例的電子器件300的俯視圖。圖12是示意性示出本實(shí)施方式的第2變形例的電子器件300的剖視圖，是圖11的XII — XII線剖視圖。另外，為了方便，在圖11中，對蓋體50、填充部件70和密封部件72進(jìn)行了透視圖示。以下，在本實(shí)施方式的第2變形例的電子器件300中，對與本實(shí)施方式的電子器件100的結(jié)構(gòu)部件具有相同功能的部件標(biāo)注相同標(biāo)號并省略其詳細(xì)說明。如圖11和圖12所示，在電子器件300中，在平面視圖中(從Z軸方向觀察)，接觸部60配置在功能元件80與連接端子(基準(zhǔn)電位端子)30之間，與布線20電連接。在電子器件300中，從外部向連接端子30施加基準(zhǔn)電位(在功能元件動作時(shí)不發(fā)生變動的電位、固定電位)。布線20將功能元件80和連接端子30電連接。接觸部60配置在設(shè)置有布線20的槽部15 (凹部)內(nèi)，與布線20電連接。在圖不的例子中，接觸部60與布線20直接連接，但接觸部60也可以經(jīng)由連接端子(未圖示)與布線20電連接。在電子器件300中，如上所述，具有將功能元件80和連接端子(基準(zhǔn)電位端子)30電連接的布線20，接觸部60在平面視圖中配置在功能元件80與連接端子30之間。因此，例如不需要設(shè)置用于連接接觸部和連接端子(基準(zhǔn)電位端子)的布線。并且，例如與沒有將接觸部配置在功能元件和連接端子(基準(zhǔn)電位端子)之間的情況相比，能夠減短布線長度(布線20的長度)，能夠減少布線電容。此外，根據(jù)電子器件300，能夠與上述電子器件100起到同樣的作用效果。另外，電子器件300的制造方法除了接觸部60在平面視圖中配置在功能元件80與連接端子30之間，并與布線20電連接的方面以外，與上述電子器件100的制造方法相同，從而省略其說明。(3)接著，參照

本實(shí)施方式的第3變形例的電子器件。圖13是示意性示出本實(shí)施方式的第3變形例的電子器件400的剖視圖。以下，在本實(shí)施方式的第3變形例的電子器件400中，對與本實(shí)施方式的電子器件100的結(jié)構(gòu)部件具有相同功能的部件標(biāo)注相同標(biāo)號并省略其詳細(xì)說明。如圖13所示，在電子器件400中，與蓋體50 —體設(shè)置接觸部60。S卩，接觸部60的材質(zhì)與蓋體50的材質(zhì)相同。在圖13所不的例子中，接觸部60是設(shè)置在蓋體50的下表面52上的、與蓋體50—體的突起。另外，雖然未圖示，但可以在該突起的前端部(與連接端子38接觸的部分)設(shè)置導(dǎo)電膜。根據(jù)電子器件400，能夠與上述電子器件100起到同樣的作用效果。4.電子設(shè)備

接著，參照

本實(shí)施方式的電子設(shè)備。本實(shí)施方式的電子設(shè)備包含本發(fā)明的電子器件。以下，對包含電子器件100作為本發(fā)明的電子器件的電子設(shè)備進(jìn)行說明。圖14是示意性示出移動型(或筆記本型)的個(gè)人計(jì)算機(jī)1100作為本實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。如圖14所示，個(gè)人計(jì)算機(jī)1100由具有鍵盤1102的主體部1104以及具有顯示部1108的顯示單元1106構(gòu)成,顯示單元1106通過鉸鏈構(gòu)造部以能夠轉(zhuǎn)動的方式支承在主體部1104上。在這種個(gè)人計(jì)算機(jī)1100中內(nèi)置有電子器件100。圖15是示意性示出便攜電話機(jī)(也包含PHS) 1200作為本實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。如圖15所示，便攜電話機(jī)1200具有多個(gè)操作按鈕1202、接聽口 1204以及發(fā)送口1206，在操作按鈕1202與接聽口 1204之間配置有顯示部1208。在這種便攜電話機(jī)1200中內(nèi)置有電子器件100。圖16是示意性示出數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300作為本實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。另外，在圖16中，還簡單地示出與外部設(shè)備之間的連接。這里，通常的照相機(jī)是通過被攝體的光像對銀鹽膠片進(jìn)行感光，與此相對，數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300通過CCD (Charge Coupled Device:電荷稱合器件)等攝像元件對被攝體的光像進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，生成攝像信號(圖像信號)。在數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300的外殼(機(jī)身)1302的背面設(shè)置有顯示部1310，構(gòu)成為根據(jù)C⑶的攝像信號進(jìn)行顯示，顯示部1310作為取景器發(fā)揮功能，將被攝體顯示為電子圖像。

并且，在外殼1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設(shè)置有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CXD等的受光單元1304。攝影者確認(rèn)在顯示部1310中顯示的被攝體像，并按下快門按鈕1306時(shí)，將該時(shí)刻的CCD的攝像信號傳輸?shù)酱鎯ζ?308內(nèi)進(jìn)行存儲。并且，在該數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中，在外殼1302的側(cè)面設(shè)置有視頻信號輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，根據(jù)需要，在視頻信號輸出端子1312上連接電視監(jiān)視器1430，在數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314上連接個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。而且，構(gòu)成為通過規(guī)定操作，將存儲在存儲器1308中的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1430或個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。在這種數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中內(nèi)置有電子器件100。以上那樣的電子設(shè)備1100、1200、1300包含具有穩(wěn)定的特性的電子器件100。因此，電子設(shè)備1100、1200、1300能夠具有穩(wěn)定的特性。另外，除了圖14所示的個(gè)人計(jì)算機(jī)(移動型個(gè)人計(jì)算機(jī))、圖15所示的便攜電話機(jī)、圖16所示的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)以外，具有上述電子器件100的電子設(shè)備例如還能夠應(yīng)用于噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機(jī))、掌上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視、攝像機(jī)、錄像機(jī)、各種導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(也帶有通信功能)、電子辭典、計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖計(jì)、心電圖計(jì)測裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測量設(shè)備、計(jì)量儀器類(例如車輛、飛機(jī)、火箭、船舶的計(jì)量儀器類)、機(jī)器人或人體等的姿勢控制、飛行模擬器等。
本發(fā)明包含與在實(shí)施方式中說明的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)相同的結(jié)構(gòu)(例如，功能、方法和結(jié)果相同的結(jié)構(gòu)，或者目的和效果相同的結(jié)構(gòu))。此外，本發(fā)明包含對在實(shí)施方式中說明的結(jié)構(gòu)的非本質(zhì)部分進(jìn)行置換后的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明包含能夠與在實(shí)施方式中說明的結(jié)構(gòu)起到相同作用效果的結(jié)構(gòu)或達(dá)到相同目的的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明包含對在實(shí)施方式中說明的結(jié)構(gòu)附加了公知技術(shù)后的 結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種電子器件，其包含: 第I部件，其具有基準(zhǔn)電位端子； 第2部件，其被載置到所述第I部件的第I面上，具有導(dǎo)電性；以及 功能元件，其被收納在由所述第I部件和所述第2部件圍起的腔室內(nèi)， 所述第2部件與所述基準(zhǔn)電位端子經(jīng)由接觸部電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 在所述第I部件的所述第I面?zhèn)仍O(shè)置有凹部， 所述觸頭部配置在所述凹部內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件，其中， 所述基準(zhǔn)電位端子設(shè)置在所述第I部件的所述第I面?zhèn)龋? 連接所述觸頭部和所述基準(zhǔn)電位端子的布線設(shè)置在所述凹部內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 所述基準(zhǔn)電位端子設(shè)置在所述第I部件的與所述第I面相反側(cè)的面上， 所述觸頭部與所述基準(zhǔn)電位端子經(jīng)由貫通所述第I部件的貫通電極連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 所述基準(zhǔn)電位端子通過第2布線與所述功能元件電連接， 所述觸頭部設(shè)置在所述第2布線上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 所述觸頭部設(shè)置在所述第2部件側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子器件，其中， 所述觸頭部與所述第2部件設(shè)置成一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 所述第I部件的材質(zhì)為玻璃， 所述第2部件的材質(zhì)為硅， 所述第I部件和所述第2部件被陽極接合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其中， 所述功能元件是物理量傳感器。
10.一種電子器件的制造方法，其包含以下工序: 在具備設(shè)置有凹部的第I面的第I部件上形成基準(zhǔn)電位端子； 在具有導(dǎo)電性的第2部件的第2面上形成觸頭部；以及 接合所述第I面和所述第2面，將功能元件收納到由所述第I部件和所述第2部件圍起的型腔內(nèi)，并且將所述觸頭部配置到所述凹部內(nèi)， 所述第2部件與所述基準(zhǔn)電位端子經(jīng)由所述觸頭部電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子器件的制造方法，其中， 所述第I部件的材質(zhì)為玻璃， 所述第2部件的材質(zhì)為硅， 通過陽極接合來進(jìn)行所述第I面和所述第2面的接合。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子器件的制造方法，其中， 所述電子器件的制造方法包含在所述凹部內(nèi)形成與所述基準(zhǔn)電位端子電連接的布線的工序， 在接合所述第I面和所述第2面的工序中，對所述觸頭部和所述布線進(jìn)行電連接。
13.一種電子設(shè)備，其中， 該電子設(shè)備包含權(quán)利要求1所述的電子器件。
全文摘要
本發(fā)明提供電子器件及其制造方法、以及電子設(shè)備，它們具有穩(wěn)定的特性。電子器件(100)包含第1部件(10)，其具有基準(zhǔn)電位端子；第2部件(50)，其被載置到所述第1部件的第1面(11)上，具有導(dǎo)電性；以及功能元件(80)，其被收納在由第1部件(10)和第2部件(50)圍起的腔室(56)內(nèi)，第2部件(50)與基準(zhǔn)電位端子經(jīng)由接觸部(60)電連接。
文檔編號B81C3/00GK103241703SQ20131005079
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月9日
發(fā)明者高木成和 申請人:精工愛普生株式會社