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監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法與工具的制作方法

文檔序號(hào):5876953閱讀:248來源:國知局
專利名稱:監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法與工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及模擬信號(hào)的采集測試領(lǐng)域,特別涉及一種監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法
與工具。
背景技術(shù)
監(jiān)控電路板是當(dāng)前運(yùn)用較為廣泛的電子產(chǎn)品中的重要組成部分,其通過采集和控 制電子產(chǎn)品中采集電路的電壓,來對(duì)電子產(chǎn)品的性能進(jìn)行監(jiān)控。監(jiān)控電路板電壓采集端口采集到電壓后,監(jiān)控電路板與上位機(jī)通訊,當(dāng)上位機(jī)發(fā) 送控制命令到監(jiān)控電路板時(shí),監(jiān)控電路板的電壓控制端口根據(jù)控制命令輸出電壓。目前,為了保證監(jiān)控電路板采集和輸出電壓的正確性和可靠性,普遍的方法是手 動(dòng)輸入模擬電壓到監(jiān)控電路板電壓采集端口,微機(jī)與監(jiān)控電路板通訊確認(rèn)監(jiān)控電路板采集 電壓的正確性,或微機(jī)與監(jiān)控電路板通訊控制監(jiān)控電路板電壓輸出端口,利用萬用表等電 壓讀取儀器檢測監(jiān)控電路板輸出電壓的正確性。這種手動(dòng)檢測的方法存在以下不足1).受到測試人員測試水平的限制,會(huì)產(chǎn)生較大的誤差;2).需要消耗測試人員大量的勞動(dòng)時(shí)間,效率較低,未能對(duì)監(jiān)控電路板進(jìn)行可靠性 測試。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服以上不足,本發(fā)明提供了一種監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法與工具,將手 動(dòng)測試的過程由軟硬件來完成,提高了測試的效率和精度。本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法,包括以下步驟(1).讀取監(jiān)控電路板的型號(hào)并根據(jù)監(jiān)控電路板的型號(hào)設(shè)置測試項(xiàng)目、測試參數(shù)與 測試指標(biāo);(2).生成與所述測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)并將電壓信號(hào)輸出給監(jiān)控 電路板對(duì)應(yīng)的電壓采集端口;(3).從監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口采集電壓信號(hào),根據(jù)所述采集的電壓信號(hào) 與生成的電壓信號(hào)的差值的絕對(duì)值是否小于所述測試指標(biāo)來判斷監(jiān)控電路板的性能。
0012]優(yōu)選地,所述步驟(1)包括a.讀取監(jiān)控電路板的型號(hào);b.查詢數(shù)據(jù)庫中是否有當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,如果有則進(jìn)入步驟C, 如果沒有則進(jìn)入步驟d ;c.將數(shù)據(jù)庫中當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板測試案例中的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo) 作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo);d.提醒用戶修改數(shù)據(jù)庫中第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),將 用戶修改后的第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板 的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)并保存在數(shù)據(jù)庫中作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例。本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具,包括PC主機(jī)、測試儀器單元和測試模具單 元,所述PC主機(jī)、測試儀器單元和測試模具單元兩兩相連,所述測試模具單元與監(jiān)控電路 板相連,所述PC主機(jī)通過所述測試模具單元讀取監(jiān)控電路板的型號(hào),設(shè)置監(jiān)控電路板型號(hào) 對(duì)應(yīng)的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),生成所述測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)并 依次通過所述測試儀器單元和測試模具單元傳輸給監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓采集端口,采集 監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口的電壓信號(hào),根據(jù)所述采集的電壓信號(hào)與所述生成的電壓 信號(hào)之間的差值的絕對(duì)值是否小于所述測試指標(biāo)來判斷監(jiān)控電路板的性能,所述測試儀器 單元對(duì)所述PC主機(jī)與所述測試模具單元之間傳輸?shù)碾妷盒盘?hào)進(jìn)行模數(shù)或數(shù)模轉(zhuǎn)換,所述 測試模具單元為所述PC主機(jī)與監(jiān)控電路板之間的連接和所述測試儀器單元與監(jiān)控電路板 之間的連接提供接口轉(zhuǎn)換的功能。優(yōu)選地,所述PC主機(jī)包括配置模塊、通信模塊、儀器控制模塊和數(shù)據(jù)處理模塊,所 述通信模塊通過所述測試模具單元讀取當(dāng)前監(jiān)控電路板的型號(hào),所述配置模塊判斷所述數(shù) 據(jù)處理模塊中是否保存了當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,若是則將該測試案例中的測試 項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),若 否則提醒用戶修改所述數(shù)據(jù)處理模塊保存的第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試 指標(biāo),將用戶修改后的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng) 目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),所述儀器控制模塊生成與當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目和測 試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),將電壓信號(hào)依次通過所述測試儀器單元和所述測試模具單元發(fā)送 至監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓采集端口并采集監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口的電壓信號(hào),所 述數(shù)據(jù)處理模塊將所述測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)保存為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試 案例,根據(jù)采集的電壓信號(hào)與生成的電壓信號(hào)之間的差值的絕對(duì)值是否小于所述測試指標(biāo) 來判斷監(jiān)控電路板的性能。本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法與工具,模擬電子產(chǎn)品輸入電壓信號(hào)給監(jiān)控電 路板并采集監(jiān)控電路板返回的電壓信號(hào),將輸入監(jiān)控電路板的電壓信號(hào)與其返回的電壓信 號(hào)作比較來判斷監(jiān)控電路板的性能,由于保存了大量測試案例,使得直接采用案例中的測 試參數(shù)或參照案例中測試參數(shù)即可生成與監(jiān)控電路板型號(hào)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),又由于設(shè)置測 試指標(biāo),使得對(duì)監(jiān)控電路板性能的判斷準(zhǔn)確而靈活,生成信號(hào)、采集信號(hào)和比較信號(hào)的過程 全部由自動(dòng)測試工具來完成,相比手動(dòng)測試提高了測試效率和精度。


圖1是本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法實(shí)施例一的流程示意圖;圖2是本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法實(shí)施例三的流程示意圖;圖3是本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明監(jiān)控電路板自動(dòng)測試的方法,根據(jù)設(shè)置的測試參數(shù)和監(jiān)控電路板返回的結(jié) 果的大小判斷監(jiān)控電路板的性能。
下面結(jié)合附圖進(jìn)一步解釋本發(fā)明。實(shí)施例一圖1所示是本發(fā)明監(jiān)控電路板自動(dòng)測試方法實(shí)施例一的流程圖,本發(fā)明監(jiān)控電路 板的自動(dòng)測試方法包括以下步驟101.讀取監(jiān)控電路板的型號(hào)并根據(jù)監(jiān)控電路板的型號(hào)設(shè)置測試項(xiàng)目、測試參數(shù)與 測試指標(biāo);102.生成與測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)并將電壓信號(hào)輸出給監(jiān)控電路 板對(duì)應(yīng)的電壓采集端口;103.從監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口采集電壓信號(hào),根據(jù)采集的電壓信號(hào)與生 成的電壓信號(hào)的差值的絕對(duì)值是否小于測試指標(biāo)來判斷監(jiān)控電路板的性能。不同型號(hào)的監(jiān)控電路板其性能也許不同,因此在測試前需要針對(duì)監(jiān)控電路板的型 號(hào)設(shè)置測試項(xiàng)目,每個(gè)測試項(xiàng)目對(duì)應(yīng)不同的測試參數(shù)和測試指標(biāo),其中測試指標(biāo)是衡量監(jiān) 控電路板性能的指標(biāo),若輸入監(jiān)控電路板與輸出監(jiān)控電路板的電壓信號(hào)的差值的絕對(duì)值小 于測試指標(biāo)則該監(jiān)控電路板性能合格,反之不合格。實(shí)施例二 本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于,實(shí)施例一的步驟101由本實(shí)施例中的步驟 a d來具體實(shí)現(xiàn),本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法包括以下步驟a.讀取監(jiān)控電路板的型號(hào);b.查詢數(shù)據(jù)庫中是否有當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,如果有則進(jìn)入步驟C, 如果沒有則進(jìn)入步驟d ;c.將數(shù)據(jù)庫中當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板測試案例中的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo) 作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo);d.提醒用戶修改數(shù)據(jù)庫中第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),將 用戶修改后的第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板 的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)并保存在數(shù)據(jù)庫中作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案 例。本實(shí)施例中將監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)保存在數(shù)據(jù)庫中作為 該型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,當(dāng)下次對(duì)同樣型號(hào)的監(jiān)控電路板進(jìn)行測試時(shí)直接采用數(shù)據(jù) 庫中型號(hào)相同的監(jiān)控電路板的測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),避免了對(duì)同型 號(hào)監(jiān)控電路板的重復(fù)設(shè)置,提高了測試效率。實(shí)施例二中的其它技術(shù)特征與實(shí)施例一中的相同,在此不予贅述。實(shí)施例三本實(shí)施例與實(shí)施例二的不同之處在于,本實(shí)施例增加了從監(jiān)控電路板讀取數(shù)據(jù)的 步驟,如圖2所示是本發(fā)明監(jiān)控電路板自動(dòng)測試方法實(shí)施例三的流程圖,本發(fā)明監(jiān)控電路 板的自動(dòng)測試方法包括以下步驟201.讀取監(jiān)控電路板的型號(hào);202.查詢數(shù)據(jù)庫中是否有當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,如果有則進(jìn)入步驟 203、205,如果沒有則進(jìn)入步驟204、205 ;203.將數(shù)據(jù)庫中當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板測試案例中的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指
6標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo);204.提醒用戶修改數(shù)據(jù)庫中第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo), 將用戶修改后的第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路 板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)并保存在數(shù)據(jù)庫中作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案 例。205.判斷生成測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)是否需要監(jiān)控電路板上的數(shù) 據(jù),如果需要?jiǎng)t進(jìn)入步驟206、207,如果不需要?jiǎng)t進(jìn)入步驟207 ;206.從監(jiān)控電路板讀取需要的數(shù)據(jù);207.生成測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào);208.將生成的電壓信號(hào)傳輸給監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓采集端口并采集監(jiān)控電路 板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口的電壓信號(hào);209.計(jì)算采集的電壓信號(hào)與生成的電壓信號(hào)的差值,判斷差值的絕對(duì)值是否小于 測試指標(biāo),若小于則當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的性能合格,若不小于測試指標(biāo),則當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控 電路板的性能不合格。下面以溫度檢測功能測試為例,進(jìn)一步說明本監(jiān)控電路板自動(dòng)測試方法的流程。讀取監(jiān)控電路板的型號(hào)并與數(shù)據(jù)庫中保存的測試案例比較,得知當(dāng)前型號(hào)的測 試案例已存在,則采用測試案例中的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),以該測試案例中的 測試項(xiàng)目包括溫度檢測功能測試為例進(jìn)行說明,從該測試案例中讀取測試參數(shù)溫度上限 值Tmax、溫度下限值Tmin和溫度測試指標(biāo)Tm,在上下限范圍內(nèi)選取一組數(shù)作為測試參數(shù), 如最小值、最小值與中間值之間的隨機(jī)值、中間值、中間值與最大值之間的隨機(jī)值、最大值 共5個(gè)數(shù)組成的數(shù)組S,數(shù)據(jù)個(gè)數(shù)越多測試結(jié)果越精確,但數(shù)據(jù)過多將影響測試效率,因此 一般取5個(gè)數(shù),在生成測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)時(shí),溫度檢測功能測試需要將溫度值換算 成電壓值,因此從監(jiān)控電路板讀取溫度斜率Tl、溫度截距參數(shù)T2,則可得電壓值數(shù)組V = S*T1+T2,生成電壓值數(shù)組V對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)并將電壓信號(hào)輸出到監(jiān)控電路板電壓采集端 口的溫度檢測端口,讀取監(jiān)控電路板上的電壓輸出端口的溫度輸出端口的電壓信號(hào),在將 生成的電壓信號(hào)即輸入監(jiān)控電路板的電壓信號(hào)與從監(jiān)控電路板讀取的電壓信號(hào)進(jìn)行比較 時(shí),對(duì)讀取的電壓信號(hào)進(jìn)行采樣,比照數(shù)組S,選取上述讀取的電壓信號(hào)幅值的最小值、最小 值與中間值之間的隨機(jī)值、中間值、中間值與最大值之間的隨機(jī)值、最大值共5個(gè)數(shù)組成溫 度值數(shù)組T,則測試結(jié)果數(shù)組R = I S-T I,將測試結(jié)果與測試案例中的溫度測試指標(biāo)Tm比 較,當(dāng)數(shù)組R中的數(shù)值均小于Tm時(shí),監(jiān)控電路板性能合格,且數(shù)組R中的數(shù)值越小監(jiān)控電路 板的性能越好,數(shù)組R中的數(shù)值越大說明監(jiān)控電路板的性能越差。本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具,是與本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法對(duì)應(yīng) 的裝置,其采用PC主機(jī)模擬電子產(chǎn)品和上位機(jī)輸入輸出信號(hào)給監(jiān)控電路板,將監(jiān)控電路板 返回的結(jié)果與理論值相比較,以誤差的大小判斷監(jiān)控電路板性能的優(yōu)劣,下面結(jié)合附圖詳 細(xì)解釋本發(fā)明。實(shí)施例一如圖3所示,本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具,包括PC主機(jī)、測試儀器單元和測 試模具單元,PC主機(jī)、測試儀器單元和測試模具單元兩兩相連,測試模具單元與監(jiān)控電路板 相連,PC主機(jī)讀取監(jiān)控電路板的型號(hào)并根據(jù)監(jiān)控電路板的型號(hào)設(shè)定測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)并生成測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),將該電壓信號(hào)傳輸給監(jiān)控電路板對(duì) 應(yīng)的電壓采集端口,采集監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口的電壓信號(hào),根據(jù)采集的電壓信 號(hào)與生成的電壓信號(hào)的差值的絕對(duì)值是否小于測試指標(biāo)來判斷監(jiān)控電路板的性能,PC主機(jī) 與監(jiān)控電路板之間傳輸?shù)男盘?hào),如果是電壓信號(hào),則信號(hào)經(jīng)過測試儀器單元和測試模具單 元在PC主機(jī)的PCI插槽和監(jiān)控電路板的電壓端口之間進(jìn)行傳輸,如果是非電壓信號(hào),則信 號(hào)僅經(jīng)過測試模具單元在PC主機(jī)的通訊端口和監(jiān)控電路板的RS485端口之間進(jìn)行傳輸, 測試模具單元對(duì)信號(hào)不做任何改變,僅為PC主機(jī)與監(jiān)控電路板之間的連接和測試儀器單 元與監(jiān)控電路板之間的連接提供接口轉(zhuǎn)換的功能,測試模具單元可以獨(dú)立供電也可以由測 試儀器單元供電,為了讓監(jiān)控電路板更好的工作,測試模具單元將電壓穩(wěn)壓后再為監(jiān)控電 路板供電,測試儀器單元完成PC主機(jī)與測試模具單元之間傳輸?shù)牟煌碾妷盒盘?hào)的模數(shù) 轉(zhuǎn)換(模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換,或數(shù)字信號(hào)到模擬信號(hào)的轉(zhuǎn)換),如溫度檢測功能測試 和功率檢測功能測試中,測試儀器單元對(duì)溫度檢測功能測試對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換 后,將轉(zhuǎn)換后的信號(hào)經(jīng)測試模具單元輸出給監(jiān)控電路板電壓采集端口的溫度檢測端口,測 試儀器單元對(duì)功率檢測功能測試對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換后,將轉(zhuǎn)換后的信號(hào)經(jīng)測試 模具單元輸出給監(jiān)控電路板電壓采集端口的功率檢測端口。實(shí)施例二 本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于,實(shí)施例一中的PC主機(jī)由本實(shí)施例中的配 置模塊、通信模塊、儀器控制模塊和數(shù)據(jù)處理模塊來具體實(shí)現(xiàn),如圖4所示,本發(fā)明監(jiān)控電 路板的自動(dòng)測試工具的PC主機(jī)包括配置模塊、通信模塊、儀器控制模塊和數(shù)據(jù)處理模塊, 通信模塊通過測試模具單元讀取當(dāng)前監(jiān)控電路板的型號(hào),配置模塊判斷數(shù)據(jù)處理模塊中是 否保存了當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,若是則將該測試案例中的測試項(xiàng)目、測試參數(shù) 和測試指標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),若否則提醒用戶 修改數(shù)據(jù)處理模塊保存的第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),將用戶修改 后的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測 試指標(biāo),儀器控制模塊生成與當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信 號(hào),將電壓信號(hào)依次通過測試儀器單元和測試模具單元發(fā)送至監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓采集 端口并采集監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口的電壓信號(hào),數(shù)據(jù)處理模塊將所述測試項(xiàng)目、 測試參數(shù)和測試指標(biāo)保存為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,根據(jù)采集的電壓信號(hào)與生成 的電壓信號(hào)之間差值的絕對(duì)值是否小于測試指標(biāo)來判斷監(jiān)控電路板的性能。本實(shí)施例中的數(shù)據(jù)處理模塊還保存每個(gè)型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,設(shè)置模塊若 在數(shù)據(jù)處理模塊保存的測試案例中找到當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,則無需再對(duì)當(dāng)前 型號(hào)監(jiān)控電路板進(jìn)行設(shè)置,直接采用測試案例中的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)即可,省 去了再次設(shè)置的麻煩,將測試案例保存下來也便于后期查看。實(shí)施例二中的其它技術(shù)特征與實(shí)施例一中的相同,在此不予贅述。實(shí)施例三本實(shí)施例與實(shí)施例二的不同之處在于,本實(shí)施例的監(jiān)控電路板自動(dòng)測試工作增加 了從監(jiān)控電路板讀取數(shù)據(jù)的功能,儀器控制模塊在生成電壓信號(hào)之前判斷生成電壓信號(hào)是 否需要監(jiān)控電路板的數(shù)據(jù),若不需要?jiǎng)t直接生成電壓信號(hào),若需要?jiǎng)t向通信模塊發(fā)送讀取 數(shù)據(jù)指令,通信模塊接到指令后通過測試模具單元讀取監(jiān)控電路板的相應(yīng)數(shù)據(jù)并發(fā)送給儀器控制模塊,儀器控制模塊根據(jù)測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和相應(yīng)數(shù)據(jù)生成電壓信號(hào),數(shù)據(jù)處理模 塊將該相應(yīng)數(shù)據(jù)也保存至當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例中。如本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法實(shí)施例三溫度檢測功能測試的例子中,在將 溫度值轉(zhuǎn)換成電壓值時(shí),需要從監(jiān)控電路板讀取溫度斜率和溫度截距參數(shù),當(dāng)本實(shí)施例遇 到此種情況時(shí),儀器控制模塊判斷得知生成電壓信號(hào)除測試參數(shù)外還需要監(jiān)控電路板上的 數(shù)據(jù),則通過通信模塊獲取監(jiān)控電路板上的相應(yīng)數(shù)據(jù),進(jìn)而生成電壓信號(hào)。實(shí)施例三中的其它技術(shù)特征與實(shí)施例二中的相同,在此不予贅述。實(shí)施例四本實(shí)施例與實(shí)施例三的不同之處在于,實(shí)施例三中的測試儀器單元由本實(shí)施例中 的A/D采集卡和D/A輸出卡來具體實(shí)現(xiàn),如圖4所示,測試儀器單元包括A/D采集卡和D/A 輸出卡,A/D采集卡插在PC主機(jī)的PCI插槽上,將監(jiān)控電路板的電壓輸出端口返回的不同 的電壓信號(hào)經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換(模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換)后傳輸給PC主機(jī)的儀器控制模塊, D/A輸出卡插在PC主機(jī)的PCI插槽上,將PC主機(jī)的儀器控制模塊輸出的不同的電壓信號(hào)經(jīng) 數(shù)模轉(zhuǎn)換(數(shù)字信號(hào)到模擬信號(hào)的轉(zhuǎn)換)后經(jīng)測試模具單元傳輸給監(jiān)控電路板的電壓采集 端口,測試模具單元的供電可以由A/D采集卡提供,或者由D/A輸出卡提供,也可以由二者 共同提供。實(shí)施例四中的其它技術(shù)特征與實(shí)施例三相同,在此不予贅述。將本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法應(yīng)用在本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具 上,即可完成對(duì)監(jiān)控電路板的各項(xiàng)測試。以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明 的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法,其特征在于,包括以下步驟(1)讀取監(jiān)控電路板的型號(hào)并根據(jù)監(jiān)控電路板的型號(hào)設(shè)置測試項(xiàng)目、測試參數(shù)與測試指標(biāo);(2).生成與所述測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)并將電壓信號(hào)輸出給監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓采集端口;(3).從監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口采集電壓信號(hào),根據(jù)所述采集的電壓信號(hào)與生成的電壓信號(hào)的差值的絕對(duì)值是否小于所述測試指標(biāo)來判斷監(jiān)控電路板的性能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法,其特征在于,所述步驟(1)包括a.讀取監(jiān)控電路板的型號(hào);b.查詢數(shù)據(jù)庫中是否有當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,如果有則進(jìn)入步驟c,如果 沒有則進(jìn)入步驟d ;c.將數(shù)據(jù)庫中當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板測試案例中的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為 當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo);d.提醒用戶修改數(shù)據(jù)庫中第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),將用戶 修改后的第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測 試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)并保存在數(shù)據(jù)庫中作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法,其特征在于,所述步驟(2) 中生成與所述測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)包括判斷生成與所述測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)是否需要監(jiān)控電路板的數(shù)據(jù),若 否則直接生成與所述測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),若是則讀取監(jiān)控電路板的相應(yīng) 數(shù)據(jù)并生成與所述測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和監(jiān)控電路板的相應(yīng)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)。
4.一種監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具,其特征在于,包括PC主機(jī)、測試儀器單元和測試 模具單元,所述PC主機(jī)、測試儀器單元和測試模具單元兩兩相連,所述測試模具單元與監(jiān) 控電路板相連,所述PC主機(jī)通過所述測試模具單元讀取監(jiān)控電路板的型號(hào),設(shè)置監(jiān)控電路 板型號(hào)對(duì)應(yīng)的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),生成所述測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓 信號(hào)并依次通過所述測試儀器單元和測試模具單元傳輸給監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓采集端 口,采集監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口的電壓信號(hào),根據(jù)所述采集的電壓信號(hào)與所述生 成的電壓信號(hào)之間的差值的絕對(duì)值是否小于所述測試指標(biāo)來判斷監(jiān)控電路板的性能,所述 測試儀器單元對(duì)所述PC主機(jī)與所述測試模具單元之間傳輸?shù)碾妷盒盘?hào)進(jìn)行模數(shù)或數(shù)模轉(zhuǎn) 換,所述測試模具單元為所述PC主機(jī)與監(jiān)控電路板之間的連接和所述測試儀器單元與監(jiān) 控電路板之間的連接提供接口轉(zhuǎn)換的功能。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具,其特征在于,所述PC主機(jī)包 括配置模塊、通信模塊、儀器控制模塊和數(shù)據(jù)處理模塊,所述通信模塊通過所述測試模具單 元讀取當(dāng)前監(jiān)控電路板的型號(hào),所述配置模塊判斷所述數(shù)據(jù)處理模塊中是否保存了當(dāng)前型 號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,若是則將該測試案例中的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為 當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),若否則提醒用戶修改所述數(shù)據(jù)處 理模塊保存的第一個(gè)測試案例的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),將用戶修改后的測試項(xiàng) 目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)作為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目、測試參數(shù)和測試指標(biāo),所述儀器控制模塊生成與當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試項(xiàng)目和測試參數(shù)對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào),將電壓 信號(hào)依次通過所述測試儀器單元和所述測試模具單元發(fā)送至監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓采集 端口并采集監(jiān)控電路板對(duì)應(yīng)的電壓輸出端口的電壓信號(hào),所述數(shù)據(jù)處理模塊將所述測試項(xiàng) 目、測試參數(shù)和測試指標(biāo)保存為當(dāng)前型號(hào)監(jiān)控電路板的測試案例,根據(jù)采集的電壓信號(hào)與 生成的電壓信號(hào)之間的差值的絕對(duì)值是否小于所述測試指標(biāo)來判斷監(jiān)控電路板的性能。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具,其特征在于,所述儀器控制模 塊在生成電壓信號(hào)之前判斷生成電壓信號(hào)是否需要監(jiān)控電路板的數(shù)據(jù),若不需要?jiǎng)t直接生 成電壓信號(hào),若需要?jiǎng)t向所述通信模塊發(fā)送讀取數(shù)據(jù)指令,所述通信模塊接到指令后通過 所述測試模具單元讀取監(jiān)控電路板的相應(yīng)數(shù)據(jù)并發(fā)送給所述儀器控制模塊,所述儀器控制 模塊根據(jù)所述相應(yīng)數(shù)據(jù)生成電壓信號(hào),所述數(shù)據(jù)處理模塊將所述相應(yīng)數(shù)據(jù)保存至當(dāng)前型號(hào) 監(jiān)控電路板的測試案例中。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5或6所述的監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具,其特征在于,所述測試 儀器單元包括A/D采集卡和D/A輸出卡,所述A/D采集卡將從監(jiān)控電路板返回的電壓輸出 端口采集的電壓信號(hào)經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換后傳輸給所述PC主機(jī),所述D/A輸出卡將所述PC主機(jī)輸 出的電壓信號(hào)經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換后經(jīng)所述測試模具單元傳輸給監(jiān)控電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種監(jiān)控電路的自動(dòng)測試方法與工具,將輸出給監(jiān)控電路板的電壓信號(hào)和監(jiān)控電路板返回的電壓信號(hào)做比較,根據(jù)二者差值判斷監(jiān)控電路板的性能,將本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試方法應(yīng)用在本發(fā)明監(jiān)控電路板的自動(dòng)測試工具上即可完成對(duì)監(jiān)控電路板性能的測試,由于輸出信號(hào)、采集信號(hào)和比較信號(hào)的過程由自動(dòng)測試工具來完成,相比手動(dòng)測試的方法提高了工作效率和測試精度。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101957428SQ20101026418
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者李 權(quán), 駱云 申請(qǐng)人:京信通信系統(tǒng)(中國)有限公司
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