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一種非接觸式水位傳感器用浮子的制作方法

文檔序號(hào):6031996閱讀:448來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種非接觸式水位傳感器用浮子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域,涉及液位測(cè)量技術(shù),特別涉及水位測(cè)量技術(shù)。
背景技術(shù)
液位控制是一種較為成熟的通用控制技術(shù),在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和生活中無(wú)處 不在。
現(xiàn)在國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能熱水器采用的水位傳感器多為接觸式傳感器,不需要使用 浮子,直接以電極作為水位測(cè)量探頭,以水作為導(dǎo)電介質(zhì)。該類(lèi)傳感器電極材 料直接與水接觸, 一方面水垢會(huì)沉積在測(cè)量電極材料表面,另一方面電極長(zhǎng)時(shí) 間在水中會(huì)發(fā)生電解反應(yīng),使電極逐漸變小以至消失,從而降低電極的導(dǎo)電能 力,造成非預(yù)期的電路開(kāi)路,導(dǎo)致水位傳感器不能正常工作,水位指示異常。
ZL 200720027694介紹的一種非接觸式傳感器,使用密封在空心容器內(nèi)的方 向開(kāi)關(guān)作為浮子(結(jié)構(gòu)如附圖1所示)。ZL 200820017951介紹的一種非接觸式 傳感器,使用密封在空心容器內(nèi)的測(cè)量模塊作為浮子(結(jié)構(gòu)如附圖2所示)。上 述兩方案解決了測(cè)量探頭長(zhǎng)期使用產(chǎn)生水垢及腐蝕影響使用性能的問(wèn)題,但對(duì) 密封可靠性要求較高。
三、 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在克服現(xiàn)有傳感器用浮子的密封問(wèn)題,提供一種密封可靠的 非接觸式傳感器用浮子。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的,用絕緣材料封裝測(cè)量模塊,實(shí)現(xiàn)隔絕水 汽,避免對(duì)測(cè)量用電子元件的浸蝕;用輕質(zhì)材料填充作為浮子的空心容器,保證浮子隨水面變化浮動(dòng),實(shí)現(xiàn)位置指示。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,由外殼l、絕緣封裝的測(cè)量模塊2、接頭3、泡沫材料4組成(結(jié)構(gòu)示意于附圖3),測(cè)量模塊2的電路板平 面與接頭3的偏轉(zhuǎn)平面平行,外殼1的剩余空間用泡沬材料4填充。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用測(cè)量模塊為由一組信 號(hào)線輸出的n組串聯(lián)連接的方向開(kāi)關(guān)組件組成,n個(gè)方向開(kāi)關(guān)K處于同一平面內(nèi), 依次錯(cuò)開(kāi)一定角度安裝在電路板5上,電路板用絕緣材料封裝。電路原理如附 圖4所示,方向開(kāi)關(guān)K布設(shè)結(jié)構(gòu)如附圖5所示。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用測(cè)量模塊為由一組信 號(hào)線輸出的n組并聯(lián)連接的方向開(kāi)關(guān)組件組成,n個(gè)方向開(kāi)關(guān)K相處于同一平面 內(nèi),依次錯(cuò)開(kāi)一定角度安裝在電路板5上,電路板用絕緣材料封裝。電路原理 如附圖6所示,方向開(kāi)關(guān)K布設(shè)結(jié)構(gòu)如附圖5所示。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用測(cè)量模塊的測(cè)量點(diǎn)數(shù)n 不小于2。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,接頭3與絕緣封裝的測(cè)量模塊2連結(jié)為一體。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用外殼1為細(xì)長(zhǎng)管。 本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用外殼1為玻璃管或塑料管。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用外殼1的底端用塞子 堵塞,結(jié)構(gòu)示意于附圖3b。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用外殼1的底端用塞子 堵塞,并粘結(jié)封口。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用外殼1為塑料管,底 端用與外殼類(lèi)質(zhì)的塞子堵塞,并熱熔粘結(jié)。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用外殼1為玻璃管,底端用匹配的玻璃塞堵塞,并燒制封口。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用外殼1為塑料管,底端熱熔封口,結(jié)構(gòu)示意于附圖3c。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,所用泡沫材料4為閉孔泡沫。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,密封要求 不高,加工工藝簡(jiǎn)單,產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)成本低,指示可靠,使用壽命長(zhǎng)。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,主要適用于水位測(cè)量,通 過(guò)模塊的方位變化反映不同的位置,也可適用于其他液位測(cè)量。四、
附圖1一種非接觸式水位傳感器用浮子結(jié)構(gòu)示意圖附圖2 —種非接觸式水位傳感器用浮子結(jié)構(gòu)示意圖附圖3本發(fā)明涉及的非接觸式水位傳感器用浮子的結(jié)構(gòu)示意圖附圖4本發(fā)明涉及的非接觸式水位傳感器用浮子的串聯(lián)電路原理圖附圖5本發(fā)明涉及的非接觸式水位傳感器用浮子測(cè)量模塊的一種結(jié)構(gòu)示意圖附圖6本發(fā)明涉及的非接觸式水位傳感器用浮子的并聯(lián)電路原理圖附圖7接頭的一種結(jié)構(gòu)示意圖附圖8測(cè)量模塊與接頭的相對(duì)位置示意圖其中1-外殼;2-測(cè)量模塊;3-接頭;4-輕質(zhì)材料;5-電路板;6_信號(hào)線; 7-堵頭;8-旋轉(zhuǎn)軸孔;9-穿線孔;10-平臺(tái)五具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明,但不作為 對(duì)實(shí)用新型提出的技術(shù)方案的限制。任何一種可以實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明目的測(cè)量模塊 封裝方式均構(gòu)成本發(fā)明的一部分。下面以一種四測(cè)量點(diǎn)非接觸式傳感器用浮子為例對(duì)本實(shí)用新型提出的技術(shù) 方案進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。采用四個(gè)SW-300滾珠開(kāi)關(guān)Kl、 K2、 K3、 K4和四個(gè)10kQ的匹配電阻Rl、 R2、 R3、 R4按附圖4的電路連接并引出信號(hào)線;四個(gè)SW-300滾珠開(kāi)關(guān)共平面且 與電路板平行,按照順時(shí)針?lè)较蚺c電路板底邊成10°、 30°、 60°、 80。自下而上 依次排列,固定在10iran*100mm的電路板5上構(gòu)成四點(diǎn)測(cè)量模塊2 (結(jié)構(gòu)如附圖 5所示)。接頭3的結(jié)構(gòu)如附圖7 (a為主視圖,b為右視圖)所示,接頭上部有旋轉(zhuǎn) 軸孔8,下端有與旋轉(zhuǎn)軸孔垂直的平臺(tái)10,自下而上有穿線孔9,測(cè)量模塊的信 號(hào)線通過(guò)穿線孔9使測(cè)量模塊2與外部控制器連接起來(lái),將電路板5固定在平 臺(tái)上(如附圖8所示),用環(huán)氧灌封膠灌封。采用長(zhǎng)300mm、①16皿的聚丙烯管作為外殼1,將封裝好的測(cè)量模塊2與接 頭3塞入聚丙烯管,接頭與聚丙烯管采用過(guò)盈配合并用膠粘劑粘結(jié)。自聚丙烯 管的另一端向管內(nèi)注入聚氨酯發(fā)泡劑自然發(fā)泡,完成發(fā)泡后熱熔封口。得到四 測(cè)量點(diǎn)非接觸式傳感器用浮子。
權(quán)利要求1一種非接觸式水位傳感器用浮子,其特征是由外殼(1)、絕緣封裝的測(cè)量模塊(2)、接頭(3)、泡沫材料(4)組成,絕緣封裝的測(cè)量模塊(2)的電路板平面與接頭(3)的偏轉(zhuǎn)平面平行,外殼(1)的剩余空間用泡沫材料(4)填充。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子屬于測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域,涉及液位測(cè)量技術(shù),特別涉及水位測(cè)量技術(shù)。非接觸式水位傳感器用浮子由外殼(1)、絕緣封裝的測(cè)量模塊(2)、接頭(3)、泡沫材料(4)組成,絕緣封裝的測(cè)量模塊(2)的電路板(5)平面與接頭(3)的偏轉(zhuǎn)平面平行,外殼(1)的剩余空間用泡沫材料(4)填充。本實(shí)用新型涉及的非接觸式水位傳感器用浮子,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,密封要求不高,加工工藝簡(jiǎn)單,產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)成本低,指示可靠,使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),主要適用于水位測(cè)量,通過(guò)模塊的方位變化反映不同的位置,也可適用于其他液位測(cè)量。
文檔編號(hào)G01F23/00GK201218746SQ20082002133
公開(kāi)日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月24日
發(fā)明者冀克儉, 蕾 張, 徐大剛, 銳 拓, 王曙光, 胡國(guó)星, 陳方汀 申請(qǐng)人:中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)第五三研究所
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