專(zhuān)利名稱(chēng)：嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于集成電路設(shè)計(jì)及嵌入式測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及邊界掃描技術(shù)。
背景技術(shù)：
隨著越來(lái)越多的領(lǐng)域使用軟件和微處理器控制各種嵌入式設(shè)備，對(duì)日益復(fù)雜的系統(tǒng)進(jìn)行快速有效的測(cè)試愈加顯得重要。為了降低保障費(fèi)用，測(cè)試系統(tǒng)必須實(shí)施集中管理、統(tǒng)一協(xié)調(diào)，借助嵌入式診斷數(shù)據(jù)提高測(cè)試質(zhì)量，走體系化、標(biāo)準(zhǔn)化的發(fā)展道路。隨著技術(shù)的進(jìn)步和系統(tǒng)的復(fù)雜度越來(lái)越高，可靠性、維修性和綜合保障工作成為研制工程的重要組成部分。
邊界掃描技術(shù)依據(jù)的是IEEE std 1149. l標(biāo)準(zhǔn)(IEEE Standard TestAccess Port and Boundary-Scan Architecture,艮卩測(cè)試訪問(wèn)端口禾口邊界掃描結(jié)構(gòu))，有時(shí)把IEEE std 1149. 1標(biāo)準(zhǔn)就稱(chēng)為JTAG。該標(biāo)準(zhǔn)是由北美和歐洲的幾家公司組成的聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組(JTAG)在20世紀(jì)80年代開(kāi)發(fā)的。它可以在多個(gè)層次進(jìn)行測(cè)試、器件編程和調(diào)試，在電子設(shè)計(jì)得到廣泛應(yīng)用。國(guó)外ASSET， CORELIS， JTAG Tech.等公司都有邊界掃描技術(shù)測(cè)試產(chǎn)品，用于
生產(chǎn)測(cè)試自動(dòng)化，質(zhì)量管理信息化領(lǐng)域。
模塊測(cè)試與維護(hù)總線(module test and maintenance bus)，艮卩TM總線，也稱(chēng)TM，是隨著集成電路的迅速發(fā)展而產(chǎn)生的。IEEE在1995年發(fā)布了標(biāo)準(zhǔn)1149.5 Module Test and Maintenance Bus Protocol《模塊測(cè)試與維護(hù)總
4線協(xié)議》。2005年在等同采用國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上編制了國(guó)軍標(biāo)GJB 5440，并在2005年由國(guó)防科工委發(fā)布實(shí)施。
TM總線和邊界掃描協(xié)議都是IEEE 1149系列的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，1149.5(TM總線)側(cè)重于模塊測(cè)試，是分系統(tǒng)總線；1149.1 (測(cè)試訪問(wèn)端口和邊界掃描結(jié)構(gòu))側(cè)重于邊界掃描和芯片級(jí)測(cè)試。1149. 1作為T(mén)M的一種端口，在標(biāo)準(zhǔn)里有詳細(xì)的使用方法。
TM和邊界掃描技術(shù)能夠?qū)娘w機(jī)(航電系統(tǒng)、傳動(dòng)裝置等)搜集的數(shù)據(jù)傳送到預(yù)測(cè)和診斷系統(tǒng)中，用于電子設(shè)備自檢測(cè)。從后勤保障角度出發(fā),嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)為工廠、大修基地、中繼級(jí)和基層級(jí)維修架起橋梁，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享。
由于功能模塊的設(shè)計(jì)的多樣性，現(xiàn)有技術(shù)中沒(méi)有對(duì)各種功能模塊進(jìn)行測(cè)試的通用測(cè)試設(shè)備，當(dāng)功能模塊設(shè)計(jì)發(fā)生變化時(shí)，需要專(zhuān)門(mén)研制相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，這增加的測(cè)試的工作量和復(fù)雜度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，以解決帶JTAG端口的器件互連，檢測(cè)焊接缺陷，對(duì)離散信號(hào)和JTAG器件進(jìn)行狀態(tài)采樣，故障分析診斷等問(wèn)題，以提高機(jī)載產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平。
本發(fā)明采用如下技術(shù)方案-
一種嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，包括通過(guò)TM總線相連接的多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元和JTAG鏈路接口，所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元設(shè)有JTAG接口 ，所述JTAG接口與所述JTAG鏈路接口相連接，所述嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元之間采用主從通訊規(guī)約。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，還包括總線監(jiān)控器，所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè) 試與維護(hù)總線接口單元與所述總線監(jiān)控器相連接。作為本發(fā)明的又一改進(jìn)， 所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元中包括主模塊和從模塊，所 述主模塊和從模塊的邏輯處理部分位于同一個(gè)芯片中，所述從模塊通過(guò)輸 入的模塊標(biāo)識(shí)符來(lái)區(qū)分。
作為本發(fā)明的再一改進(jìn)，所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單
元中的一個(gè)為備份主模塊，當(dāng)主模塊出現(xiàn)故障時(shí)，該備份主模塊的主模塊 功能啟動(dòng)時(shí)，替代出現(xiàn)故障的主模塊。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式，所述嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單 元的數(shù)量為3個(gè)，分別為主模塊、備份主模塊和從模塊，所述主模塊、備
份主模塊和從模塊均設(shè)有RS232接口 。
作為本發(fā)明的再一改進(jìn)，所述主模塊包括微處理器與微處理器通訊連 接的內(nèi)部寄存器組、發(fā)送FIFO緩沖器和接收FIFO緩沖器，與所述內(nèi)部寄 存器組、發(fā)送FIFO緩沖器和接收FIFO緩沖器通訊連接的包控制狀態(tài)機(jī)， 連接于所述包控制狀態(tài)機(jī)與TM總線之間的發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器， 所述發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器與TM總線中對(duì)應(yīng)的信號(hào)線相連接。
作為本發(fā)明的再一改進(jìn)，所述從模塊包括微處理器與微處理器通訊連 接的內(nèi)部寄存器組、發(fā)送FIFO緩沖器和接收FIFO緩沖器，與所述內(nèi)部寄 存器組、發(fā)送FIFO緩沖器和接收FIFO緩沖器通訊連接的包控制狀態(tài)機(jī)， 連接于所述包控制狀態(tài)機(jī)與TM總線之間的發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器， 所述發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器與TM總線中對(duì)應(yīng)的信號(hào)線相連接，所 述微處理器上還連接有邊界掃描接口 、輸入離散量端口和輸出離散量端口 。本發(fā)明把實(shí)現(xiàn)內(nèi)置自測(cè)試和功能電路分開(kāi)，能很好得在正常工作前， 檢測(cè)出連線和焊接故障，在工作過(guò)程進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)控和故障定位。
本發(fā)明作為外置的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)既可以滿足模塊在生產(chǎn)調(diào)試中 的需要，又可以滿足使用中的現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)的需要。ATE可以識(shí)別不同的從模塊， 完成測(cè)試和維護(hù)。因此，就可以大批量地生產(chǎn)一種"萬(wàn)能ATE"，通過(guò)測(cè) 試向量的在線加載，對(duì)各種不同設(shè)備進(jìn)行測(cè)試和維護(hù)。


圖1為嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)使用時(shí)的連接示意圖。
圖3為主模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為從模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示， 一種嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，包括通過(guò)TM總線相連 接的多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元(bus interface unit,簡(jiǎn)稱(chēng) BIU)和JTAG鏈路接口，所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元設(shè)有 JTAG接口 ，所述JTAG接口與所述JTAG鏈路接口相連接。
其中，還包括總線監(jiān)控器，所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口 單元與所述總線監(jiān)控器相連接。
其中，所述TM總線是具有多站點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的串行背板總線，由下表中 四根必需的信號(hào)線和一根可選的信號(hào)線組成信號(hào)名I/O說(shuō)明
MCLK輸入TM總線時(shí)鐘
MCTL輸入/輸出TM總線控制
畫(huà)D輸入/輸出TM總線主模塊數(shù)據(jù)
MSD輸入/輸出TM總線從模塊數(shù)據(jù)
MPR輸入/輸出TM總線暫停(可選)
其中，所述BIU之間采用主從通訊規(guī)約。任意時(shí)刻只有一個(gè)BIU取得 主控權(quán)，取得控制權(quán)的BIU為主模塊，其余的BIU為從模塊，從模塊通過(guò) TM總線把測(cè)試信息傳送到主模塊，主模塊可以通過(guò)與串口與上位機(jī)通訊。 所述嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)與上位機(jī)之間采用RS232全雙工異步通 信接口連接。
上述嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)工作程如下-
如圖2所示，將被測(cè)端的被測(cè)模塊與嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)的所 述JTAG鏈路接口相連接，并將所述嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)與上位機(jī) 相連接。在嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)運(yùn)行片上嵌入式軟件，在上位機(jī) 和嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)上運(yùn)行通訊協(xié)議軟件。
其中，測(cè)試矢量生成軟件是根據(jù)帶邊界掃描端口的器件的BSDL (Boundary Scan Description)文件和電路連接關(guān)系產(chǎn)生的一系列代碼。 片上嵌入式軟件把這些代碼寫(xiě)到從模塊的邊界掃描測(cè)試訪問(wèn)端口，對(duì)被測(cè) 模塊進(jìn)行測(cè)試，返回的數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)從模塊并通過(guò)TM總線傳輸至主板塊，由主 模塊收集返回的數(shù)據(jù)和預(yù)想值進(jìn)行相比較，得到故障情況，傳送到上位機(jī)， 上位機(jī)配合應(yīng)用軟件直觀顯示工作狀態(tài)。本發(fā)明與單純完成FLASH數(shù)據(jù)加載發(fā)明專(zhuān)利不同的是，這里定義了數(shù)據(jù)傳送格式，數(shù)據(jù)和測(cè)試結(jié)果都按照特 定的數(shù)據(jù)格式傳送，遵守上位機(jī)與驗(yàn)證平臺(tái)之間的通訊協(xié)議軟件中的協(xié)議。 其中，從模塊通過(guò)輸入的模塊標(biāo)識(shí)符來(lái)區(qū)分。所述總線監(jiān)控器定時(shí)監(jiān)
控TM總線上的活動(dòng)，當(dāng)發(fā)出"主"信號(hào)時(shí)，對(duì)應(yīng)的BIU作為當(dāng)前主模塊工 作，當(dāng)發(fā)出"從"信號(hào)時(shí)，對(duì)應(yīng)的BIU作為當(dāng)前從模塊工作。當(dāng)系統(tǒng)對(duì)可 靠性要求比較高的情況下，有可能需要主模塊具有冗余功能，這樣就可以 在主模塊發(fā)生故障時(shí)，把TM的主控權(quán)轉(zhuǎn)移到另外一個(gè)BIU上。即BIU中的 一個(gè)為備份主模塊，當(dāng)主模塊未出現(xiàn)故障時(shí)，該備份主模塊的主模塊功能 未啟動(dòng)。當(dāng)主模塊出現(xiàn)故障時(shí)，該備份主模塊的主模塊功能啟動(dòng)，替代出 現(xiàn)故障的主模塊。數(shù)據(jù)分析由主模塊上的微處理器完成。
理論上TM總線上可以掛250個(gè)BIU，本發(fā)明優(yōu)選設(shè)有3個(gè)BIU。 3個(gè) BIU分別為主模塊、備份主模塊和從模塊。備份主模塊在主模塊功能沒(méi)有啟 動(dòng)時(shí)，作為從模塊工作。該3個(gè)BIU上分別有一路RS232接口，用于與上 位機(jī)通訊和編程FLASH,對(duì)可編程芯片的編程下載。
如圖3所示，所述主模塊包括微處理器與微處理器通訊連接的內(nèi)部 寄存器組、發(fā)送FIFO (先入先出)緩沖器和接收FIFO緩沖器，與所述內(nèi)部 寄存器組、發(fā)送FIFO緩沖器和接收FIFO緩沖器通訊連接的包控制狀態(tài)機(jī)， 連接于所述包控制狀態(tài)機(jī)與TM總線之間的發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器， 所述發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器與TM總線中對(duì)應(yīng)的信號(hào)線相連接。其 中，所述發(fā)送器用于將并行信號(hào)轉(zhuǎn)換成串行信號(hào)，所述接收器用于將串行 信號(hào)轉(zhuǎn)換成并行信號(hào)。
其中，所述內(nèi)部寄存器組包括啟動(dòng)寄存器、中斷寄存器、發(fā)送狀態(tài)寄存器、接收狀態(tài)寄存器、長(zhǎng)度包寄存器、主從使能寄存器等，分別對(duì)應(yīng)用于寄存 啟動(dòng)、中斷、發(fā)送狀態(tài)、狀態(tài)、長(zhǎng)度包信息、主從使能信息等內(nèi)容。
所述主模塊的協(xié)議芯片采用自頂向下的設(shè)計(jì)思想，即首先在消化IEEE 1149.5協(xié)議的基礎(chǔ)上，劃分各個(gè)子模塊的接口和功能，進(jìn)行獨(dú)立的邏輯設(shè) 計(jì)，最后把所有子模塊連起來(lái)進(jìn)行綜合仿真，布局布線。
所述主模塊實(shí)現(xiàn)的功能為-
1、 檢測(cè)出總線上是否有麗D、 MCTL沖突，若有則退出，以確?？偩€上 只有一個(gè)主模塊；
2、 保證消息序列的正常啟動(dòng)，控制消息的結(jié)束；
3、 正確接收從模塊的中斷信號(hào)；
4、 把MSD信號(hào)轉(zhuǎn)化成并行數(shù)據(jù)傳送至上位機(jī)，以做進(jìn)一步分析。 所述主模塊的具體工作過(guò)程是所述微處理器把需要測(cè)試的消息按一
定的順序?qū)懙桨l(fā)送FIFO緩沖器中，啟動(dòng)消息處理和傳送，所述包控制狀態(tài) 機(jī)控制所述發(fā)送器把并行的16位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成串行17位數(shù)據(jù)發(fā)送到TM總線 上的MMD信號(hào)線，同時(shí)驅(qū)動(dòng)MCTL;所述接收器接收TM總線的MSD和MPR信 號(hào)，所述包控制狀態(tài)機(jī)在消息結(jié)束時(shí)，或出現(xiàn)MSD中斷或者其他錯(cuò)誤情況 時(shí)發(fā)出中斷，所述微處理器通過(guò)訪問(wèn)接收FIFO緩沖器和內(nèi)部寄存器組來(lái)控 制和讀取測(cè)試結(jié)果。
所述從模塊的功能劃分與主模塊類(lèi)似，即所述從模塊和主模塊上的微 處理器運(yùn)行的嵌入式程序分別對(duì)應(yīng)為主模塊程序和從模塊程序。在所述主 模塊的基礎(chǔ)上增加了邊界掃描接口和輸入、輸出離散量端口，這三種接口 涵蓋了大部分接口類(lèi)型。所述從模塊結(jié)構(gòu)如圖4所示。具體而言，所述從模塊包括微處理器與微處理器通訊連接的內(nèi)部寄
存器組、發(fā)送FIFO緩沖器和接收FIFO緩沖器，與所述內(nèi)部寄存器組、發(fā) 送FIFO緩沖器和接收FIFO緩沖器通訊連接的包控制狀態(tài)機(jī)，連接于所述 包控制狀態(tài)機(jī)與TM總線之間的發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器，所述發(fā)送 器、沖突檢測(cè)模塊和接收器與TM總線中對(duì)應(yīng)的信號(hào)線相連接，所述微處理 器上還連接有邊界掃描接口、輸入離散量端口和輸出離散量端口。 所述從模塊完成的功能有
1. 接受總線上的數(shù)據(jù)，并能向TM總線的MSD以及MPR信號(hào)線上發(fā)送 <曰息；
2. 處理主模塊發(fā)送給從模塊的命令信息；
3. 根據(jù)具體的情況產(chǎn)生中斷申請(qǐng)；
4. 在未準(zhǔn)備好發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，能產(chǎn)生暫停申請(qǐng)信號(hào)；
5. 檢測(cè)所在背板的電子系統(tǒng)是否工作正常。
從模塊的具體工作過(guò)程是所述從模塊監(jiān)視TM總線上的MCTL和麗D 信號(hào)， 一旦發(fā)現(xiàn)啟動(dòng)信號(hào)，接收TM總線上的腿D信號(hào)，由微處理器判斷消 息類(lèi)型并做出響應(yīng)；并將從模塊的狀態(tài)記錄到所述內(nèi)部寄存器組中；當(dāng)來(lái) 不及處理數(shù)據(jù)時(shí)，從模塊發(fā)出MPR;當(dāng)從模塊發(fā)生需要中斷的情況時(shí)，通過(guò) MSD發(fā)出信號(hào)。
權(quán)利要求
1、一種嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，其特征在于包括通過(guò)TM總線相連接的多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元和JTAG鏈路接口，所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元設(shè)有JTAG接口，所述JTAG接口與所述JTAG鏈路接口相連接，所述嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元之間采用主從通訊規(guī)約。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，其特征在于-還包括總線監(jiān)控器，所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元與所述 總線監(jiān)控器相連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，其特征在于 所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元中包括主模塊和從模塊，所述主模塊和從模塊的邏輯處理部分位于同一個(gè)芯片中，所述從模塊 通過(guò)輸入的模塊標(biāo)識(shí)符來(lái)區(qū)分。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，其特征在于所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元中的一個(gè)為備份主模 塊，當(dāng)主模塊未出現(xiàn)故障時(shí)，該備份主模塊為從模塊，當(dāng)主模塊出現(xiàn)故障 時(shí)，該備份主模塊的主模塊功能啟動(dòng)，替代出現(xiàn)故障的主模塊。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，其特征在于-所述嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元的數(shù)量為3個(gè)，分別為主模 塊、備份主模塊和從模塊，所述主模塊、備份主模塊和從模塊均設(shè)有RS232 接口。
6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，其特征在于所述主模塊包括微處理器與微處理器通訊連接的內(nèi)部寄存器組、發(fā)送FIFO緩沖器和接收FIFO緩沖器，與所述內(nèi)部寄存器組、發(fā)送FIFO緩沖器和接 收FIFO緩沖器通訊連接的包控制狀態(tài)機(jī)，連接于所述包控制狀態(tài)機(jī)與TM總線之間的發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器，所述發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器與TM總線中對(duì)應(yīng)的信號(hào)線相連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，其特征在于: 所述內(nèi)部寄存器組包括啟動(dòng)寄存器、中斷寄存器、發(fā)送狀態(tài)寄存器、接收 狀態(tài)寄存器、長(zhǎng)度包寄存器、主從使能寄存器等，分別對(duì)應(yīng)用于寄存啟動(dòng)、 中斷、發(fā)送狀態(tài)、狀態(tài)、長(zhǎng)度包信息、主從使能信息內(nèi)容。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，其特征 在于所述從模塊包括微處理器與微處理器通訊連接的內(nèi)部寄存器組、發(fā) 送FIFO緩沖器和接收FIFO緩沖器，與所述內(nèi)部寄存器組、發(fā)送FIF0緩沖 器和接收FIFO緩沖器通訊連接的包控制狀態(tài)機(jī)，連接于所述包控制狀態(tài)機(jī) 與TM總線之間的發(fā)送器、沖突檢測(cè)模塊和接收器，所述發(fā)送器、沖突檢測(cè) 模塊和接收器與TM總線中對(duì)應(yīng)的信號(hào)線相連接，所述微處理器上還連接有 邊界掃描接口、輸入離散量端口和輸出離散量端口。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，其特征在于 所述內(nèi)部寄存器組包括啟動(dòng)寄存器、中斷寄存器、發(fā)送狀態(tài)寄存器、接收 狀態(tài)寄存器、長(zhǎng)度包寄存器、主從使能寄存器，分別對(duì)應(yīng)用于寄存啟動(dòng)、 中斷、發(fā)送狀態(tài)、狀態(tài)、長(zhǎng)度包信息、主從使能信息內(nèi)容。
全文摘要
一種嵌入式邊界掃描技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，包括通過(guò)TM總線相連接的多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元和JTAG鏈路接口，所述嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元設(shè)有JTAG接口，所述JTAG接口與所述JTAG鏈路接口相連接，所述嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元之間采用主從通訊規(guī)約。作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，還包括總線監(jiān)控器，所述多個(gè)嵌入式模塊測(cè)試與維護(hù)總線接口單元與所述總線監(jiān)控器相連接。本發(fā)明把實(shí)現(xiàn)內(nèi)置自測(cè)試和功能電路分開(kāi)，能很好得在正常工作前，檢測(cè)出連線和焊接故障，在工作過(guò)程進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)控和故障定位，其既可以滿足模塊在生產(chǎn)調(diào)試中的需要，又可以滿足使用中的現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)的需要。
文檔編號(hào)G01R31/3185GK101458304SQ20081020792
公開(kāi)日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2008年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月26日
發(fā)明者梅 周, 張益萍, 李修杰, 章宇東 申請(qǐng)人:中國(guó)航空無(wú)線電電子研究所