專利名稱：電路板成型防漏銑治具及其防漏銑檢驗(yàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別涉及一種用作電路板成型后產(chǎn)品的檢 驗(yàn)治具及其檢驗(yàn)方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)電路板在成型加工時(shí)，皆會(huì)先將大尺寸的基板依照成品的規(guī)格切割成數(shù)
片基板成品，然后交給客戶組裝。其中切割大尺寸基板的方式為首先將數(shù)片 大尺寸基板重疊在成型臺(tái)面上，接著成型機(jī)用銑刀按電路板料號(hào)對(duì)應(yīng)的程式對(duì) 大尺寸基板進(jìn)行切割。因在切割過(guò)程中會(huì)有斷刀及補(bǔ)銑現(xiàn)象，所以在每疊基板 銑完后需對(duì)切割后的基板成品進(jìn)行檢驗(yàn)，防止漏銑。
電路板在進(jìn)行成型后，通常檢驗(yàn)方法為銑板時(shí)在每疊大尺寸電路板基板 下面墊新的木漿板，銑型完成后檢驗(yàn)每疊電路板下面所墊木漿板上的銑痕，確 認(rèn)是否有漏銑現(xiàn)象。但由于電路板在成型過(guò)程中，銑刀的行進(jìn)路徑十分復(fù)雜， 因此通過(guò)目測(cè)木漿板銑痕確認(rèn)電路板是否漏銑，作業(yè)效率低，人為漏失率高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種電路板成型防漏銑治 具及利用該治具的防漏銑檢驗(yàn)方法，使電路板在成型后，有專用治具對(duì)成型 產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，提高作業(yè)效率，防止不良漏銑板流出。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下 一種電路板成型防漏銑治具，包括一塊與所需檢驗(yàn)電路板相匹配的基板，在基板上對(duì)應(yīng)電路板成型時(shí)銑刀行進(jìn)路徑的轉(zhuǎn)彎 位置以及每片電路板內(nèi)需要整塊銑出正方形或矩形的位置植入銷釘，銷釘凸 出基板之外。
進(jìn)一步，在上述電路板成型防漏銑治具中，所述基板的尺寸比需檢驗(yàn)電
路板的長(zhǎng)寬各大20mm~ 30mm。
再進(jìn)一步，在上述電路板成型防漏銑治具中，所述基板的選材為電路板 成型時(shí)植定位銷釘用過(guò)的電木板，厚度為5mm 10mm。
進(jìn)一步，在上述電路板成型防漏銑治具中，所述銷釘?shù)闹睆奖人鶛z驗(yàn)的 電路板上最小槽寬的寬度小0. 4mm。
再進(jìn)一步，在上述電路板成型防漏銑治具中，銷釘植入基板的深度為 4mm 5mm, 凸出基板之夕卜13. 5mm ~ 14. 5mm。
進(jìn)一步，在上述電路板成型防漏銑治具中，在基板的四個(gè)角分別設(shè)有定 位銷釘，定位銷釘?shù)闹睆綖殡娐钒宄尚蜁r(shí)在該位置所鉆孔的孔徑減0. 4mm。
一種應(yīng)用上述治具進(jìn)行電路板防漏銑的檢驗(yàn)方法，包括如下步驟 (1 )將在成型機(jī)中經(jīng)銑刀成型的電路板整齊疊放于檢板桌上；
(2) 根據(jù)電路板料號(hào)名選取相應(yīng)的治具，并將治具放置于檢板桌上；
(3) 從所需檢驗(yàn)的電路板中選取若干片電路板且對(duì)齊，將電路板垂直放 置于治具上，使得治具上的四個(gè)定位銷釘都能穿過(guò)電路板上的定位孔；
(4 )檢驗(yàn)治具上的所有銷釘是否皆可穿過(guò)電路板上被銑刀銑掉的部分， 如果皆可穿過(guò)則表明所檢驗(yàn)電路板無(wú)漏銑現(xiàn)象。進(jìn)一步，在上述電路板防漏銑的檢驗(yàn)方法中，步驟(3)中一般選取10 片電路板同時(shí)進(jìn)行檢驗(yàn)。
本發(fā)明的有益效果如下本發(fā)明為電路板的防漏銑檢驗(yàn)提供了 一種專用 的治具，從而，不需再對(duì)傳統(tǒng)的木漿板上復(fù)雜的銑痕進(jìn)行目測(cè)辨別，有效地 杜絕了人為漏檢的情況發(fā)生，提高了電路板加工及檢驗(yàn)的作業(yè)效率。
附圖i兌明


圖1為電路板成型防漏銑治具的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為電路板成型防漏銑治具的制作流程圖。 圖3為使用成型防漏銑治具進(jìn)行電路板檢驗(yàn)的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
本發(fā)明所提供的電路板成型防漏銑治具包括一塊與所需檢驗(yàn)電路板相匹配 的基板1, 一般選用電路板成型時(shí)植定位銷釘用過(guò)的電木板。電木板(酚醛紙層 壓板)是由絕緣浸漬紙浸以酚醛樹(shù)脂，經(jīng)烘焙、熱壓而成，適用于電機(jī)、機(jī)械 模具、PCB、 ICT治具，以及成型機(jī)、鉆孔機(jī)、臺(tái)面研磨墊板。具體產(chǎn)品如臺(tái)灣 產(chǎn)的CS-D型等?；宓某叽绫刃铏z驗(yàn)電路板的長(zhǎng)寬各大20mm S0mm,厚度可 以為5mm 10mm,本實(shí)施例基板厚度為10mm, —般來(lái)說(shuō)，基板的平面尺寸大小 為250mmx 180mm。在基板上對(duì)應(yīng)電路板成型時(shí)銑刀行進(jìn)路徑的轉(zhuǎn)彎位置以及每 片電路板內(nèi)的NC槽位置(即為板內(nèi)有需要整塊銑出正方形或矩形的位置)植入 銷釘2,銷釘凸出基板之外，銷釘?shù)闹睆奖人鶛z驗(yàn)的電路板上最小槽寬的寬度小 0.4mm, —般在1. 0mm~4. Omm之間，長(zhǎng)度為18.5mm,且兩端磨圓。另夕卜，在基 板的四個(gè)角分別設(shè)有定位銷釘，定位銷釘?shù)闹睆綖殡娐钒宄尚蜁r(shí)在該位置所鉆孔的孔徑減0. 4mm。
該電路板成型防漏銑治具的制作流程如圖2所示，首先根據(jù)程式進(jìn)行鉆孔， 將待植銷釘?shù)目栈骞潭ㄔ阢@孔機(jī)臺(tái)面上，按照程式在空基板上鉆出需植銷釘 的對(duì)應(yīng)孔，基板上的孔徑通常比銷釘?shù)闹睆叫?. 05mm,鉆孔的深度通常為4mm 5mm,凸出基板之外13. 5隱~ 14. 5mm;然后，按照空基板上鉆孔的位置將對(duì)應(yīng)的 銷釘用鐵錘植入；最后，對(duì)植完銷釘后的治具進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)銷釘是否有植歪 異常，確認(rèn)無(wú)誤后將治具貼上標(biāo)簽，注明料號(hào)，制作人及制作時(shí)間并進(jìn)行登記。
如圖3所示，使用成型防漏銑治具進(jìn)行電路板才企—驗(yàn)的流程如下
(1) 將在成型機(jī)中經(jīng)銑刀成型的電路板整齊疊放于檢板桌上；
(2) 根據(jù)電路板料號(hào)名選取相應(yīng)的治具，并將治具放置于檢板桌上； (3 )確認(rèn)檢板桌上治具的料號(hào)與電路板的料號(hào)一致；
(4 )從所需檢驗(yàn)的電路板中選取10片電路板且對(duì)齊，將此10片電路板垂 直放置于治具上，使得治具上的四個(gè)定位銷釘都能穿過(guò)電路板內(nèi)的定位孔，以 此來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)位；
(5)將電路板放置于治具上后，若治具上的所有銷釘皆可穿過(guò)電路板內(nèi)被 銑刀銑掉的部分，則表明此10片電路板經(jīng)治具檢驗(yàn)后無(wú)漏銑現(xiàn)象。
本發(fā)明為電路板的防漏銑檢驗(yàn)提供了 一種專用的治具，通過(guò)該專用治具對(duì) 所有電路板進(jìn)行檢測(cè)，可以有效地杜絕人為目測(cè)導(dǎo)致的漏檢情況發(fā)生，提高了 電路板加工及檢驗(yàn)的作業(yè)效率。
本發(fā)明所迷的裝置及方法并不限于具體實(shí)施方式
中所述的實(shí)施例，本領(lǐng)域 技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案得出其他的實(shí)施方式，同樣屬于本發(fā)明的技術(shù) 創(chuàng)新范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板成型防漏銑治具，其特征在于該治具包括一塊與所需檢驗(yàn)電路板相匹配的基板，在基板上對(duì)應(yīng)電路板成型時(shí)銑刀行進(jìn)路徑的轉(zhuǎn)彎位置以及每片電路板內(nèi)需要整塊銑出正方形或矩形的位置植入銷釘，銷釘凸出基板之外。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板成型防漏銑治具，其特征在于所述基 板的尺寸比需檢驗(yàn)電路板的長(zhǎng)寬各大20mm~ 30mm。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電路板成型防漏銑治具，其特征在于所 述基板的選材為電路板成型時(shí)植定位銷釘用過(guò)的電木板，厚度為5mm 10mm。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板成型防漏銑治具，其特征在于所述銷 釘?shù)闹睆奖人鶛z驗(yàn)的電路板上最小槽寬的寬度小0. 4mm。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路板成型防漏銑治具，其特征在于銷釘植 入基4反的深度為4mm 5mm,凸出基;f反之夕卜13. 5mm ~ 14. 5mm。
6. 如權(quán)利要求3所述的電路板成型防漏銑治具，其特征在于在基板 的四個(gè)角分別設(shè)有定位銷釘，定位銷釘?shù)闹睆綖殡奿 各板成型時(shí)在該位置所鉆 孔的孔徑減0. 4mm。
7. —種應(yīng)用上述治具進(jìn)行電路板防漏銑的檢驗(yàn)方法，包括如下步驟 (1 )將在成型機(jī)中經(jīng)銑刀成型的電路板整齊疊放于檢板桌上；(2) 根據(jù)電路板料號(hào)名選取相應(yīng)的治具，并將治具放置于檢板桌上；(3) 從所需檢驗(yàn)的電路板中選取若干片電路板且對(duì)齊，將電路板垂直放 置于治具上，使得治具上的四個(gè)定位銷釘都能穿過(guò)電路板上的定位孔；(4) 檢驗(yàn)治具上的所有銷釘是否皆可穿過(guò)電路板上被銑刀銑掉的部分， 如果皆可穿過(guò)則表明所檢驗(yàn)電路板無(wú)漏銑現(xiàn)象。
8. 如權(quán)利要求7所述的電路板防漏銑的檢驗(yàn)方法，其特征在于步驟(3) 中一般選取10片電路板同時(shí)進(jìn)行檢驗(yàn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別涉及一種電路板成型防漏銑治具及其防漏銑檢驗(yàn)方法。該治具包括一塊與所需檢驗(yàn)電路板相匹配的基板，在基板上對(duì)應(yīng)電路板成型時(shí)銑刀行進(jìn)路徑的轉(zhuǎn)彎位置以及每片電路板內(nèi)的NC槽位置植入銷釘，銷釘凸出基板之外一段距離。使用該治具進(jìn)行電路板的防漏銑檢驗(yàn)，可以有效地杜絕人為漏檢的情況發(fā)生，提高了電路板加工及檢驗(yàn)的作業(yè)效率。
文檔編號(hào)G01B5/00GK101672616SQ200810119829
公開(kāi)日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2008年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月11日
發(fā)明者王世威, 金立奎 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司富山分公司