專利名稱：To型封裝集成電路元器件老化試驗插座的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微電子元器件老化試驗插座，尤其能對TO型封裝集成電路元器件可 靠性進行高溫老化試驗和測試的插座。
背景技術：
目前，在我國可靠性技術領域，公知的老化試驗插座本體材料采用的是非耐高溫普通工 程塑料，而在對TO型封裝集成電路元器件進行試驗和測試時，老化工作溫度僅為-25°C +85 °C，且老化工作時間短暫，插座接觸件表面鍍銀，結構簡單，存在著與被測器件之間接觸電 阻大、耐環(huán)境弱、 一致性不高和機械壽命不長的重大缺陷。在我國微電子元器件可靠性領域， 這種TO型封裝集成電路元器件高端技術產品，因無高溫老化可靠性試驗的專用裝置，不能滿 足對器件性能指標的測試要求，容易引發(fā)工程質量事故。
發(fā)明內容
為克服T0型封裝集成電路元器件現有老化試驗插座在接觸電阻、耐高溫和一致性以及使 用壽命方面的不足，本實用新型提供一種高溫老化試驗測試插座。該插座不僅能將老化工作 溫度范圍從-25'C +85'C提高到-65'C +15(TC、 一次老化連續(xù)工作時間長達1000h (150°C) 以上、插拔壽命5000次以上，而且在對被測試器件進行高溫老化試驗和性能測試過程中，具 有接觸電阻小、 一致性好、可靠性高、零插拔力、表面耐磨和使用方便的優(yōu)點，大大提高了 插座的可靠性和使用壽命。
本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是按照8線T0型封裝微電子元器件結構設 計和尺寸要求，將插座設計成三大組成部分，即插座體、接觸件和鎖緊裝置。插座體由座、 蓋組成，選用進口 PPS耐高溫型工程塑料，經高溫注塑成型工藝技術制造成插座本體，用于 被試器件的定位安裝。接觸件選用QBe2鈹青銅材料經線切割機切割下料及打彎成型簧片和錫 磷青銅材料經車銑成型簧片，經30(TC高溫淬火處理及電鍍硬金層技術表面鍍金，以靜止簧 片和可位移簧片的8組雙簧片結構按半徑為6. 35mm的圓形軌跡排列，與被試器件引出線相對 應、自動鎖緊和零插拔力結構安裝于插座體上。鎖緊裝置由滑塊和手柄組成，手柄處于初始 位置時，接觸件張開，插入被試器件，當手柄受力向下翻轉9(T時，由于手柄的徑向尺寸差， 從而使滑塊產生位移，促使接觸件的可位移簧片向靜止簧片橫向運動，達到鎖緊被試器件引 出線的效果。當被試器件鎖緊后，即可對被試器件通電進行高溫老化試驗和性能測試。當手 柄受力向上翻轉90。時，接觸件復位初始。這種以與被試器件引出線相對應的、圓形排列、 橫向自鎖式和零插拔力為設計結構的試驗插座，徹底解決了在高溫老化試驗和性能測試過程 中的接觸電阻大、耐環(huán)境弱、 一致性差和機械壽命不長的技術難點。
本實用新型的有益效果是可以滿足8線和其它同類TO型封裝集成電路元器件高溫老化 試驗和性能測試，填補了國內空白、替代了進口，為國家節(jié)約了外匯，為用戶節(jié)約了成本， 可以獲得較大的經濟效益和社會效益。以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1是本實用新型的外形結構縱剖面構造圖。 圖2是本實用新型外型結構俯視圖。
圖l l壓簧2接觸件 3接觸件 4蓋5滑塊6座7擋板8手柄9
手柄球
圖2 IO不銹鋼開槽沉頭自攻螺釘具體實施方式
在圖1中，將接觸件即簧片裝入座6內，然后按孔的位置將滑塊5裝在座6上；再
將接觸件即簧片按與被試器件引出線相對應的方式裝進座6上；裝入壓簧1和擋板7，將手柄 8放在座6與滑塊5之間；然后將蓋4按孔放在座6之上，最后用圖2中的不銹鋼開槽沉頭 自攻螺釘10將圖1中的蓋4與認6固定住。
該方案中，插座體用于被試器件的安裝定位，接觸件由鍍金簧片按半徑為6.35ram的圓形 軌跡排列的結構安裝于插座體的座中，與被試器件引出線相對應，鎖緊裝置由滑塊和手柄組 成，安裝于插座體一側。當手柄處于初始位置時，接觸件張開，放入被試器件后，手柄受力 向下翻轉90°時，接觸件自動鎖緊被試器件，該鎖緊裝置使插座具有橫向鎖緊和零插拔力的 結構。
權利要求1.一種適用于TO型封裝集成電路元器件老化試驗的插座，其特征是它是由插座體、接觸件和鎖緊裝置三個部分統一組成，插座體由座(6)和蓋(4)組成，插座體選用進口的耐高溫型特種工程塑料，經高溫注塑成型工藝技術制造而成，接觸件(2)(3)安裝于插座體的座(6)中，鎖緊裝置安裝于插座體的座(6)中。
2. 根據權利要求1所述的T0型封裝集成電路元器件老化試驗的插座，其特征是插座體、 接觸件和鎖緊裝置是一個統一整體，接觸件由中心對稱的8線鍍金簧片呈半徑為6. 35mm的圓 形軌跡排列組成，安裝于座(6)內。
3. 根據權利要求1所述的T0型封裝集成電路元器件老化試驗的插座，其特征是插座的 鎖緊裝置由滑塊(5)和手柄(8)組成，以推拉式結構把接觸件設計成橫向自鎖式、零插拔力結 構。
專利摘要本實用新型涉及一種微電子元器件老化試驗插座，尤其能對TO型封裝集成電路元器件可靠性進行高溫老化試驗和測試的插座。該插座按照8線TO型封裝微電子元器件結構設計和尺寸要求，將插座設計成插座體、接觸件和鎖緊裝置三大部分，插座體由座、蓋組成，接觸件由靜止簧片和可位移簧片的8組雙簧片結構按半徑為6.35mm的圓形軌跡排列，與被試器件引出線相對應、自動鎖緊和零插拔力結構安裝于插座體上。鎖緊裝置由滑塊和手柄組成，手柄處于初始位置時，接觸件張開，當手柄受力向下翻轉90°時，由于手柄的徑向尺寸差，從而使滑塊產生位移，促使接觸件的可位移簧片向靜止簧片橫向運動，達到鎖緊被試器件引出線的效果。當手柄受力向上翻轉90°時，接觸件復位初始。
文檔編號G01R1/02GK201141875SQ20072010931
公開日2008年10月29日 申請日期2007年5月10日 優(yōu)先權日2007年5月10日
發(fā)明者曹宏國 申請人:曹宏國