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印刷電路板測(cè)試裝置的彈性轉(zhuǎn)接元件的制作方法

文檔序號(hào):6105273閱讀:284來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:印刷電路板測(cè)試裝置的彈性轉(zhuǎn)接元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電性能測(cè)試裝置,特別涉及測(cè)試敷銅線路板導(dǎo)線通斷裝置復(fù)合式治具中與測(cè)試探針相接的轉(zhuǎn)接彈簧。
背景技術(shù)
一般電路板在焊接電子零件前必須經(jīng)過(guò)測(cè)試方能得知電路有無(wú)開(kāi)路或短路,目前行業(yè)間所采用的復(fù)合式治具的測(cè)試方法是用線路板測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試,從線路板測(cè)試機(jī)中引出數(shù)組連線,每根連線都接到一根在測(cè)試治具上的彈簧和探針。測(cè)試治具是一個(gè)和線路板上待測(cè)點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)的裝有探針和彈簧的裝置,探針接觸線路板上的待測(cè)點(diǎn),這樣信號(hào)就通過(guò)探針和彈簧及連接線接到測(cè)試機(jī)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試分析。為了保證探針與彈簧的接觸良好以及彈簧在受壓過(guò)程中保持正常的運(yùn)動(dòng)狀態(tài),現(xiàn)有技術(shù)中采用的彈簧一般是做成頂部為一體卷繞成型的可托接住插接部的托底部。這種做法在實(shí)際的使用過(guò)程中存在以下缺點(diǎn)1.隨著印刷電路板制作越來(lái)越小型精密化,就要求測(cè)試探針要細(xì),探針之間的間距要小,而現(xiàn)有做法中探針不能做到很細(xì),因?yàn)楝F(xiàn)有的做法中彈簧頂部卷繞成的托底部中間必然會(huì)形成一個(gè)中心孔,這樣會(huì)使直徑小于或接近這個(gè)中心孔徑的探針在使用時(shí)陷落或卡死在彈簧的中心孔中。
2.由于這個(gè)托底部的存在,彈簧的外徑不能做到很細(xì),因而限制了治具的測(cè)試能力,對(duì)一些密度很高的印刷電路板用這種彈簧就無(wú)法進(jìn)行測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型采用將熱熔性導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電塊嵌于彈簧中,解決現(xiàn)有技術(shù)中探針陷落或卡死在彈簧的中心孔中的技術(shù)問(wèn)題,同時(shí)彈簧的外徑又可以做到很細(xì)。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下這種印刷電路板測(cè)試裝置的彈性轉(zhuǎn)接元件,包括壓縮彈簧,所述壓縮彈簧的尾部通過(guò)焊料3連接測(cè)試電線;所述壓縮彈簧上端的至少兩圈彈簧呈緊密排列,所述壓縮彈簧上端內(nèi)嵌有封閉的導(dǎo)電塊,該導(dǎo)電塊與壓縮彈簧上端熔焊成一體,導(dǎo)電塊的頂部設(shè)有凹坑。這種封閉的導(dǎo)電塊可以防止探針陷落或卡死,同時(shí)這種內(nèi)嵌導(dǎo)電塊式的彈簧可以做到很細(xì),滿足測(cè)試小型精密化印刷電路板的需要。另外,這種導(dǎo)電塊可以采用熱熔性導(dǎo)電材料制成,利用這種材料在凝固的過(guò)程中其張力的作用,形成與彈簧接觸的部位比較高,中間部位凹入的形狀,可以自然形成所需的凹坑,可以省略現(xiàn)有技術(shù)中加工頂塊上凹坑的加工工序。
本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案,使該轉(zhuǎn)接彈簧不會(huì)使探針產(chǎn)生陷落或卡死現(xiàn)象,接觸良好,彈簧與導(dǎo)電塊的組裝工序非常簡(jiǎn)單,成本也比較低。


圖1是本實(shí)用新型所述的彈性轉(zhuǎn)接元件的主視剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合上面的附圖說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)現(xiàn)方式。
由圖1中可看出,這種印刷電路板測(cè)試裝置的彈性轉(zhuǎn)接元件,包括壓縮彈簧1,所述壓縮彈簧1的尾部通過(guò)焊料3連接測(cè)試電線2;所述壓縮彈簧1上端11的至少兩圈彈簧呈緊密排列,所述壓縮彈簧1上端11內(nèi)嵌有封閉的導(dǎo)電塊4,該導(dǎo)電塊4與壓縮彈簧1上端11熔焊成一體,導(dǎo)電塊4的頂部設(shè)有凹坑41。這種封閉的導(dǎo)電塊可以防止探針陷落或卡死,同時(shí)這種內(nèi)嵌導(dǎo)電塊式的彈簧可以做到很細(xì),滿足測(cè)試小型精密化印刷電路板的需要。另外,這種導(dǎo)電塊可以采用熱熔性導(dǎo)電材料制成,利用這種材料在凝固的過(guò)程中其張力的作用,形成與彈簧接觸的部位比較高,中間部位凹入的形狀,可以自然形成所需的凹坑,可以省略現(xiàn)有技術(shù)中加工頂塊上凹坑的加工工序。在組裝的過(guò)程中,先將適量的熱熔性導(dǎo)電材料(例如焊錫等材料)納于壓縮彈簧1的上端11內(nèi),在外圍加熱該壓縮彈簧1的上端11,使該熱熔性導(dǎo)電材料溶化,然后進(jìn)行冷卻,這時(shí),熱熔性導(dǎo)電材料開(kāi)始凝固,與壓縮彈簧1上端11固接成一體,形成封閉的導(dǎo)電塊4,而且在該導(dǎo)電塊4的頂部形成凹坑41。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板測(cè)試裝置的彈性轉(zhuǎn)接元件,包括壓縮彈簧(1),所述壓縮彈簧(1)的尾部通過(guò)焊料(3)連接測(cè)試電線(2);其特征在于所述壓縮彈簧(1)上端(11)的至少兩圈彈簧呈緊密排列,所述壓縮彈簧(1)上端(11)內(nèi)嵌有封閉的導(dǎo)電塊(4),該導(dǎo)電塊(4)與壓縮彈簧(1)上端(11)熔焊成一體,導(dǎo)電塊(4)的頂部具有凹坑(41)。
專利摘要一種印刷電路板測(cè)試裝置的彈性轉(zhuǎn)接元件,包括壓縮彈簧(1)以及尾部通過(guò)焊料(3)連接的測(cè)試電線(2);所述壓縮彈簧(1)上端(11)的至少兩圈彈簧呈緊密排列,所述壓縮彈簧(1)上端(11)內(nèi)嵌有封閉的導(dǎo)電塊(4),該導(dǎo)電塊(4)與壓縮彈簧(1)上端(11)熔焊成一體,導(dǎo)電塊(4)的頂部具有凹坑(41)。這種轉(zhuǎn)接元件可以防止探針陷落或卡死,并可以做到很細(xì),滿足測(cè)試小型精密化印刷電路板的需要。另外,這種導(dǎo)電塊(4)可以采用熱熔性導(dǎo)電材料制成,利用這種材料在凝固的過(guò)程中其張力的作用,可以自然形成所需的凹坑(41),可以省略現(xiàn)有技術(shù)中加工頂塊上凹坑的加工工序。
文檔編號(hào)G01R1/067GK2795864SQ200520054740
公開(kāi)日2006年7月12日 申請(qǐng)日期2005年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月3日
發(fā)明者陳濤 申請(qǐng)人:陳濤
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