專利名稱：電子封裝測試結(jié)果的標記方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件的封裝，本發(fā)明更特別地涉及制造封裝的電子部件的過程，該制造過程包括測試和標記電子封裝。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體工業(yè)的進步，器件變得越來越小。其不斷進步導(dǎo)致需要非常小的封裝，這種非常小的封裝變得越來越難以處理，而且進行測試花費的時間越來越長。器件封裝技術(shù)已經(jīng)從對單獨器件進行分離封裝發(fā)展到以一種方式一次對許多器件進行封裝。
工業(yè)開發(fā)過程中產(chǎn)生的一個問題是，如何對利用組合、多封裝形式制造的這種器件進行最佳測試。通常，在使電子封裝單個化之后，對電子封裝進行測試，因此不需要利用多封裝組件的電子封裝跟蹤測試結(jié)果。
然而，在這種器件仍是多器件組件的一部分時，測試各個器件具有優(yōu)點。為了測試封裝在一起的各個器件，必須跟蹤與所測試的封裝唯一對應(yīng)的測試結(jié)果。一種技術(shù)包括采用集成封裝組件測試和單個化線(singulation line)，該單個化線使測試結(jié)果存儲到服務(wù)器中，從測試到單個化到分類，該服務(wù)器又使在測器件與測試結(jié)果保持對應(yīng)。另一種技術(shù)也使用服務(wù)器存儲結(jié)果，但是實現(xiàn)了一種“智能鋸(smart saw)”，該智能鋸可以掃描板序號，將測試結(jié)果從服務(wù)器下載到識別的板上以及相應(yīng)地鋸開器件并對器件進行分類。
這種方法可能非常昂貴。此外，這種方法可能相當不靈活。例如，在進行單個化之前，在這種集成的、基于服務(wù)器的系統(tǒng)中可以僅執(zhí)行一次測試，或者執(zhí)行不足次數(shù)的測試。如果要求在不同溫度重復(fù)進行內(nèi)部測試，則在各測試工作之間，通常不能保持器件與測試結(jié)果保持對應(yīng)，而不會對測試線的安排產(chǎn)生不利影響。
因此，需要無需對新測試和封裝設(shè)備(例如，“智能鋸”)做過多投資，而且在允許對器件進行多插測試(multi-insert testing)和延遲再測試方面更靈活，在從封裝組件單個化為單獨電子封裝之前，有效測試多個電子封裝的系統(tǒng)和技術(shù)。


通過參考附圖，可以更好地理解本發(fā)明，而且本發(fā)明的許多目的、特征以及優(yōu)點對于本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員變得更加明顯。
圖1是示出包括測試電子封裝并將測試結(jié)果標記在其上的電子封裝制造方法的流程圖。
圖2是示出根據(jù)圖1所示方法用于測試電子封裝并將測試結(jié)果標記在其上的系統(tǒng)的方框圖。
圖3是示出根據(jù)圖1所示方法、被配置用于進行測試的電子封裝板的透視圖。
在不同附圖中使用同樣的參考編號表示類似或相同的項目。附圖中的各元件是為了簡潔和清楚起見示出的，未必按比例示出。例如，為了幫助理解本發(fā)明實施例，附圖中某些元件的尺寸可能相對于其他元件被放大。
具體實施例方式
下面的說明意在至少對本發(fā)明的一個例子提供詳細說明，而且它不應(yīng)該對本發(fā)明本身構(gòu)成限制。當然，任何數(shù)量的變換例均屬于該說明后面的權(quán)利要求正確確定的本發(fā)明范圍。
圖1是示出用于制造電子封裝的方法100的流程圖。該電子封裝可以包括例如集成電路、多芯片模塊以及電子器件或半導(dǎo)體器件的任何其他形式或組合。利用互連結(jié)構(gòu)制造電子封裝，從而有助于進行多器件(multi-device)制造。在仍與互連結(jié)構(gòu)相連時，測試電子封裝。在每個電子封裝仍與互連結(jié)構(gòu)相連時，將測試結(jié)果標記到每個電子封裝上。
例如，在制造過程中，在固定操作110過程中，將許多集成電路模片(die)固定到互連結(jié)構(gòu)上?？梢詫⒃S多電子封裝固定到互連結(jié)構(gòu)上。例如，在圖3所示的實施例中，6個模片323-328固定在互連結(jié)構(gòu)310上。其他典型實施例可以包括其他數(shù)量的電子封裝，對于每個互連結(jié)構(gòu)，電子封裝的數(shù)量通常在10-196個模片之間，而且根據(jù)應(yīng)用，可以包括更多或更少的電子封裝?；ミB結(jié)構(gòu)310可以是例如諸如引線架、襯底、板(panel)、條(strip)或其他類型互連結(jié)構(gòu)的互連架。在需要時，對每組新電子封裝，分別重復(fù)固定操作110。
在固定操作110期間，在將電子封裝連接到互連結(jié)構(gòu)后，在密封操作120期間，密封電子封裝?？梢圆捎迷诒炯夹g(shù)領(lǐng)域內(nèi)已知的或此后開發(fā)的任何適當類型的密封劑和密封技術(shù)，包括例如注塑成型。如果要求，可以之后執(zhí)行密封操作120。例如，如果每個電子封裝包括多個集成電路，則可以之后(例如，測試之后)執(zhí)行密封操作120，然后，將第二組集成電路附加到第一組已測試集成電路中的合格集成電路上。
在密封操作120期間密封電子封裝后，在測試操作130期間，測試模片。將每個互連結(jié)構(gòu)的電子封裝設(shè)置到測試系統(tǒng)上進行測試。以下將參考圖2進一步詳細說明典型測試系統(tǒng)。
在測試操作130期間測試每個互連結(jié)構(gòu)的電子封裝之后，在標記操作140期間，測試系統(tǒng)將每個電子封裝的測試結(jié)果信息標記到封裝密封劑上對應(yīng)于每個電子封裝的位置。在相應(yīng)電子封裝之上的位置、對應(yīng)于相應(yīng)電子封裝的位置、或者在指出相應(yīng)電子封裝的位置自動標記測試信息。例如，如果電子封裝測試失敗，則將測試失敗標記施加到電子封裝上。因此，在一個實施例中，用指出該失敗的測試結(jié)果信息標記所有失敗的電子封裝。在另一個實施例中，用指出該測試合格的測試結(jié)果信息標記所有合格電子封裝。可以采用激光標記、噴墨或任何其他適當標記技術(shù)。
如上所述，測試操作130期間的一輪測試之后，在操作140期間標記該輪測試的測試結(jié)果。然而，在測試操作130期間的第一輪測試之后，并且在執(zhí)行標記操作140之前，可以進行附加測試。這樣，在標記操作140之前，可以進行多次測試操作130，從而使該方法可以應(yīng)用于多插測試和再測試。此外，盡管未示出，還可以使用諸如序號的其他標記以跟蹤同一個封裝組件(條)的多個測試流，以便在完成所有測試時，可以進行標記。例如，這樣就可以靈活地在不同的日子進行不同的測試。此外，在運行流程過程中，可以隨時將通用標記施加到所有封裝上。
在標記操作130期間標記電子封裝后，在最終測試判定過程150，測試系統(tǒng)確定是否要進行附加測試。如果最終測試還未進行，則控制轉(zhuǎn)移到測試操作130進行附加測試。如果已進行最終測試，則控制轉(zhuǎn)移到后面的測試與標記步驟。例如單個化操作16。
在單個化操作160期間，使電子封裝互相分離，并與互連結(jié)構(gòu)分離?？梢岳弥T如鋸、分割、切割等的傳統(tǒng)單個化技術(shù)，進行單個化。
在單個化操作160期間對電子封裝進行單個化后，在分類操作170期間，對電子封裝進行分類。讀取標記在每個電子封裝上的測試結(jié)果指示(indication)，然后，根據(jù)標記的測試結(jié)果對電子封裝進行分類?？梢岳矛F(xiàn)在已知的和之后開發(fā)的任何光學(xué)讀取技術(shù)或其他機械讀取技術(shù)，讀取標記的測試結(jié)果。在本行業(yè)內(nèi)現(xiàn)在已知有許多這種技術(shù)。
圖2示出用于進行測試操作13和標記操作140的典型測試系統(tǒng)200。測試系統(tǒng)200包括測試器210和處理器/標記器220。測試器210可以是各種已知自動測試設(shè)備中的任何一種測試設(shè)備。在一個實施例中，可以采用Teradyne，Inc.市售的Teradyne J750。處理器/標記器220是被修改后具有標記能力的自動測試處理器。處理器/標記器220包括控制器222、處理器224以及標記器226。如上所述，為了利用測試系統(tǒng)200進行測試，通過處理器224設(shè)置互連結(jié)構(gòu)232和234。
測試器210連接到處理器/標記器220以對處理器/標記器220測試互連結(jié)構(gòu)上的模片的過程進行控制。根據(jù)測試器210輸出的信號，處理器/標記器220的控制器222控制在測器件的處理過程，并將測試結(jié)果指示送到測試器210。
在上述制造狀態(tài)下，互連結(jié)構(gòu)232位于處理器224上，以便利用測試器210進行測試，而互連結(jié)構(gòu)234位于標記器226上，以便根據(jù)先前在互連結(jié)構(gòu)位于處理器224上時獲得的測試結(jié)果進行標記。在測試了互連結(jié)構(gòu)232之后，處理器224將測試的互連結(jié)構(gòu)232送到標記器226，并從一堆互連結(jié)構(gòu)接收下一個互連結(jié)構(gòu)進行測試。在標記了互連結(jié)構(gòu)234后，標記器226將互連結(jié)構(gòu)234送到標記互連結(jié)構(gòu)堆，然后，接收測試互連結(jié)構(gòu)232。
圖3是示出包括互連結(jié)構(gòu)312的封裝組件310的透視圖，互連結(jié)構(gòu)312上固定了電子封裝323、324、325、326、327和328(例如，圖1所示的固定操作110期間)。已經(jīng)利用密封劑314密封了電子封裝323-328。為了識別封裝組件，封裝組件310包括諸如互連結(jié)構(gòu)312上的序號340的識別信息。序號340可以是點式碼或條形碼或用于記錄識別信息的某些其他方法。
測試結(jié)果信息已經(jīng)被標記到每個電子封裝上(例如，在標記操作140期間)。例如，電子封裝326包括用指出第一種測試失敗的數(shù)字“2”表示的標記334，而電子封裝323包括用指出第二種測試失敗的數(shù)字“3”表示的標記331。電子封裝324、325、327和328具有用標記在其上指出相應(yīng)電子封裝通過一個測試或所有測試的數(shù)字“1”表示的測試結(jié)果信息333。當然，可以使用不同類型的標記?？梢岳脴擞泝H指出測試失敗、測試成功，或者指出它們二者。
測試基于條和板的器件(例如，襯底/引線架上的MAP和QFN器件)的低成本方法以新方式大量采用標準設(shè)備，以對它們進行批量并行測試。通過對標準處理器模塊附加激光標記能力，可以直接對每個基于條或板的器件標記老化結(jié)果和測試結(jié)果。然后，利用不知道測試結(jié)果的設(shè)備(例如傳統(tǒng)的“笨”鋸，而不難實現(xiàn)“智能”鋸)，對該器件進行單個化，之后，根據(jù)自動可視檢查標記，進行分類。將測試后標記操作引入最終測試處理器。將單獨器件的老化結(jié)果或測試結(jié)果直接標記到每個器件封裝上。利用標準圖像/封裝和輸送設(shè)備，對老化結(jié)果或測試結(jié)果進行分類。這種技術(shù)不需要事先進行激光標記(例如，對每個板標記點式碼)，不需要服務(wù)器存儲測試結(jié)果和板代碼，不需要可以讀取點式碼的智能鋸而且不需要為了進行分類而下載測試結(jié)果。所公開的技術(shù)可以提高吞吐量、生產(chǎn)率和測試單元的利用率。
以上描述意在至少說明本發(fā)明的一個實施例。以上描述并非意在限定本發(fā)明范圍。本發(fā)明范圍由下面的權(quán)利要求確定。因此，本發(fā)明的其他實施例包括對以上描述所做的其他變化、修改、附加和/或改進。
在一個實施例中，一種方法包括步驟對封裝組件的多個未單個化的封裝的每個封裝的電路進行測試；用測試結(jié)果指示，機械標記封裝組件的多個未單個化的封裝的各未單個化的封裝的密封劑；以及在機械標記之后，單個化多個未單個化的封裝中的各未單個化的封裝。
在另一個實施例中，機械標記步驟包括，用測試失敗指示，機械標記其電路測試失敗的各封裝。測試失敗指示進一步包括測試失敗原因指示。在另一個實施例中，機械標記步驟包括，用測試合格指示，機械標記其電路測試合格的各封裝。例如，測試合格指示可以包括標志或引腳標識符(pin identifier)之一。在又一個實施例中，機械標記步驟既包括用測試失敗指示，機械標記其電路測試失敗的多個未單個化的封裝中的各未單個化的封裝的密封劑，又包括用測試合格指示，機械標記其電路測試合格的多個未單個化的封裝中的各未單個化的封裝的密封劑。
在又一個實施例中，在第一次測試之后，并且在進行單個化之前，對封裝組件中多個未單個化的封裝的每個封裝的電路進行第二次測試。然后，可以用第二次測試的測試結(jié)果指示，機械標記封裝組件中多個未單個化的封裝的各未單個化的封裝的密封劑。作為一種選擇，或者此外，可以用第一次和第二次測試失敗的指示，機械標記第一次和第二次測試失敗的未單個化的封裝的密封劑。作為一種選擇，或者此外，機械標記第二次測試合格的未單個化的封裝的密封劑。作為一種選擇，或者此外，用成功通過第一次和第二次測試的指示，機械標記第一次和第二次測試合格的未單個化的封裝的密封劑。
在又一個實施例中，該方法包括，根據(jù)機械標記在密封劑上的測試結(jié)果指示，在進行單個化之后，對各封裝進行分類的步驟。在又一個實施例中，機械標記包括激光標記密封劑。
在又一個實施例中，該方法包括利用密封劑密封多個未單個化的封裝的每個封裝的電路的步驟?？梢栽诿芊庵?，進行測試。
在又一個實施例中，封裝組件是條形封裝組件或板式封裝組件之一。在又一個實施例中，每個封裝的電路包括電子模片。在又一個實施例中，測試包括功能測試。在又一個實施例中，指示包括定量測試結(jié)果的測量值。
在另一個實施例中，一種方法包括步驟將多個電子模片固定到互連結(jié)構(gòu)上；密封多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片；測試多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片；用測試結(jié)果指示，機械標記互連結(jié)構(gòu)上的各封裝的密封劑；以及在機械標記之后，單個化互連結(jié)構(gòu)上的各封裝。在又一個實施例中，互連結(jié)構(gòu)是引線架、襯底、板和條之一。
在另一個實施例中，將多個電子模片固定到互連結(jié)構(gòu)上。密封固定到互連結(jié)構(gòu)上的多個模片。測試固定到互連結(jié)構(gòu)上的多個模片。用測試結(jié)果指示，機械標記固定到互連結(jié)構(gòu)上的多個模片分組(subset)中的每個封裝的密封劑。該分組是多個測試失敗的模片和多個測試合格的模片之一。進行機械標記后，單個化互連結(jié)構(gòu)的封裝?？梢栽诿芊庵螅M行測試。
在又一個實施例中，在進行第一次測試之后，并且在單個化之前，對固定在互連結(jié)構(gòu)上的多個模片進行第二次測試。用第二次測試結(jié)果指示，機械標記多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片分組中每個封裝的密封劑。該分組是第二次測試失敗的多個模片和第二次測試合格的多個模片之一。
在又一個實施例中，根據(jù)機械標記在密封劑上的測試結(jié)果指示，在單個化之后，對各封裝進行分類。
在又一個實施例中，用測試結(jié)果指示，機械標記固定在互連結(jié)構(gòu)上的多個模片的第二分組的每個封裝。第二分組是測試失敗的模片和測試合格的模片之另一。
在又一個實施例中，在進行第一次測試之后，并且在單個化之前，對固定在互連結(jié)構(gòu)上的多個模片進行第二次測試。分組是多個第一次或第二次測試失敗的模片和多個第一次和第二次測試合格的模片之一。作為一種選擇，分組是多個第一次及第二次測試失敗模片和第二次測試合格模片之一。在又一個實施例中，分組是多個測試失敗模片，測試結(jié)果指示包括測試失敗原因指示。在又一個實施例中，分組是多個測試合格模片，測試結(jié)果指示包括量化測試結(jié)果的測量值。
在此，為了概念清楚，以上述部件和器件為例進行說明。因此，在此，這些特定典型例子意在表示其更一般類型。此外，通常，在此使用的任何特定典型例子意在表示其類型，而且不應(yīng)該將不包括典型例子列表中的任何特定器件看作表示要求限制。
本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練技術(shù)人員明白，以上描述的各操作的功能之間的界限僅是說明性的?？梢詫⒍鄠€操作的功能組合為一個操作，和/或?qū)⒁粋€操作的功能分布到其它操作中。此外，變換實施例可以包括特定操作的多個例子，而且在各種其他實施例中，可以改變各操作的順序。
根據(jù)在此講述的內(nèi)容，本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練技術(shù)人員可以容易地實現(xiàn)提供在此公開的結(jié)構(gòu)和方法所需的步驟，而且他們明白僅作為例子給出處理過程的參數(shù)、材料、尺寸以及各步驟的順序，可以改變它們，以實現(xiàn)屬于本發(fā)明范圍內(nèi)的要求結(jié)構(gòu)和修改。在所附權(quán)利要求所述的本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)，根據(jù)在此所做的描述，可以對在此公開的實施例進行各種變化和修改。
盡管已經(jīng)對本發(fā)明的特定實施例進行了描述和說明，但是，顯然，根據(jù)在此講述的內(nèi)容，在權(quán)利要求所述的本發(fā)明范圍內(nèi)，本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練技術(shù)人員可以使用各種修改、變換結(jié)構(gòu)以及等同物。因此，所附權(quán)利要求將屬于本發(fā)明確切實質(zhì)范圍的所有這些變化、修改等均包括在其范圍內(nèi)。此外，應(yīng)該明白，只有所附權(quán)利要求確定本發(fā)明。上述描述并不意味著列出了本發(fā)明實施例的全部清單。除非另有說明，在此描述的每個例子均是非限制性或非排他性的例子，無論術(shù)語是否是非限制性的，利用每個例子同時表達了非排他性的或類似的術(shù)語。盡管嘗試概括說明了一些典型實施例及其典型變換例，但是其他實施例和/或變換例也屬于下面的權(quán)利要求確定的本發(fā)明范圍。
權(quán)利要求
1.一種方法，該方法包括測試封裝組件中多個未單個化的封裝的每個封裝的電路；用測試結(jié)果指示，機械標記封裝組件中多個未單個化的封裝的各未單個化的封裝的密封劑；以及在機械標記之后，單個化多個未單個化的封裝的各未單個化的封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中機械標記過程進一步包括機械標記多個未單個化的封裝中其電路測試失敗的未單個化的封裝的密封劑，其中指示是測試失敗指示。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中測試失敗指示進一步包括測試失敗原因指示。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中機械標記過程進一步包括機械標記多個未單個化的封裝中其電路測試合格的未單個化的封裝的密封劑，其中指示是測試合格指示。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中測試合格指示包括標志和引腳標識符之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中測試結(jié)果指示包括量化測試結(jié)果測量值。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中每個封裝的電路包括電子模片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，該方法進一步包括利用密封劑，密封多個未單個化的封裝的每個封裝的電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中在密封之后，進行測試。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試封裝組件中多個未單個化的封裝的每個封裝的電路；用第二次測試結(jié)果指示，機械標記封裝組件中多個未單個化的封裝的各未單個化的封裝的密封劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試封裝組件中多個未單個化的封裝的每個封裝的電路；其中機械標記過程進一步包括標記多個未單個化的封裝中其電路測試失敗和第二次測試失敗的未單個化的封裝的密封劑，其中指示是測試失敗和第二次測試失敗的指示。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試封裝組件中多個未單個化的封裝的每個封裝的電路；其中機械標記過程進一步包括標記多個未單個化的封裝中其電路第二次測試合格的未單個化的封裝的密封劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試封裝組件中多個未單個化的封裝的每個封裝的電路；其中機械標記過程進一步包括標記多個未單個化的封裝中其電路測試合格和第二次測試合格的未單個化的封裝的密封劑，其中指示是測試合格和第二次測試合格的指示。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，該方法進一步包括根據(jù)機械標記在密封劑上的測試結(jié)果指示，在單個化之后，分類各封裝。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中機械標記包括激光標記密封劑。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中機械標記進一步包括用測試失敗指示，機械標記多個未單個化的封裝中其電路測試失敗的未單個化的封裝的密封劑；用測試合格指示，機械標記多個未單個化的封裝中其電路測試合格的未單個化的封裝的密封劑。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中封裝組件是條形封裝組件或板式封裝組件之一。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中測試包括功能測試。
19.一種方法，該方法包括將多個電子模片固定到互連結(jié)構(gòu)上；密封固定在互連結(jié)構(gòu)上的多個模片；測試固定在互連結(jié)構(gòu)上的多個模片；用測試結(jié)果指示，機械標記互連結(jié)構(gòu)的各封裝的密封劑；以及機械標記之后，單個化互連結(jié)構(gòu)的封裝。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中機械標記過程進一步包括機械標記其模片測試失敗的互連結(jié)構(gòu)的各封裝的密封劑，其中指示是測試失敗指示。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中測試失敗指示進一步包括測試失敗原因指示。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中機械標記過程進一步包括機械標記其模片測試合格的互連結(jié)構(gòu)的各封裝的密封劑，其中指示是測試合格指示。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中測試合格指示包括標志和引腳標識符之一。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中測試結(jié)果指示包括量化測試結(jié)果測量值。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中在密封之后，進行測試。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片；用第二次測試結(jié)果指示，機械標記互連結(jié)構(gòu)的各封裝的密封劑。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片；其中機械標記過程進一步包括標記其模片測試合格和第二次測試合格的互連結(jié)構(gòu)的各封裝的密封劑，其中指示是測試合格和第二次測試合格的指示。
28.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片；其中機械標記過程進一步包括標記其模片測試失敗和第二次測試失敗的互連結(jié)構(gòu)的各封裝的密封劑，其中指示是測試失敗和第二次測試失敗的指示。
29.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片；其中機械標記過程進一步包括標記其模片第二次測試合格的互連結(jié)構(gòu)的各封裝的密封劑，其中指示是第二次測試合格的指示。
30.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，該方法進一步包括根據(jù)機械標記在密封劑上的測試結(jié)果指示，在單個化之后，分類各封裝。
31.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中機械標記包括激光標記密封劑。
32.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中機械標記進一步包括用測試失敗指示，機械標記其模片測試失敗的互連結(jié)構(gòu)的各封裝的密封劑；用測試合格指示，機械標記其模片測試合格的互連結(jié)構(gòu)的各封裝的密封劑。
33.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中互連結(jié)構(gòu)包括引線架、襯底、板和條之一。
34.一種方法，該方法包括將多個電子模片固定到互連結(jié)構(gòu)上；密封固定在互連結(jié)構(gòu)上的多個模片；測試固定在互連結(jié)構(gòu)上的多個模片；用測試結(jié)果指示，機械標記多個固定在互連結(jié)構(gòu)的模片的分組的每個封裝的密封劑，其中分組是多個測試失敗的模片和多個測試合格的模片之一；機械標記之后，單個化互連結(jié)構(gòu)的各封裝。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其中在密封之后，進行測試。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片；用第二次測試結(jié)果指示，機械標記多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片的分組的每個封裝的密封劑，其中，分組是多個第二次測試失敗的模片和多個第二次測試合格的模片之一。
37.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，該方法進一步包括根據(jù)機械標記在密封劑上的測試結(jié)果指示，在單個化之后，分類各封裝。
38.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其中機械標記過程進一步包括用測試結(jié)果指示，機械標記多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片的第二分組的每個封裝的密封劑，其中第二分組是多個測試失敗的模片和多個測試合格的模片之另一。
39.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片；其中第二分組是多個測試失敗及第二次測試失敗的模片和多個測試合格或第二次測試合格的模片之一。
40.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，該方法進一步包括在進行測試之后，并且在單個化之前，第二次測試多個固定在互連結(jié)構(gòu)上的模片；其中第二分組是多個測試失敗及第二次測試失敗的模片和第二次測試合格的模片之一。
41.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其中機械標記包括激光標記密封劑。
42.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其中分組是多個測試失敗的模片；測試結(jié)果指示包括測試失敗原因指示。
43.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其中結(jié)果指示包括標志和引腳標識符之一。
44.根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其中分組是多個測試合格的模片；其中指示包括量化測試結(jié)果的測量值。
全文摘要
許多電子模片固定在互連結(jié)構(gòu)上(例如，引線架、襯底、板或條)。密封模片以對所有封裝組件提供大量未單個化的封裝。然后，測試未單個化的封裝，并將每個封裝的測試結(jié)果自動標記到對應(yīng)于該封裝的密封劑上。然后，在自動標記之后，單個化各封裝，并根據(jù)標記對它們進行分類。
文檔編號G01R31/28GK1641852SQ20041000154
公開日2005年7月20日 申請日期2004年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月13日
發(fā)明者帕特里克·B·科克蘭, 加利·J·科瓦爾, 曹陸新, 白志剛, 周偉煌 申請人:自由度半導(dǎo)體公司