專利名稱:寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種空/燃比控制傳感器,更進(jìn)一步涉及各類發(fā)動(dòng)機(jī)、燃燒設(shè)備、器具的空/燃比控制用傳感器的制備方法。
背景技術(shù):
空燃比控制用傳感器已出現(xiàn)在市場(chǎng)上的有ZrO2濃差電池型、TiO2及其它氧化物單相混合的電阻型。ZrO2濃差電池型在室溫~800℃范圍內(nèi)存在鉛中毒、結(jié)構(gòu)相變及價(jià)格較高的問(wèn)題,在使用中存在早期失效及成本偏高的缺點(diǎn)。為此,人們對(duì)TiO2及其它氧化物單相混合電阻型傳感器進(jìn)行了大量的研究,由于在室溫~800℃的寬溫范圍內(nèi)存在(1)寬阻帶、還原態(tài)下呈現(xiàn)高阻態(tài);(2)壽命較短;(3)信號(hào)電路復(fù)雜等缺點(diǎn)。所以至今仍未大量投入使用。新近又進(jìn)行了IBMD法的研究,但由于制備成本較高,性能難以保證、加熱溫度高等問(wèn)題,也未能普及。但隨著汽車數(shù)量的上升,城市的空氣污染主要來(lái)源于汽車尾氣的排放,各類燃燒設(shè)備、器具及汽車發(fā)動(dòng)機(jī)在空/燃比不當(dāng)時(shí),一方面會(huì)排出大量有害氣體,污染環(huán)境;另一方面使能源不能得到充分利用,造成浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種長(zhǎng)壽命、低價(jià)格、高性能的寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是根據(jù)N型過(guò)渡金屬氧化物半導(dǎo)體在氧化氣氛下晶界勢(shì)壘高度的提高,還原氣氛下晶界勢(shì)壘高度的降低,采用金紅石型TiO2結(jié)構(gòu)對(duì)體內(nèi)進(jìn)行N型摻雜,晶界進(jìn)行P型復(fù)合擴(kuò)散。使樣品在氧化氣氛下,電導(dǎo)急劇降低,還原氣氛下,急劇增加。采用厚膜工藝使樣品在250℃~800℃范圍內(nèi),使高溫端氧化態(tài)下最低阻值和低溫端還原態(tài)下的最高阻值出現(xiàn)1~3個(gè)數(shù)量級(jí)的差別。
本發(fā)明的制備工藝為1)將能合成(TiSnNb)O2基的金紅石結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體瓷粉試劑研細(xì)制坯后,置于1000℃~1350℃酌燒30分鐘~4小時(shí);2)細(xì)粉化后和(0~20)%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;3)在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,置于800℃~1000℃酌燒20分鐘~1小時(shí);4)再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1000℃~1350℃酌燒1~2小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘120℃~180℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;5)再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于800℃~1000℃酌燒10~20分鐘,使樣品自然冷卻;6)在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料、并置于650℃~850℃酌燒10~45分鐘;7)浸漬或涂敷10%~50%的催化劑鹽溶液后,置于700℃~1000℃酌燒30分鐘~2小時(shí)。
采用本發(fā)明的制備方法,提高了空/燃比傳感器的性能、降低了制造成本,使空燃比傳感器的控制效果進(jìn)一步提高。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1對(duì)組份為0.63TiO2+0.2SnO2+0.05Nb2O5+0.12Bi2O3的瓷粉樣品試劑研細(xì)制坯后,在1000℃酌燒30分鐘,制成印刷用敏感粉漿料;在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,置于800℃酌燒20分鐘;再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1000℃酌燒1小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘120℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于800℃酌燒10分鐘,使樣品自然冷卻;在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于650℃酌燒半小時(shí);浸漬于10%的催化劑PdCl2溶液后,置于700℃酌燒30分鐘。
所制樣品在氧化氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為50kΩ~1000kΩ。
在還原氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為95Ω~50Ω。
實(shí)施例2對(duì)組份為0.63TiO2+0.2SnO2+0.05Nb2O5+0.12Bi2O3的瓷粉樣品試劑研細(xì)制坯后,在1350℃酌燒4小時(shí),細(xì)粉化后和20%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,置于1000℃酌燒1小時(shí);再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1350℃酌燒2小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘180℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于1000℃酌燒20分鐘,使樣品自然冷卻;在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于850℃酌燒10分鐘;涂敷30%的催化劑H4PtCl2溶液后,置于1000℃酌燒2小時(shí)。
所制樣品在氧化氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為50kΩ~1000kΩ。
在還原氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為95Ω~250Ω。
實(shí)施例3對(duì)組份為0.63TiO2+0.2SnO2+0.05 Nb2O5+0.12Bi2O3的瓷粉樣品試劑研細(xì)制壞后,置于1150℃酌燒2小時(shí),細(xì)粉化后和10%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,置于900℃酌燒40分鐘;再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1150℃酌燒1.5小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘150℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于900℃酌燒15分鐘,使樣品自然冷卻;在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于700℃酌燒45分鐘;涂敷50%的催化劑鹽PdCl2溶液后,置于900℃酌燒1小時(shí)。
所制樣品在氧化氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為50kΩ~1000kΩ。
在還原氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為95Ω~250Ω。
實(shí)施例4對(duì)組份0.64TiO2+0.3SnO2+0.06Nb2O5的瓷粉樣品試劑研細(xì)制坯后,在1000℃酌燒30分鐘,制成印刷用敏感粉漿料;在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,置于800℃酌燒20分鐘;再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1000℃酌燒1小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘120℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于800℃酌燒10分鐘,使樣品自然冷卻;在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于650℃酌燒10分鐘;浸漬于10%的催化劑H4PtCl2溶液后,在700℃酌燒30分鐘。
所制樣品在氧化氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為50kΩ~1000kΩ。
所制樣品在還原氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為85Ω~150Ω。
實(shí)施例5對(duì)組份0.64TiO2+0.3SnO2+0.06Nb2O5的瓷粉樣品試劑研細(xì)制坯后,置于1200℃酌燒2小時(shí),細(xì)粉化后和8%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,置于900℃酌燒40分鐘;再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1100℃酌燒1.5小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘150℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于900℃酌燒16分鐘,使樣品自然冷卻;在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于700℃酌燒25分鐘;浸漬于25%的催化劑PdCl2溶液后,在900℃酌燒1小時(shí)。
所制樣品在氧化氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為50kΩ~1000kΩ。
所制樣品在還原氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為85Ω~150Ω。
實(shí)施例6對(duì)組份0.64TiO2+0.3SnO2+0.06Nb2O5的瓷粉樣品試劑研細(xì)制坯后,置于1350℃酌燒4小時(shí),細(xì)粉化后和20%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,置于1000℃酌燒1小時(shí);再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1350℃酌燒2小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘180℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于1000℃酌燒20分鐘,使樣品自然冷卻;在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于850℃酌燒45分鐘;涂敷50%的催化劑H4PtCl2溶液后,在1000℃酌燒2小時(shí)。
所制樣品在氧化氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為50kΩ~1000kΩ。
所制樣品在還原氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為85Ω~150Ω。
實(shí)施例7對(duì)組份0.63TiO2+0.30SnO2+0.07Nb2O5的瓷粉樣品試劑研細(xì)制坯后,置于1000℃酌燒4小時(shí),細(xì)粉化后和20%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,在800℃酌燒1小時(shí);再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1000℃酌燒2小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘120℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于1000℃酌燒10分鐘,使樣品自然冷卻;在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于850℃酌燒10分鐘;涂敷50%的催化劑PdCl2溶液后,在700℃酌燒2小時(shí)。
所制樣品在氧化氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為200kΩ~5×106Ω。
所制樣品在還原氣氛下在250℃~8000℃內(nèi),阻值為150Ω~220Ω。
實(shí)施例8對(duì)組份0.63TiO2+0.30SnO2+0.07Nb2O5的瓷粉樣品試劑研細(xì)制坯后,置于1350℃酌燒30分鐘,制成印刷用敏感粉漿料;在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,在1000℃酌燒20分鐘;再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1350℃酌燒1小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘180℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于800℃酌燒20分鐘,使樣品自然冷卻;在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于650℃酌燒45分鐘;浸漬于10%的催化劑H4PtCl2溶液中,在1000℃酌燒30分鐘。
所制樣品在氧化氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為200kΩ~5×106Ω。
所制樣品在還原氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為150Ω~220Ω。
實(shí)施例9對(duì)組份0.63TiO2+0.30SnO2+0.07Nb2O5的瓷粉樣品試劑研細(xì)制坯后,置于1200℃酌燒3小時(shí),細(xì)粉化后和15%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,在920℃酌燒45分鐘;再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1280℃酌燒1.5小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘140℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于900℃酌燒18分鐘,使樣品自然冷卻;在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于750℃酌燒半小時(shí),浸漬于28%的催化劑PdCl2溶液后,在950℃酌燒1小時(shí)。
所制樣品在氧化氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為200kΩ~5×106Ω。
所制樣品在還原氣氛下在250℃~800℃內(nèi),阻值為150Ω~220Ω。
權(quán)利要求
1.寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法,其特征在于1)將能合成(TiSnNb)O2基的金紅石結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體瓷粉試劑研細(xì)制坯后,置于1000℃~1350℃酌燒30分鐘~4小時(shí);2)細(xì)粉化后和0~20%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;3)在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,在800℃~1000℃酌燒20分鐘~1小時(shí);4)再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后置于1000℃~1350℃酌燒1~2小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘120℃~180℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;5)再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于800℃~1000℃酌燒10~20分鐘,使樣品自然冷卻;6)在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于650℃~850℃酌燒15~45分鐘;7)浸漬或涂敷10%~50%的催化劑鹽溶液,在700℃~1000℃酌燒30分鐘~2小時(shí)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法,其特征在于1)將能合成(TiSnNb)O2基的金紅石結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體瓷粉試劑研細(xì)制坯后,置于1000℃酌燒30分鐘;2)細(xì)粉化后制成印刷用敏感粉漿料;3)在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,在800℃酌燒20分鐘;4)再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1000℃進(jìn)行酌燒1小時(shí),將樣品的冷卻速度控制在每分鐘120℃使之冷卻,制成敏感元件;5)再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于800℃酌燒10分鐘,使樣品自然冷卻;6)在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于650℃酌燒10分鐘;7)浸漬于10%的催化劑鹽溶液,在700℃酌燒30分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法,其特征在于1)將能合成(TiSnNb)O2基的金紅石結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體瓷粉試劑研細(xì)制坯后,置于1100℃酌燒2小時(shí);2)細(xì)粉化后10%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;3)在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,在900℃下酌燒40分鐘;4)再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1100℃酌燒1.5小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘150℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;5)再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于900℃酌燒15分鐘,使樣品自然冷卻;6)在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于750℃酌燒半小時(shí);7)涂敷30%催化劑鹽溶液,在850℃酌燒1小時(shí)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法,其特征在于1)將能合成(TiSnNb)O2基的金紅石結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體瓷粉試劑研細(xì)制坯后,在1350℃酌燒4小時(shí);2)細(xì)粉化后和20%wt中溫玻璃粉混合,制成印刷用敏感粉漿料;3)在氧化鋁基片上絲網(wǎng)印刷成叉指電極后,在1000℃下酌燒1小時(shí);4)再用絲網(wǎng)印刷敏感粉漿料后,置于1350℃酌燒2小時(shí),將冷卻速度控制在每分鐘180℃,使樣品冷卻,制成敏感元件;5)再用鉑漿料將鉑絲和敏感元件的叉指電極引出端溶接,置于1000℃酌燒20分鐘,使樣品自然冷卻;6)在敏感元件背面絲網(wǎng)印刷加熱器漿料,并置于850℃酌燒45分鐘;7)浸漬于50%的催化劑鹽溶液,在1000℃下酌燒2小時(shí)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫窄阻帶基厚膜空/燃比傳感器的制備方法,其特征在于所說(shuō)的(TiSnNb)O2基中TiO2的含量為0.63mol~0.64mol。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法,其特征在于所說(shuō)的(TiSnNb)O2基中SnO2的含量為0.2mol~0.3mol。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法,其特征在于所說(shuō)的(TiSnNb)O2基中Nb2O5的含量為0.05mol~0.07mol。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法,其特征在于所說(shuō)的鹽溶液為PdCl2或H4PtCl2溶液。
全文摘要
寬溫窄阻帶厚膜空/燃比傳感器的制備方法,根據(jù)N型過(guò)渡金屬氧化物半導(dǎo)體在氧化氣氛下晶界勢(shì)壘高度的提高,還原氣氛下晶界勢(shì)壘高度的降低,采用金紅石型TiO
文檔編號(hào)G01N27/407GK1334461SQ0112877
公開(kāi)日2002年2月6日 申請(qǐng)日期2001年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月3日
發(fā)明者袁戰(zhàn)恒, 武明堂 申請(qǐng)人:西安交通大學(xué)