電熱水龍頭及其水冷散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電熱水龍頭及其水冷散熱結(jié)構(gòu)，控制電路上設(shè)有封裝可控硅模塊，封裝可控硅模塊固定在水冷散熱結(jié)構(gòu)上，水冷散熱結(jié)構(gòu)包括陶瓷導(dǎo)熱片和散熱片，散熱片的一側(cè)與冷水室的冷水直接相鄰，另一側(cè)與陶瓷導(dǎo)熱片貼緊，陶瓷導(dǎo)熱片和封裝可控硅模塊通過(guò)螺釘一起固定在散熱片上。使用本實(shí)用新型提供的設(shè)有水冷散熱結(jié)構(gòu)的電熱水龍頭，通過(guò)水冷散熱結(jié)構(gòu)擴(kuò)大封裝可控硅的散熱接觸面積，同時(shí)，水冷散熱結(jié)構(gòu)浸泡于冷水室內(nèi)，使得封裝可控硅工作中產(chǎn)生的熱量被冷水迅速帶走，散熱效果優(yōu)良，同時(shí)可以大大縮小散熱片面積縮小水龍頭的體積。
【專利說(shuō)明】電熱水龍頭及其水冷散熱結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及水龍頭【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電熱水龍頭及其水冷散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]電熱水龍頭所帶的可控硅在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如不及時(shí)散熱，將嚴(yán)重影響可控硅的工作性能，且當(dāng)可控硅表面溫度超過(guò)100度的就會(huì)被擊穿，使得電熱水龍頭無(wú)法正常工作?，F(xiàn)有技術(shù)的可控硅散熱結(jié)構(gòu)，多采用將散熱片和可控硅貼緊在冷水進(jìn)水管上，達(dá)到利用進(jìn)水管中的流動(dòng)的冷水來(lái)進(jìn)行散熱的目的，但是此種散熱方式，需要把冷水管和散熱片作為中間熱傳導(dǎo)媒介，導(dǎo)致可控硅的散熱速度不快，效率不高，長(zhǎng)時(shí)間使用極易導(dǎo)致電熱水龍頭本體過(guò)熱，或因可控硅損毀而造成電熱水龍頭無(wú)法使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]實(shí)用新型主要是解決【背景技術(shù)】中所述現(xiàn)有電熱水龍頭技術(shù)所存在的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種電熱水龍頭及其水冷散熱結(jié)構(gòu)。解決了電熱水龍頭散熱不良的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，首先構(gòu)建一種電熱水龍頭用水冷散熱結(jié)構(gòu)，上述電熱水龍頭包括設(shè)有冷水室和熱水室的水龍頭本體，上述熱水室內(nèi)設(shè)有加熱管，上述加熱管與設(shè)置在上述水龍頭本體一端的控制電路相連，上述控制電路上設(shè)有封裝可控硅模塊，上述封裝可控硅模塊固定在上述水冷散熱結(jié)構(gòu)上，上述水冷散熱結(jié)構(gòu)包括陶瓷導(dǎo)熱片和散熱片，上述散熱片的一側(cè)與冷水室的冷水直接相鄰，另一側(cè)與上述陶瓷導(dǎo)熱片貼緊，上述陶瓷導(dǎo)熱片和上述封裝可控硅模塊通過(guò)螺釘一起固定在上述散熱片上。采用此種方式的散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)水冷散熱結(jié)構(gòu)擴(kuò)大可控硅的散熱的接觸面積，同時(shí)，水冷散熱結(jié)構(gòu)浸泡于冷水室內(nèi)，達(dá)到與冷水快速直接進(jìn)行熱交換的目的。
[0005]作為優(yōu)選，上述散熱片與水龍頭本體之間為一體塑封成型。用于密封防水。
[0006]作為優(yōu)選，上述陶瓷導(dǎo)熱片形狀為方塊形，其上均設(shè)有3個(gè)通孔。用于穿過(guò)螺釘。
[0007]作為優(yōu)選,上述散熱片形狀為方塊形,材質(zhì)為銅或招。
[0008]作為優(yōu)選，上述螺釘個(gè)數(shù)為3個(gè)，材質(zhì)為不銹鋼。
[0009]本實(shí)用新型還構(gòu)建了一種電熱水龍頭，上述電熱水龍頭內(nèi)設(shè)有上述的水冷散熱結(jié)構(gòu)。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于，使用上述水冷散熱結(jié)構(gòu)的電熱水龍頭，通過(guò)水冷散熱結(jié)構(gòu)擴(kuò)大封裝可控硅的散熱接觸面積，同時(shí)，水冷散熱結(jié)構(gòu)浸泡于冷水室內(nèi)，使得封裝可控硅工作中產(chǎn)生的熱量被冷水迅速帶走，散熱效果優(yōu)良。同時(shí)可以大大縮小散熱片面積縮小水龍頭的體積。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型電熱水龍頭結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1、冷水室，2、熱水室，3、水龍頭本體，4、加熱管，5、封裝可控硅，6、陶瓷導(dǎo)熱片，7、散熱片，8、螺釘。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖，通過(guò)實(shí)施例對(duì)實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。
[0014]實(shí)施例1
[0015]如圖1所示，電熱水龍頭包括設(shè)有冷水室I和熱水室2的水龍頭本體3，熱水室2內(nèi)設(shè)有加熱管4，加熱管4與設(shè)置在水龍頭本體3 —端的控制電路相連，其特征在于，控制電路上設(shè)有封裝可控硅模塊5，封裝可控硅模塊5固定在水冷散熱結(jié)構(gòu)上，水冷散熱結(jié)構(gòu)包括陶瓷導(dǎo)熱片6和散熱片7，散熱片7的一側(cè)與冷水室的冷水直接相鄰，另一側(cè)與陶瓷導(dǎo)熱片6貼緊，陶瓷導(dǎo)熱片6和封裝可控硅模塊5通過(guò)螺釘8一起固定在散熱片7上。
[0016]在本實(shí)施例中，作為優(yōu)選，散熱片7與水龍頭本體3之間為一體塑封成型。
[0017]在本實(shí)施例中，作為優(yōu)選，陶瓷導(dǎo)熱片6形狀為方塊形，其上均設(shè)有3個(gè)通孔。
[0018]在本實(shí)施例中，作為優(yōu)選,散熱片7形狀為方塊形,材質(zhì)為銅或招。
[0019]在本實(shí)施例中，作為優(yōu)選，螺釘8個(gè)數(shù)為3個(gè)，材質(zhì)為不銹鋼。
[0020]實(shí)施例2
[0021]具體實(shí)施時(shí)，電熱水龍頭內(nèi)設(shè)有如上述的水冷散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)水冷散熱結(jié)構(gòu)擴(kuò)大封裝可控硅5的散熱接觸面積，同時(shí)，冷水室I與冷水進(jìn)水管相連，水冷散熱結(jié)構(gòu)浸泡于冷水室I內(nèi)，使得封裝可控硅5工作中產(chǎn)生的熱量被冷水進(jìn)水管中的冷水迅速帶走，散熱效果優(yōu)良。
[0022]應(yīng)當(dāng)指出，以上實(shí)施例僅是實(shí)用新型較有代表性的例子。顯然，實(shí)用新型不限于上述實(shí)施例，還可以有許多變形。凡是依據(jù)實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均應(yīng)認(rèn)為屬于實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電熱水龍頭的水冷散熱結(jié)構(gòu)，所述電熱水龍頭包括設(shè)有冷水室(I)和熱水室(2)的水龍頭本體(3)，所述熱水室(2)內(nèi)設(shè)有加熱管(4)，所述加熱管(4)與設(shè)置在所述水龍頭本體(3 ) —端的控制電路相連，其特征在于，所述控制電路上設(shè)有封裝可控硅模塊(5)，所述封裝可控硅模塊(5)固定在所述水冷散熱結(jié)構(gòu)上，所述水冷散熱結(jié)構(gòu)包括陶瓷導(dǎo)熱片(6)和散熱片(7)，所述散熱片(7)的一側(cè)與冷水室的冷水直接相鄰，另一側(cè)與所述陶瓷導(dǎo)熱片(6)貼緊，所述陶瓷導(dǎo)熱片(6)和所述封裝可控硅模塊(5)通過(guò)螺釘(8) —起固定在所述散熱片(7)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電熱水龍頭的水冷散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片(7 )與水龍頭本體(3 )之間為一體塑封成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電熱水龍頭的水冷散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷導(dǎo)熱片(6)形狀為方塊形，其上均設(shè)有3個(gè)通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電熱水龍頭的水冷散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片(7)形狀為方塊形,材質(zhì)為銅或招。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電熱水龍頭的水冷散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述螺釘(8)個(gè)數(shù)為3個(gè),材質(zhì)為不銹鋼。
6.一種電熱水龍頭，其特征在于，所述電熱水龍頭內(nèi)設(shè)有如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的水冷散熱結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】F16K49/00GK204025883SQ201420212373
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月29日
【發(fā)明者】李春林 申請(qǐng)人:李春林