本發(fā)明屬于高溫深井采空區(qū)充填技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

隨著淺部資源逐漸減少和枯竭，開采深度越來(lái)越大，目前我國(guó)面臨深部開采的礦山占全國(guó)礦山總數(shù)的90％；深部開采面臨高地應(yīng)力、高地溫、高滲透壓等諸多問(wèn)題，導(dǎo)致開采難度加大、作業(yè)環(huán)境惡化、通風(fēng)降溫和生產(chǎn)成本急劇增加，為深部資源開采提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；為實(shí)現(xiàn)安全生產(chǎn)，充填技術(shù)的應(yīng)用在深部資源開發(fā)中必不可少，充填采礦法可以將地表堆積廢料回填到井下，處理空區(qū)，從而大大提高回采作業(yè)安全程度，提高深部資源回收率30％，且解決地表堆積廢料造成的環(huán)境污染，實(shí)現(xiàn)綠色開采；而解決礦井高溫問(wèn)題也己迫在眉睫，充填對(duì)采區(qū)降溫方面有一定的幫助，充填可使采場(chǎng)原巖暴露面積大大減小，從而降低了原巖的散熱面積，因此可以降低原巖的熱量散發(fā)；同時(shí)充填體能有效的阻止風(fēng)流滲漏，在一定程度上避免廢風(fēng)串聯(lián)，從而提高風(fēng)流的利用率，有效的降低坑內(nèi)溫度；深井充填技術(shù)面臨諸多難題，膏體充填是未來(lái)一大主要方向，傳統(tǒng)的水力充填工藝，料漿濃度很難提高到70％以上，且通常需要對(duì)尾砂進(jìn)行分級(jí)脫泥，其結(jié)果是充填尾砂的利用率低，充入采場(chǎng)后的充填體需脫水，脫水時(shí)會(huì)帶走充填料中的水泥，造成水泥流失，削弱充填體的強(qiáng)度，且造成井下嚴(yán)重污染，提高充填料漿的濃度是解決這類問(wèn)題的關(guān)鍵，但由于受管道自流輸送的限制，要想進(jìn)一步提高料漿濃度，必須借助適當(dāng)?shù)脑O(shè)備，實(shí)現(xiàn)膏體充填，膏體充填料漿具有不離析、不沉淀，且采場(chǎng)脫水量少、甚至不脫水，充填體強(qiáng)度增長(zhǎng)迅速，充填質(zhì)量好、效率高、成本低，改善井下作業(yè)環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)，是未來(lái)充填采礦技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

現(xiàn)有技術(shù)的礦井制冷降溫系統(tǒng)由制冷、輸冷、傳冷和排熱四個(gè)環(huán)節(jié)組成。由制冷站制出冷源(冰片或冷水等)，經(jīng)專用的冷港凍水管輸送到采掘工作面的空冷器，同工作面的濕熱空氣進(jìn)行熱交換，從而降低工作面的環(huán)境溫度、濕度，熱交換后的冷卻水將冷凝熱帶出工作面(如地面等)；該制冷降溫系統(tǒng)存在諸多缺點(diǎn)：系統(tǒng)復(fù)雜，裝機(jī)總功率大，能耗高；供冷管道長(zhǎng)，系統(tǒng)冷量損耗較大，流化冰生產(chǎn)過(guò)程需加鹽，對(duì)輸冷管路、設(shè)備存在腐蝕作用；需在井筒中安裝大直徑的輸冷管道及對(duì)管道進(jìn)行保溫處理；地面制冷車間占地面積大等。

未來(lái)深井開采必將面臨的兩大問(wèn)題，即空區(qū)充填和礦井降溫，當(dāng)前，膏體充填技術(shù)尚不完善，在料漿輸送上存在諸多問(wèn)題，很難形成穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)流；礦井降溫系統(tǒng)復(fù)雜，運(yùn)行成本高，制冷效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、實(shí)現(xiàn)方便、工作可靠性高的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，其特征在于：包括第一物料輸送機(jī)構(gòu)、第二物料輸送機(jī)構(gòu)、拌和機(jī)構(gòu)、拌和后物料輸送管道和溫度總控制器，所述第一物料輸送機(jī)構(gòu)包括用于盛放混合有冰塊的第一物料的第一物料倉(cāng)、用于將混合有冰塊的第一物料輸送給拌和機(jī)構(gòu)的料斗和連接在第一物料倉(cāng)的物料出口處的第一物料輸送管道，所述第一物料輸送管道上連接有物料輸送開關(guān)閥、電磁流量計(jì)、電動(dòng)夾管閥和手動(dòng)夾管閥，所述料斗連接在第一物料輸送管道的端部；所述第二物料輸送機(jī)構(gòu)包括第二物料倉(cāng)和連接在第二物料倉(cāng)的物料出口處的第二物料輸送管道，所述第二物料倉(cāng)的物料出口上連接有閘板閥，所述第二物料輸送管道上連接有雙管螺旋給料機(jī)，所述第二物料輸送管道與料斗的底部連接；所述拌和機(jī)構(gòu)包括雙軸攪拌機(jī)和高速攪拌機(jī)，所述雙軸攪拌機(jī)的物料入口與料斗的底部連接，所述高速攪拌機(jī)的物料入口與雙軸攪拌機(jī)的物料出口連接，所述拌和后物料輸送管道與高速攪拌機(jī)的物料出口連接，所述第一物料輸送管道和拌和后物料輸送管道均為分段式輸送套管，所述分段式輸送套管由多段套管組成，每段所述套管的夾層內(nèi)均設(shè)置有多塊串聯(lián)的半導(dǎo)體加熱制冷片和多個(gè)用于對(duì)所述套管內(nèi)的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的溫度傳感器，每段所述套管的外壁上均設(shè)置有溫度分控制器，所述溫度分控制器包括第一微控制器模塊和為溫度分控制器中各用電模塊供電的供電電源，以及與第一微控制器模塊相接的第一數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊和第一無(wú)線通信模塊，多個(gè)所述溫度傳感器的輸出端均與第一微控制器模塊的輸入端連接，所述第一微控制器模塊的輸出端接有用于接通或斷開供電電源與半導(dǎo)體加熱制冷片的開關(guān)控制電路模塊，所述開關(guān)控制電路模塊串聯(lián)在所述供電電源與半導(dǎo)體加熱制冷片之間；所述溫度總控制器包括第二微控制器模塊以及與第二微控制器模塊相接的第二數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊、觸摸式液晶顯示屏和用于與第一無(wú)線通信模塊無(wú)線連接并通信的第二無(wú)線通信模塊。

上述的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，其特征在于：所述第一物料為尾砂，所述第一物料倉(cāng)的側(cè)壁上設(shè)置有多根溢流管，每根所述溢流管上均設(shè)置有溢流閥；所述第二物料為水泥，所述第二物料倉(cāng)的頂部連接有與散裝水泥罐車連接的水泥輸送管。

上述的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，其特征在于：所述第一微控制器模塊為單片機(jī)ATmega48，所述單片機(jī)ATmega48的第4引腳、第6引腳和第18引腳均與供電電源的5V電壓輸出端連接，所述單片機(jī)ATmega48的第3引腳、第5引腳和第21引腳均接地，所述單片機(jī)ATmega48的第20引腳通過(guò)并聯(lián)的非極性電容C1和非極性電容C4接地；所述晶振電路由晶振Y1以及非極性電容C2和非極性電容C3組成，所述晶振Y1的一端和非極性電容C2的一端均與所述單片機(jī)ATmega48的第7引腳相接，所述晶振Y1的另一端和非極性電容C3的一端均與所述單片機(jī)ATmega48的第8引腳相接，所述非極性電容C2的另一端和非極性電容C3的另一端均接地；所述復(fù)位電路由電阻R1和非極性電容C5組成，所述電阻R1的一端和非極性電容C5的一端均與所述單片機(jī)ATmega48的第29引腳相接，所述電阻R1的另一端與供電電源的5V電壓輸出端連接，所述非極性電容C5的另一端接地。

上述的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度傳感器為數(shù)字式溫度傳感器DS18B20。

上述的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，其特征在于：所述開關(guān)控制電路模塊包括運(yùn)算放大器芯片LM324、三極管Q1、肖特基二極管D1、肖特基二極管D2、繼電器K1、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、穩(wěn)壓二極管D3和穩(wěn)壓二極管D4，所述電阻R3和電阻R4串聯(lián)構(gòu)成參考電壓產(chǎn)生電路，串聯(lián)后的電阻R3和電阻R4的一端與供電電源的5V電壓輸出端連接，串聯(lián)后的電阻R3和電阻R4的另一端接地；所述運(yùn)算放大器芯片LM324的第3引腳與電阻R3和電阻R4的連接端連接，所述運(yùn)算放大器芯片LM324的第2引腳與所述單片機(jī)ATmega48的第13引腳連接，所述運(yùn)算放大器芯片LM324的輸出端通過(guò)電阻R2與三極管Q1的基極連接，所述三極管Q1的集電極與肖特基二極管D1的陽(yáng)極、肖特基二極管D2的陽(yáng)極、電阻R5的一端、穩(wěn)壓二極管D3的陰極和穩(wěn)壓二極管D4的陰極連接，所述電阻R5的另一端通過(guò)并聯(lián)的電阻R6和非極性電容C12接地，所述肖特基二極管D1的陰極和肖特基二極管D2的陰極均與供電電源的5V電壓輸出端連接，所述穩(wěn)壓二極管D3的陽(yáng)極和穩(wěn)壓二極管D4的陽(yáng)極均接地，所述繼電器K1的線圈的一端與供電電源的5V電壓輸出端連接，所述繼電器K1的線圈的另一端與三極管Q1的集電極連接，所述繼電器K1的常開觸點(diǎn)與供電電源的24V電壓輸出端連接，所述繼電器K1的公共觸點(diǎn)為開關(guān)控制電路模塊的輸出端且與半導(dǎo)體加熱制冷片連接。

上述的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，其特征在于：所述肖特基二極管D1和肖特基二極管D2的型號(hào)均為IN5819。

上述的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，其特征在于：所述第二微控制器模塊為ARM微控制器LPC2131。

上述的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，其特征在于：所述第一數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊和第二數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊均為Flash數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊。

上述的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，其特征在于：所述第一無(wú)線通信模塊和第二無(wú)線通信模塊均為ZigBee無(wú)線通信模塊。

本發(fā)明還公開了一種方法步驟簡(jiǎn)單、實(shí)現(xiàn)方便的高溫深井采空區(qū)充填用充填料漿蓄冷輸送方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

步驟一、在第一物料倉(cāng)內(nèi)裝入冰塊和第一物料，并在第二物料倉(cāng)內(nèi)裝入第二物料；

步驟二、打開物料輸送開關(guān)閥、電動(dòng)夾管閥和手動(dòng)夾管閥，第一物料倉(cāng)內(nèi)的混合有冰塊的第一物料通過(guò)第一物料輸送管道輸送到料斗中；同時(shí)，打開閘板閥，第二物料倉(cāng)內(nèi)的第二物料通過(guò)第二物料輸送管道輸送到料斗的底部；在雙管螺旋給料機(jī)的作用下，混合有冰塊的第一物料和第二物料經(jīng)料斗進(jìn)入雙軸攪拌機(jī)；其中，混合有冰塊的第一物料通過(guò)第一物料輸送管道輸送到料斗中的過(guò)程中，第一微控制器模塊通過(guò)開關(guān)控制電路模塊控制半導(dǎo)體加熱制冷片制冷，使溫度滿足實(shí)際需求；

步驟三、混合有冰塊的第一物料和第二物料經(jīng)雙軸攪拌機(jī)和高速攪拌機(jī)攪拌后，通過(guò)第二物料輸送管道輸送到采空區(qū)，進(jìn)行充填；其中，物料通過(guò)第二物料輸送管道輸送到采空區(qū)的過(guò)程中，第一微控制器模塊通過(guò)開關(guān)控制電路模塊控制半導(dǎo)體加熱制冷片制冷，使溫度滿足實(shí)際需求。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，通過(guò)在第一物料中混入冰塊，并在整個(gè)充填料漿輸送過(guò)程中，采用分段式輸送套管進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，實(shí)現(xiàn)方便。

2、本發(fā)明高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)的智能化程度高，使用操作方便。

3、本發(fā)明高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)的工作可靠性高，能夠使得充填材料具有經(jīng)濟(jì)性、穩(wěn)定性、流動(dòng)性、可泵性和良好的降溫性能。

4、本發(fā)明高溫深井采空區(qū)充填用充填料漿蓄冷輸送方法的方法步驟簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)方便，通過(guò)溫度分控制器和溫度總控制器，能夠?qū)Τ涮盍蠞{輸送的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)控制和調(diào)節(jié)，使輸送溫度滿足要求。

5、本發(fā)明的實(shí)用性強(qiáng)，使用效果好，便于推廣使用。

綜上所述，本發(fā)明的設(shè)計(jì)合理，實(shí)現(xiàn)方便，使用操作方便，工作可靠性高，能夠使輸送的充填料漿溫度滿足要求，實(shí)用性強(qiáng)，使用效果好，便于推廣使用。

下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明高溫深井采空區(qū)充填用充填料漿蓄冷輸送的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明每段套管的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明溫度分控制器和溫度總控制器的電路連接關(guān)系示意圖。

圖4為本發(fā)明第一微控制器模塊的電路原理圖。

圖5為本發(fā)明開關(guān)控制電路模塊的電路原理圖。

圖6為本發(fā)明第二微控制器模塊的電路原理圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1-第一物料倉(cāng)； 2-第一物料輸送管道； 3-料斗；

4-電磁流量計(jì)； 5-電動(dòng)夾管閥； 6-手動(dòng)夾管閥；

7-二物料倉(cāng)； 8-第二物料輸送管道； 9-閘板閥；

10-雙軸攪拌機(jī)； 11-高速攪拌機(jī)； 12-拌和后物料輸送管道；

13-半導(dǎo)體加熱制冷片； 14-溫度分控制器； 14-1-第一微控制器模塊；

14-2-供電電源； 14-3-第一數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊；

14-4-第一無(wú)線通信模塊； 14-5-開關(guān)控制電路模塊；

15-溫度總控制器； 15-1-第二微控制器模塊；

15-2-第二數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊； 15-3-觸摸式液晶顯示屏；

15-4-第二無(wú)線通信模塊； 16-溢流管； 17-溢流閥；

18-散裝水泥罐車； 19-水泥輸送管； 20-雙管螺旋給料機(jī)；

21-物料輸送開關(guān)閥； 22-溫度傳感器。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送系統(tǒng)，包括第一物料輸送機(jī)構(gòu)、第二物料輸送機(jī)構(gòu)、拌和機(jī)構(gòu)、拌和后物料輸送管道12和溫度總控制器15，所述第一物料輸送機(jī)構(gòu)包括用于盛放混合有冰塊的第一物料的第一物料倉(cāng)1、用于將混合有冰塊的第一物料輸送給拌和機(jī)構(gòu)的料斗3和連接在第一物料倉(cāng)1的物料出口處的第一物料輸送管道2，所述第一物料輸送管道2上連接有物料輸送開關(guān)閥21、電磁流量計(jì)4、電動(dòng)夾管閥5和手動(dòng)夾管閥6，所述料斗3連接在第一物料輸送管道2的端部；所述第二物料輸送機(jī)構(gòu)包括第二物料倉(cāng)7和連接在第二物料倉(cāng)7的物料出口處的第二物料輸送管道8，所述第二物料倉(cāng)7的物料出口上連接有閘板閥9，所述第二物料輸送管道8上連接有雙管螺旋給料機(jī)20，所述第二物料輸送管道8與料斗3的底部連接；所述拌和機(jī)構(gòu)包括雙軸攪拌機(jī)10和高速攪拌機(jī)11，所述雙軸攪拌機(jī)10的物料入口與料斗3的底部連接，所述高速攪拌機(jī)11的物料入口與雙軸攪拌機(jī)10的物料出口連接，所述拌和后物料輸送管道12與高速攪拌機(jī)11的物料出口連接，所述第一物料輸送管道2和拌和后物料輸送管道12均為分段式輸送套管，所述分段式輸送套管由多段套管組成，結(jié)合圖2，每段所述套管的夾層內(nèi)均設(shè)置有多塊串聯(lián)的半導(dǎo)體加熱制冷片13和多個(gè)用于對(duì)所述套管內(nèi)的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的溫度傳感器22，每段所述套管的外壁上均設(shè)置有溫度分控制器14，結(jié)合圖3，所述溫度分控制器14包括第一微控制器模塊14-1和為溫度分控制器14中各用電模塊供電的供電電源14-2，以及與第一微控制器模塊14-1相接的第一數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊14-3和第一無(wú)線通信模塊14-4，多個(gè)所述溫度傳感器22的輸出端均與第一微控制器模塊14-1的輸入端連接，所述第一微控制器模塊14-1的輸出端接有用于接通或斷開供電電源14-2與半導(dǎo)體加熱制冷片13的開關(guān)控制電路模塊14-5，所述開關(guān)控制電路模塊14-5串聯(lián)在所述供電電源14-2與半導(dǎo)體加熱制冷片13之間；所述溫度總控制器15包括第二微控制器模塊15-1以及與第二微控制器模塊15-1相接的第二數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊15-2、觸摸式液晶顯示屏15-3和用于與第一無(wú)線通信模塊14-4無(wú)線連接并通信的第二無(wú)線通信模塊15-4。

如圖1所示，本實(shí)施例中，所述第一物料為尾砂，所述第一物料倉(cāng)1的側(cè)壁上設(shè)置有多根溢流管16，每根所述溢流管16上均設(shè)置有溢流閥17；所述第二物料為水泥，所述第二物料倉(cāng)7的頂部連接有與散裝水泥罐車18連接的水泥輸送管19。

如圖4所示，本實(shí)施例中，所述第一微控制器模塊14-1為單片機(jī)ATmega48，所述單片機(jī)ATmega48的第4引腳、第6引腳和第18引腳均與供電電源14-2的5V電壓輸出端連接，所述單片機(jī)ATmega48的第3引腳、第5引腳和第21引腳均接地，所述單片機(jī)ATmega48的第20引腳通過(guò)并聯(lián)的非極性電容C1和非極性電容C4接地；所述晶振電路由晶振Y1以及非極性電容C2和非極性電容C3組成，所述晶振Y1的一端和非極性電容C2的一端均與所述單片機(jī)ATmega48的第7引腳相接，所述晶振Y1的另一端和非極性電容C3的一端均與所述單片機(jī)ATmega48的第8引腳相接，所述非極性電容C2的另一端和非極性電容C3的另一端均接地；所述復(fù)位電路由電阻R1和非極性電容C5組成，所述電阻R1的一端和非極性電容C5的一端均與所述單片機(jī)ATmega48的第29引腳相接，所述電阻R1的另一端與供電電源14-2的5V電壓輸出端連接，所述非極性電容C5的另一端接地。

本實(shí)施例中，所述溫度傳感器14-5為數(shù)字式溫度傳感器DS18B20。

如圖5所示，本實(shí)施例中，所述開關(guān)控制電路模塊14-5包括運(yùn)算放大器芯片LM324、三極管Q1、肖特基二極管D1、肖特基二極管D2、繼電器K1、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、穩(wěn)壓二極管D3和穩(wěn)壓二極管D4，所述電阻R3和電阻R4串聯(lián)構(gòu)成參考電壓產(chǎn)生電路，串聯(lián)后的電阻R3和電阻R4的一端與供電電源14-2的5V電壓輸出端連接，串聯(lián)后的電阻R3和電阻R4的另一端接地；所述運(yùn)算放大器芯片LM324的第3引腳與電阻R3和電阻R4的連接端連接，所述運(yùn)算放大器芯片LM324的第2引腳與所述單片機(jī)ATmega48的第13引腳連接，所述運(yùn)算放大器芯片LM324的輸出端通過(guò)電阻R2與三極管Q1的基極連接，所述三極管Q1的集電極與肖特基二極管D1的陽(yáng)極、肖特基二極管D2的陽(yáng)極、電阻R5的一端、穩(wěn)壓二極管D3的陰極和穩(wěn)壓二極管D4的陰極連接，所述電阻R5的另一端通過(guò)并聯(lián)的電阻R6和非極性電容C12接地，所述肖特基二極管D1的陰極和肖特基二極管D2的陰極均與供電電源14-2的5V電壓輸出端連接，所述穩(wěn)壓二極管D3的陽(yáng)極和穩(wěn)壓二極管D4的陽(yáng)極均接地，所述繼電器K1的線圈的一端與供電電源14-2的5V電壓輸出端連接，所述繼電器K1的線圈的另一端與三極管Q1的集電極連接，所述繼電器K1的常開觸點(diǎn)與供電電源14-2的24V電壓輸出端連接，所述繼電器K1的公共觸點(diǎn)為開關(guān)控制電路模塊14-5的輸出端且與半導(dǎo)體加熱制冷片13連接。

本實(shí)施例中，所述肖特基二極管D1和肖特基二極管D2的型號(hào)均為IN5819。

如圖6所示，本實(shí)施例中，所述第二微控制器模塊15-1為ARM微控制器LPC2131。

本實(shí)施例中，所述第一數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊14-3和第二數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路模塊15-2均為Flash數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊。

本實(shí)施例中，所述第一無(wú)線通信模塊14-4和第二無(wú)線通信模塊15-4均為ZigBee無(wú)線通信模塊。

本發(fā)明的高溫深井采空區(qū)充填料漿蓄冷輸送方法，包括以下步驟：

步驟一、在第一物料倉(cāng)1內(nèi)裝入冰塊和第一物料，并在第二物料倉(cāng)7內(nèi)裝入第二物料；

步驟二、打開物料輸送開關(guān)閥21、電動(dòng)夾管閥5和手動(dòng)夾管閥6，第一物料倉(cāng)1內(nèi)的混合有冰塊的第一物料通過(guò)第一物料輸送管道2輸送到料斗3中；同時(shí)，打開閘板閥9，第二物料倉(cāng)7內(nèi)的第二物料通過(guò)第二物料輸送管道8輸送到料斗3的底部；在雙管螺旋給料機(jī)20的作用下，混合有冰塊的第一物料和第二物料經(jīng)料斗3進(jìn)入雙軸攪拌機(jī)10；其中，混合有冰塊的第一物料通過(guò)第一物料輸送管道2輸送到料斗3中的過(guò)程中，第一微控制器模塊14-1通過(guò)開關(guān)控制電路模塊14-5控制半導(dǎo)體加熱制冷片13制冷，使溫度滿足實(shí)際需求；

步驟三、混合有冰塊的第一物料和第二物料經(jīng)雙軸攪拌機(jī)10和高速攪拌機(jī)11攪拌后，通過(guò)第二物料輸送管道8輸送到采空區(qū)，進(jìn)行充填；其中，物料通過(guò)第二物料輸送管道8輸送到采空區(qū)的過(guò)程中，第一微控制器模塊14-1通過(guò)開關(guān)控制電路模塊14-5控制半導(dǎo)體加熱制冷片13制冷，使溫度滿足實(shí)際需求。

綜上所述，本發(fā)明通過(guò)在第一物料中混入冰塊，并在整個(gè)充填料漿輸送過(guò)程中，采用分段式輸送套管進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，能夠保證充填料漿的溫度滿足實(shí)際使用需求。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。