吊架及包括該吊架的電鍍系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了用于可釋放地夾持至少一個(gè)待電鍍的基板(S1，S2)的吊架(10)，其中，所述基板具有彼此相對的第一邊緣和第二邊緣，并且當(dāng)所述基板通過所述吊架夾持時(shí)所述第一邊緣和所述第二邊緣是垂直的，所述吊架包括用于可釋放地夾持所述基板的所述第一邊緣的導(dǎo)電支架(24a，24b)以及用于可釋放地夾持所述基板的所述第二邊緣的第二導(dǎo)電支架(26a，26b)。
【專利說明】
吊架及包括該吊架的電鍍系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及吊架，特別地，涉及用于夾持至少一個(gè)待電鍍的基板的吊架，以及包括該吊架的電鍍系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的垂直連續(xù)的電鍍系統(tǒng)中，待電鍍的基板(例如，印刷電路板[PCB])沿PCB的主表面朝向側(cè)面的方向通過吊架運(yùn)送。PCB的上邊緣通過吊架的多個(gè)夾具從上部可釋放地夾持。除了將PCB接合于吊架之外，夾具也是導(dǎo)電的以形成用于電鍍PCB的部分電路。
[0003]已經(jīng)設(shè)計(jì)了多種結(jié)構(gòu)以改進(jìn)PCB在電鍍機(jī)中處理和通過時(shí)的穩(wěn)定性。在這樣的傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)電夾具也設(shè)置為可釋放地夾持PCB的下邊緣。然而，困難的是調(diào)整這樣的結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同尺寸的PCB。另外，這樣結(jié)構(gòu)的電鍍分布性能是弱的。
[0004]在一些傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中，如果在垂直連續(xù)的電鍍系統(tǒng)中使用框架，將產(chǎn)生非常強(qiáng)的邊際效應(yīng)，由此更多的金屬(例如，銅)沿PCB的垂直邊緣電鍍到PCB上。為了緩解這個(gè)問題，由電絕緣材料制成的垂直邊緣電鍍保護(hù)層附著于框架以控制沿PCB的垂直邊緣電鍍于PCB的銅的厚度?，F(xiàn)有的垂直邊緣電鍍保護(hù)層必須設(shè)置有多個(gè)孔以優(yōu)化電鍍于PCB的垂直邊緣的銅的厚度。沒有垂直邊緣電鍍保護(hù)層上這樣的孔，電鍍于PCB的垂直邊緣的銅層將過薄。然而，具有垂直邊緣電鍍保護(hù)層的傳統(tǒng)系統(tǒng)將承受大量帶出(即，大的電鍍?nèi)芤合牧?的問題，并且困難的是微調(diào)電鍍分布性能，因?yàn)檎{(diào)整保護(hù)層上的孔的類型以滿足不同的電鍍需求是不可能的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種吊架以及包括該吊架的電鍍系統(tǒng)，以緩解以上所述缺點(diǎn)的至少其中之一或至少向貿(mào)易和公眾提供一種有用的選擇。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供了用于可釋放地夾持至少一個(gè)待電鍍的第一基板的吊架，其中，所述第一基板具有第一邊緣和第二邊緣，所述第一邊緣和所述第二邊緣彼此相對，并且當(dāng)所述第一基板通過所述吊架夾持時(shí)所述第一邊緣和所述第二邊緣大體垂直，所述吊架包括用于可釋放地夾持所述第一基板的第一邊緣的至少第一導(dǎo)電支架以及用于可釋放地夾持所述第一基板的第二邊緣的至少第二導(dǎo)電支架。
[0007]所述第一導(dǎo)電支架可以包括彼此接合的第一基體件和第一導(dǎo)電棒條。
[0008]所述第一導(dǎo)電棒條可以包括多個(gè)用于當(dāng)所述第一支架可釋放地夾持所述第一基板時(shí)接觸所述第一基板的導(dǎo)電頭。
[0009]所述第一支架可以在用于可釋放地夾持第一基板的關(guān)閉結(jié)構(gòu)和所述第一基板能夠從所述第一支架卸載的打開結(jié)構(gòu)之間移動(dòng)。
[0010]所述第一支架可以朝向所述關(guān)閉結(jié)構(gòu)偏壓。
[0011]所述第二支架可以在用于可釋放地夾持第一基板的關(guān)閉結(jié)構(gòu)和所述第一基板能夠從所述第二支架卸載的打開結(jié)構(gòu)之間移動(dòng)。
[0012]所述第二支架可以朝向所述關(guān)閉結(jié)構(gòu)偏壓。
[0013]所述吊架還可以包括用于可釋放地夾持所述第一基板的第三邊緣的第三導(dǎo)電支架，所述第三邊緣垂直于且連接所述第一基板的所述第一邊緣和所述第二邊緣。
[0014]所述吊架可以適于夾持至少一個(gè)用于電鍍的第二基板。
[0015]所述第一基板和所述第二基板通過所述吊架夾持，所述第一基板和所述第二基板可以彼此大體平行，并且其中，所述第一基板的第一主表面朝向所述第二基板的第二主表面。
[0016]所述吊架還可以包括用于可釋放地夾持所述第二基板的第一邊緣的至少第四導(dǎo)電支架以及用于可釋放地夾持所述第二基板的第二邊緣的至少第五導(dǎo)電支架，其中，所述第二基板的所述第一邊緣和所述第二邊緣彼此相對。
[0017]所述第四導(dǎo)電支架可以包括彼此接合的第二基體件和第二導(dǎo)電棒條。
[0018]所述第二導(dǎo)電棒條可以包括多個(gè)用于當(dāng)所述第四支架可釋放地夾持所述第二基板時(shí)接觸所述第二基板的導(dǎo)電頭。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面，提供了一種電鍍系統(tǒng)，其中，該電鍍系統(tǒng)包括用于夾持至少一個(gè)待電鍍的第一基板的至少一個(gè)吊架，其中，所述第一基板具有第一邊緣和第二邊緣，所述第一邊緣和所述第二邊緣彼此相對，并且當(dāng)所述第一基板通過所述吊架夾持時(shí)所述第一邊緣和所述第二邊緣大體垂直，所述吊架包括用于可釋放地夾持所述第一基板的第一邊緣的第一導(dǎo)電支架以及用于可釋放地夾持所述第一基板的第二邊緣的第二導(dǎo)電支架。
【附圖說明】
[0020]僅通過舉例的方式，參考以下附圖，現(xiàn)將說明根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的吊架及包括該吊架的電鍍系統(tǒng)，其中:
[0021]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的吊架的前視圖；
[0022]圖2是圖1的吊架的俯視圖；
[0023]圖3是圖1的吊架的側(cè)視圖；
[0024]圖4是圖1的吊架的前部俯視立體圖；
[0025]圖5是圖1的吊架的另一前部俯視立體圖；
[0026]圖6是圖1的吊架的前部仰視立體圖；
[0027]圖7是圖1的吊架的另一前部仰視立體圖；
[0028]圖8是圖1的吊架的另一前視圖；
[0029]圖9是沿圖8的A-A線的剖視圖；
[0030]圖10是圖9中標(biāo)記為B的環(huán)形部分的放大視圖；
[0031]圖11是圖9中標(biāo)記為C的環(huán)形部分的放大視圖；
[0032]圖12是圖1的吊架的側(cè)部夾具的后視圖；
[0033]圖13是圖12的側(cè)部夾具的側(cè)視圖；
[0034]圖14是圖12的側(cè)部夾具的前視圖；
[0035]圖15和圖16是圖12的側(cè)部夾具的兩個(gè)后視立體圖；
[0036]圖17和圖18是圖12的側(cè)部夾具的兩個(gè)前視立體圖；
[0037]圖19是圖12的側(cè)部夾具的分解側(cè)視圖；
[0038]圖20和圖21是圖12的側(cè)部夾具的分解立體圖；以及
[0039]圖22-圖26顯示了將兩個(gè)基板裝載到圖1的吊架上步驟。
【具體實(shí)施方式】
[0040]根據(jù)本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的吊架顯示于圖1到圖7，并且普遍被標(biāo)記為10。吊架1具有主體，該主體為大體矩形的框架12，框架12通過將命名為上棒條14、相對的下棒條16以及兩個(gè)相對的側(cè)棒條18、20的四個(gè)伸長的大體矩形的棒條連接形成。當(dāng)?shù)跫馨惭b于電鍍機(jī)(未示出)中時(shí)，上棒條14和下棒條16是水平的，并且兩個(gè)側(cè)棒條18、20是垂直的。
[0041]上夾具(未示出)可以接合于并懸掛于上棒條14以可釋放地夾持待電鍍基板(例如，印刷電路板[PCB])的上邊緣。這些上夾具可以導(dǎo)電的或電絕緣的。
[0042]兩個(gè)導(dǎo)電的伸長的側(cè)夾具24a、24b接合于側(cè)棒條18，其中側(cè)夾具24a位于前側(cè)并且側(cè)夾具24b位于后側(cè)。類似地，兩個(gè)伸長的側(cè)夾具26a、26b接合于側(cè)棒條20，其中側(cè)夾具26a位于前側(cè)并且側(cè)夾具26b位于后側(cè)。當(dāng)側(cè)夾具24a、24b處于圖1-圖7所示的結(jié)構(gòu)時(shí)，其中每個(gè)側(cè)夾具24a、24b朝向側(cè)棒條18的各自的主表面接觸于側(cè)棒條18，側(cè)夾具24a、24b處于關(guān)閉結(jié)構(gòu)。類似地，當(dāng)側(cè)夾具26a、26b處于圖1-圖7所示的結(jié)構(gòu)時(shí)，其中每個(gè)側(cè)夾具26a、26b朝向側(cè)棒條20的各自的主表面接觸于側(cè)棒條20，側(cè)夾具26a、26b處于關(guān)閉結(jié)構(gòu)。
[0043]側(cè)夾具24a、24b、26a、26b能夠相對于對應(yīng)的側(cè)棒條18、20平移地移動(dòng)。特別地，側(cè)夾具24a、24b、26a、26b能夠從圖1-圖7所示的位置移動(dòng)離開對應(yīng)的側(cè)棒條18、20，到達(dá)側(cè)夾具24a、24b、26a、26b間隔于且平行于對應(yīng)的側(cè)棒條18、20的位置。因此當(dāng)側(cè)夾具24a、24b、26a、26b間隔于對應(yīng)的側(cè)棒條18、20，側(cè)夾具24a、24b、26a、26b處于它們各自的打開結(jié)構(gòu)。夾具24a、24b、26a、26b朝向它們各自的關(guān)閉結(jié)構(gòu)彈簧偏壓。
[0044]圖8和圖9顯示了吊架10的多個(gè)額外的視圖；以及圖10和圖11為圖9中分別標(biāo)記為B和C的環(huán)形部分的放大視圖。
[0045]圖12-圖18顯示了側(cè)夾具24a的多個(gè)視圖，側(cè)夾具24a與側(cè)夾具26b相同地構(gòu)造。側(cè)夾具24b和側(cè)夾具26a相同地構(gòu)造。側(cè)夾具24a和側(cè)夾具24b構(gòu)造為彼此的鏡像。類似地，側(cè)夾具26a和側(cè)夾具26b構(gòu)造為彼此的鏡像。
[0046]如圖19-圖21所示，側(cè)夾具24a包括導(dǎo)電棒條30，導(dǎo)電棒條30具有多個(gè)從表面具有絕緣層的伸長的主體34延伸的導(dǎo)電頭32。導(dǎo)電棒條30具有多個(gè)孔38，各個(gè)螺栓40可以容納穿過孔38以將導(dǎo)電棒條30固定于支撐棒條36，保護(hù)層37也固定于支撐棒條36。如上所述，側(cè)夾具24a與側(cè)夾具26b相同地構(gòu)造；并且側(cè)夾具24b、26a是側(cè)夾具24a的結(jié)構(gòu)鏡像。側(cè)夾具24a、24b、26a、26b安裝于框架12上以用于相對的平移移動(dòng)。
[0047]圖22-圖26顯示了將兩個(gè)基板裝載到吊架10的步驟。如圖22所示，將基板(S1)(可以是印刷電路板[PCB])沿基板(S1)的上邊緣保持水平的方向直接放置到吊架10之下。位于吊架10前側(cè)的側(cè)夾具24a、26a隨后沿圖22中箭頭所示的方向移動(dòng)離開框架12。基板S1隨后垂直地向上插入框架12和側(cè)夾具24a、26a之間的空間。側(cè)夾具24a、26a沿圖23中的箭頭所示的方向朝向框架12移動(dòng)，以可釋放地將基板S1夾持到吊架10上。特別地，當(dāng)基板51裝載到吊架10上時(shí)，基板S1的兩個(gè)相對的垂直側(cè)邊緣的每一個(gè)分別通過吊架10的側(cè)夾具24a、26a中的一個(gè)可釋放地夾持。當(dāng)基板31通過吊架10這樣夾持時(shí)，側(cè)夾具24a、26a的導(dǎo)電頭32與基板S1的側(cè)邊緣接觸。在上夾具(未示出)接合于并懸掛于吊架10的上棒條14以將基板51裝載到吊架10上的情況下，還包括上夾具可釋放地夾持基板S1的水平上邊緣這樣的步驟。基板上邊緣結(jié)合于并垂直于基板S1的兩個(gè)側(cè)邊緣。以上步驟以相反的順序執(zhí)行以從吊架10卸載基板Si，例如經(jīng)過處理之后，例如電鍍。
[0048]為了將第二基板裝載到吊架10上，吊架10首先關(guān)于圖24所示的它的垂直縱軸線L-L旋轉(zhuǎn)180°。隨后將第二基板52沿基板S2的上邊緣保持水平的方向直接放置到吊架10之下。吊架10的側(cè)夾具24b、26b隨后沿圖25中箭頭所示的方向移動(dòng)離開框架12?；?2隨后垂直地向上插入框架12和側(cè)夾具24b、26b之間的空間。側(cè)夾具24b、26b沿圖26中的箭頭所示的方向朝向框架12移動(dòng)，以可釋放地將基板S2夾持到吊架1上。特別地，當(dāng)基板S2裝載到吊架1上時(shí)，基板S2的兩個(gè)相對的垂直側(cè)邊緣的每一個(gè)分別通過吊架10的側(cè)夾具24b、26b中的一個(gè)可釋放地夾持。當(dāng)基板過吊架10這樣夾持時(shí)，側(cè)夾具24b、26b的導(dǎo)電頭32與基板52的側(cè)邊緣接觸。在上夾具(未示出)接合于并懸掛于吊架10的上棒條14以將基板S2裝載到吊架10上的情況下，還包括上夾具可釋放地夾持基板S2的水平上邊緣這樣的步驟?；錝2的上邊緣結(jié)合于并垂直于基板S2的兩個(gè)側(cè)邊緣。以上步驟以相反的順序執(zhí)行以從吊架10卸載基板S2，例如經(jīng)過處理之后，例如電鍍。
[0049]當(dāng)基板S^S2都通過吊架10可釋放地夾持時(shí)，基板S1的主表面平行且朝向基板52的主表面。
[0050]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上僅說明了本實(shí)用新型可以實(shí)施的示例，并且在不背離本實(shí)用新型的精神的前提下可以對其做出多種修改和/或改變。還應(yīng)當(dāng)理解的是，為了簡潔，此處本實(shí)用新型的多個(gè)特征在單獨(dú)的實(shí)施方式中說明，這些特征也可以單獨(dú)地設(shè)置或以任意合適的子組合設(shè)置。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于可釋放地夾持至少一個(gè)待電鍍的第一基板的吊架，其中，所述第一基板具有第一邊緣和第二邊緣，所述第一邊緣和所述第二邊緣彼此相對，并且當(dāng)所述第一基板通過所述吊架夾持時(shí)所述第一邊緣和所述第二邊緣大體垂直，所述吊架包括: 至少第一導(dǎo)電支架，該第一導(dǎo)電支架用于可釋放地夾持所述第一基板的所述第一邊緣，以及 至少第二導(dǎo)電支架，該第二導(dǎo)電支架用于可釋放地夾持所述第一基板的所述第二邊緣。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吊架，其中，所述第一導(dǎo)電支架包括彼此接合的第一基體件和第一導(dǎo)電棒條。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的吊架，其中，所述第一導(dǎo)電棒條包括多個(gè)用于當(dāng)所述第一支架可釋放地夾持所述第一基板時(shí)接觸所述第一基板的導(dǎo)電頭。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吊架，其中，所述第一支架能夠在用于可釋放地夾持第一基板的關(guān)閉結(jié)構(gòu)和所述第一基板能夠從所述第一支架卸載的打開結(jié)構(gòu)之間移動(dòng)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的吊架，其中，所述第一支架朝向所述關(guān)閉結(jié)構(gòu)偏壓。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吊架，其中，所述第二支架能夠在用于可釋放地夾持第一基板的關(guān)閉結(jié)構(gòu)和所述第一基板能夠從所述第二支架卸載的打開結(jié)構(gòu)之間移動(dòng)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的吊架，其中，所述第二支架朝向所述關(guān)閉結(jié)構(gòu)偏壓。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吊架，還包括用于可釋放地夾持所述第一基板的第三邊緣的第三導(dǎo)電支架，所述第三邊緣垂直于且連接所述第一基板的所述第一邊緣和所述第二邊緣。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吊架，其中，所述吊架適于夾持至少一個(gè)用于電鍍的第二基板。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的吊架，其中，當(dāng)所述第一基板和所述第二基板通過所述吊架夾持時(shí)，所述第一基板和所述第二基板彼此大體平行，并且其中，所述第一基板的第一主表面朝向所述第二基板的第二主表面。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的吊架，還包括用于可釋放地夾持所述第二基板的第一邊緣的至少第四導(dǎo)電支架以及用于可釋放地夾持所述第二基板的第二邊緣的至少第五導(dǎo)電支架，其中，所述第二基板的所述第一邊緣和所述第二邊緣彼此相對。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的吊架，其中，所述第四導(dǎo)電支架包括彼此接合的第二基體件和第二導(dǎo)電棒條。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的吊架，其中，所述第二導(dǎo)電棒條包括多個(gè)用于當(dāng)所述第四支架可釋放地夾持所述第二基板時(shí)接觸所述第二基板的導(dǎo)電頭。14.一種電鍍系統(tǒng)，其中，該電鍍系統(tǒng)包括至少一個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1所述的吊架。
【文檔編號】C25D7/00GK205443498SQ201620008063
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年1月5日
【發(fā)明人】許貴濱, 鄭光祖
【申請人】亞洲電鍍器材有限公司