一種垂直連續(xù)浸泡式pcb鍍鎳鍍金設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種PCB電鍍設(shè)備，尤其涉及一種垂直連續(xù)浸泡式PCB鍍鎳鍍金設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)前數(shù)字化時代，所追求的PCB板(包括常規(guī)PCB和IC載板)要求輕薄短小、高速化、高密度化和多功能化，具體為薄型、細(xì)線、小孔、尺寸精確、性能穩(wěn)定以及低成本化。
[0003]電鍍金實指電鍍鎳金，在PCB制作工藝中，通常要先在PCB板上鍍一層鎳，以方便工藝中的焊接，在焊接的過程中，為了防止鎳氧化，需要在鎳層上再鍍一層金。
[0004]電鍍金分為硬金和軟金，在電子行業(yè)，硬金一般用做電路板邊接觸點(俗稱金手指)，而軟金一般用于COB (Chip On Board)上打鋁線或打金線，或者用做手機按鍵的接觸面。隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，近年來鍍軟金被大量運用在BGA(—種IC載板)載板的正反兩面，IC載板作為與芯片直接相連的部件，其對電鍍的一致性、鍍層的均勻性，有著更高的要求。
[0005]在電鍍鎳金設(shè)備領(lǐng)域，目前最普遍使用的是龍門式電鍍設(shè)備，此種電鍍設(shè)備可以滿足普通的鍍鎳金產(chǎn)品需求，但是隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，PCB生產(chǎn)商對PCB的品質(zhì)和生產(chǎn)效率有著更高的要求，生產(chǎn)效率高、品質(zhì)好且在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生廢水少的鍍鎳金設(shè)備，在行業(yè)自然更受歡迎。
[0006]如圖2所示，龍門式電鍍鎳金設(shè)備主要由槽體1、設(shè)于槽體I旁側(cè)的固定軌道2、設(shè)置在固定軌道2上的龍門架3、機械手5和用于固定多塊PCB板6的鐵氟龍框(Teflon框)4組成，機械手5安裝在龍門架3上且可上下移動，龍門架3由電機驅(qū)動，可以沿著固定軌道做往復(fù)運動。槽體I包括除油槽、水洗槽、微蝕槽、酸洗槽、鍍鎳槽和鍍金槽等多個呈直線型排列的槽體，各槽體相互獨立，對PCB板進行處理時，是采用將鐵氟龍框逐個浸入各槽體的方式，具體是機械手將浸入各槽體內(nèi)的鐵氟龍框連同PCB板提起或者放下。如圖1所示，鍍鎳金的各工序流程走向按照A所示方向依次為:除油段-熱水洗段-水洗段-微蝕段-水洗段-酸洗段-水洗段-鍍鎳段-水洗段-鍍金段-水洗段-熱水洗段-上下料段，分別完成上述工序的各組成部分呈直線型排列。
[0007]龍門式電鍍鎳金設(shè)備生產(chǎn)過程如下:在上下料處，由人工將PCB板固定在鐵氟龍框上，通過程序控制，在不同的時間段分別將鐵氟龍框放在不同的槽體內(nèi)處理，逐步完成所設(shè)定的各工序，進而完成設(shè)備電鍍鎳金的全部工序。
[0008]但是，上述的龍門式電鍍鎳金設(shè)備還存在以下缺點:
[0009]⑴采用將放置有多塊PCB板的鐵氟龍框浸入到鍍鎳槽的方式進行電鍍鎳，陽極設(shè)置在鍍鎳槽的兩端，PCB板的板面面向陽極，由于多塊PCB板的板面與陽極的距離不同，導(dǎo)致每塊PCB板所處位置的電流密度不同，所以不能保證產(chǎn)出的每塊PCB板均具有相同的電鍍效果，即PCB板的一致性、均勻性較差。
[0010]⑵采用直線型的生產(chǎn)工序，使用一臺機械手將PCB板提放到不同工序的各槽體內(nèi)進行處理，在整個過程中，待一個鐵氟龍框連同多塊PCB板從其中一槽體提起以進行下一工序時，后續(xù)的鐵氟龍框連同多塊PCB板才可浸入騰空的槽體中進行處理，因此各生產(chǎn)工序不具有連續(xù)性，導(dǎo)致工作效率較低、產(chǎn)量不高，另外PCB板均需人工固定在鐵氟龍框上，而且需要人工上料和下料，無法實現(xiàn)全自動化，增加了人工成本。
[0011]⑶機械手提起放置有PCB板的鐵氟龍框時，由于體積較大，藥水帶出量大，不僅鎳金藥水損耗嚴(yán)重，而且前一工序的藥水進入下一工序中，會影響下一工序的制程，另外，也增加了廢水的處理難度，使環(huán)境污染加劇。
【實用新型內(nèi)容】
[0012]本實用新型的目的在于提供一種能夠提高產(chǎn)品品質(zhì)、環(huán)保、可提高工作效率、降低成本的垂直連續(xù)浸泡式PCB鍍鎳鍍金設(shè)備。
[0013]本實用新型的目的通過以下的技術(shù)措施來實現(xiàn):一種垂直連續(xù)浸泡式PCB鍍鎳鍍金設(shè)備，包括電控裝置、鍍鎳槽、鍍金槽、機架、安裝在機架上的輸送機構(gòu)、分別由數(shù)個不同槽體組成的鍍鎳前處理槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金后處理槽，所述鍍鎳前處理槽、鍍鎳槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽、鍍金槽和鍍金后處理槽各槽體按照工藝流程走向依次排布，其特征在于:各槽體連接成一體，相鄰槽體的槽壁為二者共用，在所述槽壁上開有貫穿槽壁上端邊沿的豎向間隙，其中，至少所述鍍鎳槽和鍍金槽上的豎向間隙為可開合的間隙，在常態(tài)時可開合的間隙呈閉合狀，而在PCB板通過時由PCB板擠壓該可開合的間隙使該間隙開啟以供PCB板通過；所述輸送機構(gòu)位于各槽體的上方，由電控裝置控制輸送機構(gòu)將PCB板逐個連續(xù)依次通過各槽體且在輸送機構(gòu)驅(qū)動下PCB板浸泡于槽體中并沿著工藝流程走向運動；所述鍍鎳槽為長形槽體，鍍鎳槽的兩側(cè)槽壁上分別設(shè)有陽極，所述PCB板的板面朝向陽極，且兩個陽極對稱分布在所述PCB板的兩側(cè)。
[0014]本實用新型將PCB板逐個連續(xù)浸泡在鍍鎳槽兩個陽極的中間位置，由于PCB板的兩板面具有相同的電流密度，確保了不同PCB板表面鍍層的一致性和均勻性，也避免了現(xiàn)有因為鍍鎳厚度不均以致后續(xù)鍍金工序時凹處鍍金量多，凸處鍍金量少的問題，從而提高了后續(xù)鍍金的一致性和均勻性，進而提高了產(chǎn)品品質(zhì)；本實用新型在整個工序中，PCB板均以一定速度通過各槽體并浸泡于其中，因此，與現(xiàn)有的在進行下一工序之前，需將多個PCB板同時提起相比，帶出的藥水量大大減少，減少了藥水的浪費，同時也減少了對下一工序的影響，而且降低了廢水處理難度，不僅減少了環(huán)境污染，也降低了成本。另外，PCB板在整個工序中一直浸泡在各槽體的藥水中，逐個連續(xù)不斷地通過各工序，省去了當(dāng)PCB板進入下一工序時，機械手將PCB板浸入和提起的動作，提高了工作效率。
[0015]作為本實用新型的一種實施方式，所述可開合的間隙由一對豎向的彈性板體的側(cè)邊緊密觸壓而形成。
[0016]本實用新型該對彈性板體呈夾角設(shè)置，該夾角朝向工藝流程走向方向凸出。
[0017]作為本實用新型的另一種實施方式，所述可開合的間隙由一對豎向的具有彈性表面的可轉(zhuǎn)動輥輪緊密觸壓而形成。
[0018]作為本實用新型的一種改進，各槽體分別由外槽體、設(shè)置在外槽體內(nèi)的橫板和一對豎向的隔板組成，所述隔板的下端固定在橫板的兩端，所述隔板和橫板的兩側(cè)邊分別固定在外槽體的側(cè)壁上形成用于盛裝藥液的內(nèi)槽體，而外槽體與內(nèi)槽體之間構(gòu)成回液槽，所述回液槽和內(nèi)槽體的兩端槽壁上分別具有相對應(yīng)的所述的可開合的間隙，其中，位于所述內(nèi)槽體上的可開合的間隙是由一對豎向的具有彈性表面的可轉(zhuǎn)動輥輪緊密觸壓而形成，位于回液槽上的可開合的間隙是由一對豎向的彈性板體的側(cè)邊緊密觸壓而形成，所述回液槽通過循環(huán)管路接通內(nèi)槽體以使PCB板出內(nèi)槽體時隨之流出的藥液返回內(nèi)槽體中循環(huán)使用。由彈性板體形成的可開合的間隙可以避免不同槽體中的藥水進入其它槽體中造成污染，保證各槽體相互獨立，由可轉(zhuǎn)動輥輪形成的可開合的間隙可以提升槽內(nèi)的液面，使PCB板得到充分處理。
[0019]作為本實用新型的一種實施方式，所述機架為框架結(jié)構(gòu)，各槽體位于機架中，所述輸送機構(gòu)包括電機、設(shè)置在機架頂部的雙面同步帶和用于夾持PCB板的夾具，所述雙面同步帶由電機驅(qū)動，所述夾具通過其上的單向同步帶輪和雙面同步帶相嗤合，所述夾具位于各槽體的正上方，所述電機驅(qū)動雙面同步帶以帶動夾具運動。
[0020]作為本實用新型的另一種實施方式，所述機架為框架結(jié)構(gòu)，各槽體位于機架中，所述輸送機構(gòu)包括電機、設(shè)置在機架頂部的鏈條和用于夾持PCB板的夾具，所述鏈條由電機驅(qū)動，所述夾具通過其上的鏈輪和鏈條相嚙合，所述夾具位于各槽體的正上方，所述電機驅(qū)動鏈條以帶動夾具運動。
[0021]為了提高自動化程度，作為本實用新型的進一步改進，所述鍍鎳前處理槽的首端設(shè)有自動上料裝置，所述鍍金后處理槽的末端設(shè)有自動下料裝置