銅電鍍液的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電鍍液，尤其涉及一種銅電鍍液。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的鍍銅工藝需要使用大量的氰化物，才能達(dá)到效果，但是在鍍銅工藝中采用氰化物，需要對(duì)污水進(jìn)行處理，增加了生產(chǎn)成本，如果不處理污水的話，又會(huì)污染環(huán)境。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種銅電鍍液，其在鍍銅工藝中不需要使用氰化物，廢水容易處理，生產(chǎn)成本低，不會(huì)污染環(huán)境。
[0004]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種銅電鍍液，由以下組份組成:焦磷酸銅70-90 g/L、焦磷酸鉀300-350 g/L和氨水2-5 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值:8.5 — 9.2。
[0005]優(yōu)選地，本發(fā)明的銅電鍍液由以下組份組成:焦磷酸銅70 g/L、焦磷酸鉀300 g/L和氨水2 ml/L,余量為去離子水，銅電鍍液的pH值為8.5。
[0006]優(yōu)選地，本發(fā)明的銅電鍍液由以下組份組成:由以下組份組成:焦磷酸銅80 g/L、焦磷酸鉀320 g/L和氨水4 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值為8.8。
[0007]優(yōu)選地，本發(fā)明的銅電鍍液由以下組份組成:由以下組份組成:焦磷酸銅90 g/L、焦磷酸鉀350 g/L和氨水5 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值為9.2。
[0008]由于本發(fā)明的銅電鍍液沒有使用氰化物，因此，廢水容易處理，生產(chǎn)成本低，不會(huì)污染環(huán)境。
【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明提供的一種銅電鍍液，由以下組份組成:焦磷酸銅(Cu2O7P2)70-90 g/L、焦磷酸鉀(K4O7P2) 300-350 g/L和氨水(NH3.Η20) 2_5 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值:8.5 — 9.2。
[0010]其中，焦磷酸銅用于向電鍍液中提供銅離子，并增加導(dǎo)電作用。焦磷酸鉀主要起導(dǎo)電作用，提高焦磷酸銅在電鍍液中的分散力，維持電鍍液的穩(wěn)定性。氨水用于提高鍍層的光亮度。
[0011]本發(fā)明的銅電鍍液主要用于鋅合金和鐵件鍍銅工藝，使工件表面不易氧化生銹，也可以用于電鍍的底鍍層，增加鍍層結(jié)合力。由于本發(fā)明的銅電鍍液沒有使用氰化物，因此，廢水容易處理，生產(chǎn)成本低，不會(huì)污染環(huán)境。
[0012]以下通過(guò)三個(gè)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的銅電鍍液及其電鍍方法作詳細(xì)說(shuō)明。
[0013]實(shí)施例一本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種銅電鍍液，由以下組份組成:焦磷酸銅(Cu2O7P2) 70 g/L、焦磷酸鉀(K4O7P2) 300 g/L和氨水(NH3.H2O) 2 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值:
8.5ο
[0014]使用本實(shí)施例一提供的銅電鍍液進(jìn)行電鍍的方法如下:采用空氣或機(jī)械攪拌銅電鍍液，銅電鍍液溫度:50~60°C，陰極電流密度:2 — 5A / dm2，電鍍時(shí)間12_25min。
[0015]實(shí)施例二本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種銅電鍍液，由以下組份組成:焦磷酸銅(Cu2O7P2) 80 g/L、焦磷酸鉀(K4O7P2) 320 g/L和氨水(ΝΗ3.Η20)4 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值為
8.8 ο
[0016]使用本實(shí)施例二提供的銅電鍍液進(jìn)行電鍍的方法如下:采用空氣或機(jī)械攪拌銅電鍍液，銅電鍍液溫度:50~60°C，陰極電流密度:2 — 5A / dm2，電鍍時(shí)間12_25min。
[0017]實(shí)施例三本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種銅電鍍液，由以下組份組成:焦磷酸銅(Cu2O7P2) 90 g/L、焦磷酸鉀(K4O7P2) 350 g/L和氨水(ΝΗ3.Η20)5 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值為
9.2 ο
[0018]使用本實(shí)施例三提供的銅電鍍液進(jìn)行電鍍的方法如下:采用空氣或機(jī)械攪拌銅電鍍液，銅電鍍液溫度:50~60°C，陰極電流密度:2 — 5A / dm2，電鍍時(shí)間12_25min。
[0019]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種銅電鍍液，其特征在于，由以下組份組成:焦磷酸銅70-90 g/L、焦磷酸鉀300-350 g/L和氨水2-5 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值:8.5 — 9.2。2.如權(quán)利要求1所述的銅電鍍液，其特征在于，由以下組份組成:焦磷酸銅70g/L、焦磷酸鉀300 g/L和氨水2 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值為8.5。3.如權(quán)利要求1所述的銅電鍍液，其特征在于，由以下組份組成:焦磷酸銅80g/L、焦磷酸鉀320 g/L和氨水4 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值為8.8。4.如權(quán)利要求1所述的銅電鍍液，其特征在于，由以下組份組成:焦磷酸銅90g/L、焦磷酸鉀350 g/L和氨水5 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值為9.2。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種銅電鍍液，由以下組份組成：焦磷酸銅（Cu2O7P2）70-90g/L、焦磷酸鉀（K4O7P2）300-350g/L和氨水（NH3·H2O）2-5 ml/L，余量為去離子水，銅電鍍液的pH值：8.5－9.2。其中，焦磷酸銅用于向電鍍液中提供銅離子，并增加導(dǎo)電作用；焦磷酸鉀主要起導(dǎo)電作用，提高焦磷酸銅在電鍍液中的分散力，維持電鍍液的穩(wěn)定性；氨水用于提高鍍層的光亮度。由于本發(fā)明的銅電鍍液沒有使用氰化物，因此，廢水容易處理，生產(chǎn)成本低，不會(huì)污染環(huán)境。
【IPC分類】C25D3/38
【公開號(hào)】CN104962960
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510429612
【發(fā)明人】邱永華
【申請(qǐng)人】深圳市新富華表面技術(shù)有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年7月21日