本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方。
背景技術(shù)：
在機械加工過程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機械油、潤滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型針孔。熱處理工件表面不可避免地會粘附一層油污，當(dāng)灰塵落在表面上，并與油脂混粘在一起，時間久了很難清洗干凈，從而使工件表面形成不明顯的細小油斑，施鍍時氣泡滯留其上形成針孔。另外采用網(wǎng)帶式電阻爐淬火時，工件表面的油污與灰塵等雜質(zhì)顆?；煺吃谝黄穑瑹Y(jié)成頑固的固體油垢，硝鹽回火時，以上油垢又與硝基鹽形成頑固的熱聚合物，電鍍時很難把以上污物徹底除凈，氫氣泡易粘附在污物上面，難以排出，從而使鍍層產(chǎn)生針孔與麻點現(xiàn)象，且隨著氣泡逐漸長大，鍍層會自動脹破，產(chǎn)生脫皮現(xiàn)象，從而導(dǎo)致電鍍液具有毒性、安定性不好，不適合連續(xù)操作的缺點，而且一般的電鍍液都是集中混合制成，在混合過程中部分組分會提前反應(yīng)，造成電鍍液的不穩(wěn)定。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方，解決上述技術(shù)缺陷。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方，按照重量份由以下原料組成：氯化錳20份-30份、鉬酸銨15份-25份、硫酸銅40份-50份、亞硝酸鈉20份-26份、丙烷磺酸錫10份-15份、氫氧化鉀8份-12份、氰化銅30份-40份、氧化鋅15份-25份、碳酸鉀6份-10份、氨水15份-20份、檸檬酸8份-12份、雙氧水10份-20份、雙氧水穩(wěn)定劑2份-6份和適量的去離子水。
上述一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方，按照重量份由以下原料組成：氯化錳20份-28份、鉬酸銨15份-23份、硫酸銅40份-48份、亞硝酸鈉20份-24份、丙烷磺酸錫10份-13份、氫氧化鉀8份-10份、氰化銅30份-38份、氧化鋅15份-23份、碳酸鉀6份-8份、氨水15份-18份、檸檬酸8份-10份、雙氧水10份-18份、雙氧水穩(wěn)定劑2份-4份和適量的去離子水。
上述一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方，按照重量份由以下原料組成：氯化錳25份、鉬酸銨20份、硫酸銅45份、亞硝酸鈉23份、丙烷磺酸錫13份、氫氧化鉀10份、氰化銅35份、氧化鋅20、碳酸鉀8份、氨水18份、檸檬酸10份、雙氧水15份、雙氧水穩(wěn)定劑4份和適量的去離子水。
上述的一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方，所述雙氧水穩(wěn)定劑聚乙烯多胺鹽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
本發(fā)明一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方具有無毒、促進溶解、提高電流密度和高穩(wěn)定性的優(yōu)點。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施方式對本專利的技術(shù)方案作進一步詳細地說明。
實施例1
一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方，按照重量份由以下原料組成：氯化錳20份-30份、鉬酸銨25份、硫酸銅50份、亞硝酸鈉26份、丙烷磺酸錫15份、氫氧化鉀12份、氰化銅40份、氧化鋅25份、碳酸鉀10份、氨水20份、檸檬酸12份、雙氧水20份、雙氧水穩(wěn)定劑6份和適量的去離子水。
所述雙氧水穩(wěn)定劑聚乙烯多胺鹽。
實施例2
一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方，按照重量份由以下原料組成：氯化錳20份-30份、鉬酸銨15份、硫酸銅40份、亞硝酸鈉20份、丙烷磺酸錫10份、氫氧化鉀8份、氰化銅30份、氧化鋅15份、碳酸鉀6份、氨水15份、檸檬酸8份、雙氧水10份、雙氧水穩(wěn)定劑2份和適量的去離子水。
所述雙氧水穩(wěn)定劑聚乙烯多胺鹽。
實施例3
一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方，按照重量份由以下原料組成：氯化錳25份、鉬酸銨20份、硫酸銅45份、亞硝酸鈉23份、丙烷磺酸錫13份、氫氧化鉀10份、氰化銅35份、氧化鋅20、碳酸鉀8份、氨水18份、檸檬酸10份、雙氧水15份、雙氧水穩(wěn)定劑4份和適量的去離子水。
所述雙氧水穩(wěn)定劑聚乙烯多胺鹽。
本發(fā)明一種穩(wěn)定型無毒電鍍液的配方具有無毒、促進溶解、提高電流密度和高穩(wěn)定性的優(yōu)點。
上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。