技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種晶圓電鍍裝置，包括盛裝有電鍍液的電鍍?nèi)萜鳌⒕A、陽極及電鍍電源；該晶圓與該陽極浸沒于該電鍍液中；該晶圓通過該電鍍電源與該陽極電連接，使得該晶圓與該陽極之間形成電鍍電場；其中，該陽極采用具有上凸彎曲面的不溶性金屬制成，內(nèi)部填充可溶性陽極金屬。本發(fā)明通過設(shè)置具有上凸彎曲面的陽極使得晶圓表面邊緣區(qū)域與陽極之間的外側(cè)傳輸電阻大于晶圓表面中心區(qū)域與陽極之間的內(nèi)側(cè)傳輸電阻，并通過旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了晶圓電鍍表面電場的均勻分布，具有操作簡單、均勻性好、電鍍效率高等特點(diǎn)，有效地保證了電鍍過程中晶圓表面不同點(diǎn)的鍍膜速度及鍍膜厚度具有一致性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉永進(jìn);劉一鳴;周慶亞;李玉敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所（中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所）
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.31
技術(shù)公布日：2017.07.04