本發(fā)明涉及PCB板制造工藝中的電鍍環(huán)節(jié)，具體涉及一種用于增強(qiáng)PCB板電鍍均勻性的電鍍槽體。

背景技術(shù)：

PCB伴隨著的電子產(chǎn)品的技術(shù)高速飛躍，HDI產(chǎn)品、平板電腦產(chǎn)品、手機(jī)產(chǎn)品一系列的線路板朝著高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、輕薄化方向高速發(fā)展，線路層的線寬、間距要求越來越小，線路的精密度要求也越來越高。線路層從傳統(tǒng)的100mm/100mm發(fā)展到2mil/2mil，線寬公差從傳統(tǒng)的±20％發(fā)展到±5％，從而對(duì)電鍍銅厚的均勻性提出越來越高的要求，當(dāng)電鍍銅厚不均勻、銅厚極差超過蝕刻能力時(shí)，導(dǎo)致不同銅厚的位置在同一蝕刻條件下的蝕刻量不一樣，造成線路局部蝕刻不凈、蝕刻過度、或者同時(shí)存在蝕刻不凈和蝕刻過度，進(jìn)而影響阻抗，板邊與板內(nèi)阻抗不一樣，或者同一塊板不同交貨單元之間的線寬、阻抗不一樣。全板電鍍鍍銅均勻性是細(xì)密線路蝕刻的影響因素中關(guān)鍵的因素之一。因此，研究出一種可以增強(qiáng)電鍍均勻性的電鍍槽體至關(guān)重要。

現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于電鍍槽的設(shè)計(jì)大部分都是通過改變鈦藍(lán)位置、排放數(shù)量，以及精確計(jì)算噴管、噴嘴、打氣孔的方向、數(shù)量、距離等參數(shù)來實(shí)現(xiàn)均勻電鍍的目的，雖然取得了一定成效，但操作繁瑣，成本較高，且電鍍的均勻性提高不大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種用于增強(qiáng)PCB板電鍍均勻性的電鍍槽體。

本發(fā)明可通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種用于增強(qiáng)PCB板電鍍均勻性的電鍍槽體，所述的電鍍槽體的上部是陽極，陰極與陽極是相對(duì)放置的，且陽極長度是陽極厚度的10倍，陰極與陽極的垂直距離為陽極長度的1/2，而陰極的厚度為陽極的2倍，且陰極的兩端向陽極方向突起，兩突起間形成曲線，陰極的底部長度與陽極一致，陰極突起部分的邊緣線與陰極底部交線的夾角為115-125度，且陰極與陽極的面積比例可調(diào)，陰極的底部是浮架擋板，浮架擋板的高度為陽極厚度的2倍，電鍍槽體的底部放在底座上，底座的厚度為陽極長度的1/4。

本發(fā)明的有益效果為：通過對(duì)電鍍槽體的特殊設(shè)計(jì)，可以獲得穩(wěn)定的電鍍均勻性，且電鍍均勻性可以達(dá)到95％以上；同時(shí)槽體的設(shè)計(jì)可以保證電鍍藥水的活性，延長藥水的使用壽命。

附圖說明

圖1為一種用于增強(qiáng)PCB板電鍍均勻性的電鍍槽體的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中：1、電鍍槽陽極；2、電鍍槽陰極；3、浮架擋板；4、底座。

具體實(shí)施方式

下面用實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式及附圖作出說明。

實(shí)施例

一種用于增強(qiáng)PCB板電鍍均勻性的電鍍槽體，所述的電鍍槽體的上部是陽極1，陰極2與陽極1是相對(duì)放置的，且陰極2與陽極1的垂直距離為10cm，陽極1的厚度為2cm，長度為20cm，而陰極2的厚度為陽極1的兩倍，且陰極2的兩端向陽極1方向突起，兩突起間形成曲線，陰極2的底部長度與陽極1一致，陰極2突起部分的邊緣線與陰極2底部交線的夾角為120度，且陰極2與陽極1面積的比例可調(diào)整；陰極2的底部是浮架擋板3，浮架擋板3的高度為4cm，電鍍槽體的底部放在底座4上，底座的厚度為5cm。

本發(fā)明的有益效果為：通過對(duì)電鍍槽體的特殊設(shè)計(jì)，可以獲得穩(wěn)定的電鍍均勻性，且電鍍均勻性可以達(dá)到95％以上；同時(shí)槽體的設(shè)計(jì)可以保證電鍍藥水的活性，延長藥水的使用壽命。

以上所述僅為本發(fā)明的最佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。