一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，所述浸鋅液浸液組成為：ZnSO4·7H2O32-36g/L，Na4P2O7·10H2O160-170g/L，NaF10-12g/L，KF6-8g/L，Na2CO38-12g/L，NiSO42-3g/L，磷酸15-18g/L，余量為水。通過對浸鋅液浸液組分的調整，克服現(xiàn)有技術的缺陷，使得鍍層與基體的結合力更好。
【專利說明】一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍【技術領域】，尤其涉及一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液。
【背景技術】
[0002]鎂合金的散熱性不僅比塑料高，且優(yōu)于鋁合金，鎂合金的熱擴散系數(shù)為
3.79X 10_5m2Ps，鋁合金的熱擴散系數(shù)為3.64X 10_5m2Ps，而工程塑料的熱擴散系數(shù)為O。鎂合金的加熱與散熱比鋁合金快，工程塑料更是無法相比。鎂合金還有很高的屏蔽電磁干擾的性能，適于做電子器材的外殼，特別適合制作手提電腦、手機、掌上電腦、數(shù)碼相機等產(chǎn)品的外殼。
[0003]總之鎂合金具有輕質耐用、減震、屏蔽的功能，比強度高、易于回收再利用、價格低廉的特點，可廣泛使用在國防軍工、交通運輸、光學儀器及電子器件等工業(yè)領域。
[0004]影響鎂合金應用的主要問題是鎂合金的耐蝕性問題，由于鎂的電位非常負，在某些條件下的耐蝕性較差，其應用范圍受到很大限制。為了充分利用鎂合金密度小、高比強度和比剛度的特點，人們一方面在不斷地從合金化、熱處理等方面提高鎂合金的耐蝕性，另一方面就是通過表面防護方法尋求提高鎂合金耐蝕的途經(jīng)。
[0005]有許多工藝可在鎂及鎂合金表面上形成涂覆層，包括電鍍、化學鍍、轉化膜、陽極氧化、有機涂層、氣相沉積層等。其中最為簡單有效的方法就是通過電化學方法在鎂及鎂合金基體上鍍一層所需性能的金屬或合金，即電鍍。鎂及鎂合金表面電鍍的目的有兩個:一是防護，二是美觀，即鎂及鎂合金表面具有防護裝飾性鍍層。電鍍后的鎂及鎂合金產(chǎn)品主要用于高速運動物體的零部件上及需要搬運制品和便攜產(chǎn)品的零部件上，其中首選的應用領域是汽車、摩托車及自行車等行業(yè)，其次是便攜式電子產(chǎn)品，如筆記本電腦、移動電話、隨身聽
坐寸ο
[0006]國際上比較成熟的解決鎂及鎂合金表面防腐裝飾處理技術主要有兩種，其一是涂料涂裝，其二是金屬電鍍。前者是目前鎂合金表面處理的傳統(tǒng)方法，但對鎂合金表面要求高光澤裝飾、耐磨、耐熱條件下使用，則涂料涂裝則不能滿足要求，這就需要用金屬鍍層來解決。然而鎂合金在常規(guī)的電鍍槽液中極不穩(wěn)定，鎂合金件不能直接進入槽液進行電鍍。通常需要對鎂及鎂合金表面進行預處理，然后可用常規(guī)電鍍，達到對鎂合金表面防護裝飾之目的。
[0007]目前鎂及鎂合金電鍍進行預處理的方法國內外主要采用美國ASTM推薦的標準方法，是Dow公司開發(fā)的浸鋅法，其預處理采用了浸鋅和氰化物鍍銅工藝。該技術不僅工藝復雜，且采用了有毒的氰化物。美國專利6068938描述了采用電鍍鋅之后焦磷酸鹽電鍍銅來代替氰化鍍銅；國內也有采用焦磷酸鹽代替氰化物技術；日本專利59050194描述鎂合金前處理后，在鍍銅時采用含有硅酸鹽的鍍液。上述這些工藝電鍍銅鍍層的均勻性、平整性以及與金屬基體的結合力等方面并非十分理想。
[0008]在電鍍銅之前通常需要化學浸鋅處理，該處理對后續(xù)鍍銅有重要的影響。
【發(fā)明內容】

[0009]本發(fā)明的目的在于提出一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，通過對浸鋅液浸液組分的調整，克服現(xiàn)有技術的缺陷，使得鍍層與基體的結合力更好。
[0010]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0011]一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，所述浸鋅液浸液組成為:ZnSO4.7H2032-36g/L, Na4P2O7.10H20160_170g/L，NaF10_12g/L，KF6_8g/L，Na2C038_12g/L，NiS042-3g/L，磷酸 15-18g/L，余量為水。
[0012]優(yōu)選，所述浸鋅液浸液組成為=ZnSO4.7H2033-35g/L, Na4P2O7.10H20163_167g/L，NaFl0.5-11.5g/L，KF6.5-7.5g/L, Na2C039_llg/L, NiS042.3-2.7g/L，磷酸 16_17g/L，余量為水。
[0013]最優(yōu)選，所述浸鋅液浸液組成為=ZnSO4.7H2034g/L, Na4P2O7.10H20165g/L,NaFll.0g/L, KF7.0g/L, Na2C0310g/L，NiS042.5g/L，磷酸 16.5g/L，余量為水。
[0014]上述鍍液所應用的電鍍工藝步驟可以為:1)清洗:在65_75°C的條件下，將鎂合金鑄件在堿洗液中浸泡8-10min，堿液組成為氫氧化鈉74_76g/L，磷酸鈉6_8g/L，余量為水，然后水洗；在35-45°C的 條件下，將鎂合金鑄件在酒石酸中浸泡40-60S，然后水洗；2)活化:在室溫的條件下將鎂合金鑄件在活化劑中活化5-15min，然后水洗；活化液組成為檸檬酸165-175g/L、NaF200-210g/L，余量為水；3)浸鋅合金:在75-85°C條件下，將鎂合金鑄件在鋅合金浸液中浸泡10-15min ；4)預鍍鋅，以純鋅為陽極，預鍍鋅溫度:35_45°C，電鍍時間30-40min,電流密度:2-3A/dm2 ；5)電鍍銅:電鍍工藝為:pH為8-8.5，電流密度為3-3.5A/dm2，溫度為 35-45°C。
[0015]本發(fā)明具有如下技術效果:
[0016]電鍍前的化學浸鋅的浸鋅液的成分的調整，為鍍銅打下良好的基礎，采用該工藝鍍鋅后再電鍍銅后，獲得的銅鍍層的外觀光亮、結合力良好、孔隙率低，并且維護方便。電鍍溶液的均鍍能力及深鍍能力優(yōu)良。采用本發(fā)明方法鍍銅后的鎂合金鑄件可以直接使用也可以作為后續(xù)鍍鎳、鍍鉻的底層。
【具體實施方式】
[0017]實施例一
[0018]一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，所述浸鋅液浸液組成為:ZnSO4.7H2032g/L, Na4P2O7.10H20170g/L, NaF10g/L, KF8g/L, Na2C038g/L, NiS043g/L，磷酸15g/L,余量為水。
[0019]實施例二
[0020]一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，所述浸鋅液浸液組成為:ZnSO4.7H2036g/L, Na4P2O7.10H20160g/L, NaF12g/L, KF6g/L, Na2C0312g/L, NiS042g/L，磷酸18g/L,余量為水。
[0021]實施例三
[0022]一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，所述浸鋅液浸液組成為:ZnSO4.7H2033g/L, Na4P2O7.10H20167g/L, NaFl0.5g/L, KF7.5g/L, Na2C039g/L, NiS042.7g/L,磷酸16g/L,余量為水。
[0023]實施例四
[0024] 一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，所述浸鋅液浸液組成為:ZnSO4.7H2035g/L, Na4P2O7.10H20163g/L, NaFll.5g/L, KF6.5g/L, Na2CO3IIg/L, NiS042.3g/L，磷酸17g/L，余量為水。
[0025]實施例五
[0026]一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，所述浸鋅液浸液組成為:ZnSO4.7H2034g/L, Na4P2O7.10H20165g/L, NaFll.0g/L, KF7.0g/L, Na2C0310g/L, NiS042.5g/L，磷酸16.5g/L，余量為水。
【權利要求】
1.一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，其特征在于，所述浸鋅液浸液組成為:ZnSO4.7H2032-36g/L, Na4P2O7.10H20160_170g/L，NaF10_12g/L，KF6_8g/L，Na2C038_12g/L，NiS042-3g/L，磷酸 15-18g/L，余量為水。
2.如權利要求1所述的一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，其特征在于，所述浸鋅液浸液組成為:ZnS04.7H2033-35g/L, Na4P2O7.10H20163_167g/L，NaFl0.5-11.5g/L，KF6.5-7.5g/L, Na2C039-llg/L, NiS042.3-2.7g/L，磷酸 16_17g/L，余量為水。
3.如權利要求2所述的一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液，其特征在于，所述浸鋅液浸液組成為=ZnSO4.7H2034g/L, Na4P2O7.10H20165g/L, NaFll.0g/L, KF7.0g/L,Na2C0310g/L，NiS042.5g /L，磷酸 16.5g/L，余量為水。
【文檔編號】C25D5/42GK103938194SQ201310218149
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年6月3日 優(yōu)先權日:2013年6月3日
【發(fā)明者】錢永清 申請人:無錫市錫山區(qū)鵝湖鎮(zhèn)蕩口青蕩金屬制品廠