專利名稱：印刷電路板電鍍夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電鍍夾具，尤其涉及一種用于電鍍印刷電路板的電鍍夾具。
背景技術(shù)：
電鍍(Electroplating)的主要目的是為了雙面及多層之間的互連，改善鍍件外 觀的裝飾性、耐腐蝕性、耐磨性、焊接性及光、電、磁的性能等。鍍層一般需幾微米(um)到幾 十微米厚。因為電鍍工藝設(shè)備簡單，操作易于控制，成本較低和鍍層功能的多樣性等原因， 所以電鍍表面處理方法在工業(yè)中被廣泛應(yīng)用。對于較大尺寸的被鍍件，將其置于電鍍槽內(nèi)時，需要電鍍夾具夾持被鍍件，然 后通 上直流電源，進行電鍍?，F(xiàn)有的電鍍夾具采用螺桿直接固定被鍍件，螺桿的端部與被鍍件之 間為點接觸，并通過螺桿給被鍍件提供電流，然后將被鍍件掛在電鍍槽上方，以被鍍件作為 陰極，欲鍍金屬作為陽極。為了增加電鍍均勻性及除去氣泡，同時會施加諧振力驅(qū)使電鍍夾 具及被鍍件同時振動。然而，現(xiàn)有的電鍍夾具主要存在以下缺點首先，當(dāng)被鍍件很薄的時候，采用螺桿固定被鍍件，因為被鍍件和螺桿的端部是點 接觸，壓力集中，容易損壞被鍍件。另外，點接觸也導(dǎo)致電流分布不均勻，影響電鍍的均勻 性；其次，被鍍件可能需要4個或者更多的電鍍夾具將被鍍件夾住，然后再擰緊螺桿 固定被鍍件，導(dǎo)致操作繁瑣且效率較低；然后，當(dāng)被鍍件厚度不同時，來回擰緊或者松動螺桿，會使得螺桿容易松動，特別 在電鍍設(shè)備振動的時候，被鍍件很容易脫落，影響電鍍效果。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板電鍍夾具存在的容易造成被鍍件受損、影響電鍍的均勻 性以及影響效率等問題，本實用新型提供一種可以避免被鍍件受損、提高電鍍的均勻性以 及有效改善生產(chǎn)效率的印刷電路板電鍍夾具。一種印刷電路板電鍍夾具，所述印刷電路板電鍍夾具包括第一框架、第二框架和 電極，所述第一框架和所述第二框架共同夾持所述印刷電路板，并與所述印刷電路板面接 觸，且所述印刷電路板與所述電極以面接觸方式電性連接。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進一步改進，所述第一框架包括第一框條、第二 框條和第三框條，所述第一框條為L型結(jié)構(gòu)，所述第二框條和所述第三框條都是長條型結(jié) 構(gòu)，所述第一框條、所述第二框條和所述第三框條共同圍成所述第一框架。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進一步改進，所述第一框架包括長邊部和短邊 部，所述長邊部和所述短邊部垂直連接并形成一體結(jié)構(gòu)。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進一步改進，所述印刷電路板電鍍夾具進一步包 括樞軸結(jié)構(gòu)，所述樞軸結(jié)構(gòu)包括長軸和套設(shè)在長軸外的彈簧。[0013]作為上述印刷電路板電鍍夾具的進一步改進，所述第一框架還包括第一軸套，所 述第二框架包括第二軸套，所述第一軸套和所述第二軸套共同收容所述樞軸結(jié)構(gòu)。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進一步改進，所述第一軸套和所述第二軸套分別 包括一掛鉤。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進一步改進，所述長邊部包括多個第一凸點，且 每二相鄰第一凸點之間的間距相等，所述短邊部包括多個第二凸點，且每二相鄰第二凸點 之間的間距相等。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進一步改進，所述第二框條靠近所述短邊部的一 端包括第一卡孔，另一端包括多個等間距分布的第三凸點，所述第三框條靠近所述長邊部 的一端包括第二卡孔，另一端包括多個等間距分布的第三卡孔。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進一步改進，所述第二框條的所述第一卡孔與所 述短邊部的第二凸點對應(yīng)卡合，所述第二框條的所述第三凸點與所述第三框條的第三卡孔 對應(yīng)卡合，所述第三框條的第二卡孔與所述長邊部的第一凸點對應(yīng)卡合。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進一步改進，所述第一框架和所述第二框架相互 分離，所述第一框架和所述第二框架通過設(shè)置在第二框架的彈性卡固件共同夾持所述印刷 電路板。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的印刷電路板電鍍夾具，對所述印刷電路板采取面 接觸夾持的方式，在電鍍時，印刷電路板不易松動，能夠提高電鍍的良率；而且，當(dāng)所述印刷 電路板很薄時，所述印刷電路板以面接觸方式被夾持，避免了因為點接觸方式而造成壓力 損壞所述印刷電路板。其次，所述印刷電路板與電極之間也是面接觸，增加了電鍍的均勻 性。更重要的是，避免了繁瑣的螺桿旋轉(zhuǎn)固定方式，提高了生產(chǎn)效率。

圖1是本實用新型印刷電路板電鍍夾具第一實施方式的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示的第一框架組裝后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2所示的第一框架調(diào)整尺寸的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖1所示的印刷電路板電鍍夾具組裝后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實用新型印刷電路板電鍍夾具第二實施方式的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的印刷電路板電鍍夾具的結(jié)構(gòu)進行說明。請參閱圖1，其是本實用新型印刷電路板電鍍夾具第一實施方式的立體結(jié)構(gòu)分解 示意圖。所述印刷電路板電鍍夾具1主要用于夾持待電鍍的元件，比如印刷電路板10，也可 以用來夾持其它合適的待電鍍元件等。所述印刷電路板電鍍夾具1包括第一框架11、第二 框架17、樞軸18和電極19。所述第一框架11包括第一框條12、第二框條13和第三框條14，所述第一框條12、 第二框條13的背面均為平整表面。所述第一框條12為L型結(jié)構(gòu)，其包括長邊部121、短邊 部122和掛鉤15。所述長邊部121包括多個第一凸點123和第一軸套124。所述多個第一 凸點123從所述長邊部121的一端起沿著所述長邊部121作等間距分布，每二相鄰第一凸點123之間等間距設(shè)置。所述第一軸套124從所述長邊部121的另一端順著所述長邊部121的邊緣延伸，其為中空結(jié)構(gòu)。所述掛鉤15設(shè)置在所述第一軸套124外側(cè)，其主要用于懸 掛所述第一框架11。所述短邊部122與所述長邊部121垂直連接并形成一體結(jié)構(gòu)，其包括多個第二凸 點125，所述多個第二凸點125從所述短邊部122的遠離所述長邊部121的一端起等間距分 布，每二相鄰第二凸點125之間等間距設(shè)置。所述第二框條13是長條型結(jié)構(gòu)，其平行于所述第一框架11的所述長邊部121。所 述第二框條13靠近所述短邊部122的一端包括第一卡孔131，而另一端包括多個等間距分 布的第三凸點133。所述第三框條14也是長條型結(jié)構(gòu)，其平行于所述第一框架11的所述短邊部122。 所述第三框條14靠近所述長邊部121的一端包括第二卡孔141，而另一端包括多個等間距 分布的第三卡孔143。所述第二框架17的結(jié)構(gòu)與所述第一框架11的結(jié)構(gòu)大體相同，其同樣包括對應(yīng)的 凸點和卡孔(圖1中為翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu))，其主要區(qū)別在于所述第二框架17的第二軸套174與所 述第一框架11的第一軸套124的位置相對。所述樞軸18包括長軸181和彈簧182，所述彈簧182套設(shè)于所述長軸181的外部。 所述樞軸18可以被所述第一軸套124和所述第二軸套174共同收容，并為所述第一框架11 和所述第二框架17提供夾持印刷電路板10的夾持力。所述電極19設(shè)置在所述第二框架17的所述長邊部171，其為長條形狀，主要作用 是作為陰極電極19。本實施方式中，所述電極19是嵌入在所述長邊部171，且其表面與所 述長邊部171的表面平齊，如此即可保證所述印刷電路板10與所述電極19和所述長邊部 171都是面接觸。其它改良設(shè)計中，所述電極19也可以設(shè)置在所述第一框架11和所述第二 框架17的其它任意一邊，只需要可以與所述印刷電路板10保持面接觸即可。再請結(jié)合參閱圖2，是圖1所示的所述第一框架11組裝后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。組 裝后，所述第二框條13的所述第一卡孔131與所述短邊部122的第二凸點125卡合，所述 第二框條13的所述第三凸點133與所述第三框條14的第三卡孔143卡合，所述第三框條 14的第二卡孔141與所述長邊部121的第一凸點123卡合。如此，所述第一框條12、所述 第二框條13和所述第三框條14組合形成所述第一框架11。如圖3所示，所述第一框架11和所述第二框架17所圍成的窗口面積是可以調(diào)整 的。比如需要減小所述窗口長邊的長度，可以將所述第三框條14的第二卡孔141與更靠近 所述短邊部122的第一凸點123卡合，將所述第三框條14的第三卡孔143與更靠近所述短 邊部122的第三凸點133卡合。對應(yīng)的，如果需要減小所述窗口短邊的長度，可以將所述第 二框條13的第一卡孔131與更靠近所述長邊部121的第二凸點125卡合，將所述第二框條 13的第三凸點133與更靠近所述長邊部121的第三卡孔143卡合。反之，如果需要增大所 述窗口的大小，對應(yīng)反向調(diào)整即可。請參閱圖4，所述第一框架11和所述第二框架17可以通過所述樞軸18彈性閉合。本實施方式中，所述第一框架11和所述第二框架17都是用絕緣材料制得，比如塑 料或其它合適的材料等。應(yīng)用所述印刷電路板電鍍夾具1用于電鍍所述印刷電路板10時，其主要包括以下步驟首先，根據(jù)所述印刷電路板10的尺寸，調(diào)整所述第一框架11和所述第二框架17 的所圍成的窗口尺寸。其次，將所述印刷電路板10通過樞軸18的彈性力夾持在所述第一框架11和所述 第二框架17之間，且所述印刷電路板10與所述第一框架11的夾持面、所述第二框架17的 夾持面和所述電極19和之間都形成面接觸。接著，將所述印刷電路板電鍍夾具1通過所述掛鉤15掛起放入電鍍槽內(nèi)，并浸入 電鍍液中。然后，通電對所述印刷電路板10進行電鍍。在本實施方式的印刷電路板電鍍夾具1中，首先，其對所述印刷電路板10采取彈 性夾持的方 法，在電鍍時，印刷電路板10不易松動，能夠提高電鍍的良率；而且，當(dāng)所述印 刷電路板10很薄時，所述印刷電路板10以面接觸方式被彈性夾持，避免了因為點接觸方式 而造成壓力損壞所述印刷電路板10。其次，采用了長條形狀電極19，增加了電鍍的均勻性。 還有，避免了繁瑣的螺桿旋轉(zhuǎn)固定方式，提高了生產(chǎn)效率。綜上所述，應(yīng)用本實施方式的印刷電路板電鍍夾具1，具有可以避免被鍍件受損、 提高電鍍的均勻性以及可以改善生產(chǎn)效率的優(yōu)點。請參閱圖5，是本實用新型印刷電路板電鍍夾具第二實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。本 實施方式的印刷電路板電鍍夾具5與第一實施方式的印刷電路板電鍍夾具1大致相同，其 主要區(qū)別在于本實施方式的印刷電路板電鍍夾具5的第一框架51和第二框架57是相互 獨立的，即，所述第一框架51和所述第二框架57之間未采用彈性樞軸相連，也沒有設(shè)置軸 套，而是在所述第二框架57的第一邊框(未標(biāo)示)和第二邊框571分別設(shè)置有彈性卡固件 572。其中，所述第一邊框的長邊部573設(shè)置有二所述彈性卡固件572，且所述二彈性卡固件 572分別與一掛鉤55形成一體結(jié)構(gòu)，所述第一邊框的所述短邊部574設(shè)置有一所述彈性卡 固件572。所述第二邊框571設(shè)置有二所述彈性卡固件572，并與所述長邊部573的所述彈 性卡固件572位置相對應(yīng)。本實施方式的印刷電路板電鍍夾具5同樣具有可以避免被鍍件 受損、提高電鍍的均勻性以及可以改善生產(chǎn)效率的優(yōu)點。以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施案例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng) 域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之 內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種印刷電路板電鍍夾具，其包括第一框架、第二框架和電極，其特征在于所述第一框架和所述第二框架共同夾持所述印刷電路板，并與所述印刷電路板面接觸，且所述印刷電路板與所述電極以面接觸方式電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述第一框架包括第一 框條、第二框條和第三框條，所述第一框條為L型結(jié)構(gòu)，所述第二框條和所述第三框條都是 長條型結(jié)構(gòu)，所述第一框條、所述第二框條和所述第三框條共同圍成所述第一框架。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述第一框架包括長邊 部和短邊部，所述長邊部和所述短邊部垂直連接并形成一體結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于進一步包括樞軸結(jié)構(gòu)，所 述樞軸結(jié)構(gòu)包括長軸和套設(shè)在長軸外的彈簧。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述第一框架還包括第 一軸套，所述第二框架包括第二軸套，所述第一軸套和所述第二軸套共同收容所述樞軸結(jié) 構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述第一軸套和所述第 二軸套分別包括一掛鉤。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述長邊部包括多個第 一凸點，且每二相鄰第一凸點之間的間距相等，所述短邊部包括多個第二凸點，且每二相鄰 第二凸點之間的間距相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述第二框條靠近所述 短邊部的一端包括第一卡孔，另一端包括多個等間距分布的第三凸點，所述第三框條靠近 所述長邊部的一端包括第二卡孔，另一端包括多個等間距分布的第三卡孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述第二框條的所述第 一卡孔與所述短邊部的第二凸點對應(yīng)卡合，所述第二框條的所述第三凸點與所述第三框條 的第三卡孔對應(yīng)卡合，所述第三框條的第二卡孔與所述長邊部的第一凸點對應(yīng)卡合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述第一框架和所述第 二框架相互分離，所述第一框架和所述第二框架通過設(shè)置在第二框架的彈性卡固件共同夾 持所述印刷電路板。
專利摘要本實用新型提供一種印刷電路板電鍍夾具。所述印刷電路板電鍍夾具包括第一框架、第二框架和電極，所述第一框架和所述第二框架共同夾持所述印刷電路板，并與所述印刷電路板面接觸，且所述印刷電路板與所述電極以面接觸方式電性連接。本實用新型的印刷電路板電鍍夾具可以避免被鍍件受損、提高電鍍的均勻性以及可以改善生產(chǎn)效率的優(yōu)點。
文檔編號C25D17/08GK201588001SQ200920260490
公開日2010年9月22日 申請日期2009年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月20日
發(fā)明者李葉飛 申請人:深圳市五株電路板有限公司