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鍍層裝置和鍍層方法

文檔序號(hào):5276635閱讀:398來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:鍍層裝置和鍍層方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及鍍層裝置和鍍層方法。
背景技術(shù)
作為鍍層裝置的一個(gè)例子有滾鍍裝置(例如,參照下述專利文獻(xiàn)1)。該滾鍍裝置具有收納被鍍物、通電介質(zhì)和鍍液并旋轉(zhuǎn)的滾筒(drum);設(shè)置在該滾筒中心的中心棒;和安裝在該中心棒上的陰極。
特開(kāi)平9-137295號(hào)公報(bào)在以往的滾鍍裝置中,被鍍物變得越小,未完全進(jìn)行鍍層的被鍍物越有增加的趨勢(shì)。另外,有時(shí)在滾筒的內(nèi)壁上設(shè)置有用于有效地?cái)嚢璞诲兾锏陌纪?,被鍍物有時(shí)會(huì)進(jìn)入該凹凸中。另外,由于被鍍物被旋轉(zhuǎn)的滾筒的內(nèi)壁保持住,所以也要假設(shè)在被鍍物上施加需要的以上的外力的情況。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的是提供一種能夠有效地減少被鍍物產(chǎn)生的不利情況的鍍層裝置和一種鍍層方法。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明人更詳細(xì)地研究了簡(jiǎn)體(barrel)內(nèi)的被鍍物的行為。結(jié)果發(fā)現(xiàn)在被配置在筒體內(nèi)的被鍍物周邊殘留有氣泡,由于該殘留的氣泡在鍍層處理中也不消失,因此發(fā)生不完全鍍層的可能性增加。本發(fā)明根據(jù)該見(jiàn)解而做出。
本發(fā)明的一種鍍層裝置,將被鍍物收容于配置在貯存鍍液的鍍槽內(nèi)的容器(pod)中進(jìn)行鍍層處理,其特征在于容器具有使鍍液能通過(guò)而使被鍍物實(shí)質(zhì)上不能通過(guò)的至少一對(duì)篩部件,并且該鍍層裝置具有使鍍液經(jīng)過(guò)一對(duì)篩部件中的任一個(gè),從容器內(nèi)流出的液體流動(dòng)裝置。
根據(jù)本發(fā)明的鍍層裝置,由于使鍍液經(jīng)過(guò)配置在鍍槽內(nèi)的容器所具有的一對(duì)篩部件中的任一個(gè)而流出,所以,與該流出相應(yīng),鍍液經(jīng)過(guò)另一個(gè)篩部件流入容器內(nèi)。因此,在容器內(nèi)產(chǎn)生液體流動(dòng),由該液體流動(dòng)使被鍍物飄舞,并將存在于被鍍物附近的氣泡除去。另外,由于被鍍物因液體流動(dòng)而飄舞,所以不需對(duì)被鍍物施加需要的以上的外力進(jìn)行攪拌。
另外,在本發(fā)明的鍍層裝置中,優(yōu)選在鍍槽內(nèi),將陽(yáng)極配置在上述容器外,將陰極配置在上述容器內(nèi)。由于將陰極配置在容器內(nèi)、將陽(yáng)極配置在容器外,所以能夠使容器內(nèi)的被鍍物只與陰極接觸而通電。
另外,在本發(fā)明的鍍層裝置中,優(yōu)選具有使容器以使鍍液流出的方向?yàn)檩S進(jìn)行自轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。由于使容器以使鍍液流出的方向?yàn)檩S進(jìn)行自轉(zhuǎn),所以圍繞該軸產(chǎn)生渦流,從而能夠使被鍍物飄舞。
另外,在本明的鍍層裝置中,優(yōu)選液體流動(dòng)裝置使鍍液經(jīng)過(guò)鍍液流出時(shí)通過(guò)的篩部件流入容器內(nèi)。由于使鍍液經(jīng)過(guò)鍍液流出時(shí)通過(guò)的篩部件流入容器內(nèi),所以能夠使液體流動(dòng)朝向反方向,從而能夠使飄舞的被鍍物沉降。
另外,在本發(fā)明的鍍層裝置中,優(yōu)選將一對(duì)篩部件在鉛垂線方向上相對(duì)配置。由于將一對(duì)篩部件在鉛垂線方向上相對(duì)配置,所以能夠使在容器內(nèi)產(chǎn)生的液體流動(dòng)的方向成為鉛垂線方向,從而飄舞的被鍍物在沉降時(shí)能夠集中在下方的篩部件上。
本發(fā)明的一種鍍層方法,將被鍍物收容于配置在貯存鍍液的鍍槽內(nèi)的容器中進(jìn)行鍍層處理,其特征在于,具有使鍍液從容器內(nèi)流出的液體流動(dòng)工序;和向鍍液通電,對(duì)被鍍物進(jìn)行鍍層處理的鍍層工序。
根據(jù)本發(fā)明的鍍層方法,由于使鍍液從配置在鍍槽內(nèi)的容器內(nèi)流出,所以,與該流出相應(yīng),鍍液流入容器內(nèi)。因此,在容器內(nèi)產(chǎn)生液體流動(dòng),利用該液體流動(dòng)將存在于被鍍物附近的氣泡除去。另外,由于被鍍物因液體流動(dòng)而飄舞,所以不需對(duì)被鍍物施加需要的以上的外力進(jìn)行攪拌。
另外,本發(fā)明的鍍層方法,優(yōu)選在液體流動(dòng)工序之后具有使鍍液經(jīng)過(guò)鍍液流出時(shí)通過(guò)的篩部件,流入容器內(nèi)的流入工序。由于使鍍液經(jīng)過(guò)鍍液流出時(shí)通過(guò)的篩部件流入容器內(nèi),因此能夠使液體流動(dòng)朝向反方向,從而能夠使飄舞的被鍍物沉降。
另外,在本發(fā)明的鍍層方法中,優(yōu)選與流入工序同時(shí)進(jìn)行上述鍍層工序。由于與使飄舞的被鍍物進(jìn)行沉降同時(shí)進(jìn)行鍍層,所以在有多個(gè)被鍍物的情況下,能夠使被鍍物彼此接觸進(jìn)行鍍層。
根據(jù)本發(fā)明,在容器內(nèi)產(chǎn)生液體流動(dòng),利用該液體流動(dòng)將存在于被鍍物附近的氣泡除去。另外,由于被鍍物因液體流動(dòng)而飄舞,所以不需對(duì)被鍍物施加需要的以上的外力進(jìn)行攪拌。因此,可以提供能夠有效地減少被鍍物產(chǎn)生的不利情況的鍍層裝置。


圖1為用于說(shuō)明作為本發(fā)明的實(shí)施方式的鍍層裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖2為圖1所示的容器的分解結(jié)構(gòu)圖。
圖3為表示圖1所示的鍍層裝置的變形例的圖。
圖4為表示圖1所示的鍍層裝置的變形例的圖。
圖5為表示使用圖1所示的鍍層裝置的鍍層方法的順序的圖。
符號(hào)說(shuō)明1 鍍層裝置10鍍槽12容器14圓筒(cylinder)18陰極20軸(shaft)22陽(yáng)極121 筒123 篩(mesh)F 鍍液W 工件具體實(shí)施方式
通過(guò)參照只是為了舉例說(shuō)明而表示的附圖、考慮以下的詳細(xì)說(shuō)明,能夠容易地理解本發(fā)明的見(jiàn)解。接下來(lái),一邊參照附圖一邊說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。在可能的情況下,相同的部分用相同的符號(hào)表示,省略重復(fù)的說(shuō)明。
對(duì)作為本發(fā)明的實(shí)施方式的鍍層裝置進(jìn)行說(shuō)明。圖1為作為本發(fā)明的實(shí)施方式的鍍層裝置1的截面圖。如圖1所示,鍍層裝置1包括貯存鍍液F的鍍槽10、配置在鍍槽10內(nèi)的容器12、和將容器12配置在其內(nèi)部的圓筒14。在鍍槽10內(nèi),將陽(yáng)極22配置在容器12外,將陰極18配置在容器12內(nèi)。另外,鍍槽10和圓筒14通過(guò)兩個(gè)系統(tǒng)的管路連接,在各管路上分別設(shè)置有第一泵P1和第二泵P2。
鍍槽10由樹(shù)脂等絕緣材料形成為長(zhǎng)方體形狀,是上部開(kāi)口的有底容器。鍍槽10的內(nèi)部由鍍液F充滿。以貫通鍍槽10的底的方式設(shè)置有棒狀的陰極18。
在陰極18從鍍槽10的底延伸出的部分上設(shè)有陽(yáng)極22。陽(yáng)極22為環(huán)狀的電極,以圍繞陰極18的方式設(shè)置。
陰極18構(gòu)成為能夠圍繞其軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。陰極18和陽(yáng)極22由未圖示的直流電壓施加裝置(直流電源、整流器)施加電壓,分別起陰極和陽(yáng)極的作用。
圓筒14從鍍槽10的開(kāi)口沒(méi)入鍍液F中。圓筒14的一端沒(méi)入鍍液F中,直至與鍍槽10的底部接觸,另一端確保充分的長(zhǎng)度以突出到鍍液F之外。另外,圓筒14的未沒(méi)入鍍槽10中的一方的端部被封閉,圓筒14內(nèi)部由鍍液F充滿。
設(shè)置有第一泵P1的管路能夠使鍍液F從鍍槽10經(jīng)由第一泵P1向圓筒14循環(huán)。因此,在使第一泵P1工作的情況下,在圓筒14內(nèi),鍍液F從圖1的上方向下方流動(dòng)。
設(shè)置有第二泵P2的管路能夠使鍍液F從圓筒14經(jīng)由第二泵P2向鍍槽10循環(huán)。因此,在使第二泵P2工作的情況下,在圓筒14內(nèi),鍍液F從圖1的下方向上方流動(dòng)。
圓筒14被配置成將容器12收納在其內(nèi)部。參照?qǐng)D2對(duì)容器12進(jìn)行說(shuō)明。圖2為容器12的分解立體圖。容器12由筒121和一對(duì)篩123(篩部件)構(gòu)成。筒121形成為圓筒形狀。篩123被配置在筒121的兩端。在一個(gè)篩123上安裝有陰極18,在將篩123配置在筒上時(shí),形成為陰極18突出到筒121的內(nèi)部。
篩123為網(wǎng)狀的部件,被構(gòu)成為配置在容器12內(nèi)的工件W(被鍍物)實(shí)質(zhì)上不能通過(guò)。例如,可以將篩123的網(wǎng)眼構(gòu)成為比各工件W小,或者可以通過(guò)將多個(gè)網(wǎng)狀部件疊層,構(gòu)成為工件W不能通過(guò)。另外,也可以使用利用激光加工等在片狀部件或板狀部件等上形成微細(xì)孔以實(shí)現(xiàn)同樣功能的部件來(lái)代替篩123。此外,作為工件W,可使用片狀電容器(chip condenser)、片式變阻器(chip varistor)、片式電感器(chip inductor)、片式磁珠(chip beads)的疊層型電子部件。
陰極18被固定在一個(gè)篩123上。因此,若利用未圖示的電動(dòng)機(jī)等(旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu))使陰極18(旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu))圍繞其軸線旋轉(zhuǎn),則容器12也隨著該旋轉(zhuǎn)而自轉(zhuǎn)。隨著該旋轉(zhuǎn),在容器12內(nèi)的鍍液F中產(chǎn)生渦流。
在本實(shí)施方式中,通過(guò)使第一泵P1和第二泵P2交替地工作,能夠使圓筒14內(nèi)和容器12內(nèi)的鍍液F在上下方向交替地流動(dòng)。在這種情況下,鍍液F通過(guò)篩123中的一個(gè)從容器12流出,然后通過(guò)該篩123流入容器12內(nèi),因此,設(shè)置有第一泵P1的管路和設(shè)置有第二泵P2的管路作為液體流動(dòng)裝置起作用。
作為液體流動(dòng)裝置,除了圖1所示的第一泵P1和第二泵P2的組合以外,還可采用各種裝置。參照?qǐng)D3和圖4說(shuō)明從改變液體流動(dòng)裝置的觀點(diǎn)出發(fā)的本實(shí)施方式的變形例。圖3為表示第一變形例的圖,圖4為表示第二變形例的圖。
圖3所示的第一變形例的鍍層裝置2具有貯存鍍液F的鍍槽10、配置在鍍槽10內(nèi)的容器12、和將容器12配置在其內(nèi)部的圓筒14。在鍍槽10內(nèi),陽(yáng)極22被配置在容器12外,陰極18被配置在容器12內(nèi)。另外,鍍槽10和圓筒14由一個(gè)系統(tǒng)的管路連接。
關(guān)于鍍槽10、容器12、圓筒14和陽(yáng)極22,與上述已經(jīng)說(shuō)明的一樣。以貫通鍍槽10的底的方式設(shè)置有軸20,陰極18被設(shè)置在該軸20的前端。
在軸20上設(shè)置有螺旋槳201。螺旋槳201被設(shè)置成位于圓筒14內(nèi)。螺旋槳201隨著軸20的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn),根據(jù)其旋轉(zhuǎn)方向,能夠使圓筒14內(nèi)的鍍液F在圖3的上下方向流動(dòng)。由于圓筒14內(nèi)由鍍液F充滿、圓筒14和鍍槽10通過(guò)管路連接,所以鍍液F在鍍層裝置2內(nèi)循環(huán)。因此,螺旋槳201和管路作為液體流動(dòng)裝置起作用。
圖4所示的第二變形例的鍍層裝置2具有貯存鍍液F的鍍槽10、配置在鍍槽10內(nèi)的容器12、和將容器12配置在其內(nèi)部的圓筒14。在鍍槽10內(nèi),陽(yáng)極22被配置在容器12外,陰極18被配置在容器12內(nèi)。
關(guān)于鍍槽10、容器12、陰極18和陽(yáng)極22,與上述已說(shuō)明的一樣。圓筒14被構(gòu)成為可利用未圖示的上下運(yùn)動(dòng)裝置在圖4的上下方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。在圓筒14內(nèi),將鍍液F填充至能夠浸漬容器12的程度。隨著圓筒14的向上下方向的往復(fù)運(yùn)動(dòng),圓筒14內(nèi)的鍍液F在圖4的上下方向流動(dòng)。因此,圓筒14和上下運(yùn)動(dòng)裝置作為液體流動(dòng)裝置起作用。
接著,對(duì)使用鍍層裝置1~3的鍍層方法進(jìn)行說(shuō)明,同時(shí)對(duì)鍍層裝置1~3的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖5為表示鍍層方法的順序的圖。適當(dāng)參照?qǐng)D1~5進(jìn)行說(shuō)明。
首先,準(zhǔn)備容器12(參照?qǐng)D2),將工件W收容在容器12的筒121的內(nèi)部。接著,將容器12收容在圓筒14的內(nèi)部,將陰極18和軸20固定(參照?qǐng)D1)。在將容器12和圓筒14配置在鍍槽10內(nèi)的狀態(tài)下,將鍍液F貯存在鍍槽10中(圖5的準(zhǔn)備工序S01)。
步驟S01的準(zhǔn)備階段之后,使圓筒14內(nèi)的鍍液流動(dòng)(圖5的液體流動(dòng)工序S02)。在圖1所示的鍍層裝置1中,使第二泵P2工作,使圓筒14內(nèi)的鍍液F向圖1的上方向流動(dòng),使工件W飄舞。另外,在圖3所示的鍍層裝置2中,使螺旋槳201順旋轉(zhuǎn),使圓筒14內(nèi)的鍍液F向圖3的上方向流動(dòng),使工件W飄舞。另外,在圖4所示的鍍層裝置3中,使圓筒14向圖4的上方向移動(dòng),使工件W飄舞。
然后,使在容器12內(nèi)飄舞的工件W沉降。具體地說(shuō),在圖1所示的鍍層裝置1中,使第二泵P2停止,使第一泵P1工作,使圓筒14內(nèi)的鍍液F向圖1的下方向流動(dòng),使工件W沉降。另外,在圖3所示的鍍層裝置2中,使螺旋槳201逆旋轉(zhuǎn),使圓筒14內(nèi)的鍍液F向圖3的下方向流動(dòng),使工件W沉降。另外,在圖4所示的鍍層裝置3中,使圓筒14向圖4的下方向移動(dòng),使工件W沉降。
這樣,鍍液F流入容器12內(nèi),被收容的工件W沉降至容器12的底部并與陰極18接觸。在該狀態(tài)下,向陰極18和陽(yáng)極22施加規(guī)定的電壓,對(duì)工件W進(jìn)行鍍層處理(圖5的流入工序、鍍層工序S03)。由于這樣在工件W沉降堆積的狀態(tài)下進(jìn)行鍍層處理,所以,在鍍層處理時(shí),工件W可靠地與陰極18接觸。因此,能夠提高通電效率,鍍層效率提高。另外,能夠抑制在陰極18上形成鍍膜。
本實(shí)施方式以電鍍作為例子進(jìn)行了說(shuō)明,但也可以利用無(wú)電解鍍層法進(jìn)行鍍層。另外,在本實(shí)施方式中,在容器12中未使用介質(zhì)(導(dǎo)電性介質(zhì)),但也可以根據(jù)需要,將這種介質(zhì)與工件W一起投入到容器12內(nèi)。
根據(jù)本實(shí)施方式,由于使鍍液F經(jīng)過(guò)配置在鍍槽10內(nèi)的容器12所具有的一對(duì)篩123中的配置在上方的篩123從容器12內(nèi)流出,與該流出對(duì)應(yīng),替換的鍍液F經(jīng)過(guò)下方的篩123流入容器12內(nèi)。因此,在容器12內(nèi)產(chǎn)生液體流動(dòng),由該液體流動(dòng)使工件W飄舞,同時(shí),將存在于工件W附近的氣泡除去。另外,由于容器12內(nèi)的鍍液F被替換,所以能夠抑制容器12內(nèi)的金屬離子濃度的減少。另外,由于在構(gòu)成容器12的筒121的兩端設(shè)置有一對(duì)篩123,所以,在將容器12投入到鍍液F中時(shí),能夠容易地除去容器12內(nèi)的氣泡。另外,在將容器12從鍍液F中取出時(shí),能夠通過(guò)篩123漏出容器12內(nèi)的鍍液F,因此能夠進(jìn)一步減少帶出至鍍槽10以外的鍍液F。
另外,由于工件W因液體流動(dòng)而飄舞,所以不需要在工件W上施加需要的以上的外力進(jìn)行攪拌。特別地,在利用螺旋槳201的旋轉(zhuǎn)、容器12的自轉(zhuǎn)等使容器12內(nèi)產(chǎn)生渦流的情況下,能夠更有效地?cái)嚢韫ぜ以使其飄舞。
權(quán)利要求
1.一種鍍層裝置,將被鍍物收容于配置在貯存鍍液的鍍槽內(nèi)的容器中進(jìn)行鍍層處理,其特征在于所述容器具有使所述鍍液能通過(guò)而使所述被鍍物實(shí)質(zhì)上不能通過(guò)的至少一對(duì)篩部件,并且所述鍍層裝置具有使所述鍍液經(jīng)過(guò)所述一對(duì)篩部件中的任一個(gè),從所述容器內(nèi)流出的液體流動(dòng)裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的鍍層裝置,其特征在于在所述鍍槽內(nèi),將陽(yáng)極配置在所述容器外,將陰極配置在所述容器內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的鍍層裝置,其特征在于具有使所述容器以使所述鍍液流出的方向?yàn)檩S進(jìn)行自轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的鍍層裝置,其特征在于所述液體流動(dòng)裝置使鍍液經(jīng)過(guò)所述鍍液流出時(shí)通過(guò)的篩部件流入所述容器內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的鍍層裝置,其特征在于將所述一對(duì)篩部件在鉛垂線方向上相對(duì)配置。
6.一種鍍層方法,將被鍍物收容于配置在貯存鍍液的鍍槽內(nèi)的容器中進(jìn)行鍍層處理,其特征在于,具有使鍍液從所述容器內(nèi)流出的液體流動(dòng)工序;和向所述鍍液通電,對(duì)所述被鍍物進(jìn)行鍍層處理的鍍層工序。
7.如權(quán)利要求6所述的鍍層方法,其特征在于在所述液體流動(dòng)工序之后具有使鍍液經(jīng)過(guò)所述鍍液流出時(shí)通過(guò)的篩部件,流入所述容器內(nèi)的流入工序。
8.如權(quán)利要求7所述的鍍層方法,其特征在于與所述流入工序同時(shí)進(jìn)行所述鍍層工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠有效地減少工件產(chǎn)生的不利情況的鍍層裝置。該鍍層裝置(1)將工件(W)收容于配置在貯存鍍液(F)的鍍槽(10)內(nèi)的容器(12)中進(jìn)行鍍層處理,容器(12)具有使鍍液(F)能通過(guò)而使工件(W)實(shí)質(zhì)上不能通過(guò)的一對(duì)篩(123),并且該鍍層裝置(1)具有使鍍液(F)經(jīng)過(guò)一對(duì)篩(123)中的一個(gè),從容器(12)內(nèi)流出的液體流動(dòng)裝置。
文檔編號(hào)C25D17/18GK1904146SQ20061010890
公開(kāi)日2007年1月31日 申請(qǐng)日期2006年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月28日
發(fā)明者小野寺晃, 進(jìn)藤宏史, 櫻井隆司 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社
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