專(zhuān)利名稱(chēng)：微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，尤指一種可同時(shí)完成大量微機(jī)電麥克
風(fēng)的封裝的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，許多電子產(chǎn)品均盡量朝"輕、薄、短、小"的目標(biāo)進(jìn)行研發(fā)，而"微 機(jī)電系統(tǒng)"(MicroElectroMechnical System,簡(jiǎn)稱(chēng)MEMS)即是為符合這個(gè)目標(biāo)而受到重視 的技術(shù)，原因在于，MEMS是以微米(Micrometer)作為為設(shè)計(jì)及制造單位技術(shù)。
以麥克風(fēng)為例，目前MEMS麥克風(fēng)已逐漸取代傳統(tǒng)的駐極式電容麥克風(fēng)(Electlet Condenser Microphone)，簡(jiǎn)稱(chēng)ECM，主因在于傳統(tǒng)ECM麥克風(fēng)因?yàn)槟蜔嵝缘?，因此沒(méi)有辦法 以表面黏著技術(shù)(surface mount technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)進(jìn)行制造，導(dǎo)致ECM的制法較為復(fù) 雜。反觀MEMS麥克風(fēng)的耐熱性則較佳，因此得使用SMT回流焊來(lái)簡(jiǎn)化了其制造流程。
然由于目前微機(jī)電產(chǎn)品在封裝時(shí)， 一次只能封裝一個(gè)MEMS麥克風(fēng)，故制法上仍過(guò) 于費(fèi)時(shí)，且不符經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容
為改善既有微機(jī)電麥克風(fēng)制法費(fèi)時(shí)且不符經(jīng)濟(jì)效益的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在 提供一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其可同時(shí)完成大量微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝。
為達(dá)成前述目的所采取的主要技術(shù)手段是令前述封裝制法包括下列步驟
準(zhǔn)備一基板，該基板上形成有多個(gè)電路區(qū)； 將多個(gè)麥克風(fēng)元件組分別對(duì)應(yīng)電連接于基板的多個(gè)電路區(qū)上； 準(zhǔn)備一框架，該框架是由多個(gè)子框所組成，且多個(gè)子框是匹配地對(duì)應(yīng)該基板上的 多個(gè)電路區(qū)； 將該框架固定于基板上，并使該多個(gè)麥克風(fēng)元件組露出，令各子框環(huán)繞對(duì)應(yīng)電路 區(qū)上的麥克風(fēng)元件組； 成形多個(gè)麥克風(fēng)單元，是沿子框切割該基板及框架，以分離出多個(gè)麥克風(fēng)單元；
準(zhǔn)備一下蓋，該下蓋上是形成多個(gè)環(huán)堤和多個(gè)透孔，其中各環(huán)堤自下蓋表面凸起， 而該多個(gè)透孔則分別對(duì)應(yīng)位于該多個(gè)環(huán)堤內(nèi)；
將該多個(gè)麥克風(fēng)單元固定于下蓋的環(huán)堤內(nèi)； 成形多個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)，是沿環(huán)堤切割該下蓋和基板，以分離出多個(gè)微機(jī)電麥克 風(fēng)。 利用上述技術(shù)手段，即可一次完成多個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝，而不再像既有的制 法那樣必須對(duì)每個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)進(jìn)行分次封裝，而得以有效節(jié)省時(shí)間成本。


圖1 :是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的流程圖。
圖2A :是本發(fā)明一較佳實(shí)施例中"于一基板上排列設(shè)置多個(gè)麥克風(fēng)元件"步驟的 基板的俯視圖。 圖2B :是圖2A的基板的局部放大圖。
圖3 :是圖2的基板的仰視圖。 圖4A :是本發(fā)明一較佳實(shí)施例中"于基板上裝設(shè)一框架"步驟中已裝設(shè)框架的基板 的俯視圖。 圖4B:是圖4A的局部放大圖。 圖5 :是本發(fā)明一較佳實(shí)施例中"翻轉(zhuǎn)基板并于框架上黏貼一膠層"步驟的基板、 框架和膠層的側(cè)剖面圖。 圖6 :是本發(fā)明一較佳實(shí)施例中"成形多個(gè)麥克風(fēng)單元"步驟的基板、框架和膠層 的側(cè)剖面圖。 圖7 :是本發(fā)明一較佳實(shí)施例中"令麥克風(fēng)單元與膠層分離"步驟的基板、框架和 膠層的側(cè)剖面圖。
圖8 :是經(jīng)"令麥克風(fēng)單元與膠層分離"步驟處理后的麥克風(fēng)單元仰視圖。
圖9 :是本發(fā)明一較佳實(shí)施例中"將麥克風(fēng)單元固定于一下蓋的封裝堤內(nèi)"步驟的
基板、框架和下蓋的側(cè)剖面圖。 圖10 :是本發(fā)明一較佳實(shí)施例中"成形多個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)"步驟的微機(jī)電麥克風(fēng) 的側(cè)剖面圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
10—基板
11—電路區(qū)
111—電路
112—接點(diǎn)
12—被動(dòng)元件
13—
14—
20—
21—
30—
40—
50—
60—
61—
62—
63—
具體實(shí)施例方式
關(guān)于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖1所示，是包括下列步驟準(zhǔn)備一基板100、 將多個(gè)麥克風(fēng)元件組排列設(shè)置于基板上101、準(zhǔn)備一框架102、將框架固定于基板上103、
層
片線(xiàn)架框?qū)俞樧焐w堤孔鍍
芯打框子膠頂吸下環(huán)透電
4翻轉(zhuǎn)基板并于框架上黏貼一膠層104、成形多個(gè)麥克風(fēng)單元105、令麥克風(fēng)單元與膠層分離 106、準(zhǔn)備一下蓋107、將麥克風(fēng)單元固定于下蓋上108及成形多個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)109。
上述請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖2與圖3所示，上述準(zhǔn)備一基板100步驟中，該基板10可區(qū) 分為多個(gè)電路區(qū)11 ，基板10的各電路區(qū)11頂面是形成有電路111 ，底面則形成有多個(gè)與同 一電路區(qū)11內(nèi)電路111連接的接點(diǎn)112 ;于本實(shí)施例中，該電路區(qū)是呈矩陣排列。
請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖4所示，上述將多個(gè)麥克風(fēng)元件組排列設(shè)置于基板上101步驟是 將多個(gè)麥克風(fēng)元件組分別對(duì)應(yīng)電連接于基板10的多個(gè)電路區(qū)11上，該麥克風(fēng)元件組是包 括被動(dòng)元件12及芯片13，于本實(shí)施例中，該被動(dòng)元件12是以表面黏著技術(shù)(surface mount technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)與對(duì)應(yīng)電路區(qū)11頂面的電路111電連接，而該芯片13可為特殊應(yīng)用 集成電路(Application-specific integrated circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)ASIC)或微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro-Mechanical Systems,簡(jiǎn)稱(chēng)MEMSIC)，并以黏晶(die mount/die bond)技術(shù)固定于 基板10上，再通過(guò)打線(xiàn)14與對(duì)應(yīng)電路區(qū)11頂面的電路111連接。 請(qǐng)配合圖4所示，上述準(zhǔn)備一框架102步驟中，該框架20是由多個(gè)子框21所組成， 且多個(gè)子框21是匹配地對(duì)應(yīng)該基板10上的多個(gè)電路區(qū)11。 上述將框架固定于基板上103步驟是于該基板10上裝設(shè)框架20，并使該多個(gè)麥克 風(fēng)元件組露出，令各子框21環(huán)繞對(duì)應(yīng)電路區(qū)11上的麥克風(fēng)元件組。 請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖5所示，上述翻轉(zhuǎn)基板并于框架上黏貼一膠層104步驟是先將該 基板10翻轉(zhuǎn)180度，使該麥克風(fēng)元件組朝下，并于該框架20上黏貼一膠層30。
請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖5與圖6所示，上述成形多個(gè)麥克風(fēng)單元105步驟是沿子框21切 割該基板10及框架20，由于框架是黏貼于膠層30上，故切割基板10及框架20所成形的麥 克風(fēng)單元仍會(huì)附著于膠層30上不致凌亂散落。 請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖7所示，于本實(shí)施例中，上述令麥克風(fēng)單元與膠層分離106步驟是 使用頂針40隔著膠層30推頂麥克風(fēng)單元，并以吸嘴50將麥克風(fēng)單元如圖8所示吸起，以 分離出多個(gè)麥克風(fēng)單元，并令麥克風(fēng)單元沾膠。 請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖9所示，上述準(zhǔn)備一下蓋107步驟中，該下蓋60上是形成多個(gè)環(huán) 堤61和多個(gè)透孔62，其中各環(huán)堤61自下蓋60表面凸起，而該多個(gè)透孔62則分別對(duì)應(yīng)位于 該多個(gè)環(huán)堤61內(nèi)；于本實(shí)施例中，該下蓋60上另形成有一電鍍層63，其覆蓋于環(huán)堤61上 和環(huán)堤61內(nèi)，其中形成于環(huán)堤61上的電鍍層63可供后續(xù)將成形的微機(jī)電麥克風(fēng)焊接安裝 到一外部電路板上，且搭配形成于環(huán)堤61內(nèi)的電鍍層63，可作為具有防電磁波干擾功能的 金屬遮蔽層。 上述將麥克風(fēng)單元固定于一下蓋的封裝堤內(nèi)108步驟中，是將該多個(gè)麥克風(fēng)單元 一對(duì)一地利用于"令麥克風(fēng)單元與膠層分離"106步驟所沾的膠黏固于該環(huán)堤61內(nèi)的電鍍 層63上。 請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖10所示，上述成形多個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)109步驟是沿環(huán)堤61切割 該下蓋60和基板10，如此即可分離出多個(gè)封裝完成的微機(jī)電麥克風(fēng)。 由上述可知，利用本發(fā)明的制法，可以一次制法完成多個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝，因 此可提高微機(jī)電麥克風(fēng)的生產(chǎn)速度及產(chǎn)量，故非常符合經(jīng)濟(jì)效益。 惟本發(fā)明雖已于前述實(shí)施例中所揭露，但并不僅限于前述實(shí)施例中所提及的內(nèi) 容，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的任何變化與修改，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
綜上所述，本發(fā)明已具備顯著功效增進(jìn)，并符合發(fā)明專(zhuān)利要件，因特此提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求
一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，是包括下列步驟準(zhǔn)備一基板，該基板上形成有多個(gè)電路區(qū)；將多個(gè)麥克風(fēng)元件組分別對(duì)應(yīng)電連接于基板的多個(gè)電路區(qū)上；準(zhǔn)備一框架，該框架是由多個(gè)子框所組成，且多個(gè)子框是匹配地對(duì)應(yīng)該基板上的多個(gè)電路區(qū)；將該框架固定于基板上，并使該多個(gè)麥克風(fēng)元件組露出，令各子框環(huán)繞對(duì)應(yīng)電路區(qū)上的麥克風(fēng)元件組；成形多個(gè)麥克風(fēng)單元，是沿子框切割該基板及框架，以分離出多個(gè)麥克風(fēng)單元；準(zhǔn)備一下蓋，該下蓋上是形成多個(gè)環(huán)堤和多個(gè)透孔，其中各環(huán)堤自下蓋表面凸起，而該多個(gè)透孔則分別對(duì)應(yīng)位于該多個(gè)環(huán)堤內(nèi)；將該多個(gè)麥克風(fēng)單元固定于下蓋的環(huán)堤內(nèi)；成形多個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)，是沿環(huán)堤切割該下蓋和基板，以分離出多個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，其中在該"將該框架固定于基板上"步驟后，是先翻轉(zhuǎn)該基板使麥克風(fēng)元件組朝下，并于該 框架上黏貼一膠層；在"成形多個(gè)麥克風(fēng)單元"步驟后，是進(jìn)一步進(jìn)行"令麥克風(fēng)單元與膠層分離"步驟，是 使用頂針隔著膠層推頂麥克風(fēng)單元，并以吸嘴將麥克風(fēng)單元吸起后加以沾膠，供將麥克風(fēng) 單元黏固于該下蓋上的環(huán)堤內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，該下蓋的環(huán)堤上和環(huán) 堤內(nèi)進(jìn)一步形成有一電鍍層，其覆蓋于環(huán)堤上和環(huán)堤內(nèi)，而該麥克風(fēng)單元是黏固于環(huán)堤內(nèi) 的電鍍層上。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，該麥克風(fēng)元件組是包 括被動(dòng)元件，該被動(dòng)元件是以表面黏著技術(shù)固定于基板上。
5. 如權(quán)利要求3所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，該麥克風(fēng)元件組是包括 被動(dòng)元件，該被動(dòng)元件是以表面黏著技術(shù)固定于基板上。
6. 如權(quán)利要求1或2所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，該麥克風(fēng)元件組是包 括芯片，該芯片是以黏晶技術(shù)固定于基板上。
7. 如權(quán)利要求3所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，該麥克風(fēng)元件組是包括 芯片，該芯片是以黏晶技術(shù)固定于基板上。
8. 如權(quán)利要求6所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，該基板上的各電路區(qū)內(nèi) 是形成有電路，而該芯片是通過(guò)打線(xiàn)與該電路電連接。
9. 如權(quán)利要求7所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，該基板上的各電路區(qū)內(nèi) 是形成有電路，而該芯片是通過(guò)打線(xiàn)與該電路電連接。
10. 如權(quán)利要求1或2所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，其特征在于，該電路區(qū)是呈矩陣 排列于基板上。
全文摘要
本發(fā)明是一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝制法，是先將多個(gè)麥克風(fēng)元件組分別排列設(shè)于一具有多個(gè)電路區(qū)的基板上，再于該基板上裝設(shè)一具有多個(gè)子框的框架，各子框是對(duì)應(yīng)基板的一電路區(qū)，而使各電路區(qū)內(nèi)的麥克風(fēng)元件組露出且為子框包圍，接著沿各子框切割框架及基板以分離出多個(gè)麥克風(fēng)單元，最后將該多個(gè)麥克風(fēng)單元對(duì)應(yīng)固定于一下蓋的環(huán)堤內(nèi)；如此，沿環(huán)堤切割該下蓋和基板，即能大量完成多個(gè)微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝。
文檔編號(hào)B81C3/00GK101729970SQ20081017162
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月21日
發(fā)明者吳國(guó)榮 申請(qǐng)人:同欣電子工業(yè)股份有限公司