專(zhuān)利名稱(chēng)：用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與微機(jī)電組件封蓋制程(cap package)有關(guān)，特別是關(guān) 于一種用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)會(huì)使用到一種導(dǎo)電粘膠，此導(dǎo) 電粘膠是以金屬導(dǎo)電物質(zhì)，例如金粉、鉑粉、銀粉、鎳粉、銅粉、 鋁粉或鍍銀微粒填充于樹(shù)脂材料中，以形成導(dǎo)電性。在進(jìn)行封蓋制程(cap package)時(shí)，導(dǎo)電粘膠是涂布于基板表 面，以供將蓋體固設(shè)于基板；同時(shí)，導(dǎo)電粘膠具有導(dǎo)電的作用，可因 應(yīng)使用者需要并配合特定的線(xiàn)路，產(chǎn)生特定的效果；例如形成解耦電容 (decoupling capacitor) 以隔絕交流噪聲或射頻噪聲(Radio Frequency noise; RF noise)，亦或?qū)υ撋w體進(jìn)行接地以隔絕電磁干擾 (Electro-magnetic Interference; EMI)。然而，現(xiàn)有導(dǎo)電膠多選用 金粉、鉑粉或銀粉，大多屬于貴金屬，價(jià)格較為昂貴，具有生產(chǎn)成本 上較高的缺點(diǎn)。綜上所陳，現(xiàn)有用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)，具有上述的 缺失而有待改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié) 構(gòu)，具有降低生產(chǎn)成本的特色。為達(dá)成上述目的，本發(fā)明所提供一種用于微機(jī)電封蓋制程的封 裝結(jié)構(gòu)，包含有一基板、 一蓋體以及一導(dǎo)電粘膠；其中，該基板是具有一導(dǎo)接區(qū)，該導(dǎo)接區(qū)是進(jìn)行接地；該蓋體是可蓋合于該基板；該導(dǎo) 電粘膠是由非金屬導(dǎo)電材質(zhì)所制成，且電阻是數(shù)小于102Qi (ohm-meter )，該導(dǎo)電粘膠涂布于該導(dǎo)接區(qū)且位于該蓋體以及該基板 之間。通過(guò)此，本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)，其是以非金屬材質(zhì)制作導(dǎo)電 膠，能夠達(dá)到現(xiàn)有導(dǎo)電膠既有的效果，且非金屬材質(zhì)價(jià)格較貴金屬材 質(zhì)廉價(jià)，具有降低生產(chǎn)成本的特色。
為了詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲舉以下較佳 實(shí)施例并配合圖式說(shuō)明如后，其中


圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的局部放大圖，其揭示導(dǎo)電粘膠位置。
主要組件符號(hào)說(shuō)明
封裝結(jié)構(gòu)10 導(dǎo)接區(qū)22基板20 芯片30蓋體40 穿孔42導(dǎo)電粘膠50
具體實(shí)施方式
首先請(qǐng)參閱圖l及圖2，其為本發(fā)明一較佳實(shí)施例所提供的用于 微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)10，包含有一基板20、 一芯片30、 一蓋 體40以及一導(dǎo)電粘膠50。該基板20具有一導(dǎo)接區(qū)22，該導(dǎo)接區(qū)22是進(jìn)行接地且涂布有 該導(dǎo)電粘膠50。該芯片30設(shè)于該基板20，且電性連接該基板20;該蓋體40為金屬材質(zhì)所制成，該蓋體40可蓋合于該基板20且 具有一穿孔42，該穿孔42對(duì)應(yīng)該芯片30;該導(dǎo)電粘膠50位于該蓋 體40以及該基板20之間。該導(dǎo)電粘膠50是由非金屬導(dǎo)電材質(zhì)所制成，非金屬導(dǎo)電材質(zhì)是 可為環(huán)氧聚化合物(Epoxy)摻雜碳(Carbon)所制成，或者以導(dǎo)電 高分子(Conducting Polymers)材料所制成，該導(dǎo)電高分子 (Conducting Polymers)木才料選自聚乙'塊(Polyacetylene)、聚批 咯(Polypyrrole; PPy)、聚賽吩(Polythiophene; PT)、聚苯胺 (Polyaniline ; PANi )、聚苯(Polyp-phenylene ; PPP ) 以及 (Polyphenylene vinylene; PPV)所構(gòu)成的族群中所選出的一種材 質(zhì)所制成者。本實(shí)施例所述的非金屬導(dǎo)電材質(zhì)是選以環(huán)氧聚化合物 (Epoxy)摻雜碳(Carbon)所制成為例，該導(dǎo)電粘膠50的電阻是數(shù) 小于102Q-m (ohm-meter)。經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例所提供用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié) 構(gòu)10透過(guò)環(huán)氧聚化合物(Epoxy)的特性將該蓋體40固設(shè)于該基板 20;同時(shí)，并透過(guò)碳(Carbon)元素可導(dǎo)電的特性，使該基板20電 性連接該蓋體40，而對(duì)該蓋體40進(jìn)行接地。如此一來(lái)，該蓋體40 可隔離來(lái)自外界的電磁干擾(Electro-magnetic Interference; EMI)。通過(guò)此，經(jīng)由以上所提供的實(shí)施例可知，本發(fā)明的用于微機(jī)電5封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用非金屬材質(zhì)制作，能夠達(dá)到現(xiàn)有導(dǎo)電膠既有 的效果，且非金屬材質(zhì)價(jià)格較貴金屬材質(zhì)廉價(jià)，具有降低生產(chǎn)成本的 特色。綜上所陳，本發(fā)明于前揭實(shí)施例中所揭露的構(gòu)成組件，僅為舉 例說(shuō)明，并非用來(lái)限制本案的范圍，其它等效組件的替代或變化，亦 應(yīng)為本案的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包含有一基板，具有一導(dǎo)接區(qū)，該導(dǎo)接區(qū)是進(jìn)行接地；一芯片，設(shè)于該基板；一蓋體，可蓋合于該基板，該蓋體具有一穿孔，該穿孔對(duì)應(yīng)該芯片；以及一導(dǎo)電粘膠，由非金屬導(dǎo)電材質(zhì)所制成，且電阻是數(shù)小于102Ω-m，該導(dǎo)電粘膠涂布于該導(dǎo)接區(qū)且位于該蓋體以及該基板之間。
2. 依據(jù)權(quán)利要求1所述用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于，所述的非金屬導(dǎo)電材質(zhì)為環(huán)氧聚化合物摻雜碳所制成。
3. 依據(jù)權(quán)利要求l所述用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于，所述的非金屬導(dǎo)電材質(zhì)為導(dǎo)電高分子材料，該導(dǎo)電高分子材 料選自聚乙炔、聚吡咯、聚賽吩、聚苯胺、聚苯以及Poly所構(gòu)成的 族群中所選出的一種材質(zhì)所制成。
4. 依據(jù)權(quán)利要求1所述用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于，該蓋體為金屬材質(zhì)所制成。
全文摘要
本發(fā)明一種用于微機(jī)電封蓋制程的封裝結(jié)構(gòu)，包含有一基板、一蓋體以及一導(dǎo)電粘膠；其中，基板具有一導(dǎo)接區(qū)，導(dǎo)接區(qū)是進(jìn)行接地；蓋體是可蓋合于基板；導(dǎo)電粘膠是由非金屬導(dǎo)電材質(zhì)所制成，且電阻是數(shù)小于10²Ω-m(ohm-meter)，導(dǎo)電粘膠涂布于導(dǎo)接區(qū)且位于蓋體以及基板之間。
文檔編號(hào)B81C3/00GK101214918SQ20071018170
公開(kāi)日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月4日
發(fā)明者田炯岳 申請(qǐng)人:菱生精密工業(yè)股份有限公司